开短路的可能原因

封装工艺方面

表现为断丝，塌丝，碰丝，内引脚相碰，点脱，球脱，球飘等。占封装造成开短路的90%以上。

芯片表面水汽吸附。

钝化层不良。

芯片氧化层不良。

内应力使芯片产生芯裂，金属化层断裂，或金丝脱落。

电迁移。

铝硅共溶。

金属间化合物。

芯片焊接疲劳。

热不匹配。

外来异物。

氧化层台阶处金属膜断路。

赵工

13488683602

zhaojh@kw.beijing.gov.cn

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