为期三天的2022世界半导体大会于8月20日在南京闭幕，大会通过1场开幕式暨高峰论坛、1场创新峰会、12场平行论坛和5场专项活动，以及1场专业展览，向社会公众展示了世界半导体产业及其各细分领域的发展现状及趋势。现在让我们回顾整场大会，再一次领略世界半导体产业的魅力与风采！

大会开幕式/高峰论坛

大会以“世界芯 未来梦”为主题，南京市人大常委会副主任、党组副书记罗群，江苏省工业和信息化厅副厅长池宇，中国半导体行业协会副理事长于燮康，美国信息产业机构（USITO）总裁Christopher Millward，中国欧盟商会南京分会董事会副主席单建华为大会致辞。

中国半导体行业协会副理事长于燮康

美国信息产业机构（USITO）总裁Christopher Millward

中国欧盟商会南京分会董事会副主席单建华

此外，中国科学院院士、深圳大学校长毛军发，台积电（中国）有限公司技术总监陈敏，华润微电子有限公司副总裁马卫清，通富微电子股份有限公司副总裁胡文龙和中国移动集团首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青等嘉宾莅临大会现场。

中国科学院院士、深圳大学校长毛军发，台积电（中国）有限公司技术总监陈敏，华润微电子有限公司副总裁马卫清，通富微电子股份有限公司副总裁胡文龙和中国移动集团首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青分别从集成电路发展历程、世界半导体产业环境和半导体各细分领域的机遇与挑战等角度剖析了整个半导体行业发展概况，深入探讨了当今世界半导体产业的发展大势。

中国科学院院士、深圳大学校长毛军发发表了题为《从集成电路到集成系统》的主题演讲。

台积电（中国）有限公司技术总监陈敏带来了《新的世界，新的契机》主题演讲。

华润微电子有限公司副总裁马卫清发表了《风物长宜放眼量，功率赛道奋楫扬帆正当时》主题演讲。

通富微电子股份有限公司副总裁胡文龙发表了《中国集成电路封测业的挑战与应对》主题演讲。

中国移动集团首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青带来了题为《构建物联网芯片产品体系，共赢 RISC-V 产业合作新生态》的主题演讲。

创新峰会

8月18日下午召开的创新峰会汇聚了国内外半导体知名企业家，就市场热点、细分赛道、发展趋势等问题进行深入讨论。东南大学首席教授、南京集成电路产业服务中心主任、南京集成电路培训基地主任时龙兴为创新峰会致辞。

东南大学首席教授、南京集成电路产业服务中心主任、南京集成电路培训基地主任时龙兴

瑞萨电子中国总裁赖长青发表了题为《人工智能发展》的主题演讲。

芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民带来了《百年变局、世纪疫情下，中国半导体产业的“危”与“机”》主题演讲。

SENSITEC公司副总经理芮德平介绍了《磁阻（MR）传感器在汽车工业领域的应用》。

豪威集团中国汽车事业部总经理刘琦带来了《豪威集团自动驾驶赋能者》主题演讲。

无锡芯享信息科技有限公司首席市场官邱崧恒发表主题演讲。

赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂分享了《2022 年全球半导体市场发展趋势展望》主题演讲，并发布了《2022全球半导体市场发展趋势报告》。该报告从全球半导体市场现状出发，深入分析了全球半导体市场规模、产品结构、应用领域、竞争格局，对全球集成电路进出口规模、行业领军企业进行了梳理，归纳了全球集成电路产业的驱动因素。并提出半导体行业六大发展趋势，为全球半导体产业发展提供参考借鉴。

大会还揭晓了“两优一先”评选结果并为获奖企业举行了颁奖仪式。

平行论坛

2022世界半导体大会共设12场平行论坛，主要包括集成电路产业链供应链高峰论坛、第三届全球传感器与物联网产业创新峰会、第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛和2022年首届国际先进半导体材料峰会等。

集成电路产业链供应链高峰论坛

8月19日上午，以“产业链供应链高质量发展”为主题的集成电路产业链供应链高峰论坛召开。论坛邀请了行业内知名专家学者和企业家，对产业链供应链各个环节和细分领域的发展现状及其对整个产业的支撑作用进行了深入探讨，提出了许多具有针对性和建设性的行业观点和意见。

第三届全球传感器与物联网产业创新峰会

19日上午同时举行了第三届全球传感器与物联网产业创新峰会，会上发布了《中国CMOS图像传感器产业发展报告》，介绍了图像传感器的发展历程、基本原理；从CMOS技术发展、半导体政策环境、应用场景三个方面分析了CMOS图像传感器发展的外部环境，并且从CMOS图像传感器的产业链及产业资源分布角度，阐述了CMOS图像传感器整体产业概况；同时分析了全球和中国CMOS图像传感器市场规模及应用结构，指出了CMOS图像传感器的发展方向，并给出了产业的发展建议。

第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛

8月19日下午，赛迪顾问新材料产业研究中心副总经理李龙出席第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛，并发布《中国宽禁带半导体材料发展报告》。报告系统介绍了宽禁带半导体材料概念及产业链、全球第三代半导体材料行业发展概况、中国第三代半导体材料行业发展现状以及第三代半导体材料行业发展研判。

2022年首届国际先进半导体材料峰会

8月20日上午，2022年首届国际先进半导体材料峰会顺利召开，赛迪顾问新材料产业研究中心常务副总经理赵振越主持峰会，江苏省半导体行业协会副秘书长吴健出席论坛并致辞。各位专家学者和企业嘉宾分别从各自的技术及研究领域出发，针对半导体材料产业、市场和技术趋势等进行了分享。峰会上发布了《2022年中国功能性膜材料产业报告》，该报告系统介绍了功能性膜材料的产业演进、行业发展概况、中国功能性膜材料产业发展现状以及功能性膜材料产业投资价值分析。

来源：世界半导体大会