MCU是Microcontroller Unit 的简称，中文叫微控制器，俗称单片机，是把CPU的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制，诸如手机、PC外围、遥控器，至汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等，都可见到MCU的身影。01单片机发展简史单片机出现的历史并不长，但发展十分迅猛。它的产生与发展和微处理器（CPU）的产生与发展大体同步，自1971年美国英特尔公司首先推出4位微处理器以来，它的发展到目前为止大致...
2021年，半导体硅片需求，尤其是12英寸大硅片需求节节攀升，日本两大巨头信越化学与SUMCO纷纷宣布扩产。与此同时，国内的多个半导体硅片企业及项目迎来巨大进展。来源：整理自亚化咨询《中国半导体大硅片年度报告2022》此外，国内多家半导体硅片企业2021年收入与2020年相比预计有较大飞跃，部分企业的半导体硅片销售额接近翻倍！来源：亚化咨询《中国半导体大硅片年度报告2022》来源：亚化咨询《中国半导体大硅片年度报告2022》亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告》，内容包括市场供需分析及预测、企业分析及预测、项目整理、项目设备情况、进...
截至2021年12月30日，2021年全年国内共有19家半导体相关企业成功登陆资本市场，公开发行上市；52家企业在科创板/创业板闯关IPO。除了公开上市的企业之外，今年还有52家半导体相关企业在科创板/创业板排队IPO，其中43家冲刺科创板，9家发力创业板。上市进程方面，52家企业有7家注册生效、13家提交注册、6家过会、18家已问询、8家已受理。从产业链看，52家企业中，IC设计企业数量占优，达到33家，占比约63%，这与我国IC设计企业数量多，基数大有关；其次是设备与材料企业，各5家；第三是封测企业，为4家；第四是EDA企业，为3家，第五是IDM企业，为2家...
基于GreenPAK的可配置混合逻辑IC设计——窗口比较器设计一、GreenPAK简介Dialog Semiconductor的GreenPAK是一个平台，包含可配置数模混合IC、开发工具和硬件开发，可以自由搭配各种功能，类似原理图的操作界面，硬件工程师可以独立完成，自带各种波形发生器和仿真功能，可以直接验证功能是否正确。简单来说，类似于在面包板放置有固定功能的IC或模块组成一个新功能的组件（听着挺高端，建议去官网多了解一些）。GreenPAK里面的资源有很多，比如计数器、LDO、比较器、电压基准、DCDC、ADC、MOSFET、温度传感器、I2C接口、SPI接口等。而更强大的是，它...
传统的芯片行业从芯片设计到用户一般会有三个角色。 1：芯片设计厂商。2：方案集成厂商。3：最终用户。 举个例子：在PC领域，英特尔/AMD是芯片厂商，提供CPU。PC机厂商组设计成整机。然后卖给最终用户。 在手机领域，则是高通，联发科等芯片厂商提供手机SOC，手机厂商设计手机，然后卖给最终客户。 手机，电脑等等很多都是这个模式。因为芯片是没有办法直接给最终客户来用的，都要经过这么一个方案集成的过程。有人做芯片，有人做整机。这种共生关系是商业市场上的普遍关系。 本质上没有什么身份高贵。 “店大欺客，客大欺店”也是这个行业颠...
之前在知乎上朋友问过一个问题关于IC行业是否越老越吃香，老扎古根据自己的理解做了回复（欢迎行业朋友多留言补充修正）做IC行业对于大多数资深人选都是利好，其中模拟相对比数字更吃经验；是否越老越吃香呢，我接触和合作过很多40-50+的技术人选和公司创始人，我总结出这里面其实会有就几个特定条件（个人能力有限，欢迎大家补充及指正）1.过往芯片项目场景是否是偏中高端场景；2.是否还hands on技术（IC行业更多还是技术管理，创业公司创始人们很多依然hands On）3.行业运气，这个听起来很虚，但是确实见过一些资深人选15年+，之前大厂背景，但是...
