大陆有意扩大扶持中芯、华虹、华为等陆资半导体厂，近期传出对台湾半导体人才展开新一波挖角，锁定台积电、联电等大厂制程与设备整合工程师，开出3倍薪资条件，再掀两岸科技业“抢人”大战。

博捷芯芯片划片机

业界人士指出，挖人才有几种方式，一是在台设立研发中心，或在竹科等地设专门办公室找人，甚至打出“随到随谈（面试）”的模式，但由于动作太大引来台湾官方关注，陆企挖角台湾人才也转趋低调，相关办公室陆续撤离台湾，加上前几年大陆疫情严峻，两岸往来不便，使得状况稍有缓和，甚至有暂停迹象。

一位不署名的竹科工程师透露，随着疫情好转、大陆解封，加上大陆扩大冲刺自主半导体能量以因应美国箝制，对半导体厂的发展极为重视，近期又掀起新一波来台抢人的风潮。

不过，此波来台挖人的陆企也更低调，不像先前透过台湾办公室或相关据点规模性的活动，而是透过在LinkedIn（领英）找人，或以人际网络猎才，甚至有“学长带学弟”的模式，总之就是“低调进行”。

就专业需求上，由于大陆正积极强化自主制程与设备整合能力，以突破美方大范围管控，此次“抢人”锁定制程与设备整合工程师，薪资方面则喊出比台湾高三倍，虽然没有过去动辄四、五倍惊人，但依然颇具吸引力。

来源：芯片说 IC TIME

赵工

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