“如果有谁能给我芯片,我可以请他喝酒”,去年12月,小鹏汽车董事长兼CEO何小鹏在出席央视《对话挑战者》栏目时候提到,自己最焦虑的就是供应链问题,经常打飞的请人喝酒找芯片。在他看来,芯片的问题估计需要大半年的时间才能得到解决。
当前看似芯片紧缺对车企生产的影响已经减小,但实际上车企为此付出了极高的代价。有报道指出,原本成本只有几元钱的汽车芯片,在去年9月、10月份价格已涨到近千元一枚,到今年6月份则需要四五千元一枚。即便如此,很多主机厂还是很难拿到货。目前,这个问题仍旧难以解决,全世界车企依然是头疼不已。为了解决芯片的困扰,不少车企相继迈入自研芯片的行列。就在昨日,又一汽车巨头宣布进军芯片领域!现代汽车集团宣布投资韩国芯片初创企业BOS Semiconductors,期望在未来移动出行半导体领域展开合作。据了解,现代汽车集团使用了ZER01NE创新平台的第二支基金进行投资。据悉,2021年2月,该集团与现代汽车、起亚汽车、现代汽车证券(Hyundai Motor Securities)以及外部投资者韩国产业银行(Korea Development Bank)和新韩银行(Shinhan Bank)共同创建了ZER01NE平台。与2018年成立的第一支基金相比,ZER01NE第二支基金的投资目标和范围都有所扩大。现代汽车集团正在利用第二支基金,积极投资先进的空中移动出行、环保汽车、智能网联汽车、人工智能、机器人等未来移动出行领域中有潜力的初创公司。资料显示,BOS Semiconductors目前正在开发基于创新技术的系统半导体,如高性能和低功耗的半导体、CPU、显卡和高速信号接口(这些都是汽车半导体所必需的)。现代汽车集团计划以此次投资为开端,不断寻找各种与汽车相关的半导体技术,并与不同的芯片企业进行合作,以获得具有竞争力的车用半导体。现代汽车集团创新事业部总裁Youngcho Chi表示,“我们期待BOS Semiconductor成为我们的战略合作伙伴之一,为集团未来移动出行领域具有竞争力的半导体技术做出贡献。为此,集团将继续与半导体领域不同的合作伙伴合作,同时投资和支持其他有前景的初创公司。”现代汽车早有“造芯梦”笔者注意到,在去年现代汽车就已经启动了芯片方面的项目,公司旗下的零部件子公司现代摩比斯正在与韩国IC设计公司讨论开发汽车半导体。在当时有媒体指出这一项目在内部被称为“ES”,即现代集团会长Chung Eui-sun的名字缩写。在双方的合作中,现代汽车将提出具体的芯片规格和功能需求,被其选中的公司将根据订单进行设计。据悉,现代已经与合作公司及潜在合作对象签署了保密协议,项目相关参与者也一并签署了保密协议。在研究方向上,这家韩国汽车零部件供应商可能会先开发车载信息娱乐芯片。之后,现代将转向更加复杂的芯片产品,比如:MCU、电源管理IC以及高级驾驶员辅助系统 (ADAS)所需SoC。时间再往前追溯,现代汽车在2012年时就已经成立现代奥创(Hyundai Autron)展开汽车半导体,只不过最终不了了之,奥创于去年12月与现代摩比斯合并,意味着其接下来将继续担起造芯重任。自研芯片,未来车企的出路?为什么近些年越来越多车企走上自研芯片的道路?原因其实很简单,最重要的一点,是技术的进步。众所周知,车规级半导体核心芯片大致分为主控、功率半导体、模拟、传感器、存储芯片五大类。几乎每一辆车的每个部位都坐落着芯片,从刹车到仪表、中控屏幕到遥控钥匙,从胎压监测到防抱死系统,芯片控制着整辆车的“行为”,只要缺少某几颗关键芯片,汽车就下不了产线。尤其是当下,传统燃油汽车生产比例减少,以智能化、能源化为主导的新能源汽车成为市场主流,车用芯片的重要性更是与日俱增。车企进军芯片领域,不管是从事芯片设计还是芯片制造,一方面能更好的控制成本,在缺芯环境下更好的掌握产线运转。另一方面,车企将芯片掌握在自己手中,也更有利于保护技术安全等。值得注意的是,由OFweek维科网主办,OFweek电子工程网、OFweek激光网、OFweek智能汽车网、OFweek新能源汽车网承办的“OFweek 2022中国汽车产业大会”将于2022年9月28日在深圳会展中心隆重举办。点击下方二维码立刻参与!
来源：维科网电子工程