Q1PTC测试标准里面的这句话怎么理解？The time at the high and low temperature extremes shall be sufficient to allow the total mass of each device under test to reach the specified temperature extremes with no power applied.其中with no power applied如何理解？这个PTC1000cycle 是说的温度还是power cycle?A1power cycle 与 temp cycle 是独立的，不需要同步，这段的意思应该是抛开上电时发热的因素，单靠temp cycle，也能使DUT到达极高或者极低温度，一般都是说的温度cycle。Q2消费类芯片做完uHAST后发现有分层，是可以接受的吗？A2...
为了解决散热问题，封装厂商在探索各种方法一些过热的晶体管可能不会对可靠性产生很大影响，但数十亿个晶体管产生的热量会影响可靠性。对于 AI/ML/DL 设计尤其如此，高利用率会增加散热，但热密度会影响每个先进的节点芯片和封装，这些芯片和封装用于智能手机、服务器芯片、AR/VR 和许多其他高性能设备。对于所有这些，DRAM布局和性能现在是首要的设计考虑因素。无论架构多么新颖，大多数基于 DRAM 的内存仍面临因过热而导致性能下降的风险。易失性内存的刷新要求（作为标准指标，大约每 64 毫秒一次）加剧了风险。“当温度提高到 85°C 以上时，就...
近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。去年7月，长电科技发布XDFOI多维先进封装技术，该技术能够为高密度异构集成提供全系列解决方案，也为此次突破4nm先进工艺制程封装技术打下基础。据了解，诸如4nm等先进工艺制程芯片，在封测过程中往往面临连接、散热等挑战。因此，在先进制程芯片的封装中，多采用多维异构封装技术。长电科技介绍，相比于传统的芯片堆叠技术，多维异构封装的优势是可以通过导入中介层及其多维结合，来实现更高密度的芯片封装，同...
IC设计大厂联发科今日股价盘中一度600元失守，创波段低点，根据《日经新闻》报导，原本短缺半导体业，现在却浮现供过于求隐忧，半导体股价因此急速下跌，今年来全球主要半导体企业市值蒸发近1.8 兆美元，包含台湾联发科、美国Nvidia、德国英飞凌（Infineon）等企业市值都大幅萎缩，其中联发科最惨，少了5成，分析师示警称「情况比网络泡沫严重、重组可能将开始」。联发科今日股价起起伏伏，让不少投资人心惊胆跳，开高走低，盘中失守600元，随后又修正回来，最后收盘小涨4元，收在615元，力守600元大关，不过联发科近来杂音不断，跟去年底相比，市值...
据晶瑞电材消息，7月5日，苏州瑞红KrF光刻机及配套设备顺利搬入实验室。本次光刻机的顺利搬入将为公司KrF光刻胶的产品开发及生产品质管控提供强有力的保障，有利于进一步提升公司光刻胶产品的核心竞争力，对于提高公司可持续发展能力具有重大意义。据悉，苏州瑞红电子化学品有限公司（以下简称：苏州瑞红）为晶瑞电材控股子公司。5月5日，晶瑞电材在接受机构调研时表示，公司子公司苏州瑞红拥有负型光刻胶系列、g线系列、i线光刻胶系列、KrF光刻胶系列等数十个型号产品，ArF光刻胶的研发工作有序开展中。其中KrF光刻胶产品已通过部分重要客户测试，K...
当地时间7月5日，据彭博社援引知情人士透露，美国政府正在向荷兰、日本施压，要求光刻机制造商阿斯麦（ASML）和尼康（Nikon）禁止向中国大陆出售制造全球大量芯片所需的主流技术。此举将使现有向中国出售最先进系统的限制范围进一步扩大，旨在挫败中国成为全球芯片生产领导者的计划。该知情人士称，此前ASML就已经无法将其最先进的EUV光刻机工具运往中国了，但美国政府希望将限制范围扩大至老款DUV光刻机设备等。这些机器虽然比先进技术落后了一代，但仍然是制造汽车、手机、电脑，乃至机器人所需的某些非先进芯片的最常用设备。除此之外，美国政府...
