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报名提醒:半导体工艺及检测技术,行业大咖分享,不容错过!

半导体产业作为现代信息技术产业的基础,已成为社会发展和国民经济的基础性、战略性和先导性产业,是现代日常生活和未来科技进步必不可少的重要组成部分;伴随着全球科技逐渐进步,全球范围内半导体产业规模基本都保持着持续扩张态势。

美国半导体产业协会(SIA)发布数据显示,2021年全球售出1.15万亿颗芯片,销售额达到创纪录的5559亿美元,同比增长26%。这也是全球半导体市场规模首次突破5000亿美元。

基于此,仪器信息网特主办首届“半导体工艺与检测技术”网络会议。会议旨在邀请领域内专家围绕半导体产业常用的工艺与检测技术,从各种半导体制造工艺及其检测技术等方面带来精彩报告,依托成熟的网络会议平台,为半导体产业从事研发、教学、生产的工作人员提供一个突破时间地域限制的免费学习、交流平台,让大家足不出户便能聆听到精彩的报告。


主办单位:仪器信息网&电子工业出版社


会议日程


9月26日上午 薄膜沉积与外延及其检测技术

09:00-09:05

致辞

柴燕(电子工业出版社 电子信息出版分社社长)

09:05-09:30

待定

张剑(电子工业出版社 首席责编/编审)

09:30-10:00

AlScN薄膜生长调控

门阔(有研工程技术研究院有限公司 高级工程师)

10:00-10:30

原子力显微镜在薄膜生长方面的研究进展以及发展趋势

刘志文(牛津仪器科技(上海)有限公司 高级应用科学家)

10:30-11:00

砷化镓/磷化铟基化合物半导体外延片国产化进展

罗帅(江苏华兴激光科技有限公司 总经理)

11:00-11:30

硅光集成薄膜工艺与器件

杨妍(中国科学院微电子研究所 研究员)

11:30-12:00

碳化硅外延生长关键技术及进展

张国良(河北普兴电子科技股份有限公司 工程师)

9月26日下午 光刻与刻蚀及其检测技术

14:00-14:30

干法刻蚀技术及其进展

王晓东(中国科学院半导体研究所 研究员)

14:30-15:00

高分辨率显微技术在半导体工艺中的应用

王海银(徕卡显微系统(上海)贸易有限公司 工业显微镜应用工程师)

15:00-15:30

半导体显示技术与应用

陈东川(北京京东方显示技术有限公司 高级工程师)

15:30-16:00

手持式XRF在半导体行业的应用

于海华(Evident(仪景通光学科技(上海)有限公司) 产品经理)

16:00-16:30

集成电路先进工艺光刻机与芯片设计

陈春章(鹏城实验室 研究员)

16:30-17:00

待定

张忠山(中国科学院物理研究所 副主任工程师)

9月27日上午 封装及其检测技术

09:00-10:00

功率半导体封装经典工艺介绍

虞国良(通富微电子股份有限公司 副总经理)

10:00-10:30

光学显微镜在半导体和封测领域的应用

邓健(Evident(仪景通光学科技(上海)有限公司) 产品经理)

10:30-11:00

先进封装与异构集成技术

于大全(厦门云天半导体科技有限公司 董事长)

11:00-11:30

MEMS器件封装特点与典型方案解析

王建国(苏州捷研芯电子科技有限公司 副总经理)

11:30-12:00

碳化硅功率器件封装与可靠性测试

田鸿昌(陕西半导体先导技术中心有限公司 副总经理)

9月27日下午 半导体失效分析及沾污检测

14:00-14:30

EMMI缺陷定位方法在芯片失效分析中的应用

崔风洲(深圳市美信检测技术股份有限公司 半导体事业部总经理)

14:30-15:00

瑞士万通离子色谱在半导体行业的技术及应用介绍

李致伯(瑞士万通 产品经理)

15:00-15:30

待定

刘小春(长沙理工大学金属研究所 特聘教授)

15:30-16:00

半导体材料和结构剖析技术概述

鲁德凤(探究号科技检测(东莞)有限公司 材料分析技术部总监)

16:00-16:30

晶圆盒污染评估

张君峰(苏州赛米肯分析技术有限公司 实验室经理)


演讲嘉宾(排名不分先后)

 


会议报名

会议链接:https://insevent.instrument.com.cn/t/1Ja

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来源:仪器信息网