据西安日报报道，位于西安高新区，由陕西电子信息集团有限公司牵头推进的8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目目前正在加紧建设中，力争2024年建成投产。
据相关负责人介绍，“十四五”期间，陕西电子信息集团有限公司将在现有基础上布局建设高性能特色工艺半导体芯片生产线，月产能达到5万片。同时，建设1条6英寸宽禁带半导体器件生产线，实现年产能3万片。西安日报指出，该项目将填补陕西省8英寸制造领域的空白，项目的快速推进，亦折射出西安半导体及集成电路产业高速发展的良好态势。此外，在近日陕西省2023年重点建设项目名单中，西安8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线、西安唐晶量子化合物半导体外延片研发和生产、西安奕斯伟硅产业基地扩产以及西安高新区集成电路生产等项目在列。 半导体龙头齐聚西安 一直以来， 西安都是全国半导体领域重要的科研、教育和生产制造基地之一，诞生过我国第一台极小规模集成电路微型计算机、第一块16位微处理器，西安微电子技术研究所也曾代表着国内最先进的半导体科研水平。有数据显示，2021年，西安集成电路产业规模1277亿元，同比增长26.2%。其中，设计业规模为173.9亿元，同比增长23.6%；制造业规模为968.9亿元，同比增长29.2%；封测业规模为134.2亿元，同比增长10.9%；支撑业规模为163.1亿元，同比增长4.6%；分立器件规模为73.4亿元，同比增长7.2%。设计业中，西安集聚了中兴克瑞斯、华为、紫光国芯、拓尔微、翔腾微、中颖、芯派、龙腾、航天民芯等半导体设计企业。晶圆制造中，主要企业包括三星、西岳电子、卫光、派瑞等，西安三星在全国晶圆制造业中规模排名第一。封装测试方面，西安聚集了三星、华天、美光、力成、华羿、中车永电、西谷微等，华天的规模全球排名第六，国内排名第三。支撑业中，西安涵盖了奕斯伟、理工晶科、唐晶量子、吉利电子化工、应用材料、开尔文测控、秀博瑞殷、韩松电子、空气化工、住化电子、摩西湖等材料和设备支撑企业。围绕三星配套的气体、液体、化工等国际知名企业已形成规模。在“龙头效应”下，西安已初步形成“材料/设备-设计-制造-封测”较完备的半导体及集成电路产业链。来源：维科网电子工程
赵工
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