01割草的男孩一个替人割草打工的男孩打电话给一位陈太太说：“您需不需要割草?”陈太太回答说：“不需要了，我已有了割草工。”，男孩又说：“我会帮您拔掉花丛中的杂草。“陈太太回答：“我的割草工也做了。”，男孩又说：“我会帮您把草与走道的四周割齐。”，陈太太说：“我请的那人也已做了，谢谢你，我不需要新的割草工人。” 男孩便挂了电话，此时男孩的室友问他说：“你不是就在陈太太那割草打工吗?为什么还要打这电话?”男孩说：“我只是想知道我做得有多好！”【启示】 这个故事反映的ISO的第一个思想,即以顾客为关注焦点，不断地探询顾客...
全球排名前五的IC设计大厂中，就有AMD、高通、英伟达、联发科4家陆续投入Chiplet开发设计。编译来源：镜周刊Chiplet技术深耕数10年，在芯片、品牌厂对高性能计算（HPC）的迫切需求下，由AMD领军率先商转，连苹果也用Chiplet打造“怪兽芯片”M1 UltraCPU，引起各界关注。一直以来，英特尔x86架构长期主宰服务器和笔记本电脑市场，直到苹果开始自制芯片，让英特尔独霸的局势出现转变；同时，对手AMD紧密与台积电合作，企图靠Chiplet加速开发速度并降低成本，反超英特尔的计划如箭在弦，逼得英特尔也不得不投入Chiplet设计，巩固市场，吹皱半导体一池春...
模拟芯片为何？所有数据的源头是模拟信号，模拟芯片就是集成的模拟电路，用于处理模拟信号。如图1所示，物理世界的温度、热度、压力、声音等外界信号经传感器转化为电信号，这些信号大多为模拟信号，无法被数字系统识别和处理，只有通过模拟芯片构成的系统进行采集、放大、滤波等处理。处理后的模拟信号既可以通过数据转换器输出到数字系统进行处理，也可以直接输出到执行器。一般来说，电子产品通常需要模拟集成电路和数字集成电路共同协作来完成各项功能。常见的数模混合系统包括：消费领域的手机、个人电脑、数码相机、扬声器等，工业领域的温度...
半导体产业网获悉：在近期举行的2022 中国·南沙国际集成电路产业论坛宽禁带半导体论坛上，山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授发表了主题演讲，分享了来自产业一线的观察和思考。▲山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授徐现刚教授介绍，碳化硅的热导率为5，这个数字仅次于金刚石（热导率22），但远远高于砷化镓，由此可以看到它的热导率性能非常好；与硅相比，碳化硅的带隙是前者的3倍，饱和电子速率是前者的2倍，这从物理性质上决定了它有非常好的性质，有很好的应用前景。“碳化硅还有一个优...
据工信部数据显示，我国集成电路产业规模不断壮大。与此同时，行业内职场人面临着更大的机遇，而这一风口行业也成为众多求职者的转行目标。近日，由智联研究院发布的《电子半导体/集成电路人才需求与发展环境报告》，聚焦行业人才供需、薪酬情况，以及职场人工作体验等方面。 智联招聘数据显示，今年1-5月，电子半导体/集成电路行业招聘职位数同比增长高达29.5%，高于全行业19.5个百分点。可见这一行业极具潜力，处于上升发展阶段，亟待补足“人才缺口”。与此同时，对比全行业的求职竞争情况，电子半导体/集成电路招聘竞争指数为44.3，相当于1个...
7月7日消息，瑞萨电子昨日发表声明指出，因第 4 号台风“艾利”引发局部性雷雨，该公司位于熊本县熊本市的川尻工厂电线遭落雷击中、导致瞬间电压下降，造成川尻工厂自 7 月 5 日起进行暂时性停工。（图源瑞萨官网）川尻工厂主要生产车用 MCU 等产品，瑞萨预估其产能将在 7 月 11 日恢复至停工前水平、生产损失最高约相当于 2 周份产量。瑞萨指出，为了防止瞬间电压下降、该公司已导入 UPS（不断电系统）等应对措施，不过因此次的电压下降持续时间远比过去 10 年发生过的情况以及该公司的预估还要长，造成约 9 成设备停工。瑞萨表示，目前已进行生产...
