美国总统特朗普的一个“响指”，拨动着全球通信企业的神经，可谓是全球“最具影响力的总统”。
去年5月，美国商务部工业和安全局（BIS）把华为列入“实体名单”，对此华为旗下的芯片公司海思半导体不得不启用“备胎”计划，以确保公司大部分产品的战略安全，大部分产品的连续供应。海思半导体总裁何庭波表示，“这是历史的选择，所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部‘转正’！”
据了解，从产品来看，海思自研出六大类芯片组解决方案，其中，最广为人知的产品应该是手机处理器麒麟芯片，制程已经到5nm。如今华为一年过亿的手机销量，让手机芯片成为海思销量最大的产品。
在无线通信方面，5G基带芯片巴龙5000也已经推出，这也是华为可以和高通一较高下的技术领域；数据中心领域，有ARM架构的服务器芯片鲲鹏系列，已经推出7nm的产品；AI方面，之前华为就发布了昇腾310和910，未来将会有更多搭载他们的设备落地；视频应用上，海思有机顶盒芯片和电视芯片、安防芯片等；物联网方面，海思推出了PLC / G.hn / Connectivity / NB-IoT产品。
这些芯片华为主要自给自足，也有外销的部分。比如安防芯片、电视芯片，其中安防芯片在国内的市场份额占比排名第一。在2018年，华为海思芯片已占国内彩电SOC芯片市场的三成份额，销量达到千万级别。
而海思的5G基带芯片属于第一梯队，并且，2019年推出的麒麟990 5G将处理器和5G基带合二为一，使得芯片集成度大幅提升。同时华为力推的ARM架构服务器也领先于高通，高通也推出过服务器芯片，但是没有动静。
种种成果都证明华为实行的“备胎”计划，暂时取得了成功，而这也是摆脱美国禁令第一步。
眼看着华为在自己的打压下没倒还越来越强大了，美国更“嫉妒”了。于是，今年5月15日，美国政府对华为的芯片供应管制进一步升级，根据新规则，华为及其被列入实体名单中的分支机构基于管制清单中的美国软件及技术生产的直接产品，与使用美国境外的管制清单中半导体设备所生产的基于华为设计规范的直接产品，在向华为及分支机构出货时都需要申请许可证。
这意味着华为不仅无法从美国厂商进口零部件，含有美国技术的设备或厂商若要为华为生产芯片亦需要得到美国商务部的许可。
作为华为的芯片代工商的台积电，迫于压力，在7月16日的二季度业绩发布会上称，将完全遵守美国的所有规定，暂时没有计划在9月14日之后继续给华为供货。也就是说，除非美国禁令松动，否则此后台积电将一直无法为华为代工生产麒麟芯片。
8月7日，华为消费者业务CEO余承东也证实了此消息，他表示，“Mate40搭载的麒麟芯片可能是华为自产的最后一代，很遗憾。”
麒麟芯片是华为手机的重要组成部分，而手机是华为公司实现收入的重要途径，停止代工麒麟芯片，也就意味着华为手机不能搭载自研的芯片，这相当于断了华为的一条臂膀。
因此，华为海思不得不做出相应对策。据了解，华为正在产业链上下游的多个领域层层发力，加大资金投入，试图突破封锁。
也在终端的器件上，余承东表示：“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代，希望在一个新的时代实现领先。在终端的多个器件上，华为都在投入。华为也带动了一批中国企业公司的成长，包括射频等等向高端制造业进行跨越。”
除核心的手机硬件之外，华为也在底层操作系统、软件生态、以及IoT生态上强劲发力。
据了解，华为自研的鸿蒙操作系统已经可以打通各种设备，余承东表示，“今年华为的手表、智慧屏都会搭载鸿蒙操作系统。南向接分布式设备，北向接大量应用，构建生态。”
在HMS（Huawei Mobile Service）方面，华为也在提速全球布局。据悉，美国要求谷歌停止与华为包括智能手机操作系统安卓的相关合作，导致华为新的手机都无法预装Google的GMS系统。对此，余承东表示，“美国的芯片、手机移动服务不给华为使用，华为只能自己解决芯片和生态问题，发展HMS，努力突破美国封锁，现在每个月、每周、每天，生态的体验都在改进。”
华为希望HMS来替代谷歌GMS，来为国外的手机应用提供服务。当然这并非一朝一夕的事情，但是华为HMS在快速成长，根据华为的数据，2020年上半年华为终端云服务全球月活用户已经超过5.2亿。
