划片机工艺简介
晶圆切割机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。
2. 领域发展趋势及方向
随着减薄工艺技术的发展以及叠层封装技术的成熟，芯片厚度越来越薄。同时晶圆直径逐渐变大，单位面积上集成的电路更多，留给分割的划切道空间变得更小，技术的更新对设备提出了更高的性能要求，作为IC后封装生产过程中关键设备之一的划片机，也随之由6英寸、8英寸发展到12英寸。
国际封装行业的竞争异常激烈，国内封装企业迫切需要价廉物美的国产晶圆划片机替代进口机型，在降低设备投入的同时，进一步增强自主封装工艺技术的研究和开发能力，从而有效提升国内封装企业的国际竞争力和发展后劲。
3. 深圳市陆芯半导体有限公司
陆芯是一家从事精密制造，属于“专精特新”的高端制造企业。
专业研发，生产，销售半导体划片设备及其配件耗材。
公司专注于半导体材料精密切磨领域，成功研制出兼容12、8英寸自动精密划片设备，建设并完善了该设备的标准化生产线。
产品体系：
目前已成功研制并量产 LX3352单轴高端精密划片机，兼容12、8英寸材料切割；
正在研发LX6360型全自动双轴精密划片机，预计2021年下半年形成量产并投入销售；
2022年将投入研发研磨减薄机，进一步丰富产品系列。
应用领域：
产品适应于半导体领域不同材料的复杂精密切割，广泛应用在半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片划切生产中。
公司总部位于中国经济特区深圳市，良好的区位优势能为客户提供高效便捷的服务。多年以来公司持续坚持以优质高速的售后服务回馈客户，持续用技术含量更高、稳定性更强的设备产品助力广大客户。
4. 技术指标和主要性能
达到国外相同机型技术水平，能够开放性的为用户提供定制服务，如显微镜倍率、刀盘尺寸及类型等。