半导体产业在2021年全面迎来难得一见的缺货潮，甚至更让半导体厂开始全面扩张营运规模，同时也掀起了半导体产业人才荒。与此同时，各家企业陆续祭出各式结构性调薪方案，以笼络人才。美国劳工统计局的数据显示，大流行期间芯片制造业的就业人数保持稳定，并且到 2021 年为止每个月都在增加。事实是，对半导体的需求猛增，这为电气工程行业提供了创新和蓬勃发展的巨大机会。 图：2021年，电子制造业就业人数逐月稳步攀升台湾各大厂商大举招人据中时新闻报道，台积电在2021年扩大招募9,000名员工，创下历史新高，且2022年随着后续2纳米新厂及美国、日...
集成电路技术简介陆芯晶圆切割机ADVANCED PW-800手动探针台来源：旺材芯片赵工zhaojh@kw.beijing.gov.cn欢迎各公众号，媒体转载，申请加白名单秒通过投稿/推广/合作/入群/赞助/转发 请加微信13488683602
高端制造强国路2021年7月30日，中共中央政治局会议进一步强化科技自立的重要地位，强化科技创新和产业链供应链韧性，加强基础研究，推动应用研究，开展补链强链专项行动，加快解决卡脖子难题，发展专精特新中小企业。作为国家重点战略布局的半导体行业，从研发，生产，加工，封装等多个产业链环节，一直存在卡脖子的难题。为实现中国高端制作强国之路，陆芯积极响应，专注半导体切割加工环节，以国产替代为目标不懈努力着。“专精特新”企业 深圳市陆芯半导体有限公司（以下简称“陆芯”），是一家集专业半导体专用设备及配件耗材的研发、销...
2021年股市收官，最新中国上市公司市值500强榜单也火热出炉！数据显示，2021年末，500强公司总市值约80万亿元，较上年的86万亿元略有下滑。不过500强公司的上榜门槛较上年有所提升，再次刷新历史新高。进入2021年市值500强的市值门槛为416亿元，较上年小幅提升了30亿元。数据显示，500强的市值门槛，除了2015年至2018年略有波动外，总体趋势一路上涨。2021年中国上市公司的500强中，主要做半导体的企业有：中芯国际排名第32位，立讯精密第40位，韦尔股份排名第56位，歌尔股份第97位，北方华创第102名，三安光电排名第111位，闻泰科技第117位，中兴通...
ABF载板供不应求、载板厂持续大扩产能，半导体产业同样为应对强劲的终端需求，争相冲刺产能，设备厂跟随此波扩厂潮接单雨露均沾。业内人士表示，后续的订单能见度相当明朗，但原料短缺、疫情和产能吃紧，成为设备厂的挑战。 有观点表示，近两年大环境虽然受到疫情肆虐，但5G、AI、HPC、自驾驾驶汽车等新兴应用增加，新的科技技术促使电子供应链升级，加上贸易战推动生产区块转移、台商回流，以及符合环保、永续发展的ESG趋势等，各式各样的需求涌出，推动电子产业逆势成长，2022年产业前景看好。 现在市场上常提到的元宇宙、AI、高速运算、低轨卫...
随着电子技术快速发展，以及无线通信技术在各领域的广泛应用，高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显著发展趋势之一。信号传输高频化和高速数字化，迫使PCB走向微小孔与埋/盲孔化、导线精细化、介质层均匀薄型化，高频高速高密度多层PCB设计技术已成为一个重要的研究领域。作者根据多年在硬件设计工作中的经验，总结了一些高频电路的设计技巧及注意事项，供大家参考。1、如何选择PCB板材？选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子（大于GHz 的频率）时...
根据贸易信用保险公司 Euler Hermes 周一发布的一份报告，芯片制造商在大流行时代显然是赢家，半导体领域的势头将在 2022 年保持强劲势头。 Euler Hermes 的分析师表示：“自该行业从 2019 年最严重的衰退中复苏以来，当前的半导体周期一直在全力以赴。” 分析师预测，半导体销售额预计将再增长 9%，并在 2022 年首次超过 6000 亿美元。他们补充说，这是在 2021 年增长 26% 至 5530亿美元的基础上进行的。 大流行期间长达数月的半导体短缺影响了从汽车到游戏机的广泛行业，因为随着全球经济活动从Covid 危机中反弹，芯片制造商难以跟上前所未有的...
