拜登政府推动的「Chip 4」半导体联盟受阻，提出一年多以来，美国、中国台湾、日本及南韩仍未能敲定计划，甚至未召开初步会议，原因包括盟友担心报复、日韩长期关系紧张，以及日韩对中国台湾加入跨联盟有疑虑。

伦敦金融时报报导，一名日本政府官员表示，若南韩真的加入联盟，可能会限制「Chip 4」倡议的范围，原因是日韩紧张关系未解。日本政府仍未解除 2019 年对南韩半导体产业祭出的化学品出口管制。

日韩两国也不愿参与一个纳入台湾、涉及政府的正式组织。一名南韩高阶政府官员说，南韩已向美国寻求保证。

该官员说，南韩除了承诺参与未来四方的「初步会议」外，尚未做出其他许诺。

北京反对「Chips 4」联盟，已让一些政府和芯片制造商感到焦虑。例如三星电子半导体事业负责人庆桂显上周表示，三星已向南韩政府表达对「Chip 4」倡议的疑虑。

庆桂显说：「我们对『Chips 4』联盟的立场，是他们应先寻求中国理解，再与美国协商。我们不会利用美中冲突，而是试图找到双赢方案。」

美国前经济安全官员 Nazak Nikakhtar 表示，「Chip 4」倡议进展缓慢，显示「只有各方均有意推进时，多边途径才会成功」；在中国问题上，南韩的脚步不如美日，他们担心北韩等问题。北韩边境与中国接壤。

所谓「Chip 4」倡议，是美国强化取得关键芯片能力、削弱参与半导体领域策略的一环。这个半导体联盟，将为政府和企业提供一个平台，讨论、协调供应链安全、人力发展、研发及补贴政策。

来源：芯片说 IC TIME