看以前美国是如何玩残日本半导体产业，今天对中国如出一辙

中兴事件以来，美国不断加大对中国技术企业的打压力度，尤其是对中国5G领军企业华为，更是不惜撕破脸皮，2018年12月，逮捕华为任正非的女儿孟晚舟。2019年5月16日，美国将华为列入实体清单，禁止美国企业向华为供应产品。回顾历史，你会发现美国同样打压过法国的“阿尔斯通”、日本“半导体”产业等等，“历史总是那么惊人的相似”，每每有他国企业崛起，美国就用尽各种手段进行打压。了解到这段历史，你也会更加深刻了解到这为什么是中美“生死之战”。下面我们一起梳理一下日本半导体产业是如何发展壮大，又是如何被美国扼杀的。

20世纪50年代，美国为遏制共产主义，将日本作为扶植对象，大量先进技术被引进到日本，日本凭着技术吸收和物美价廉的电子产品逐步开始起步（此时美国对这位小兄弟并没有警惕）。

1961年，日本研究出日本第一块集成电路。

1965 年，日本大型电子交换机 DEX-2 研制成功。

1971 年，日本电气公司（NEC）紧跟英特尔，研制出自己的 DRAM 芯片。

1985 年，日本电气占全球半导体产品销量的首位，其后几年间日本电气、东芝、日立制作所连续占全球半导体产品销量前第三位 , 且于 1986 年首次超过美国成为世界最大半导体生产国，美国半导体产业收入在全球半导体产业总收入中所占的比重由 1978年的 55% 下降到 1986 年的 40%，而同期的日本由 28% 上升到 46%。1987 年，日本生产的 DRAM 在全球市场所占份额达到 80%。截至 1990 年，日本半导体企业在全球前 10 名中占据了 6 席，在前 20 名中占据了 12 席。

当然，在日本半导体产业蒸蒸日上，走向世界之巅之时，美国已经切身的感受到了“危险”。19世纪20年代，鼓吹贸易保护的德国经济学家李斯特在《政治经济学的国民经济体系》中提出了一个“踢开梯子”的说法，“这本来是一个极为寻常的巧妙手法，一个人当他已经攀上高峰以后，就会把逐步攀高是所使用的那个体制一脚踢开，以免别人跟上来”。显然，日本人已经通过梯子爬到了自己前面，为了维持霸权，美国人出手了。

1972年，美国拒绝提供给日本提供核心的 IC集成电路，逼得日本企业大规模退出市场，份额更是直接降到了50%，1974年更是降到27%。但很快这招被日本人破解了。

随着美日贸易逆差不断扩大，在美国开始出现“日本威胁论”，民意测试显示，68%的美国人认为日本是最大的敌人，各大媒体宣称日本企业在这一领域的全面领先，将严重威胁美国国家安全，为自己发动芯片战争寻找理由！1982 年 6 月美国联邦调查局(FBI) 钓鱼执法方式逮捕了日立制作所和三菱电机的 6 名社员，并向其他几位日本计算机公司的社员发出了逮捕令。这就是被美国媒体称为“新珍珠港事件”“20 世纪最大的商业间谍案”的 IBM 商业间谍案。1985年，美日开始就半导体问题开始谈判。1986年9月，两国签署了《日美半导体协定》，主要是两条：一是日本停止在美国市场的倾销，要保留成本记录，制定公平价格，日本货在美国市场只能等于或者高于公平价格；二是美国企业将获得日本20%的市场份额。日本半导体产业开始逐步衰落。

1987年3月，美国以日本没有执行协议为名，对日本进行3亿美元的进口产品实行100%惩罚性关税，限制包括日本产的电视、计算机等等，但是不包括芯片。美国的目的就是要让日本企业内斗，拆散日本的芯片产业联盟。同时，美国也成立了14家厂商组成的“美国半导体制造技术战略联盟”，进行政策和资金支持，技术短板很快补上。之后美日双方还签订了第二次半导体协议。1992年，美国本土公司重新夺回了市场份额，在日本本土的份额也达到了20%。第二年，美国取代日本成为世界最大芯片出口国。至此，“日美半导体战争”以美国全胜而落下了帷幕。

此外，美国还扶植了韩国来对抗日本，1990年8月，三星正式成为世界上第三个拥有16M DRAM内存芯片的企业。美国还对韩日发动反倾销，对日本企业征收了100%的反倾销税，而对韩国只征收0.74%，在美国的帮助下，韩国的半导体产业迅速崛起，和美日呈三足鼎立之势。

1999年，为了保住最后的希望，日立、NEC、三菱电机三家的DRAM业务开始整合成立尔必达。，在美韩的联手打压下，2012年2月，尔必达宣布破产，日本半导体行业被彻底击垮。

临时插图

当前，美国意欲估计重施，用芯片战争，打压华为等高技术企业，遏制我国半导体科技的发展，从而控制住我国高技术产业的未来。但是，有了日本的前车之鉴，我们应当对美国的战略意图有更清醒的认识，不用抱任何幻想了，除非你我愿意被美国给吃干榨净，敲骨吸髓。