三星电子7月6日发布2022可持续发展报告，显示在过去8年间三星电子在中国的员工人数由超过60,000人减少到10,000余人。图：三星电子根据三星电子2022年可持续发展报告，截至2021年底，该公司在华子公司的员工人数为17,820人，这比2013年的峰值63,316人下降了70.46%。历史数据显示，三星电子2014年在华员工总数降至60,000人以下，2015年降至50,000人以下，2016年和2017年“萨德”问题爆发时降至40,000人以下，2018年和2019年保持在3万以下，2020年和2021年则低于2万。与雇佣人数对应的，是在此期间三星电子的全球战略大转移。由于产业升级、市场竞争和...
半导体产业网获悉：近日，氧化镓材料及产品研发商铭镓半导体，宣布完成近亿元 A 轮融资，本轮融资将主要用于氧化镓项目的扩产与研发。据北京顺义公众号消息，位于中关村顺义园的北京铭镓半导体有限公司（以下简称“铭镓半导体”）完成近亿元A轮融资，由之路资本领投，允泰资本、分享投资、骆驼资本跟投，穆棉资本继续担任本轮独家财务顾问。本轮融资将主要用于氧化镓项目的扩产与研发，预计2023年底将建成国内首条集晶体生长、晶体加工、薄膜外延于一体的氧化镓完整产业线。由顺义科创集团投资的铭镓半导体成立于2020年，是专业从事超宽禁带半导体氧...
7月8日消息，利扬芯片今日在回复投资者提问时表示：目前 3nm 先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功，标志着公司完成全球第一颗 3nm 芯片的测试开发，将向量产测试阶段有序推进。利扬芯片在互动平台表示，公司近几年不断加大在高端芯片领域的测试研发投入，尤其是公司的算力芯片测试技术针对先进制程的离散性难题提供全套测试解决方案，重点解决了功耗比、芯片内阻、大电流测试电路、测试温度控制等关键技术难点，前期已经在8nm和5nm芯片产品上为多家客户提供量产测试服务，目前3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功，标志着公司完成全球第一颗3...
至纯科技7月6日公告称，公司上半年新增订单总金额为23.62亿元，同比增长37.33%。中微公司7月5日公告称，上半年新增订单金额为30.6亿元，同比增长62%。业内人士表示，受益于下游晶圆厂纷纷扩产等因素，设备已成为半导体产业中业绩确定性最强的细分领域。对国内半导体设备公司而言，未来3至5年是极其重要的发展期。在手订单充足从近日多家半导体设备企业发布的动态来看，半导体设备市场需求端保持向好态势。至纯科技表示，因公司所在行业发展迅速，公司业务稳步增长，上半年新增订单总金额为23.62亿元，同比增长37.33%。其中，半导体制程设备新增订单...
近日，电子时报DIGITIMES正式发布“2022亚洲半导体50强榜单”。排名主要以半导体企业2021年营收为依据进行排序，榜单入围门槛为10.02亿美元，50强公司去年营收总额达3489.9亿美元。50家公司按行业细分为IDM 15家，Foundry 6家，fabless 7家，半导体制造设备8家，OSAT（封装和终检承包商）6家，IC基板供应商5家。共有3家公司和硅晶圆供应商。至于按地区/国家划分，中国台湾17家企业入围，日本14家企业入围，中国内地10家，韩国7家，新加坡2家。但总销售额分别是台湾地区、韩国、日本、中国大陆、新加坡。中国内地上榜企业：中芯国际（11），长电集团...
7月8日消息，根据三星发布的2022可持续发展报告，截至2021年底，三星在中国的员工数为17820人，相比2013年巅峰期的63316人减少了70%！最近几年，三星手机在国内愈发没有存在感，销量已经比不过国产品牌，与之对应的是三星在国内的工厂也不断关闭，如今中国区的三星员工总数只剩下1万多人，与巅峰期相比减少近5万人。与员工减少对应的是三星最近几年接连关停了多家国内工厂，设计手机、家电、显示面板、PC等多个领域，其中2019年关闭了惠州工厂，这是三星在国内最后的手机生产基地，至此三星的手机制造业务退出中国。2020年7月份三星又将苏州面板工厂...
