芯片研发能力和速度进步是与促使芯片的器件尺寸进入纳米(十亿分之一米)水平相伴的。然而，更小的器件拥挤在芯片的表面，迫使在芯片表面上增加金属连接层，增加更多的工艺步骤。在芯片表面上，更小的器件尺寸要求更浅的掺杂层和更薄的介质层。这些要求也增加了工艺步骤数。伴随着更大密度的芯片，能力提高导致更大的芯片尺寸。然而，在相同直径的晶圆上，更大的芯片导致更低的生产率。解决这个问题的根本办法是采用更大直径的的晶圆。到纳米时代，相伴的晶圆直径已成为300mm 晶圆(约12英寸)，并且正在进行向450 mm晶圆(接近18英寸)的更新。和大多数基...
近来，Imec CMOS 技术高级副总裁 Sri Samavedam 与semiengineering坐下来讨论 finFET 缩放、环栅晶体管、互连、封装、小芯片和 3D SoC。以下是该讨论的摘录。SE：半导体技术路线图正朝着几个不同的方向发展。我们有传统的逻辑扩展，但封装发挥了重要作用。这里发生了什么事？Sri Samavedam ：作为摩尔定律基础的密度缩放将继续存在。如果你看看芯片中晶体管的数量多年来是如何演变的，它非常接近摩尔定律。密度缩放正在按预期发生。但是我们看到的是，您没有从我们过去使用的通用计算 CPU 中获得性能。节点到节点的逻辑器件性能已经放缓。因此，您将...
由于全球半导体短缺和不断增长的需求，芯片公司刚刚迎来了有史以来最好的销售年，行业高管预计，在不到十年的时间里，销售额将翻一番，达到 1 万亿美元以上。该行业的集体年销售额在 2021 年首次突破 5000 亿美元，在某些计算中略高于全球智能手机行业。大流行加速了数字化趋势，例如人们流式传输电影和视频游戏以及采用各种数字工具的公司——所有这些都需要芯片。该行业难以满足对其产品的需求，导致供应紧张，促使国家对芯片生产进行清算，释放政府补贴和历史性的投资浪潮。在一个以繁荣和萧条周期而闻名的行业中，它引发了一场扩张竞赛。“成为...
对学电子的人来说，在电路板上设置测试点（test point）是再自然不过的事了。有多少人没听说测试点？知道测试点但不了解测试点用途的人又有多少呢？基本上设置测试点的目的是为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性，比如说想检查一颗电路板上的电阻有没有问题，最简单的方法就是拿万用电表量测其两头就可以知道了。可是在大量生产的工厂里没有办法让你用电表慢慢去量测每一片板子上的每一颗电阻、电容、电感、甚至是IC的电路是否正确，所以就有了所谓的ICT（In-Circuit-Test）自动化测试机台的出现。它使用多根探针（一般称之为「针床（Be...
本期分享者：周弘，西安电子科技大学教授，博士生导师。2017年在普渡大学获得博士学位，2017年-2018年在加州大学伯克利分校进行博士后研究，2018年归国加入西安电子科技大学微电子学院。主要研究方向为宽禁带和超宽禁带半导体功率器件，取得一系列宽禁带半导体微波功率与电力电子器件的国际最高指标。入选海外高层次留学归国人员、第三批GF青年托举人才，Google学术引用超过2500次。超宽禁带半导体材料氧化镓器件最新研究进展 近年来超宽禁带半导体材料氧化镓由于其优异的材料特性引起了广泛的关注，其禁带宽度为4.8 eV，临界击穿场强为8 MV/...
电子封装是电子制造产业链中将芯片转换为能够可靠工作的器件的过程。由于裸芯片无法长期耐受工作环境的载荷、缺乏必要的电信号连接，无法直接用于电子设备。因此，虽然不同类型产品有差别，但是电子封装的主要功能比较接近，主要包括四大功能：①机械支撑，将芯片及内部其他部件固定在指定位置；②环境保护，保护芯片免受外界的水汽、腐蚀、灰尘、冲击等载荷影响；③电信号互连，为内部组件提供电通路及供电；④散热，将芯片工作时产生的热量及时导出[1]。按照工艺阶段的不同，电子封装通常可分为零级封装(芯片级互连)、 一级封装(芯片级封装)、 二...
