集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业，已经成为全球关注的核心焦点，也是各国在科研领域竞争的主战场。当前，中国面临的“芯”困境，很大程度上是因为集成电路领域的关键核心技术“受制于人”。集成电路人才总量不足、领军人才匮乏，已成为制约产业发展最突出的瓶颈问题。因此，要摆脱“芯”困境，就必须加快培养“创芯”人才，探索出顺应时代要求的“强芯”之路。

《集成电路先进封装技术工程师》中级班

招生简章

《集成电路先进封装技术工程师》课程是工业和信息化部职业能力提升行动计划的推荐培训项目，旨在培养集成电路封装工艺应用型人才,提升一线企业工作人员的理论和动手能力。

【面向对象】面向集成电路设计、封测企业专业人员能力提升以及企业刚接收的应届毕业生培训需求。

【主办单位】北方工业大学培训中心

【授课方式】线上直播授课（安博O课平台）

【培训费用】3500元/人，学生或10人以上团体八折，校友单独招生。本校贫困生免学费；费用包括：学费、资料费、证书工本费。

【培训时间】2023年4月3日-4月11日

【结业证书】由工业和信息化部教育与考试中心颁发《工业和信息化职业能力证书》,学员信息纳入“工业和信息化技术技能人才库”，可在官网（www.miiteec.org.cn）查询。

【课程内容和安排】共计24学时

上课时间	课程内容	涵盖的技术技能知识点	授课老师	课时
4月3日19:00-21:30	先进封装与系统集成技术综述	封装概念、作用、结构、类型及“后摩尔时代”先进封装发展趋势、应用与挑战	刘丰满	3
4月4日 19:00-21:30	TSV与2.5D/3D集成	TSV制造工艺方法、基于TSV的互连技术与2.5D/3D集成工艺	薛海韵	3
4月5日19:00-21:30	芯片尺寸封装与晶圆扇出封装	晶圆级扇入型（WLCSP）与扇出型封装结构、工艺（Die-First、RDL-First）及相关技术	戴风伟	3
4月6日19:00-21:30	先进封装基板技术	先进封装有机基板设备、材料、工艺及制造关键技术	方志丹	3
4月7日19:00-21:30	信号/电源完整性原理与设计	先进封装设计电学设计基础，信号/电源完整性设计、仿真和优化	周云燕	3
4月8日19:00-21:30	RF 微系统集成技术	RF集成发展趋势、应用背景、电学基础和封装工艺	李君	3
4月10日19:00-21:30	先进封装热设计基础	先进封装传热学基础、热设计仿真与实验验证方法。	侯峰泽	3
4月11日19:00-21:30	封装材料与可靠性设计	关键封装材料性能表征及可靠性设计理论与方法。	苏梅英	3

【授课团队介绍】

授课讲师主要来自中科院微电子所系统封装与集成研发中心一线科研团队，该团队长期围绕系统级封装（SiP）、2.5D/3D集成、扇入/扇出晶圆级封装、封装基板以及封装多物理场设计仿真等技术开展研究，承担并完成多项集成电路封装领域的国家级重大科研项目，同时与产业界开展广泛合作，具有丰富的集成电路先进封装与系统集成研发经验。授课内容将紧密围绕先进封装与系统集成的基础原理、关键工艺与实际应用进行讲授，旨在提升集成电路封装领域与相关从业人员对相关知识的认知与理解。

《集成电路先进制造工艺工程师》初级班招生简章

量子芯链半导体工程师 2023-03-30 09:40 发表于北京

《集成电路先进制造工艺工程师》课程经评审已纳入《工业和信息化职业技能提升培训项目指导目录》，是工业和信息化部教育与考试中心开展的职业技能能力提升专项培训的重点课程之一，行动计划的推荐培训项目，旨在培养集成电路中级应用型人才，提升一线企业工作人员的理论和动手能力。课程共计46学时，面向集成电路设计、装备、材料及量产企业专业人员能力提升、以及企业刚接收的应届研究生培训需求。课程设置包括集成电路制造过程中常用设计软件、光刻、刻蚀、注入、扩散、清洗、平坦化、外延、原子层薄膜沉积、各种基础薄膜工艺的主流设备构造、原理、工艺应用，以及与集成电路全流程制造的集成技术。讲课教师均为具有10年以上集成电路先进制造工艺研发经验的高级工程师。

