LX3352精密划片机参数介绍

晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。

产品介绍：

● 1.8KW（2.4KW可选）大功率直流主轴

● 高刚性龙门式结构

● T轴旋转轴采用DD马达

● 进口超高精密级滚柱型导轨

● 进口超高精密滚珠型丝杆

● CCD双镜头自动影像系统

● 友好人机交互界面

● 瑞士进口滚柱导轨，精度高，耐用性久，稳定性高，超高直线度，实测0.9μm

● 采用进口研磨级超高精密滚珠丝杠，定位精度可达2μm全行程

● 自动对焦功能，具有CSP切割功能，具有在线刀痕检测功能

● NCS非接触测高，BBD刀破损检测，自动修磨法兰功能

● 工件形状识别功能，更加友好人机界面

● 自动化程序著提升

● 满足各种加工工艺需求

产品参数：

应用领域： 1.半体封装基板及元器件：晶圆IC集成电路、陶瓷基板、玻璃基板、PCB、硅片、线路板、内存储存卡、QFN、DFN、电容电阻、传感器、IC二三极管、保险丝等

2.LED基板、灯珠：LED各类型号规格基板、LED灯珠等

3.光通迅及元器件：镀膜玻璃、滤波片、精密陶瓷、玻璃管、毛细管、法拉第片、隔离片、玻璃V型槽、PCL/AWG、晶圆芯片切割、摄像头模组等

可切材料：

硅片、陶瓷、玻璃、氧化铝、PCB、氮化铝、铌酸锂、石英等

配件耗材：

样品展示：

LX3352型晶圆切割机为12英寸全自动动精密划片机，采用高精密进口主要配件，T轴采用DD马达，重复精度1μm，稳定性极强，兼容6"-12"材料，双CCD视觉系统，性能达到业界一流水平

使用环境要求：

1.请使用大气压水汽结露点-15℃，油残存不大于0.1ppm，过滤度0.01μm/99.5%以上的洁净压缩空气

2.请将切削水及冷却水的水温为室温±2℃，水温控制在室温波动范围±1℃

3.避免把设备放置在有震动的工作环境工作，远离鼓风机、通风口、高温装置、油污等环境

4.室内温度20-25℃，温度变化不大于±1℃

5.工厂具有防水性底板

来源：博捷芯划片机

赵工

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zhaojh@kw.beijing.gov.cn

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