中商情报网讯：半导体行业的上游为半导体支撑业，包括半导体材料和半导体设备。半导体专用设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的支撑环节，包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备。半导体设备属于高端制造装备，其价值量较高。半导体设备市场规模半导体专用设备市场与半导体产业景气状况紧密相关，其中芯片制造设备是半导体专用设备行业需求最大的领域，下游新兴产业的快速发展是半导体设备行业的最大驱动力。数据显示，2020年全球半导体销售额达4356亿美元，同比增长5.98%，中国半导体销售额达1508亿美元。中商产...
超宽带技术（UWB）是最佳定位跟踪技术，因为UWB的设计初衷就是实现高精度测距估计，同时进行双向通信。所以，UWB是当今最好、最先进的定位技术。今天，就带大家深入地了解一下UWB技术的工作原理。1、为什么说UWB最适合室内定位跟踪？UWB的固有特性意味着，它可以实现比其他技术更精确的室内定位和距离测量。如图1所示，UWB脉冲（中间和右侧图）只有2纳秒（ns）宽，因此不受反射信号（多路径）干扰和噪声的影响。UWB射频（RF）脉冲边缘清晰，因此在日常环境中，在常见的信号反射和多路径效应的情况下，仍能精确测定到达时间和距离。图1将UWB作为解决...
代工=低端制造？这个行业却卡了中国脖子。10月19日，全球第三大晶圆厂格罗方德（亦称“格芯”）GlobalFoundriesInc．在纳斯达克提交了IPO，10月28日正式登陆纳斯达斯，本次IPO为格罗方德公开市场融资26亿美元，公司估值超过260亿美元。格罗方德总部位于美国，是从AMD公司分拆出来的芯片代工厂，由阿布扎比国有基金“穆巴达拉”（Mubadala）所有。格罗方德的足迹遍布全球，在三大洲拥有五个制造基地，拥有约15000名员工和约10000项全球专利。2020年，格罗方德出货了大约200万片300毫米（等效）晶圆。我们透过格罗方德，来探究下全球芯片代工厂的行业...
《芯财料》谢莹洁岁末春初，上海韦尔半导体股份有限公司（603501.SH,下称“韦尔股份”）消息面上扑朔迷离，利好利空互现。2021年12月，上交所下发监管函，要求该公司回答“是否存在泄露或确认未披露业绩信息、市场份额和业绩预测信息等情况”；近期，公司又在机构调研中透露，“相比同行，公司将更为受益中国汽车市场智能化升级的趋势”。伴随着不同消息的扰动，韦尔股份在二级市场上起起伏伏，这也是过去一年多以来，其股价走势的一个缩影。虽然在技术研发的助力下，公司业绩稳定向上，但另一方面，随着手机市场景气度下滑，公司也面临一定的存货及...
2021年10月31日，吉利汽车在“智能吉利2025”大会上宣布了由自己下属企业吉利芯擎科技自研的、采用了车规级标准的7nm制程智能座舱芯片——SE1000将于明年实现量产。这是国内首颗迈入7nm制程的车规芯片。大家都知道，近年来不断有外围企业进入汽车领域宣布造车，汽车行业发展极为迅速。而且随着汽车越来越智能化、电气部件越来越多，汽车已经不再是一个单靠机械传动的移动铁壳子了。它有了眼睛、有了耳朵、有了感知，还拥有了大脑，现代汽车俨然已成为了一个“智能机器人”。咱们今天要聊的就是这台智能机器人身上的大脑——汽车芯片。智能设备或者说...
