正好我最近又收集到了不少新的封装厂信息，使得目前手头分立器件封装产线的数量从287家变成了337家，足足增加了50家之多。而且按照我目前整理数据的进度，后续还会有不少工厂进入表格（实际上，我目前手头收集到的所有封装产线的数据已经达到了687家，最终很可能超过700家。和我之前最新发布的不到500家相比，算是一个翻天覆地的巨大变化了）所以，我觉得有必要再发布一版新的数据供有兴趣的朋友更新参考
如果这个数据发布后反响热烈，我会考虑再发布其它相关数据，比如MEMS封装、Bumping封装产线的列表等...
来源：半导体综研，作者：