最近半导体行业连续不断爆出的数据都不太好看，整个行业进入下行周期已经是板上钉钉的事情了。而且这个形势还在向上游蔓延...
日本经济省近期发布了一月份日本国内工业生产的数据，其中半导体设备相关的产值数据下降趋势也开始显现，就连之前发展不错的晶圆衬底设备产值也似乎见顶下调了
以下是各类设备产值的一月份数据，其中前道设备的降幅尤为明显：
从整体数据走势上看，日本本土半导体设备产值在去年年中基本就已经开始回调了
不过按照不同设备类型单独观察，我们可以看到明显的周期差异：
1）衬底设备显然在去年年底前一直维持在高位，今年一月份才似乎有开始下降的端倪
2）前道设备（占所有设备比例的最大头）基本顶部在去年年年中的样子
3）封装设备的产值在2020年底的一个跳涨以后，从2021年年中开始就一路向下了
4）而其它相关产品则基本和前道设备的波动周期一致
总体归纳一下，封装设备的峰值在2021年年中，而前道设备的峰值大约延迟一年，而晶圆衬底设备的峰值要再延后半年的样子
按照这个波动周期规律来看，我预计全球晶圆厂的营收回调时间也差不多比封装厂晚一年，而再过半年则就是晶圆衬底的产值下降开始了
相关行业，需要做好相应的准备
后续我会再整理一下中国台湾的晶圆及封测产值的数据作为对比，供大家参考
欢迎有兴趣的朋友和我进一步交流
赵工
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