一、半导体行业走势分析（9.20-9.26）
资料来源：华信研究院整理
图1. 上周全球主要半导体指数涨跌幅
上周，费城半导体指数上涨0.96%，高于纳斯达克指数0.93个百分点；台湾半导体指数下降0.32%，高于台湾资讯科技指数27.35个百分点。中国半导体发展指数上涨1.88%，高于A股指数1.91个百分点。上周中国半导体发展指数中，有31家公司上涨，34家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是上海贝岭（+15.66%）。
从指数走势看，上周中国半导体发展指数恢复上升态势，在全球主要半导体指数中表现较好。受国际市场影响，我国半导体行业发展出现波动局面，但国内市场需求大，硅晶圆业加速扩产，行业发展前景广阔。随着我国半导体行业的不断壮大，中国半导体发展指数也将会趋向稳定。
硅晶圆业加速扩产，抢占商机。半导体硅晶圆市况升温态势明确，中长期应用持续增长，前景也佳，在价格走势看升、客户长期承诺且愿意给预付款等情况下，硅晶圆业者纷纷展开去瓶颈工程或评估兴建新厂，希望满足客户需求，抢占更多商机。
环球晶目前满载生产，公司已规划投资约8亿美元扩增12寸月产能约10%至15%，主要是增加较高单价的绝缘上覆硅（SOI）晶圆产量。
台胜科目前同样满载生产，不但今年全产全销，不畏近来存储器应用方面杂音，明年也乐观看待，有机会延续全产全销。台胜科持续去瓶颈，12寸硅晶圆月产能有机会增加5%左右，该公司正评估兴建12寸新厂，相关规划尚未定案。
合晶小幅增加产出，目前桃园龙潭厂8寸月产能超过30万片，年底前可增为33万至34万片。合晶旗下上海合晶生产4寸至6寸小尺吋产品，营运动能持续提升，预计今年底月产能可达约15万片。
（二）分领域涨跌幅情况
资料来源：华信研究院整理
图2. 分领域涨跌幅情况
分领域来看，上周中国半导体设计、封测、装备、材料行业均出现不同程度的上升，制造和分立器件行业出现下降。其中，设计行业指数上升了2.32%，封测行业指数上升了0.18%，制造行业指数下降了1.66%，装备行业指数上升了5.20%，材料行业指数上升了1.61%，分立器件行业指数下降了0.63%。
设计领域：9月25日，紫光集团于在京举行的第24届北京科博会上集中展示最新的芯云科技产品。此次展示产品包括第三代三维闪存芯片（128层）、全球首款采用6nm EUV工艺的新一代5G移动平台、国内首颗支持高级语言编程的网络处理器芯片智擎（Engiant）660，以及SeDRAM等，展示芯片超过100颗。
紫光集团称，此次展出的紫光旗下紫光展锐全球首款采用6nm EUV工艺的新一代5G移动平台，拥有超过40万分的跑分成绩，这表明搭载该款芯片的智能终端能够达到业界主流中高端5G智能手机的性能水平。
另外，紫光集团指出，此次公司还在芯片板块展出了包括西安紫光国芯开发的超大带宽、超低功耗内嵌存储器解决方案——异质集成嵌入式DRAM（SeDRAM™）在内的共14大类。100余颗芯片产品及方案，涵盖移动通讯芯片、物联网芯片、闪存芯片、安全芯片、FPGA、无线连接芯片、微连接器等领域。
制造领域：9月21日，人工智能算力产业生态联盟首次全员大会在上海举办。会上，中国电子技术标准化研究院CESI（工业和信息化部电子第四研究院）与商汤科技共同宣布成立“CESI-SenseTime人工智能算力及芯片评测联合实验室”，旨在推进国内外人工智能芯片测试标准统一化进程，推动人工智能芯片的技术创新与产业应用。
联合实验室的成立致力于引领AI芯片的标准建立，将开展包括评测方法的相关标准研究、测评工具的研究、智能计算中心标准化建设以及芯片评测活动等工作，加速研究成果推广发展。
