众所周知电子产品有许多应用，它们使我们的生活更舒适、更安全，热成像摄像机越来越多地受到业内人士的重视，特别是在2019新冠疫情爆发之后。该病毒在全球迅速蔓延，给公共卫生、粮食系统和日常工作带来了前所未有的挑战，并导致全世界人口急剧丧失；就业机会暴跌，数百万人的生计处于危险之中。面对这场危机，找到一种从远处快速测量体温的方法(包括同时扫描一群人，而不干扰他们的活动)，对于控制这场灾难非常重要。这是因为体温升高是病毒感染的常见症状之一，因此，有效识别发烧者的能力有助于控制冠状病毒传播。而热成像传感器是赋予我们这种能...
科学技术的不断发展推动者电子元器件的不断革新，传统硅基MOSFET技术日趋成熟，正在接近性能的理论极限。宽带隙半导体的电、热和机械特性更好，能够提高MOSFET的性能，是一项关注度很高的替代技术。商用硅基功率MOSFET已有近40年的历史，自问世以来，MOSFET和IGBT一直是开关电源的主要功率处理控制组件，被广泛用于电源、电机驱动等电路设计。不过，这一成功也让MOSFET和IGBT体会到因成功反而受其害的含义。随着产品整体性能的改善，特别是导通电阻和开关损耗的大幅降低，这些半导体开关的应用范围越来越广。结果，市场对这些硅基MOSFET和IGBT的期望...
不知道你有没有想过，某种编程语言的第一个编译器是怎么来的呢？这不就是“鸡生蛋，蛋生鸡”的问题吗？先说最后的结论：任何一种语言的第一个编译器肯定是使用其他语言写出来的。以我们嵌入式开发中经常使用的C语言为例，我们来介绍一下第一个C语言编译器的来源。还是让我们回顾一下C语言历史：1970年Tomphson和Ritchie在BCPL（一种解释型语言）的基础上开发了B语言，1973年又在B语言的基础上成功开发出了现在的C语言。在C语言被用作系统编程语言之前，Tomphson也用过B语言编写操作系统。可见，在C语言实现以前，B语言已经可以投入实用了，因此第一...
单片机程序加解密方法和注意事项1单片机解密是什么？单片机解密又叫单片机破解、芯片解密、IC解密等，但是这严格说来这几种称呼都不科学，但已经成了习惯叫法，我们把CPLD解密，DSP解密都习惯称为单片机解密，单片机只是能装载程序芯片的其中一个类。单片机（MCU）一般都有内部程序区和数据区（或者其一）供用户存放程序和工作数据（或者其一）。为了防止未经授访问或拷贝单片机的机内程序，大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节，以保护片内程序。如果在编程时加密锁定位被使能（锁定），就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序，这就叫单...
中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）12月22日举办，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军为大会作了题为《实干推动设计业不断进步》的主旨报告。2810家企业、22万从业人员！芯片设计业成绩单揭晓：413家企业年销售过亿元。魏少军谈及2021年芯片设计企业总体发展情况，本次统计涵盖2810家设计企业，数量同比增长26.7%。此次演讲包含如下重点信息：1、2010-2021年芯片设计企业数量及销售变化。2、2021年各区域增速及销售情况。3、增速最高的十座城市、规模最大的十座城市。4、2010-2021年销售过亿...
全球第三大晶圆代工厂联电的新一轮涨价将自2022年元月起生效。涨价，意味着明年代工产能仍然吃紧，也意味着明年晶圆代工市场依然被看好。近日，集邦咨询发布报告，第三季度全球晶圆代工产值达到272.8亿美元，季增11.8%。这已经是晶圆代工业连续9个季度创下历史新高。而在笔记本电脑、网络通讯、汽车，物联网等产品需求旺盛，终端用户维持强劲备货的带动下，业界普遍看好2022年的晶圆代工市场，预期明年晶圆代工产值将达1176.9亿美元，年增13.3%，续创新高。晶圆代工市场明年或两位数增长消息称全球第三大晶圆代工厂联电将启动新一轮涨价，如果确实这...