集微网报道，作为支撑5000亿美元半导体业市场、万亿元级电子信息产业以及数十万亿规模的数字经济的“灵魂角色”，EDA成为必须要攻克的“山头”已是产业共识。为解决这一“卡脖子”难题、实现国内半导体产业链安全，在政策扶持与资本助推下，国内EDA行业或正在迎来“最好的时代”。梳理国内EDA企业在2021年的“奋起”，或将为2022年接棒向前铺路。新突围当全行业都意识到EDA的重要性之际，政策也在大力加码。在《十四五规划》中，集成电路位列七大科技前沿领域攻关的第三位，并明确指出重点攻关EDA。在2021年11月发布的《“十四五”软件和信息技术服...
1：莱布尼茨的二进制和八卦 在你看本文的这一刻，手机处理器中，正有千万门级别或者亿门的MOS管在关闭和打开，来实现不同的与，或，非的运算。这一切数学基础都要从数学最基础的原理来说起。 人类从呱呱坠地开始，耳濡目染最开始就是十进制，小朋友也很容易接受，并可以很快掌握十进制的加减法。 十进制非常通俗易懂，它成为了人类最早的数学基础。 世界上不同的文明都出现了类似十进制的描述，例如几千年前的苏美尔楔形文字，汉字，后来的阿拉伯数字都有十进制的描述。 这个不奇怪，因为人类进化了十根手指头，用手指头来数数再自然而不过...
最近闲来无事，拆解了一块1996年的硬盘。这块古老的硬盘，是从老箱子里找到的，图片如下，慢慢欣赏~这是一块富士通的日本硬盘，生产日期是1997年4月份，下面的序号REV可能前后都是通用吧，从0到9，型号是M1636TAU。对应下面的型号可以看出，硬盘是1.28GB，现在的内存都已经做到320G了，一般主流使用的内存卡是64或者128。型号对应看出来，有四个型号，最大的是M1638TAU，2.57GB。硬盘的接口是老式的IDE，这一代接口我记得没有多大的，大部分是40/80/120G的，到后来就更换到SATA接口了。整体的板照片还是很漂亮的，各种芯片、排线……电机采用自家的...
虎年到了，网友们有什么虎年心愿呢？小编的小目标是添亿，现在距离小目标还有很大距离，小编从未停止靠近的脚步。分享二维码到朋友圈免费为您发文章一篇欢迎各公众号，媒体转载投稿/推广/合作/入群/赞助/转发 请加微信13488683602
还记得AMD收购赛灵思一事吗？2020年10月27日，AMD宣布将以350亿美元全股票形式收购赛灵思（Xilinx）。该交易虽然已获得双方董事会的一致批准，但还需要获得双方股东的批准、各国监管部门的批准，当然也包括中国。日前，国家市场监督管理总局反垄断局发布了《关于附加限制性条件批准超威半导体公司收购赛灵思公司股权案反垄断审查决定的公告》（以下简称“公告”），批准了AMD收购赛灵思一案，为这笔收购扫清了最后的监管障碍。公告显示，自2021年1月19日，收到超威半导体公司（AMD）收购赛灵思公司（Xilinx）股权案的经营者集中反垄断申报之后，历经...
一、简介IMC系Intermetallic compound 之缩写，笔者将之译为"介面合金共化物"。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的"化合物"，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大，特整理多篇论文之精华以诠释之.二、定义能够被锡铅合金焊料(或称焊锡Solder)所焊接的金属，如铜、镍、金、银等，其焊锡与被焊盘金属之间，在高温中会快速...
打造一颗具备信号处理能力的芯片，就像盖房子一般，从设计、建材到最后装潢，各个环节都不容轻忽。由「硅」（Si）打造的第一代半导体，已走过60多个年头，制程趋于成熟，有一套标准化的生产流程，对应到芯片制造程序，就是从晶圆（基板＋磊晶）→设计→制造→封装。第一代半导体技术相对成熟，已有一套标准生产流程，对应到芯片制造程序，就是从晶圆（基板＋磊晶）→设计→制造→封装。这套制程长期的发展，基本上是持续推进摩尔定律。而加码投资先进封装制程、力求在单一芯片上堆叠更多电晶体，以提升芯片效能与降低耗电量，也是全球晶圆代工巨头门...