“2021 年是每个人都记得芯片很重要的一年，”《连线》杂志说。到目前来看，2022 年似乎是半导体行业又一个丰收年。 SEMI Taiwan全球营销官兼总裁Terry Tsao 12月28日表示，预计2021年与化合物半导体晶圆制造相关的投资将增长20%，达到70亿美元的历史高位，并有望增长2022 年将进一步增至 85 亿美元。 世界半导体贸易统计 (WSTS) 还预测，受传感器和逻辑类别两位数增长的推动，2022 年全球半导体市场预计将增长 8.8%，达到 6010 亿美元。预计所有地区和所有产品类别都将继续正增长。 许多专家也对2022年的半导体市场前景进行了预测。 01由于供应...
PCB Layout设计规范268条！本文以下内容介绍了电子设计工程师在使用设计软件进行PCB布局设计及商业制造时应牢记并践行最有效的设计法则。按部位分类技术规范内容1PCB布线与布局PCB布线与布局隔离准则：强弱电流隔离、大小电压隔离，高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离，分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括：空间远离、地线隔开。2PCB布线与布局晶振要尽量靠近IC，且布线要较粗3PCB布线与布局晶振外壳接地4PCB布线与布局时钟布线经连接器输出时，连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针5PCB布线与布局让模拟和数字...
下面的五副电路图，你能看懂几个？TDA2030电路图34063电路图555电路TDA2030电路图三极管分立元件电路以上这些电路图，如果你能够看懂，那说明已经入门电子设计了。但如果还没看懂，接下来，开始学习这些基础模块电路。01.电源电路直流稳压电源是电子设备的能源电路，关系到整个电路设计的稳定性和可靠性，是电路设计中非常关键的一个环节。本节重点介绍三端固定式（正、负压）集成稳压器、三端可调式（正、负压）集成稳压器以及 DC-DC 电路等组成的典型电路设计，相关视频推荐:老外教你DC-DC，做一个开关电源。电源处理框图整流电路的作用是将交流电...
文章大纲核心观点动因：为什么是800V整车：会战高端化，800V车桩并举零部件与元器件：SiC和负极受益最大，其他部件平滑升级核心观点800V架构是全级别车型实现快充的主流选择。对于电池端，快充实质上是提升各电芯所在支路的充电电流，而随着单车 带电量超100kWh以上的车型持续推出，电芯数量增加，若仍继续维持400V母线电压规格，电芯并联数量增加，导致母 线电流增加，对铜线规格、热管理带来巨大挑战。因此需要改变电池包内电芯串并联结构，减少并联而增加串联，方能 在提升支路电流的同时维持母线电流在合理水平。由于串联数量增加，母线端电压...
半导体行业走势分析（12.27-01.02）（一）半导体行业涨跌幅基本情况资料来源：华信研究院整理图1. 上周全球主要半导体指数涨跌幅上周，台湾半导体指数上涨2.14%，高于台湾资讯科技指数0.17个百分点。中国半导体发展指数上涨2.43个百分点，高于A股指数1.84个百分点。上周中国半导体发展指数中，有49家公司上涨，15家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是飞凯材料（+14.72%）。从指数走势看，中国半导体发展指数连续两周上涨。近年我国IGBT下游应用广泛，需求逐步扩大，加之全球能源紧缺现况和国际市场供货紧张影响，车规芯片的国产替代就显得至关重要。...