据英国的半导体和显示器市场研究部门Omdia称，统计2021年第三季度半导体公司的总销售额，之前排名第二的三星电子将超越英特尔重返榜首。前20名企业中，与上一季度相比，不但三星和英特尔的排名发生了变化，博通（二季度第6→三季度第7）和英伟达（二季度第7→）。第三季度第6 ）、英飞凌科技（第11→12）、铠侠（第12→11）、ADI（第15→16）和瑞萨电子（第16→15）也都发生了变化。Omdia表示，2021年第三季度半导体公司总销售额为1532亿美元，环比增长7.6%（环比增长16.3%）。前20家公司的总销售额占全球半导体市场总量的75%，由此可见，全球的半导...
蛇口海关在货运出口渠道查获涉嫌侵权贴片电容144.6万个。12月17日，经权利人确认，深圳海关所属蛇口海关此前在出口货运渠道查获的144.6万个贴片电容，涉嫌侵犯“SAMSUNG及图形”商标专用权。目前，蛇口海关已对上述侵权货物办理扣留手续。蛇口海关查获涉嫌侵权贴片电容00:20深圳某公司以一般贸易方式向蛇口海关申报出口贴片电阻、贴片电容等货物一批。经现场查验发现，实际出口货物的规格、型号与申报不符，申报为无牌无型号，实际为标有“SAMSUNG及图形”标识的贴片电容，经权利人三星电子株式会社确权，认为上述货物涉嫌侵犯权利人在海关备案的商...
在通信及电子技术日益发展的今天， 所有的系统依旧由各种元器件组成。多种多样的元器件仍然在各个行业扮演着发展基石的角色。这个角色不可或缺，而又多种多样。针对当今丰富的器件测试需求和挑战，如何完成器件的性能鉴定直接影响着未来整个系统的性能与稳定。今天我们将会针对器件测试的各种挑战为您做详细解读。每一个专题文后均提供详细的文档下载，都是满满的干货哟！1.有源器件测试我们先来说一下最常见的有源器件测试。在这一部分，被测件通常是是放大器，混频器或变频器。凭借超高的集成度和灵活的硬件结构，Keysight的当红小生PNA-B系列矢量...
本文讲述了EMC的定义、EMC在单片机应用系统的测试方法、EMC新器件新材料的应用以及故障排除技术。只要从事电子产品的研发、生产或者供应，就必须进行EMC电磁兼容的检测工作。▌引言所谓EMC，就是设备或系统在其电磁环境中能正常工作，且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。EMC测试包括两大方面内容：对其向外界发送的电磁骚扰强度进行测试，以便确认是否符合有关标准规定的限制值要求；对其在规定电磁骚扰强度的电磁环境条件下进行敏感度测试，以便确认是否符合有关标准规定的抗扰度要求。对于从事单片机应用系统设计的工程技术人员...
省电是延长电动车(EV)续航力的关键，SiC(碳化硅)芯片可以大幅减少能耗，韩国券商预测，EV的省电芯片需求激增，SiC将是明年的「大趋势」(megatrend)，而且到了2025年，市场规模有望飙升7倍。 韩国先驱报报导，电动车需要使用大量芯片，总计超过2,000个，远高于传统内燃机引擎汽车的200~300个。其中功率芯片是重中之重，功用是减少电池的电力供给损失、并分配电动车用电。传统的功率芯片由硅制成，不过特斯拉(Tesla)慧眼独具，2017年开始在Model3系列改用SiC功率芯片，促使效能显着提升。 Shinhan Investment分析师Ko Yeong-min表示，特斯拉首开先例...
芯片制造中，晶圆尺寸增加对精密切割的挑战芯片研发能力和速度进步是与促使芯片的器件尺寸进入纳米(十亿分之一米)水平相伴的。然而，更小的器件拥挤在芯片的表面，迫使在芯片表面上增加金属连接层，增加更多的工艺步骤。在芯片表面上，更小的器件尺寸要求更浅的掺杂层和更薄的介质层。这些要求也增加了工艺步骤数。伴随着更大密度的芯片，能力提高导致更大的芯片尺寸。然而，在相同直径的晶圆上，更大的芯片导致更低的生产率。解决这个问题的根本办法是采用更大直径的的晶圆。到纳米时代，相伴的晶圆直径已成为300mm 晶圆(约12英寸)，并且正在进行向...
