近日，美国商务部表示，芯片法案拨款530亿美元提振美国半导体实力，准备兴建先进制程工厂的企业，可从3月31日起提出申请，而欲兴建成熟制程工厂的企业，从6月26日起开放申请。有意寻求美国芯片法案(Chips Act)补贴的企业，将须为新厂提交详细的营收和获利预测，作为评估条件。外界普遍预期，英特尔、台积电、三星电子将申请先进芯片工厂补助。
芯片产业素来有全球化明显，分工明细的特点。从无到有，一枚芯片在大约25周的时间里，可以跨遍全球近半国家，痕迹清晰地被烙上各个国家的印记。明细分工、层次明显的制造过程决定了任何一个环节的变化，都将对整个产业链产生影响，美国推出芯片法案，不断干预全球芯片产业，对于各个国家而言都意味着较大的影响。
步步为营
处心积虑的美国芯片制裁之网
美国《芯片和科学法案》酝酿了三年之久，于2022年8月正式敲定，如今进入正式实施阶段。但其实，芯片法案只是处心积虑的美国芯片制裁之网中的其中一环，自2008年起，美国便发动了对中国的芯片限制。先是美国商务部于2018年4月宣布，7年内禁止美国企业向中国公司销售零件，当时中兴有20%—30%的元器件从美国进口，到2019年5月，美国又对华为公司实施制裁，切断大部门海外芯片供应，并阻止其自行制造芯片。2020年，美国又扩大制裁范围，对中芯国际进行制裁。自2022年以来，除了推出芯片法案，美国还联合荷兰对DUV进行限制，Chip4联盟（美国、日本、中国台湾和韩国之间的潜在联盟）
更是直接通过外围力量直接对中国进行包围。
而结合美国的战略布局来说，也是如此，美国此举其实布局已久。美国经济分析局曾经对数字经济进行了一个系统性的划分和拆解，把数字经济分成三层：底层基础+平台经济+拓展层。在中国近些年的发展历程中，平台经济的消费互联网领域发展明显处于世界前沿，涌现出了阿里等一批优秀企业，甚至已经可以比肩美国的一些头部企业。而拓展层就是指千行百业都通过数字化的方式来进行转型升级，完成产业数字化，最后构建现代产业体系，形成一个角色参与形式十分丰富，生态比较完整的数字经济体系。芯片则是数字经济中的底层基础。在这方面，我国相对薄弱。芯片的重要性无需赘述，但值得注意的是，如果在最基本、最核心的底层技术上，需要依赖于其他国家，那么那些前沿产业如人工智能、物联网等，即使得到了长远的发展，但只要对方稍微牵制，就有可能导致整个产业功亏一篑。所以无论从表面的事件发展上，还是内核的战略规划上来说，美国芯片法案的落地与实施都是步步为营，蓄谋已久。
大国崛起
半导体产业全球化的中国底色
近年来，中国半导体产业投资额度节节攀升。CINNO Research数据显示，2022年中国的半导体、光电显示、线路板、消费电子与新能源等5大新兴科技板块共实现投资11.7万亿元。其中半导体投资1.4万亿元，占比13%；在细分领域，半导体材料的资金投入规模超2800亿元，封测投资超1300亿元，半导体设备投资超400亿元。大量资金涌入，直接促进中国大陆半导体产业的快速发展，数据显示，我国现存关键词为“芯片设计”和“集成电路设计”的企业共有16.83万家。随之而来的，是市场的急剧扩张。据国际半导体产业协会的数据显示，中国半导体设备市场规模从2017年的82.3亿美元提升至2021年的296.2亿美元，4年复合年均增长率为37.7％，对应全球市场占比也从14.5％迅速升至28.9％，成为半导体设备的最大市场。在技术层面上，中国已相继在28纳米及以上制程方面的刻蚀设备、薄膜沉积设备、单芯片多处理器设备、清洗设备等领域取得突破。2021年底，国际半导体产业协会预测，2023年，中国大陆的半导体产能将占全球总产能的33％，排名第一，其次为日本、欧洲、中东地区和中国台湾，分别为17％、16％、16％、11％。
如此蓬勃发展的中国半导体市场，让厂商不敢小觑，也让美国感受到威胁。美国芯片法案备受争议的点就在于它可以鼓励本国企业的发展，但它同时也在想方设法的限制别国的发展。美国芯片法案中明确指出，为了确保制造业激励措施提高美国的技术领先地位和供应链安全，该法案将要求联邦财政援助的接受者加入一项协议，禁止在中国或其他相关国家对半导体制造业进行某些实质性扩张。为何如此惧怕，是因为中国的崛起的确冲击了美国在芯片领域的绝对领导地位。
