最开始认为互联网才是硬科技

后面才发现承载APP是智能手机

所以认为华为手机才是硬科技

后面才发现智能手机的操作系统都是Android

所以认为鸿蒙OS才是真硬科技

后面发现鸿蒙操作系统基于的是SoC

所以认为海思麒麟SoC是真国产

但发现麒麟需要EDA和IP授权

后面认为华大九天才是真硬核

后面发现除了软件，晶圆代工更卡脖子

所以认为中芯国际才是最极致的国产

但发现中芯国际的半导体设备被卡脖子了

后面认为北方华创才是真硬核国产

后面才知道北方华创虽然底层

但也需要零部件和半导体材料

所以认为零部件的机械和半导体材料的化工才是底层硬核

后面发现像突破极限，数学、物理、化学、材料学才是最底层

所以才明白了美国的芯片法案里面最重要的部分不是芯片补贴，而是半导体研发和教育补贴。

归根到底还是基础科学

科技像一棵树，看似最虚的数理化其实是最实在

从基础科学（树根）->机械与化工->半导体设备/材料->晶圆厂->工业软件->芯片设计->操作系统->智能手机->APP（果子），九个层次依次展开。

来源：半导体风向标；作者：陈杭

精选留言

grace wei
来自美国
8
知道基础科学重要然后资金和人才会投入进去吗
劉
来自日本
4
然而缺的却是孕育基础科学的土壤，师夷长技以制夷永远都是被卡脖子
听涛声
来自江苏
4
配图厉害了
姚俊
来自江苏
2
任老爷子早就说过，基础科学才是底层逻辑
JYP
来自美国
2
归根结底还是人的思维培养和教育问题
孙洋
来自广东
1
那位来自美国的朋友，这个本质是教育资源投入问题，多投钱不就完了，我们不差这个钱。
江南一蔬
来自江苏
然鹅前几天的视频中一位清华的强基计划学生却说她毕业后的规划是去考公务员，原因是公务员压力小，比较稳定。
鹿鸣
来自江苏
知道基础科学重要然后资金和人才会投入进去吗 …… 投进去也没用，国内教育是用来分流的，是用来当科举考试选拔的做题应试，谈的是科举的公平性，而人本身天赋各异，因材施教是对的，人人都知道，但是一刀切更能符合公平原则，成本也更低。当然，如果不一刀切，这唯一的上升通道中，歧路就会多起来。还有做题多过做实验，所以指望大学生出来就顶用，怎可能？公式可以边做实验边找，但是灵感哪里找？死记硬背是我国考试的前提，应用被弃之一边
刘科成
来自四川
生化环材物理数学等等基础科学的教授们都灌水去了，哪有时间搞应用研发。。。毕业生月薪五千，大家都转行了
陆家嘴Rabit
来自上海
从基础科学到应用科学转化也很重要
无忌
来自上海
经典！！