12月22日，万业企业的一则公告，不经意间让前段时间传闻离开青岛芯恩的张汝京博士动向浮出水面。图：万业企业公告公告披露的主要信息是，万业企业控股子公司嘉芯半导体启动了一个半导体装备项目，总投资合计20亿元，而嘉芯半导体的第二大股东宁波芯恩的主要股东和董事长，就是首次投身半导体设备领域的张汝京博士。据问芯报道，向张博士本人求证是否将进军国产半导体设备时，他回应称：“对设备一直有兴趣。”图：宁波芯恩股东和投资信息尽管张汝京博士尚未在参股的合资企业嘉芯半导体中正式任职，但自10月13日宁波芯恩正式参股嘉芯半导体后，11月即...
随着MEMS制造及3D-IC封装技术的发展，喷胶技术的应用越来越广泛。本文结合实验论述了喷胶技术的发展、应用、优点；分析了影响喷胶工艺质量的因素；并对未来喷胶技术的前景作了一定的展望。实验采用AZ4620光刻胶，对375μm深的TSV孔进行雾化喷胶。 引言： 随着微电子机械系统（MEMS）与3D-IC封装技术应用的发展，为了满足不断发展的小尺寸和高集成度的器件要求，需要在非平整的表面上（具有沟道、V型槽以及深孔）覆盖共形的光刻胶。硅通孔技术（TSV）作为3D-IC封装中重要的工艺技术，通过芯片到芯片、晶圆到晶圆间的垂直互联，从而得到堆叠密度大、...
光刻机是芯片制造的关键工艺，而光刻机的生产技术由荷兰ASML 、日本的尼康和佳能公司垄断。在“缺芯”之势蔓延、美国推动半导体产业链回流的背景下，国产光刻机的真实水平是什么样的？我国又应如何发力实现光刻机和半导体产业的突破？本文给出了答案。本文摘自《硬科技：大国竞争的前沿》一书，该书由中国人民大学出版社于2021年10月出版。 01 光刻机的全球产业链格局光刻技术是使微电子和纳米电子器件在过去半个世纪中不断微缩的基础技术之一，光刻制造是晶圆制造最关键、最复杂和时间占比最高的环节。目前，全球光刻机已由荷兰ASML、日本尼康和...
MOSFET是一种常见的电压型控制器件，具有开关速度快、高频性能、输入阻抗高、噪声小、驱动功率小、动态范围大、安全工作区域(SOA)宽等一系列的优点，因此被广泛的应用于开关电源、电机控制、电动工具等各行各业。 栅极做为MOSFET本身较薄弱的环节，如果电路设计不当，容易造成器件甚至系统的失效，因此发这篇文章将栅极常见的电路整理出来供大家参考讨论，也欢迎大家提出自己的观点。MOSFET栅极电路常见的作用有以下几点：1、去除电路耦合进去的噪音，提高系统的可靠性。2、加速MOSFET的导通，降低导通损耗。3、加速MOSFET的关断，降低关断...
在数字时代，一些最受欢迎的设备是模拟半导体——当中包括由拥有 91 年历史的德州仪器公司制造的产品。该公司以自 1970 年代以来一直存在的计算器而为消费者所知。相关技术高管表示，今年的供应链瓶颈已经影响到从 iPhone到福特 F-150 的所有终端。这在模拟芯片方面尤为严重。模拟芯片处理输入的温度、声音和电流信息更像人类，具有许多层次。最大的模拟芯片制造商之一是总部位于达拉斯的德州仪器公司，该公司成立于 1930 年。TI 工程师 Jack Kilby 因在 1958 年发明了集成电路而受到赞誉。学生和工程师知道 TI 的手持计算器，它仍在生产。但根据台...
GaN器件最适合用于电机驱动市场的哪一部分？GaN器件的目标应用是输入电压在24 V到150 V之间，通常是48 V。关键应用是无刷直流电机，即BLDC。典型的应用是伺服驱动器、电动自行车和电动滑板车、协作和低电压机器人和医疗机器人、工业用无人机，以及车载电机。在这些应用中，电机驱动器被集成到电机上，小型化和低重量是氮化镓器件的关键优势。最后，更高的电池效率对延长电池寿命至关重要。无刷直流（BLDC）电机很受欢迎且越来越多机器人、电动汽车和无人机等应用采用它。这类应用有特别的需求，如轻量级、小尺寸、低扭矩纹波和精确控制。为了满足这...