印度执法局（下称：ED）7月7日发布声明称，作为中国智能手机制造商涉嫌洗钱调查的一部分，已封锁Vivo旗下119个与印度业务相关的银行账户，共46.5亿卢比（约人民币3.9亿元）。据路透社报道，该机构突击检查了与vivo印度公司关联的48处经营地点和23个相关公司，发现vivo印度公司“将大约一半（6247.6亿卢比）”的本地销售额汇到印度境外“以避税”，因此已封锁Vivo旗下119个与印度业务相关的银行账户，查封了vivo印度公司及关联公司46.5亿卢比的银行现金等金融资产，其中包括vivo印度6.6亿卢比的定期存款、2公斤金条以及约730万卢比现金。ED在今年2月...
一、精密划片机行业介绍划片机是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置，是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。随着集成电路沿大规模方向发展，划片工艺呈现愈发精细化、高效化的趋势。从19世纪60年代采用划线加工法依赖于人工操作的金刚刀划片机，到1968年英国LP公司发明的金刚石砂轮划片机采用研磨的工艺替代了传统的划线断裂工艺，再到后续的自动化划片机进一步提升了划片的效率。目前划片机广泛用于半导体封测、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等材料的精密切割领域。半导体晶圆划片机是将含有很多芯片的wafer...
7月8日消息，日前有投资者在投资者互动平台提问称，最近看到媒体报道三星推出全球首款 3 纳米的芯片，是为国内的矿机芯片设计公司代工的，贵司有机会成为他们的测试供应商吗？对此，中国半导体企业利扬芯片回应称，公司近几年不断加大在高端芯片领域的测试研发投入，尤其是公司的算力芯片测试技术针对先进制程的离散性难题提供全套测试解决方案，重点解决了功耗比、芯片内阻、大电流测试电路、测试温度控制等关键技术难点，前期已经在 8nm 和 5nm 芯片产品上为多家客户提供量产测试服务，目前 3nm 先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功，标志着公司...
力积电黄崇仁搭私人飞机降落印度 传找塔塔集团密谋半导体事业▲力积电董事长黄崇仁。最近台湾的半导体海外投资热名单中，将再增加一家公司，力积电。近期业界传出，力积电董事长黄崇仁和总统蔡英文会面后，计画搭私人飞机赴印度，将和印度政府高层会面，讨论力积电是否会在印度投资，而且合作对象可能是印度的塔塔集团。2008年3月，塔塔集团以23亿美元收购捷豹和路虎。近日传出塔塔集团联合瑞萨集团共同研发汽车芯片。力积电传出寻求印度建厂，结盟印度塔塔集团，间接结盟日本瑞萨，未来重新发展车用芯片。这是继台积电2020年5月宣布赴美投资，联电...
01说起单片机，肯定避不开51。记得在我上大学的时候，接触的第一款单片机就是AT89C51。相信很多人，都是从这里入门单片机的吧？当然，现在已经很少使用AT89C51了。但是，另外一个品牌的51单片机依旧很火，那就是STC，一款宏晶公司的51单片机。不仅速度上来了，外设也丰富了，更主要的是价格依旧那么便宜！据了解，最便宜的sop8单片机，连一块钱都不到！这么低的价格，你受得了吗？不过，这需要一定的起订量。如果你只买几块、几十块玩玩，还是自己去淘宝吧，也贵不了多少钱。当然，这个51单片机依旧是8位的，再快也快不到哪去，但还是可以干很多的事...
