电子技术应用|技术阅读
登录|注册

您现在的位置是:电子技术应用 > 技术阅读 > 曝联发科砍单超2000万!

曝联发科砍单超2000万!

在高通骁龙第二代7Gen+正式商用之前,智能手机SoC领域联发科已经连续多个季度份额第一,但现在一切都变了。随着中国智能手机需求触底回温,联发科面对竞争对手高通的价格战加剧。


据产业链人士“手机晶片达人”透露,高通骁7Gen 2+这颗处理器不仅性能超好,而且性价比超高。加上安卓手机市场形势不好,它的商用直接干掉了联发科在OPPO、vivo、小米的很多项目。联发科在市场竞争中落得下风,结果导致联发科砍掉了4万多片的基于台积电4nm的天玑8000、天玑9000系列手机晶片,相当于超过2千万套手机晶片。
供应链消息传出,面临5G商转加速,联发科预计在今年下半年将5G入门芯片降至20美元以下,逼近4G芯片价格。

来源:半导体行业圈



赵工

13488683602

zhaojh@kw.beijing.gov.cn

欢迎各公众号,媒体转载,申请加白名单秒通过

投稿/推广/合作/入群/赞助/转发 请加微信13488683602