《集成电路先进封装技术工程师》中级班
招生简章
《集成电路先进封装技术工程师》课程是工业和信息化部职业能力提升行动计划的推荐培训项目，旨在培养集成电路封装工艺应用型人才,提升一线企业工作人员的理论和动手能力。
【面向对象】面向集成电路设计、封测企业专业人员能力提升以及企业刚接收的应届毕业生培训需求。
【主办单位】北方工业大学培训中心
【授课方式】线上直播授课（安博O课平台）
【培训费用】3500元/人，学生或10人以上团体八折，校友单独招生。本校贫困生免学费；费用包括：学费、资料费、证书工本费。
【培训时间】2023年4月3日-4月11日
【结业证书】由工业和信息化部教育与考试中心颁发《工业和信息化职业能力证书》,学员信息纳入“工业和信息化技术技能人才库”，可在官网（www.miiteec.org.cn）查询。
【课程内容和安排】共计24学时
上课时间 | 课程内容 | 涵盖的技术技能知识点 | 授课老师 | 课时 |
4月3日19:00-21:30 | 先进封装与系统集成技术综述 | 封装概念、作用、结构、类型及“后摩尔时代”先进封装发展趋势、应用与挑战 | 刘丰满 | 3 |
4月4日 19:00-21:30 | TSV与2.5D/3D集成 | TSV制造工艺方法、基于TSV的互连技术与2.5D/3D集成工艺 | 薛海韵 | 3 |
4月5日19:00-21:30 | 芯片尺寸封装与晶圆扇出封装 | 晶圆级扇入型（WLCSP）与扇出型封装结构、工艺（Die-First、RDL-First）及相关技术 | 戴风伟 | 3 |
4月6日19:00-21:30 | 先进封装基板技术 | 先进封装有机基板设备、材料、工艺及制造关键技术 | 方志丹 | 3 |
4月7日19:00-21:30 | 信号/电源完整性原理与设计 | 先进封装设计电学设计基础，信号/电源完整性设计、仿真和优化 | 周云燕 | 3 |
4月8日19:00-21:30 | RF 微系统集成技术 | RF集成发展趋势、应用背景、电学基础和封装工艺 | 李君 | 3 |
4月10日19:00-21:30 | 先进封装热设计基础 | 先进封装传热学基础、热设计仿真与实验验证方法。 | 侯峰泽 | 3 |
4月11日19:00-21:30 | 封装材料与可靠性设计 | 关键封装材料性能表征及可靠性设计理论与方法。 | 苏梅英 | 3 |
【授课团队介绍】
授课讲师主要来自中科院微电子所系统封装与集成研发中心一线科研团队，该团队长期围绕系统级封装（SiP）、2.5D/3D集成、扇入/扇出晶圆级封装、封装基板以及封装多物理场设计仿真等技术开展研究，承担并完成多项集成电路封装领域的国家级重大科研项目，同时与产业界开展广泛合作，具有丰富的集成电路先进封装与系统集成研发经验。授课内容将紧密围绕先进封装与系统集成的基础原理、关键工艺与实际应用进行讲授，旨在提升集成电路封装领域与相关从业人员对相关知识的认知与理解。
【报名方式】请学员将姓名、电话、身份证号码、邮寄地址和发票信息及一寸蓝底照片（以附件形式）发至报名邮箱jcdlgcspx@163.com。
汇款单位名称：北方工业大学
开户银行：建行北京市石景山支行营业部
开户帐号：11001006600056081036
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