IGBT(绝缘栅双极型晶体管），是由 BJT(双极结型晶体三极管) 和 MOS(绝缘栅型场效应管) 组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件，其具有自关断的特征。简单讲，是一个非通即断的开关。IGBT没有放大电压的功能，导通时可以看做导线，断开时当做开路。IGBT融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点，如驱动功率小和饱和压降低等。IGBT模块是由IGBT与FWD（续流二极管芯片）通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品，具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点。IGBT是能源转换与传输的核心器件，是电力电子装置的“CPU” 。采用IGBT进行功率变换，能...
平常咱们看美食节目，总是馋得想要一台可以闻到味儿的电视机。目前这种登西还没有被发明出来，倒是有一台可以舔到味道的TV诞生了：只要你把舌头伸到它的屏幕上，就能尝到上面显示的食物的味道。比如这屏巧克力，受试者就在舔了一口后表示：确实有牛奶巧克力的味道，像巧克力酱一样甜。△假舌头表示范WTF？这是真的吗？相信你和我一样露出了惊愕的表情……真的可以舔到味道的TV？这款电视机名叫Taste the TV (TTTV)，来自日本明治大学。它曾在世界物联网安全及数据安全峰会WISS 2021上亮相，还有一篇论文。嗯，听起来是个正经研究。那么它是如何让观...
实验室技术负责人和质量负责人2021年工作总结模板示例如下：实验室技术负责人2021年工作总结（示例）随着国家认证实验室评审的日益临近，我们的实验室管理、设备、技术能力、质量意识不断提高。本质量检测中心质量体系运行已有一年多时间，为了验证我们的检测活动及结果是否符合体系的要求，同时保证本中心的质量方针、目标、质量体系的适用性、有效性，并得到持续改进，现将工作情况汇报如下。 一、组织贯彻执行国家有关检测、检验的法令、法规、技术标准和规范。通过上网跟踪查询，购买最新版本的相关标准等渠道，不断更新中心现有的标准资料，并...
在最近的一份报告中，中国阿里巴巴表示，其研究中心达摩院已通过突破性的内存处理 (PIM) 芯片打破了冯诺依曼瓶颈，该芯片在 3D 中堆叠内存和逻辑。这其实不是大公司第一次转向垂直结构以缩短内存和计算之间的距离。几年前，IBM 发表了关于3D 堆栈存储器和字节可寻址电阻非易失性存储器 (NVM) 如何为 EE 解决 PIM 的新方法的研究。 3D 堆叠 DRAM 架构 从这个话题，我们看到了 PIM 的研究在大学和主要半导体供应商之间是如何升温的。 PIM 如何重新思考冯诺依曼架构传统的冯诺依曼计算机体系结构使用一个子系统进行数据存储，使用另一个子系统进行计...
一、什么是CAN总线？CAN是控制器局域网络（ControllerAreaNetwork，CAN）的简称，是由以研发和生产汽车电子产品著称的德国BOSCH公司开发的，并最终成为国际标准（ISO11898），是国际上应用最广泛的现场总线之一。在北美和西欧，CAN总线协议已经成为汽车计算机控制系统和嵌入式工业控制局域网的标准总线，并且拥有以CAN为底层协议专为大型货车和重工机械车辆设计的J1939协议。二、CAN总线的特点1、多主机方式工作：网络上任意节点可在任意时刻其他节点发送数据，通信方式灵活；2、网络上每个节点都有不同的优先级，可以满足实时性的要求；3、采用非破...
SiC的多型体结构以及物理化学性质作为一种最近被广泛研究的半导体材料，SiC以其优良的物理化学特性成为了制造高温器件、大功率、高频电子器件最重要的半导体材料之一。特别是在极端条件和恶劣条件下应用时，SiC器件的稳定性远远超过了Si器件等窄禁带宽度材料器件。在实际工艺制造中，SiC可以很容易地在一个很宽的范围内实现n型和p型掺杂控制，同时SiC表面可以形成二氧化硅作为绝缘层，成为了器件制造的重要优势。从晶体学角度来讲，强共价性键结合的晶体容易形成闪锌矿结构，强离子性键结合的晶体容易形成纤锌矿结构。而在SiC中，Si和C原子通过在sp3...
