芯查查获悉，苹果正在努力减少对中国的依赖，印度或将成为iPhone的主要生产中心之一。消息指出，苹果试图将印度建设为iPhone和配件的生产地点；越南用于生产AirPods和Mac组装；马来西亚用于生产部分Mac；爱尔兰生产一些相对简单的产品。苹果还打算减少对中国台湾制造芯片的依赖，这比芯片制造更具挑战性。
图注：苹果供应商生产基地。图片来源：DIGITIMES根据消息，苹果已经召集了数百名员工组成所谓的“老虎团队”，以解决其供应链中的薄弱环节，这些团队在各国供应商的工厂设立采购，以评估设施维护计划，每个组件寻找后备供应商。 尽管印度努力吸引MacBook和iPad供应商，但消息人士告诉媒体，在印度生产PC和平板电脑并不在苹果未来两到三年的路线图。 苹果目前没有在印度生产iPhone的Pro型号，如果苹果真的希望扩大其在印度的制造基地，它将首先制造Pro型号，而不是制造完全不同的产品，如MacBook和iPad。 苹果仍在积极扩大iPhone在印度的生产，该产品约占苹果销售额的一半。苹果在2022年制造2亿部iPhone，其中有650万部在印度制造，并计划将2023年在印度的iPhone产量增加到1000万部，到2024年可能达到1500万部以上。 印度是亚洲第二大PC市场，但对PC和平板电脑的需求并没有成为苹果将其供应商转移到南亚国家的有力理由。值得注意的是，根据Canalys的市场追踪报告，苹果是印度的主要品牌，其PC和平板电脑的出货量在2022年增长了60%以上。
中国台湾厂商在印度部署积极
苹果FY21供应商目录中，制造地点为印度的供应商为多家中国台湾厂商，比如鸿海精密（富士康）、和硕、纬创等。
资料来源：Apple-FY21-Supplier-List
芯查查资讯显示，3月初有消息称富士康计划在印度投资7亿美元（当前约48.09亿元人民币），在当地建造一家新工厂，创造10万个新工作岗位，以提高iPhone的产能。 印度卡纳塔克邦政府的州高级别许可委员会（SHLCC）已经批准了富士康的建厂申请。不过投资额超过预期，达到800亿卢比（当前约合66.62亿元人民币），只是新设岗位数量减少一半，仅为5万个。 富士康设立的新厂将横跨多德巴尔拉普尔（Dodballapura）和班加罗尔农村地区 Devanahalli taluks。该工厂靠近印度南部，距离 Kempegowda 国际机场比较近。该工厂还可能组装 iPhone。富士康还可能利用该工厂为其处于起步阶段的电动汽车业务生产一些零部件。 为了推动本国制造业，印度已经向富士康等苹果供应商提供了财政激励。富士康去年开始在泰米尔纳德邦的一家工厂生产最新一代iPhone。规模较小的富士康竞争对手纬创、和硕也在印度扩大业务。捷普科技等苹果供应商已开始在当地为AirPods生产零部件。印度半导体产业概况与中国和越南相比，印度在半导体晶圆制造（FAB）方面落后，生态系统薄弱和资源短缺。晶圆厂需要巨额投资、用于生产的水资源、不间断的电力供应、高昂的运营成本，以及频繁的技术更迭。 印度的特长集中在研发能力，具备较好的IT设计和研发工程师人才库。 根据印度电子和信息技术部（MeitY）的说法，班加罗尔印度科学研究所和孟买印度理工学院的纳米电子卓越中心已经展示了超大规模集成（VLSI）和芯片设计的研发能力。印度正在建立半导体晶圆厂，两个财团已开始在这方面开展工作，拟议的地点是北方邦的大诺伊达（距离新德里约40公里）和古吉拉特邦的普兰蒂吉（距离甘地讷格尔约50公里）。 半导体具有资本密集型的特点，为了克服这个障碍，印度政府正在积极寻求外国资本在该国建立半导体制造设施，同时，印度自身提供财政支持。 2022年9月21日，印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）主持的内阁批准了对印度半导体和显示制造生态系统发展计划的关键修改：
（1）根据在印度建立半导体厂的计划，为所有技术节点提供项目成本的50%的财政支持。
（2）根据“建立显示厂计划”，在同等基础上提供项目成本的50%的财政支持。
（3）根据在印度建立化合物半导体/硅光子学/传感器晶圆厂和半导体ATMP/OSAT设施的计划，在同等基础上提供50%的资本支出的财政支持，该计划下的目标将包括半导体晶圆厂。
芯查查企业SaaS（XCC.COM）产业链图谱涵盖IC设计、晶圆加工、半导体设备制造、半导体材料、封装测试、分销代理、终端应用七大环节，23个细分领域可以穿透性全景动态呈现。
赵工
13488683602
zhaojh@kw.beijing.gov.cn
欢迎各公众号，媒体转载，申请加白名单秒通过
投稿/推广/合作/入群/赞助/转发 请加微信13488683602