在经济学领域，有一个理论是赢者通吃，指的是一种产品或服务只要比竞争对手好一点点(例如1%)，在该类别的产品或服务中，就可获得了不成比例的巨大的(例如90-100%)或全部收入，能赚得比竞争对手多得多。这和马太效应有异曲同工之处，在股市中我们常常可以看到这个定律。
而在高科技领域，这个理论也同样存在，当一个产品好到所有人都适用，那么市场就不需要第二个产品的诞生了，最终这个产品的所有者就具备了绝对话语权和垄断权，在芯片领域则体现为，一块高精尖芯片，能广泛适用于绝大多数场景，市场本身就不需要另外的替代品。而由于芯片制造本身的高投入、高时间成本，会使得其他厂商望而生畏。而更为关键的是，产品的研发是其中一步，但投入市场，获得市场的反馈，不断进行调整优化是产品商业化更为重要的一步，因为有了市场反馈，已有的产品会逐渐趋于稳态，后来者会更加难以与其进行竞争。所以我们会看到一台ASML光刻机会吃遍全球，一块NVIDIA A100会被不停的抢购，而后来者可能花费5、10年也难以追赶。
夹缝生存
举步维艰的韩国半导体发展困境
芯片法案逐步落地，比起早就领略过美国举措带来的疼痛的中国，还有一个国家其实也处于举步维艰的困境之中。那便是夹在中美之间的韩国。
以三星、SK海力士、DB Hitek等为代表的韩国半导体企业都在全球半导体产业中扮演着重要的角色。
美国近年来力求打压大陆半导体发展，先是收紧芯片贸易政策，后又联合荷兰、日本提出“芯片联盟”（Chip 4）围堵，逼迫韩国加入同盟。韩国的态度模棱两可，这个问题的实质是选择中国市场还是选择美国技术。虽然韩国并未明确表态，但此次美国商务部宣布，有意寻求美国芯片法案(Chips Act)补贴的企业，将须为新厂提交详细的营收和获利预测，三星、SK海力士最终还是走到了需要决策的时刻。
三星和SK海力士在华皆有建厂，有关数据显示，三星电子今年第一季度在华的销售额为14.8607万亿韩元折合人民币约为700.6亿元。
同时SK海力士在江苏无锡也建有DRAM的生产线，并制造了该公司接近一半的DRAM芯片，其产能占到全世界该类芯片的15%。中韩两国在芯片领域拥有非常密切的联系。
在美国持续对华限制之后，中国近年来持续转向扩大内需，减少进口，这一举措也直接影响到了韩国的对华贸易数据。韩国关税厅（海关）数据显示，由于全球对半导体的需求依然疲软，出口下滑持续加剧，3月的前20天，韩国出口额同比下降17.4%，其中芯片出口额为43.2亿美元，同比下降44.7%，对中国的出口量下降了36.2%。
在美国芯片法案中，有条例明确指出，申请人未来十年内需放弃与“外国关注实体”的投资和商业交易，否则要退还所有补贴。这一条款对于在中国的韩国半导体工厂而言无异于直接的警告。三星和SK在中国有百亿美元级别的半导体生产设施，而且SK近半产能在中国。如此庞大的生产线，技术每天在进步，损耗每天在发生，不可能不做升级和维护，所以韩国企业很难合规地拿到补贴。
芯闻路1号观点
美国芯片法案的出台与落地，实际上就是在实行“胡萝卜”加“大棒”的产业政策，这个胡萝卜是指针对在美建厂的企业，而大棒则打向中国以及与中国联系紧密的国外企业。层层围堵之下，对于中国来说，技术发展确实十分困难。但进一寸，有一寸的欢喜。传统观点认为应该追逐先进工艺，但在制裁之下，我们去发展先进工艺或许较为困难。5年去追赶别人的50年，超出了市场的规律，但是在别人做了80年的情况下，我们做30年，逐步去赶超，或许是更为可行的办法。其实现在美国限制的先进工艺也只应用于1%的产品上，剩下的99%其实都不会受影响，所以在已有的水平之下，持续优化系统，或许才是我们该做的以及能做的。而鉴于芯片产业的高投入，高成本，在宏观层面上来说，国家可以通过协同创新缓解“卡脖子”危机，结合国情发挥平台经济反哺作用，举全国之力攻破关键领域，真正认识到行业存在的难题与发展所需要的帮助，上下一心，把应做的该做的都做好，才有破局之道。
来源于芯闻路1号，作者
赵工
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