“碳中和”趋势不断推动，第三代半导体材料碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)在近些年不断“出圈”。2021年，这些第三代半导体厂商，比如SiC厂商有泰科天润、同光晶体、天域半导体、世纪金光、基本半导体、芯聚能、南砂晶圆、瞻芯电子等获得融资，GaN厂商有GaN Systems、Transphorm、IVWorks、VisIC、氮矽科技、镓未来、芯元基、芯冠科技等迎来市场上的融资热潮。功率半导体产业发展的核心驱动力是能源转换革命。用电需求的提升与低碳环保的需求，让更智慧、更高效的能源生产、传输、配送、储存和使用方式成为后摩尔时代的刚需。第三代半导体SiC和GaN将在可...
近日，国家市场监督管理总局认可检测司发布了关于通报检验检测优秀案例的函，公布了50家优秀机构。各省、自治区、直辖市和新疆生产建设兵团市场监管局（厅、委）认可检测监管职能处室，各国家质检中心、有关检验检测机构：今年以来，各地市场监管部门按照总局统一部署要求，深入开展检验检测促进重点产业优化升级行动，取得积极成效。为总结交流检验检测服务经济社会发展、促进产业优化升级的创新经验，今年7月，市场监管总局认可检测司在全国范围内组织开展了“检验检测促进经济社会创新发展”优秀案例征集活动，共收到各单位推荐报送的案例315个。...
光刻机大厂艾司摩尔(ASML)1月3日晚间表示，它在德国柏林的一家工厂发生了火灾。不过，过程中说没有人受伤。至于，现在评估火灾对其营运的影响状况还为时过早。ASML 是当前所有先进半导体芯片制造商的关键生产设备供应商。由于全球半导体芯片目前面临供应短缺的问题，使得该公司目前正在加紧生产设备当中。因此，任何事件造成出货时间的延迟状况，都会冲击到全球半导体产业中那些企图扩大产能的客户们。起火的公司前身是Berliner Glas，是ASML的供应商。ASML公司2020年才收购了这家公司，当时该公司的年营收约为2.3 亿欧元。Berliner Glas主要为ASML...
失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。 一、温度导致失效环境温度是导致元件失效的重要因素，温度变化对半导体器件的影响：构成双极型半导体器件的基本单元P-N结对温度的变化很敏感，当P-N结反向偏置时，由少数载流子形成的反向漏电流受温度的变化影响，其关系为：式中：ICQ―――温度T0C时的反向漏电流 ICQR――温度TR℃时的反向漏电流 T－TR――温度变化的绝对值由上式可以看出，温度每升高10℃，ICQ将增加一倍。这将造成晶体管放大器的工作点发生漂移、晶体管电流放大系数发生变化、特性曲线发生变化...
2021年12月27日，中央网络安全和信息化委员会印发《“十四五”国家信息化规划》，提出加快集成电路关键技术攻关，推动计算芯片、存储芯片等创新。“存储”再次被划重点。存储产业的发展对我国信息化进程的推进具有十分重要的战略意义，我国已出台多项政策推动存储产业的发展。2021作为“十四五”开局之年，产业政策频频落地，“存储”作为产业热词出现在北京、上海、四川、湖北、浙江等地的政策中。如下为2021存储产业“政策集锦”：来源：半导体投资联盟分享二维码到朋友圈，一个工作日内点赞数量前10名免费送价值6000元半导体全网推广一次。（内容...
截止目前，我个人收集的中国大陆半导体封装厂已经有444家了，但其中不包含很多还在规划建设中的工厂最近我上一份列表的阅读量超过了5000，所有按照约定我再发布一个新版本，供大家参考分享转发这篇文章和给予我反馈就是对我工作的最大支持，谢谢大家来源：半导体综研分享二维码到朋友圈，一个工作日内点赞数量前10名免费送价值6000元半导体全网推广一次。（内容可以是文章，动态，视频，图片）zhaojh@kw.beijing.gov.cn投稿/推广/合作/入群/赞助/转发 请加微信13488683602半导体全网推广
进入2022年，晶圆代工产能供需依然吃紧，虽然终端应用有些杂音，但IC设计业者评估，部分产品报价首季仍可能调涨以反应成本。外界预估，这将使得如电源管理IC业者矽力、茂达、致新、联发科旗下立锜，驱动IC厂如联咏、天钰、瑞鼎，以及网通晶片厂瑞昱等，可望迎来史上最强第1季表现。 首季通常是IC设计业淡季，加上工作天数较短，业绩会比前一年的第4季下滑，不过受惠市场对半导体需求热度仍在，不少终端装置矽含量持续增加，在调节长短料时继续拉货短缺料件，相关厂商可望淡季不太淡。 电源管理IC厂表示，只要晶圆代工厂继续涨价，IC设计厂就有跟着...
