中国大陆
Digitimes资料显示，中国的芯片设计公司估计雇用了89000名半导体设计工程师，包括中国的IDM/代工厂和互联网巨头/OEM在内，半导体设计工程师总数达到98000人。中国因其众多高等教育机构和大量半导体相关专业STEM毕业生，而成为全球芯片设计人才供应最多的来源。 许多海外公司雇用了大量中国本地人才。例如，高通在中国拥有近5000名员工，其中大部分是研发人员。据估计，中国本地和海外供应商总共雇用了121000名半导体设计工程师。 根据《中国集成电路产业人才白皮书》，2021年中国本土芯片设计人员人数达到221000人，本土设计工程师占比55%。 北美雇用的半导体设计工程师总数约为87000人，其中许多工程师来自印度和中国等国家。继中国和北美之后，印度和中国台湾分别是第三和第四大芯片设计人才供应国。北美Digitimes在分析2021年全球半导体设计人才的供需时发现，美国公司是芯片设计需求的主要来源。美国公司占全球半导体设计人才需求的43%，其次是中国大陆和中国台湾，分别占27%和14%。 北美芯片供应商是全球半导体设计工程师的主要需求来源。北美的芯片设计公司估计在全球雇用了113000名半导体设计工程师。总部位于美国的IDM/Foundries在全球拥有36000名设计工程师。包括苹果和特斯拉等原始设备制造商的8000名工程师，员工总数达到157000人。
印度印度当地约有56000名半导体设计工程师，他们中的大多数人在外国公司设立的子公司和研发中心工作。一些人加入了当地IT公司。2021年，高通在印度的员工占其全球3445名员工的34%，使其成为印度雇用最多设计人才的半导体供应商。
东南亚、以色列、东欧东南亚（主要是越南）、以色列和东欧等其他地区也有潜力发展成为芯片设计人才中心，然而，以色列和东欧的人才不太习惯来中国台湾从事芯片设计工作，在寻找工作时，他们仍然优先考虑国际公司。
2030年全球芯片人才短缺加剧芯片设计院校的全球人才供应目前集中在美国、中国大陆、中国台湾和印度。根据Synopsys估计，这四个地方也是芯片设计工程师主要就业地点。然而，IT行业不断发展，芯片设计复杂性也在逐渐增加。新技术和新应用涌现，预计到2030年，全球芯片设计人才将继续短缺。 在美国，STEM学生仅占学生总数的17%，远低于全球平均水平。再加上半导体工程师人数老龄化和高流动率，美国本地企业非常依赖外国工程师，并在全球范围内招聘芯片设计人才，比如高通在中国有近5000名员工。 中国是科技专业毕业生的最大供应来源，同时拥有新兴行业，比如软件和互联网都有许多工作机会。因此，最终留在芯片行业工作的毕业生比例不是很高。外部环境变化，中国加快推动芯片供应链自主，将会利用更多激励措施促进芯片设计行业发展，人才流向或将发生变化。 中国台湾的大学毕业生总数受到其极低出生率的影响。电气工程、电子和ICT领域的毕业生人数可能逆势而上，并因政策激励增长，但这种增长仍将受到限制。 印度庞大的人口使其在人才供应具有继续增长潜力。最近随着全世界都在追求技术人才，印度扩大当地ICT产业投资，印度国内芯片设计人才短缺也变得更加严重。 总之，中国大陆、美国、日本、中国台湾和韩国主导着全球半导体市场，各自在芯片设计人才供应方面都面临着一系列特定问题。芯片设计之外，如何看清整个半导体产业链？ 半导体产业链不仅仅是芯片设计，芯查查企业SaaS（XCC.COM）产业链图谱涵盖IC设计、晶圆加工、半导体设备制造、半导体材料、封装测试、分销代理、终端应用七大环节，23个细分领域可以穿透性全景动态呈现。
芯片设计之外，如何看清整个半导体产业链？
半导体产业链不仅仅是芯片设计，芯查查企业SaaS（XCC.COM）产业链图谱涵盖IC设计、晶圆加工、半导体设备制造、半导体材料、封装测试、分销代理、终端应用七大环节，23个细分领域可以穿透性全景动态呈现。 因此，半导体产业链需要许多不同的技能，以及多样化的人才组合，提高芯片的本地化设计和制造能力，特别是芯片设计制造的自动化和数字化程度不断提高，云、人工智能和分析等技能在未来或许是对芯片设计制造的基本要求。 人才短缺又是整个半导体产业链目前存在的问题之一，国际形势的不稳定、需求增长乏力以及库存压力巨大等因素，使得市场依然充满了许许多多困难。来源于芯查查，作者
赵工
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