虽然全球芯片短缺显示出一些消退的迹象，但半导体公司正面临另一个供不应求的领域：微电子工程师。上个月，英特尔高管 Raja Koduri 在年度 VLSI 技术和电路研讨会上的一个主题小组讨论中，简洁地说明了这种担忧。正如SemiWiki.com的 Tom Dillinger 所分享的，该图表显示了过去 30 年美国大学计算机科学专业的入学率如何上升，而电气工程专业的入学率却直线下降。这可能表明一个迫在眉睫的大问题：一方面英特尔、台积电和三星等芯片制造商都在努力扩大其制造能力，以支持未来的增长和使供应链更具弹性。简而言之，如果没有足够的工程师来设计、制造和...
半导体材料现状与发展趋势报告报告人：林健时长：29分钟
半导体市场需求松动，芯片荒问题也陆续消退。通路业者表示，目前车用、工控与网通应用产品库存水位较低；消费性电子、笔电与手机相关应用的库存确实有所增加，还需要一些时间调整库存。通路业者坦言，目前市场确实有恐慌情绪，终端客户销售不如预期，库存水位拉高，所以拉货力道下降，通路端也因此放缓向产品原厂拉货的脚步。但即使是疲弱的手机应用，只是需求降低一至两成，并不是完全降到零，笔电应用的需求降幅也可能比预期来得大，但不代表完全没有订单量。也有通路业者提到，现在原厂给十颗IC，大概只有三到四颗可以出货给下游客户，所以从IC、...
整个芯片的封装是始于硅片减薄工艺的，减薄后硅片粘在一个带有金属环或塑料框架的薄膜(常称为蓝膜)上，送到芯片切割机进行切割，切割过程中，蓝膜起到了固定芯片位置的作用。切割的方式可以分为刀片切割和激光切割两个大类。刀片切割是较为传统的切割方式，通过采用金刚石磨轮刀片高速转动来实现切割。由于切割过程中有巨大的应力作用在硅片表面，故在切割位置附近不可避免地会产生一定的崩裂现象。在刀片切割中，切割质量受磨粒因素影响较大。采用细磨粒的刀片进行切割产生的芯片边缘崩裂要显著低于普通磨粒切割的效果，如下所示。深圳市陆芯半导体...
但凡说到激光器，人们必须提及Vcsel，也就是垂直腔面发射激光器：Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser。2017年苹果公司iPhone X采用vcsel作为3D感应技术，用于Proximity sensor和 Face ID模块，彻底把Vcsel炒热了。之后发现Vcsel在激光雷达LiDAR和气体检测等方面有很大的应用市场。市场预期2023年市场还会扩大10倍以上。同时随着光通讯数据中心的建设，Vcsel激光器作为980nm等短波长激光器的使用量也会激增。Vcsel的应用场景市场预期全球主要Vcsel供应商2. Vcsel的结构和原理如上图，我们都知道LD作为侧发光的激光器，光源是从侧边出光面发射...
值此台积公司成立35周年之际，回顾我们一路走来辛苦耕耘的成果，同时也展望未来的前景。台积公司自从1987年推出3微米技术以来，一直发展到今年准备量产3纳米制程技术，然而我们不会满足于现状，市场永远期待半导体技术能够以稳定且可预期的速度往前演进，第五代通讯和人工智能开拓了许多新的应用领域，信息量和传递速度都有爆炸性的成长，对运算能力和功耗效率的提升都有更大的需求。 业界依循的电晶体尺寸微缩法则过去已带领我们将每个世代技术的效能、功耗效率、与面积密度不断向上提升，这条路我们将会继续走下去，同时我们也在探索其他崭新的领...
工业社会，石油是血液，是命脉。如今信息社会，芯片才是血液和命脉。人们进入数字生活时代，芯片成了像空气和水一样的存在。为什么小小的芯片，作用如此之大，售价如此之高?它到底集成了哪些技术?它到底是怎么制造的?一、芯片的内部结构芯片虽然看起来很小，但是内部结构确是不能再复杂了，有高人用1500张图片合成了一个芯片诞生的视频，看它是怎么一层层的打磨出来的。视频资料，建议wifi下观看哦如果把芯片的内部结构放大再放大，真的就像剥去一层又一层的城市结构，看视频了解的更清楚。芯片制造过程，建议wifi下观看哦二、芯片的制造过程刚刚看...