第六届国际碳材料大会暨产业展览会
——碳化硅半导体论坛
2022年11月15-17日 深圳国际会展中心（宝安新馆）
一、论坛背景
随着新能源汽车、光伏、智能电网等新兴产业的快速发展，激发了碳化硅等宽禁带半导体巨大的市场潜力，同时也对其提出了更严苛的质量与性能要求。碳化硅相较传统单晶硅材料综合性能优越，替代市场空间广阔，已成为当下最具投资价值的半导体材料之一。但目前我国碳化硅产业整体发展落后于欧美日国家，亟待突破大尺寸低成本碳化硅衬底制备技术，先进碳化硅外延层制备工艺，碳化硅MOSFET、JBS、JFET、IGBT、PiN二极管等功率器件核心技术，以早日实现全产业链国产化，满足下游市场迫切需求。
Carbontech 2022碳化硅半导体论坛将聚焦碳化硅衬底、外延、功率器件制造及相关应用等领域的技术难点与前沿发展趋势，旨在突破碳化硅半导体产业技术瓶颈，吸收顶尖研究机构与企业的行业远见，整合对接碳化硅半导体产业链资源，推进突破性的实验室研究成果转化，让科研赋能产业、产业反哺科研，共同推动碳化硅半导体行业的高质量发展！
二、组织机构
主办单位：DT新材料
承办单位：宁波德泰中研信息科技有限公司
合作媒体：半导体行业观察、CSC化合物半导体、宽禁带半导体技术创新联盟、全球半导体观察、半导体工程师
三、论坛信息与活动亮点
论坛时间：2022年11月15-17日
论坛地点：中国·深圳 深圳国际会展中心（高交会宝安会场）
论坛亮点：一场走在科技前沿的产学研会议，科研新发现，产业风向标，推动产学研合作，科研指导产业方向、产业加速科研进展，相辅相成
圆桌讨论：邀请行业大咖进行圆桌讨论，思维碰撞，为参会者提供新的思路与指导
论文投稿：论坛设置特邀报告、申请报告及总结讨论等环节，面向全国广大科研工作者和工程技术人员进行征文活动，本次会议接受论文与报告摘要投稿。优秀论文优先推荐《半导体技术》和《微纳电子技术》，择优录用。(具体要求见附件)
海报展示：墙报尺寸80cm宽×120cm高，分辨率大于300dpi
特色展位：相关产业链产品、设备展示
四、参考话题
碳化硅半导体话题 | |
宏观分析 | 第三代半导体产业发展趋势 |
碳化硅材料、器件研产现状及应用发展趋势 | |
碳化硅产业专利、政策及知识产权分析 | |
我国碳化硅产业如何加快国产化进程？ | |
SiC衬底、外延及设备 | 4英寸、6英寸SiC衬底国产化进程及8英寸衬底制备工艺 |
高品质半绝缘型及导电型SiC衬底制备工艺 | |
SiC PVT、HTCVD单晶生长工艺 | |
SiC外延生长工艺 | |
SiC单晶设备的制造技术及国产化进程 | |
SiC衬底切割、研磨、抛光、清洗等关键技术与装备 | |
SiC功率器件及应用 | SiC基SBD、JBS、MOSFET、JFTE、PiN二极管、IGBT等功率器件制备工艺与研究进展 |
SiC功率器件封装测试技术及设备 | |
SiC基微波器件制备工艺及在射频领域的应用 | |
SiC功率器件芯片研产进展 | |
SiC功率器件在新能源汽车、充电桩、轨道交通等领域的应用 | |
SiC功率器件在光伏、风电、工业、家电等领域的应用 | |
（包括但不限于以上内容）
五、同期活动列表
第六届国际碳材料大会暨产业展览会 2022年11月15-17日 星期三-星期五 | |||||||||
1、碳材料创新应用展览 | |||||||||
2、碳材料分论坛 | |||||||||
金刚石前沿应用论坛 | 极端制造与超精密加工论坛 | 培育钻石论坛 | 石墨烯论坛 | 碳纳米管论坛 | 碳化硅半导体论坛 | 碳基储能论坛 | 多孔碳论坛 | 碳纤维复合材料论坛 | 碳/碳复合材料论坛 |
六、嘉宾与报告安排
时间 | 嘉宾与报告安排 (报告顺序以现场为准) |
2022年11月15日 星期三 | |
圆桌讨论活动 | |
09:00-12:00 | 开幕式 主论坛报告 |
12:00-14:00 | 午餐、展区参观 |
14:00-17:00 | 圆桌论坛一：碳化硅国产化之路 【参考话题】 Q1:“缺芯潮”对我国碳化硅产业的影响 Q2:碳化硅在电动汽车中的机遇与挑战 Q3:碳化硅国产化之路，您有什么建议？ 【圆桌嘉宾】 盛 况，浙江大学电气工程学院院长 傅振兴，云度新能源CTO 梁亚非，北汽新能源研究院动力系统部总工程师 江协龙，湖南三安半导体总经理 倪炜江，芯塔电子总经理 |
圆桌论坛二：碳化硅国产化之路 【参考话题】 Q4：如何实现从“能做”到“能用”的跨越？ Q5：海外“龙头”有何借鉴之处？ Q6：投资一片火热，您怎么看？ 【圆桌嘉宾】 孙伟锋，东南大学电子科学与工程学院院长 刘国友，株洲中车时代半导体副总工程师 赵 然，国宏中宇总经理 章剑锋，瑞能半导体研发总监 跟大咖一起头脑风暴，嘉宾火热邀请中…… | |
18:00-20:00 | 欢迎晚宴 |
2022年11月16日 星期四 | |
SiC产业关键技术突破与发展新机遇 | |
09:00-09:05 | 论坛开幕式 |
