陆芯精密晶圆切割机优势
1.设备精准度高（0.0001mm）2.切割精度1.5um
3.效率高
4.加工品种多样化（晶圆、陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等）
5.成本低（设备、加工耗材、设备保养维护）
6.环境要求低（普通千级无尘车间）
7.操作简单易懂易上手（对标DISCO）
8.售后服务好
9.机器交付周期短
常见切割品种及简单工艺介绍
一、BGA/WAFER类晶圆
切割刀片 | SD1000N25MR0207 52D*0.048T*40H |
膜型号 | LINTEC |
主轴转速 | 28000-30000rpm |
切割水流量 | Blade 1.0-1.2L/min |
Shower 0.8-1.2L/min | |
校准方式 | 手动校准、自动校准 |
切割效率 | 8寸平均1h/片、12寸平均1.5h/片 |
二、二极管、三极管、MOS管类硅片
切割刀片 | ZH05-SD4000-N1-70BA |
膜型号 | SPV224 |
主轴转速 | 38000-50000rpm |
切割水流量 | Blade 1.2-1.5L/min |
Shower 1.0-1.2L/min | |
校准方式 | 手动校准、自动校准 |
切割效率 | 4寸10min/片、6寸20min/片、8寸30min/片、12寸1h/片 |
三、氧化铝、碳化硅类陶瓷
切割刀片 | SDC500-R75TNF 56D×0.15T×40H |
膜型号 | LINTEC |
主轴转速 | 25000-35000rpm |
切割水流量 | Blade 1.2-1.5L/min |
Shower 1.0-1.2L/min | |
校准方式 | 手动校准、自动校准 |
切割效率 | 平均30min/片 |
四、光学玻璃、浮法玻璃类
切割刀片 | SD1000N25MR0207 56D*0.1T*40H |
膜型号 | LINTEC |
主轴转速 | 28000-35000rpm |
切割水流量 | Blade 0.8-1.0L/min |
Shower 1.0-1.2L/min | |
校准方式 | 手动校准、自动校准 |
切割效率 | 平均20min/片 |
五、QFN/DFN类
切割刀片 | SDC320R01Q 58D-0.3T-40H |
膜型号 | 6360-15 |
主轴转速 | 21000rpm |
切割水流量 | Blade 1.2-1.5L/min |
Shower 1.2-1.5L/min | |
校准方式 | 自动校准 |
切割效率 | 5-8min/条 |
六、PCB/MEMS基板类
切割刀片 | D8/20-MDS 56D-0.1T-40H2d/1W/16N |
膜型号 | 6360-15 |
主轴转速 | 25000rpm |
切割水流量 | Blade 1.2-1.5L/min |
Shower 1.2-1.5L/min | |
校准方式 | 自动校准 |
切割效率 | 5min/条 |
七、碳纤维板、玻璃纤维板类
切割刀片 | D8/20-MDS 56D-0.1T-40H2d/1W/16N |
膜型号 | 6360-15 |
主轴转速 | 35000rpm |
切割水流量 | Blade 1.2-1.5L/min |
Shower 1.2-1.5L/min | |
校准方式 | 手动校准、自动校准 |
切割效率 | 20min/片 |
关 于 陆 芯
深圳市陆芯半导体有限公司是一家专业从事半导体专用设备及配件耗材的研发、销售、咨询、服务于一体的多元化公司，主要产品：精密划片机、划片机耗材，晶圆切割等。设备兼容12、8、6英寸材料切割。
我们专注于精密划片和切割，以及特殊切割加工等领域。依托于先进的研发技术及丰富的行业经验，不断为客户提供合理、实用、高效的产品解决方案。
我们以专业的、完善的售后服务体系一直为客户提供工艺技术难题的解决方案；并为特殊需求的客户提供1对1定制服务。
我们的目标是通过提供适合市场的创新产品、合理的技术方案、高效贴心的售后服务，最终成为客户值得信赖的合作伙伴。
公司设备性能及精度均达国际一流水平，致力成为国际先进的半导体划片设备研制企业。