在IOT领域，余承东表示，华为开放HilLink基础连接协议，会将低成本的芯片集成到家电里。在他看来，各个家电厂商自己定义标准，比较割裂，需要有一个统一的连接标准，目前华为已经和美的签约，在家电智能化连接、互动体验等方面进行合作，并且华为已经进入到智能家居的前装领域，比如让精装房变得更加智能。
当然，华为的应对策略不仅仅只有这些。有行业知情人士透露，为了应对美国的技术打压和封锁，华为已经悄然启动了一项名为“南泥湾”的项目，意在制造终端产品的过程中，规避应用美国技术，以加速实现供应链的“去美国化”。
该知情人士还透露，华为之所以用“南泥湾”命名这个项目，背后的深意在于“希望在困境期间，实现生产自给自足”。目前，华为的笔记本电脑、智慧屏和IoT家居智能产品等已被纳入“南泥湾”项目，将率先成为“完全不受美国影响的产品”。
据推测，“南泥湾”项目应该就是华为“备胎”计划之一。除此之外，据微博大V“鹏鹏君驾到”爆料，华为在内部正式启动了一个名为“塔山计划”的半导体产业链项目，准备建设一条完全没有美国技术的45nm生产线，自己造芯片，以应对“台积电无法为华为代工”的事实。
尽管这个信息被华为内部人士辟谣，但仍然被媒体以光速在各大媒体平台扩散开来。据了解，目前华为官方并没有出面否认这条消息，那么我们不妨猜测一下，华为内部很可能正在考虑或者已经秘密实施这个计划，也可能在秘密扶持其他企业帮助自己实施这个计划。毕竟从长远角度来说，这个计划一旦成功，麒麟芯片就完全活了，华为手机的地位重返世界第一指日可待。到时候是否采购高通芯片或者给台积电下单还不是看“心情”。
当然，华为还有可能实行一些别的计划，具体我们不得而知，但是华为要想成功实施计划最必不可少的因素就是人才。据了解，华为目前正各处挖掘芯片人才。
据上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学消息，华为创始人任正非带队，7月29日至31日三天访问了这四所高校。这四所大学，聚集了国内人工智能、芯片设计等领域的顶尖人才，任正非此行或有意铺路华为人工智能、计算战略、芯片自主等。
任正非曾表示，“未来我们拼什么，就是拼教育、拼人才。”
除了与高校合作，华为还启动了“天才少年”计划。该计划是由任正非发起，旨在用顶级挑战和顶级薪酬去吸引全球顶尖人才，去年7月以来，华为已经成功纳入8位2019届拥有博士学位的天才少年毕业生。这些“天才少年”的工资都是按年度工资制度发放，共有三档，最高年薪达201万元。目前，已有4人拿到了最高一档年薪。
此外，目前国内芯片产业中，要突破的最为关键的是光刻机。世界范围内，掌握顶尖光刻机技术的是荷兰ASML公司，而芯片制造巨头英特尔、台积电均为其股东。而近期不断有业内人士爆料，华为已招聘了数百位国内顶尖光刻机工艺师，作为高端储备人才，从事先进光刻机技术研发工作。
大量招聘人才都是为了自研铺路，自研之路虽苦，但是只要有突破还是值得的。近日，华为海思的屏幕驱动芯片部门传来捷报，海思首款OLED Driver已在流片。除此之外，据IC Insights的消息，华为海思首次跻身全球十大半导体厂商。
8月12日，市场调研机构IC Insights发布报告公布了2020年上半年全球十大半导体厂商销售排名。整体来看，英特尔排名第一，上半年销售额389.51亿美元，同比增长22%。三星、台积电分裂二三位，SK海力士、美光科技、博通、高通、英伟达、德州仪器分居第四到第九位。海思半导体位居第10名，相比去年提升了6位。这也是海思半导体首次跻身全球半导体TOP10。
今年上半年，海思半导体销售额增长了49%，在全球十大半导体厂商中增幅最大。这一切正是中国企业在被美技术封锁下强硬的回击。这也直接证明，华为坚持自研之路，是正确的选择。
华为在美国技术的打压下，坚持自主研发确实没有错，但是如果产业链的所有领域都自己去做，是很难实现技术突围的，毕竟没有任何一个公司可以把产业链上下游的事情都做了。因此，要想实现技术突围，需要的是产业链上下游的精诚合作。只有通过共同合作，增强产业链的技术发展，加快技术的升级，才是实现突破的关键。
失效分析交流
赵工
010-82825511-728
13488683602
zhaojh@kw.beijing.gov.cn
投稿/推广/合作/入群/赞助 请加微信13488683602备注关键词