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快讯 · 慧智微电子
近日，芯友企业广州慧智微电子股份有限公司在3GPP协议中的提案“5G NR PC5低功率终端” 作为R18子项目成功立项，提案将在R18协议中正式讨论。
慧智微电子联合创始人郭耀辉先生做客【芯片揭秘】，与主播幻实分享5G终端应用场景定义。
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【芯片揭秘】在对郭耀辉先生进行专访时，还谈到了5G时代物联网终端行业发展趋势及可重构射频前端芯片在5G应用场景的优势。
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芯片揭秘第4期
企业提案介绍
在慧智微“低功率等级终端”提案中，建议除PC1（31dBm）、PC2（26dBm）及PC3（23dBm）功率等级外，增加PC5（20dBm）功率等级，以适应不需要高功率应用的场景。
慧智微在提案中指出：
· PC2设计需求的PA（PA输出功率为31dBm）下，比PC5设计需求的PA（PA输出功率为25dBm）功耗高了2.5W以上，最大功率下，PC2 PA是PC5 PA功耗的4倍左右；
· 实际应用中，系统可以通过APT手段调整电压来降低回退功率下的功耗，但在相同回退功率为20dBm下，PC2设计的PA功耗仍然高出PC5设计的PA 200mW，功耗高近50%；
· 相比于PC2设计的PA，PC5 PA成本有望节省50%以上。
慧智微建议在5G NR R18标准中建立PC5（20dBm）低功率终端标准，补齐5G万物互联应用场景的需求。目前此提案已成功立项，将在5G NR Rel-18协议中正式讨论。
不同功率等级的PA特性（慧智微3GPP提案）
（图源：慧智微电子官网）
慧智微电子是5G射频前端领导厂商。基于可重构技术平台，公司推出面向5G/4G和NB-IoT的系列射频前端芯片，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线通信模块、车载智能后视镜、智能手表等产品。
慧智微电子将不断从终端需求、协议需求及器件需求侧展开研究，寻找适合未来无线互联的射频前端解决方案，努力“化繁为简，使一切智慧互联”。
关于3GPP协议
3GPP成立于1998年12月，多个电信标准组织伙伴共同签署了《第三代伙伴计划协议》。3GPP最初的工作范围是为第三代移动通信系统制定全球适用的技术规范和技术报告。第三代移动通信系统基于的是发展的GSM核心网络和它们所支持的无线接入技术，主要是UMTS。随后3GPP的工作范围得到了改进，增加了对UTRA长期演进系统的研究和标准制定。3GPP制定的标准规范以Release作为版本进行管理，平均一到两年就会完成一个版本的制定，从建立之初的R99，之后到R4，目前已经发展到R16。
中国无线通信标准研究组(CWTS)于1999年6月在韩国正式签字同时加入3GPP和3GPP2, 成为这两个当前主要负责第三代伙伴项目的组织伙伴。