北方工业大学培训中心作为工业和信息化职业技能提升行动工作委员会会员单位，负责此次培训推广实施工作。

《集成电路先进制造工艺技术》课程是工业和信息化部教育与考试中心组织开展的“工业和信息化职业技能提升工程”入选培训项目，旨在培养集成电路初级应用型人才。

【面向对象】面向集成电路制造、装备、材料等企业专业人员能力提升，以及物理、材料等本专科生的培训提升需求。

【主办单位】北方工业大学培训中心

【授课方式】线上直播授课（安博O课平台+虚拟仿真实训基地平台）

【培训费用】3500元/人，在校生或10人以上团体八折优惠。校友单独招生，本校贫困生免学费；费用包括：学费、证书工本费。

【培训时间】2023年4月10日 — 4月20日

【课程内容和安排】 38学时（26理论学时+12实训学时实训时间自主进行）

上课时间	课程名称	涵盖的知识点	授课老师	课时
4月10日周一19:30-21:00	集成电路制造技术综述	集成电路制造过程总体介绍；量产质量控制要素	闫江	2
4月11日周二19:30-21:00	PDK建模与版图设计	如何进行PDK建模；常用版图设计软件与基本使用	赵劼	2
4月12日周三19:30-21:45	半导体物理初步	晶体结构与能带理论	张静	2
4月12日周三19:30-21:45	实训指导	芯片制造设备认识实习基本操作教学	封国强	1
4月13日周四19:30-21:00	光刻工艺	光刻工艺基本原理、设备与典型应用	贺晓彬	2
4月14日周五19:30-21:00	刻蚀基本原理与基础工艺	刻蚀工艺基本原理、设备与典型应用	周娜	2
4月15日周六14:00-15:30	CVD工艺	化学气相沉积工艺基本原理、设备与典型应用	白国斌	2
4月15日周六19:30-21:00	薄膜沉积PVD工艺	物理气相沉积工艺基本原理、设备与典型应用	高建峰	2
4月16日周日14:00-15:40	清洗设备及工艺	清洗、腐蚀工艺基本原理、设备与典型应用	胡艳鹏	1
4月16日周日14:00-15:40	CMP设备及工艺	化学机械平坦化工艺基本原理、设备与典型应用	张月	1
4月16日周日19:30-21:00	离子注入工艺	离子注入工艺基本原理、设备与典型应用	刘金彪	2
4月17日周一19:30-21:10	扩散工艺	扩散工艺基本原理、设备与典型应用	熊文娟	1
4月17日周一19:30-21:10	净化间6S管理和安全规则	净化间安全与6s管理规则	曲扬	1
4月18日周二19:30-21:10	工艺监测	集成电路制造在线量测的基本原理与典型应用	李亭亭	1
4月18日周二19:30-21:10	电学测试	电学测试设备的基本原理与典型应用	张鹏	1
4月19日周三19:30-21:00	物理化学表征	半导体技术常用的物理化学表征方法	王晓磊	2
4月20日周四19:30-21:00	CMOS工艺集成	CMOS工艺集成全流程技术	王琪	2
在线自主进行	实训1	极紫外光（EUV）光刻机认识实习	封国强	1
	实训2	硅刻蚀机、介质刻蚀机、光刻胶刻蚀机、化合物刻蚀机认识实习		1
	实训3	金属刻蚀机认识实习		1
	实训4	金属有机化学气相沉积设备和硅外延设备认识实习		1
	实训5	物理气相沉积设备认识实习		1
	实训6	原子层沉积设备认识实习		1
	实训7	槽式清洗机认识实习		1
	实训8	离子注入机认识实习		1
	实训9	氧化炉认识实习		1
	实训10	退火炉、扩散炉和低压化学气相沉积设备认识实习		1
	实训11	激光退火设备认识实习		1
4月30日19:30-21:00	考试

【实训课程介绍】

学生通过示范性虚拟仿真实训基地平台进行实训，平台基于国内先进Foundry生产线打造，实现先进工艺的真实场景还原，所覆盖的场景内容包括自动化天车系统、EUV光刻机等，真实与工业界接轨，学生按标准产线要求进行全部的实习实训活动，所操作的内容直接对应产线的相关集成电路设备工艺工程师的职位。

【授课团队介绍】

授课讲师主要来自北方工业大学和中科院微电子所研究所的一线工程研发团队。该团队自2009年起参加了多项集成电路领域的国家级重大研发项目，包括22nm，14nm，7-5nm的集成电路核心器件结构、新材料集成与工艺整合方面的研发工作。授课内容将紧密结合集成电路产线使用设备，进行原理与实际应用的讲授，旨在尽快提升非集成电路制造领域人员对相关知识的认知与理解。

【报名方式】请学员将姓名、电话、身份证号码、邮寄地址和发票信息及一寸蓝底照片（以附件形式）发至报名邮箱jcdlgcspx@163.com。