日本东京理科大学(Tokyo University of Science)的科学家们设计了一种双耳助听器，可安全地使用头部组织作为电磁信号的传输介质，从而证明了人体通信的潜力。随着微型化和无线通信技术的进展，市场上大量涌现从医疗监测器到AR/VR头戴式设备等各种可穿戴产品。尽管传统信号传输方法仰赖无线技术，可穿戴设备要想真正超越，就需要一种更有效的通信方法，例如无线人体局域网络(wireless body area networks，WBAN)。不过这种网络有其缺点，包括从网络安全的角度来看不仅不安全，还可能有吸收电磁波辐射以及信号会被阻挡的问题。另一个解决方案是人体通...
半导体横跨材料、电子、物理和化学等领域，相当复杂，但在中国台湾却成了国民产业，多数人都能朗朗上口，像是晶圆尺寸和制程用几纳米技术等，如同聊体育和电影。 这要归功于台积电在晶圆代工市场过半的统治地位，以及过去一年多的全球芯片荒，给半导体业和中国台湾创造极高的国际能见度。对于非相关背景、但想了解半导体业的读者，可以透过三个有代表性的人物经历开始。 01摩尔，为科技革命确立核心动力 第一位是1965年提出摩尔定律的高登·摩尔（Gordon Moore）。今年93岁的摩尔，是半导体业的活字典，从早期实验室转到工业应用时就参与。 他整...
这个花了50年时间才价值5000亿美元的产业，只要8到10年就能达到1万亿美元。疫情中的最大赢家，芯片商应是其中之一。受全球半导体短缺和需求增长的影响，芯片行业刚刚迎来了有史以来最好的一年——2021年，该行业的年总销售额首次超过5000亿美元。疫情加速了人们生活的数字化，越来越多的人购买电子产品，而这些都需要芯片。据研究公司Gartner的数据显示，2021年全球芯片销售额同比增长25%，达到创纪录的5835亿美元。长期的短缺预计将使半导体行业今年的收入增长9%，超过历史平均增长率。华尔街日报表示，半导体行业的过去让一些分析师感到担忧。由于...
半导体拟IPO企业来源：半导体风向标分享二维码到朋友圈免费为您发文章一篇欢迎各公众号，媒体转载投稿/推广/合作/入群/赞助/转发 请加微信13488683602
奥运会奖牌一直以来备受关注，随着北京冬奥的临近，关于本届冬奥会奖牌的设计与材料的神秘面纱也被揭开，今天小析姐就和大家一起看看本届奥运会奖牌的设计与材质。冬奥会奖牌：“同心圆”和“金镶玉”的完美呼应这一枚枚精心打磨的尊贵奖牌向世界展示着中华传统文化的魅力“同心”形象来源于中国古代同心圆玉璧与北京2008年奥运会奖牌“金镶玉”相呼应体现了“双奥之城”的文化传承可谓“匠心独运”北京冬奥会金牌正面（左）与背面。新华社发（北京冬奥组委供图）弦纹的处理，也强调天地和人心同的概念北京冬奥会的金银铜奖牌是根据国际奥委会的要求...
从设计到流通“专业领域”各不相同的半导体企业是如何分工合作、施展技能的呢?解答来了分享二维码到朋友圈免费为您发文章一篇欢迎各公众号，媒体转载投稿/推广/合作/入群/赞助/转发 请加微信13488683602
作为一个非常经典的控制方法，统计过程控制SPC在质量界享誉百年。但在很多企业应用过程中，由于对SPC的理解不足，使用不当，根本没有发挥它的价值。晶圆切割机1SPC的概念 广义的SPC包括传统的7大质量工具(the magnificent seven)：1.Histogram 柱状图2. Check sheet 检查表3. Pareto chart 柏拉图4. Cause-and-effect diagram 鱼骨图5. Process flow diagram 过程流程图6. Scatter diagram 散点图7. Control chart 控制图狭义SPC指的就是就是我们常说的控制图 Control Chart，一种对生产过程的关键质量特性值进行测定、记录、评估并监测过程是...