近日，根据SEMI的年终半导体设备总量预测，预计2021 年原始设备制造商总销售额将达到1030亿美元，比 2020 年的行业纪录（710亿美元）猛增 44.7%。到 2022 年全球半导体设备市场将扩大到 1140 亿美元。陆芯国产晶圆划片机SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“半导体制造设备总销售额突破 1000 亿美元大关反映了全球半导体行业为扩大产能以满足强劲需求的一致和非凡的动力。我们预计，对数字基础设施建设和多个终端市场的长期趋势的持续投资将推动 2022 年的健康增长。”据介绍，代工和逻辑部门占晶圆厂设备总销售额的一半以上，在对前沿和...
据TrendForce统计，今年第三季度全球前十大IC设计业者总计营收达337亿美元，年增45％。此次奇景（Himax）抢进第十名，共计有四台厂入列。高通（Qualcomm）第三季总营收攀升至77亿美元，年增56％，位居全球第一。排名第二的英伟达（NVIDIA）依然受惠于游戏显卡与数据中心营收的带动，两大产品部门的营收年成长率分别为53％与48％，随着客户积极部署RTX系列之高性能显卡，使其产品部门营收年增148％，整体推升其营收达66亿美元，年增55％。列居第三名的博通（Broadcom），营收主力来自于网络芯片、宽带通讯芯片及储存与桥接芯片业务，受到后疫情时代的...
2021年12月17日，由深圳华秋电子有限公司主办的“第七届中国硬件创新创客大赛全国总决赛暨硬科技产业投融资论坛”在深圳举办。在会上，来自愉悦资本、啟赋资本、大米创投、微纳研究院等投资机构的专家，详细分享了当前硬科技领域的商业模式、投资逻辑以及热话题下的冷思考等话题如何看硬科技与商业模式创新身处创投一线，我们看到硬科技、硬件在过去一段时间发展速度非常快，同时，国家也在倡导硬科技、硬件制造业的发展。愉悦资本创始及执行合伙人刘二海先生在会上分享到，我们作为创新创业投资人，怎么看待硬科技与商业模式创新。愉悦资本创始及执...
这十年的技术追求可能只是打破摩尔定律，公司当然正在努力争取在它的前排座位上占据一席之地。摩尔定律认为硅芯片上的最大晶体管数量将每两年翻一番，这一定律一直沿用至今，但它正在走向过时。IBM 在 2021 年就证明了这一点，其突破性的 2 纳米芯片技术颠覆了市场。这个新的制造时代得益于减少芯片纳米的竞赛。 今天，晶体管的标准长度是10纳米，而且随着最新研究，顶级公司已经生产了5纳米或7纳米的芯片。从历史上看，在 20 纳米和 16 纳米芯片上，由于铜互连与晶体管变得过于紧凑，因此在芯片中出现了不需要的电阻电容延迟问题。通过细线移动电...
昨天1月6日，国芯科技在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688262，发行价格41.98元/股，发行市盈率为418.95倍。国芯科技开盘价为44元/股，开盘后股价有所波动，最低跌破发行价为41.26元/股，最高为45.92元/股。今日收盘，公司股价报46.72元，涨幅11.29%，总市值达112.13亿元。资料显示，国芯科技是一家聚焦于嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。经过20年的发展，公司始终坚持“国际主流兼容和自主创新发展”相结合的原则，以摩托罗拉授权的“M*Core指令集”、IBM授权的“PowerPC指令集”和开源的“RISC-V指令集”为基础，成为国...