09:05-09:35 | 第三代半导体产业现状与发展机遇 复旦大学宁波研究院（拟邀） |
09:35-10:05 | 碳化硅电力电子器件在电网中的应用展望 浙江大学（拟邀） |
10:05-10:35 | SiC衬底氮化物HEMT外延材料研究进展 李忠辉，中电科55所首席专家 |
10:35-11:10 | 茶歇 & 展区参观 |
11:10-11:40 | SiC功率MOSFET可靠性研究进展 孙伟锋，东南大学电子科学与工程学院院长 |
11:40-12:10 | 双碳背景下电力系统对于高压碳化硅器件的需求分析 杨 霏，国家电网功率半导体研究所副总工程师 |
12:10-14:00 | 午餐 & 展区参观 |
14:00-14:30 | “双碳”背景下交通领域功率半导体技术现状与发展趋势 刘国友，株洲中车时代副总工程师 |
14:30-15:00 | 碳化硅在新能源汽车中的机遇 倪炜江，芯塔电子总经理 |
15:00-15:30 | 题目待定 江协龙，湖南三安半导体总经理 |
15:30-16:10 | 茶歇 & 展区参观 |
高性能SiC功率器件开发及应用研究 | |
16:10-16:40 | 国产碳化硅材料制备与装备研发的协同发展 赵 然，国宏中宇总经理 |
16:40-17:10 | 基于电力电子数字化设计的碳化硅电驱系统开发 夏雨昕，臻驱科技总经理助理 |
17:10-17:40 | 题目待定 颜 剑，华润微研发经理 |
2022年11月17日 星期五 | |
09:00-09:30 | SiC功率MOSFET器件发展现状趋势和挑战 宋庆文，西安电子科技大学教授 |
09:30-10:00 | SiC功率器件与应用研究进展 张 峰，厦门大学教授 |
10:00-10:30 | 碳化硅MOSFET器件特性及应用 章剑锋，瑞能半导体研发总监 |
10:30-11:05 | 茶歇 & 展区参观 |
11:05-11:35 | 高电压（>15kV）功率器件封装基板设计与绝缘材料研究 梅云辉，天津工业大学教授 |
11:35-12:05 | 全碳化硅高频隔离光伏逆变器的研制 杨文强，北京低碳清洁能源研究院研发经理 |
12:10-13:30 | 午餐 & 展区参观 |
14:00 | 离会 |
（具体日程及演讲题目以会议现场为准……）
七、联系方式
(1)申请报告&论文、海报投稿联系方式 Mable Tel:18989362825（微信同号） | |
(2)参会&参展联系方式 | |
Grace（叶 青） Tel:17757032837（微信同号） E-mail: yeqing@polydt.com |
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八、活动亮点
中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）自1999年创办，今年11月16-20日将成功迎来第二十四届。高交会由商务部、科学技术部、工业和信息化部、国家发展改革委、农业农村部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院和深圳市人民政府共同举办，集科技成果转化与交易、产品展示、高层论坛、项目招商、经济技术交流与合作于一体，重点展示新材料、新一代信息技术、节能环保、生物、高端装备制造、新能源、新能源汽车等领域的先进技术和产品。是目前中国规模最大、最具影响力的科技类展会。
本届高交会将与2022中国环博会（广州展）、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、慕尼黑华南电子展等同期举办，展出面积：30万平米，参展企业：12000+，专业观众：20 万+。
第六届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2022）作为第二十四届高交会的重要组成部分之一，与中国互联网大会、互联网技术与应用博览会、全球清洁能源 E6 峰会暨科技创新展览会、2022 中国数字交通大会暨博览会、CISE 节能低碳展、世界元宇宙生态大会暨数字体验经济博览会、世界未来商用车大会暨展览会、C3 未来建筑设计大会、2022 深圳全球创新创业交流会同期精彩呈现。
Carbontech 2022 作为深圳高交会重要展会之一，意在提升高交会专业垂直度，为最前沿的科创专题匹配最优质的展示条件，为最专业的采购商对接最具潜力的合作项目！
第六届国际碳材料大会诚邀碳材料领域专家600位+，带来极具时效性和参考价值的300场+碳材料主题报告分享，涵盖碳化硅半导体、金刚石、培育钻石、碳基储能、石墨烯、碳纳米管、碳纤维及碳/碳复合材料、多孔碳材料等相关碳材料主题论坛。同期举办CEO 高峰论坛，圆桌会议，需求对接等碳材料主题特色活动。目前已吸引 360 余家企业参展，1500 余家企事业单位报名参会观展！
九、参会参展费用
报名备注：来源 半导体工程师