X-RAY检查。X-RAY射线又称伦琴射线，一种波长很短的电磁辐射，由德国物理学家伦琴在1895年发现。一般指电子能量发生很大变化时放出的短波辐射，能透过许多普通光不能透过的固态物质。利用可靠性分析室里的X-RAY分析仪，可检查产品的金丝情况和树脂体内气孔情况，以及芯片下面导电胶内的气泡，导电胶的分布范围情况。
不良情况 | 原因或责任者 |
球脱 | 组装 |
点脱 | 如大量点脱是同一只脚，则为组装不良。如点脱金丝形状较规则，则为组装或包封之前L/F变形，运转过程中震动，上料框架牵拉过大，L/F打在予热台上动作大，两道工序都要检查。如点脱金丝弧度和旁边的金丝弧度差不多，则为组装造成。 |
整体冲歪，乱，断 | 为包封不良，原因为吹模不尽，料饼沾有生粉，予热不当或不均匀，工艺参数不当，洗模异常从而导致模塑料在型腔中流动异常。 |
个别金丝断 | 组装擦断或产品使用时金丝熔断。 |
只有局部冲歪 | 多数为包封定位时动作过大，牵拉上料框架时造成，也有部份为内部气泡造成。 |
金丝相碰 | 弧度正常，小于正常冲歪率时，为装片或焊点位置欠妥 |
内焊脚偏移 | 多数为组装碰到内引脚。 |
塌丝 | 多数为排片时碰到。 |
导电胶分布情况 | 应比芯片面积稍大，且呈基本对称情形。 |
赵工
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