材料领域：9月25日，全国知名民营企业助推湖南实施“三高四新”战略大会在长沙召开。会上，总投资50亿元的广东信维通信有限公司MLCC（多层陶瓷电容）产业园项目正式签约湖南益阳，一期注册资金20亿元，项目投产后，每月可生产1200亿颗电容。
本次合作落地后，信维通信将在益阳高新区打造一个电容器智能制造的创新中心，对解决电子行业的重要环节、推动地方产业的高质量发展具有重要战略意义。
装备领域：9月26日，盛美半导体发布了一款300mm晶圆单片SPM（硫酸和过氧化氢混合酸）设备。300mm晶圆单片SPM设备可广泛应用于先进逻辑、DRAM，3D-NAND等集成电路制造中的湿法清洗和刻蚀工艺，尤其针对处理高剂量离子注入后的光刻胶（PR）去除工艺，以及金属刻蚀、剥离工艺。该新设备拓展了盛美半导体的SPM工艺产品，覆盖了高温SPM的工艺步骤，随着技术节点推进到10nm及以下。
单片SPM设备是在Ultra C Tahoe设备基础上而开发。开发的单片SPM设备，对Tahoe设备已被验证的工艺能力做了进一步补充，增加了高温SPM工艺能力，也进一步丰富了湿法产品系列。
（三）上周涨跌幅排行榜情况
资料来源：华信研究院整理
图3. 上周涨幅前五名公司
资料来源：华信研究院整理
图4. 上周跌幅前三名公司
中国半导体发展指数有31家公司上涨，34家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是上海贝岭（+15.66%）、士兰微（+12.18%）、国科微（+8.55%）、长川科技（+7.25%）、北方华创（+7.19%）；跌幅前三名为上海复旦（-7.36%）、晶门科技（-7.23%）、江化微（-5.57%）。
北方华创上周指数表现较好，上涨7.19%。公司成立于2001年9月，是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。
2021年9月24日，北方华创在接受机构调研时表示，目前受上游零部件交付周期影响，公司半导体设备的交付周期约为6-9个月。公司的研发费用主要用于刻蚀机、PVD、CVD、立式炉、清洗机等设备技术提升和应用领域拓展。
北方华创表示，集成电路装备行业最大的进入壁垒不仅有技术达标的要求，客户的替换成本也很高，同时装备企业的规模和持续经营能力也是客户关注的重点。而公司已经形成了以共性核心技术为基础、产品种类多、应用领域广的平台型业务体系，具备更多优势。
其进一步称，公司未来三年的业绩增长主要依托于中国集成电路芯片制造企业的投资扩产，公司的主要产品为刻蚀机、PVD、CVD、立式炉、清洗机等设备。
上海复旦上周指数降幅较大，下降7.36%。公司成立于1998年7月，是国内集成电路设计行业第一家上市企业，也是国家认定博士后流动工作站企业和国家规划布局内集成电路企业。
9月23日，上海复旦发布公告，公司拟推出2021年限制性股票激励计划，本激励计划授予的激励对象共计578人，授予价格为18.00元/股。本激励计划采取的激励形式为限制性股票(第二类限制性股票)。
本激励计划拟授予激励对象的限制性股票数量为1,000.00万股，占本激励计划草案公告日公司股份总数的1.23%。其中，首次授予限制性股票899.70万股，占本激励计划草案公告日公司股份总数的1.10%，占本激励计划拟授予限制性股票总数的89.97%;预留100.30万股，占本激励计划草案公告日公司股份总数的0.12%，预留部分占本激励计划拟授予限制性股票总数的10.03%。
失效分析交流
赵工
010-82825511-728
13488683602
zhaojh@kw.beijing.gov.cn
投稿/推广/合作/入群/赞助 请加微信13488683602备注关键词