半导体材料行业的上市公司数据较多，分布于较多的细分行业，包括硅片、光刻胶、电子特气、封装材料等。本文主要梳理了半导体材料行业的上市公司，具体比较了光刻胶相关上市公司的业务情况、规划情况等。半导体材料行业主要上市公司：目前国内半导体材料行业主要上市公司有江丰电子(300666)、中环股份(002129)、沪硅产业(688126)、鼎龙股份(300054)等。本文核心数据：国家政策、各省市政策、政策解读1、半导体材料产业上市公司汇总半导体材料行业是半导体行业的基石，具有较多的子行业，涵盖前端晶圆制造和后端封装。前端晶圆制造行业中主要有南大光...
据连线杂志介绍，今年最重要的年度技术不是马克扎克伯格的Metaverse，杰克多西的区块链，也不是埃隆马斯克的跳舞机器人。这更可能是几十年来推动科技行业进步的同一件事。一种让机器每年更快、更有效地处理和处理信息的方法。那就是硅芯片。在过去十年中，随着网络、社交媒体和应用的脱颖而出，半导体的重要性可能已经淡出人们的视线。与英特尔的最新芯片相比，硅谷现在可以说更像是谷歌网络搜索、亚马逊的电子商务帝国或由Facebook FOMO 推动的信息流的代名词。但过去一年提供的大量证据表明，芯片比以往任何时候都更重要。新型客户对芯片的需求不...
凡与车相关，必有车规级。车规级究竟有什么奇特之处？如今汽车电子产品价格飞涨，其原因不外乎“车规级”，但人人都在说的车规级究竟是什么？车规级，顾名思义就是使用满足汽车等级的元器件，车规级的标准是AEC-Q系列标准。AEC-Q100适用于芯片，AEC-Q101适用于分立半导体器件，AEC-Q102适用于分立光电子器件，AEC-Q103适用于MEMS器件，AEC-Q104适用于多芯片模组，AEC-Q200适用于无源元件。通俗来讲，车规级电子元件按照应用场景，通常可以分为消费级、工业级、车规级和军工级四个等级，其要求依次为军工>车规>工业>消费。汽车电子元件对外部工作环境...
电压跟随器科普01电压跟随电路电压跟随器是共集电极电路，信号从基极输入，射极输出，故又称射极输出器。基极电压与集电极电压相位相同，即输入电压与输出电压同相。这一电路的主要特点是：高输入电阻、低输出电阻、电压增益近似为1，所以叫做电压跟随器。（电压跟随器电路）02电压跟随器的作用及特点那么，电压跟随有什么作用呢？概括地讲，电压跟随器起缓冲、隔离、提高带载能力的作用。共集电路的输入高阻抗，输出低阻抗的特性，使得它在电路中可以起到阻抗匹配的作用，能够使得后一级的放大电路更好的工作。电压隔离器输出电压近似输入电压幅度...
本文在探讨传统数据收发不足之后，介绍如何使用带FIFO的串口来减少接收中断次数，通过一种自定义通讯协议格式，给出帧打包方法；之后介绍一种特殊的串口数据发送方法，可在避免使用串口发送中断的情况下，提高系统的响应速度。1. 简介串口由于使用简单，价格低廉，配合RS485芯片可以实现长距离、抗干扰能力强的局域网络而被广泛使用。随着产品功能的增多，需要处理的任务也越来越复杂，系统任务也越来越需要及时响应。绝大多数的现代单片机（ARM7、Cortex-M3）串口都带有一定数量的硬件FIFO，本文将介绍如何使用硬件FIFO来减少接收中断次数，提高发...
随着混合云、人工智能和物联网的兴起，芯片性能和能效变得越来越重要。然而，每一个十年都在考验摩尔定律的极限，二十一世纪也不例外。这种新的 2nm芯片是在 IBM 的奥尔巴尼研究机构设计和制造的，拥有 100,000 平方英尺的空间，有助于推动半导体行业的发展，满足不断增长的市场需求。使用IBM的纳米片技术，预计与当今最先进的 7nm节点芯片相比，性能提高 45%，能耗降低 75%。此外，这款2nm芯片展示了扩展半导体的能力。不到四年前，IBM 宣布了其具有里程碑意义的 5nm设计，这一最新突破使指甲大小的芯片能够集成 500 亿个晶体管。 制造的新时代：2...