对于工程设计人员来讲，IGBT芯片的性能，可以从规格书中很直观地得到。但是，系统设计时，这些性能能够发挥出来多少，就要看“封装“了，毕竟夏天穿着棉袄工作任谁也扛不住，因此，对于怕热的IGBT芯片来讲，就是要穿得“凉快”。pst-2000激光开封机电动汽车逆变器的应用上，国际大厂还是倾向于自主封装的IGBT，追求散热效率的同时，以最优化空间布局，匹配系统需求。IGBT制造流程晶圆生产：包含硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型三个步骤，目前国际主流是8英寸晶圆，部分晶圆厂12英寸产线逐步投产，晶圆尺寸越大，良品率越高，最终生产的单个器件...
2021 年，全球半导体销售收入增长了 25% 以上，首次创下 5000 亿美元以上的新纪录。这些数据是 Gartner 关于 2021 年行业状况的初步报告的一部分，该数据为消费者和商业部门的需求带来了又一年的短缺和供应太少的困扰。自然，供应限制导致制造和分销的硬件的 ASP（平均销售价格）更高，正如我们在显卡市场上看到的那样。Gartner 研究副总裁 Andrew Norwood 表示：“随着全球经济在 2021 年反弹，整个半导体供应链都出现了短缺，特别是在汽车行业。” “由此产生的强劲需求以及物流和原材料价格上涨推动了半导体的平均售价（ASP）上涨，从而促进了 2...
这个问题我分别问了几个芯片公司的创始人。有说2年的（某中等规模电路，成熟制程的MCU芯片公司）；有说1年的（某AI算力芯片公司）；有说半年的（通讯SoC芯片，需要搭建百人团队的）；最厉害的有说一个月的（这花钱的速度....不禁让我流下了贫穷的泪水）；一个月花完的这位兄弟是买了某A字母公司出品的超豪华架构套餐吗？一个亿烧完的时候，其实很多公司连芯片的影儿都没见着，有模有样的demo可能都没搞出来。但是不好意思，下一笔融资必须马上接着到账，否则之前投的钱就可能全部打水漂。这钱到底怎么烧的。芯片设计公司并没有什么特别昂贵的机器和...
自动金像研磨机购买申请报告用途集成电路芯片从最初的设计至量产投片，需要经历一系列的过程，统称为集成电路的量产过程。大规模集成电路（VLSI）从最初设计到最终的交付用户使用经历漫长，其中包括前端电路及系统的仿真设计、设计功能的验证、版图的布局设计，中期的工艺生产、芯片测试、封装及测试，以及后期的成品功能测试、坚固性测试、可靠性考核和发现问题后的失效分析。其中可靠性考核和失效分析在现今大规模集成电路的整个研发流程中变得至关重要，特别是随着对电子产品的稳定性要求越来越高，一些国际重大半导体厂商对产品的可靠性与失效分...
在春晚正式开始的前几天，春晚举办方就透露了本次春晚的多项“黑科技”，除了大家所熟知的5G、4K和8K、AI等技术手段外，央视春晚还首次推出了“竖屏看春晚”，并且还充分运用XR、AR虚拟视觉技术，全息扫描技术和8K裸眼3D呈现技术等，突破时空限制，为观众带来栩栩如生的立体影像，因此看过昨天春晚的小伙伴，对今年春晚的舞台设计和视觉呈现效果，我想应该是无可挑剔的。“8K超高清频道+地标大屏”融合传播其实早在2021年，央视春晚实现了世界上首次在8K超高清电视频道进行直播，意味着我国8K产业又向前迈出一步。作为超高清视频的高级形态，8K视频...