FC封装的一般工艺流程如下：1）将带有芯片凸点的7FC芯片对齐贴装在底部芯片或基板上；2）布局完成后，通过回流焊或热压键合工艺进行键合；3）互连形成后，在芯片周围滴涂底填料，底填料会通过毛细作用填满芯片与基板之间的间隙；4）填充完成后，将组装件放在固化炉中进行底填料的固化。得到的FC封装体的一般结构如图所示，包括芯片、互连结构、基板以及底部填料等几个主要部分。倒装芯片凸点工艺 芯片凸点是FC互连中的关键组成部分之一，具有在芯片与基板间形成电连接、形成芯片与基板间的结构连接以及为芯片提供散热途径三个主要功能。1、...
全球 “芯”缺浪潮持续发酵，此次缺芯与过往不同，体现在两个方面，第一，时间跨度远超想象，自2020年4季度开始的芯片大缺货，到了2021年更是愈演愈烈，关于缺芯什么时候能缓解，各家的观点各有不同。甚至有观点认为此次缺芯将会延续到2023年。此外，此次缺芯是整个行业的全面短缺，其中汽车行业更是首当其冲，根据全球汽车咨询机构AutoForecast Solutions的最新数据显示，截至11月14日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产量已破千万大关，至1009.7万辆，比前一周增加了约26万辆。其中,中国汽车市场累计减产量已达198.1万辆,占总减产量的19.6%...
现场可编程门阵列（FPGA）可以实现任意数字逻辑，从微处理器到视频生成器或加密矿机，一应俱全。FPGA由许多逻辑模块组成，每个逻辑模块通常由触发器和逻辑功能以及连接逻辑模块的路由网络组成。FPGA的特殊之处在于它是可编程的硬件：您可以重新定义每个逻辑块及其之间的连接，用来构建复杂的数字电路，而无需物理上连接各个门和触发器，也不必花费设计专用集成电路的费用。 内部裸片显微照片 FPGA是由Ross Freeman发明的，他在1984年共同创立了Xilinx，并推出了第一款FPGA--XC2064。这种FPGA比现代FPGA简单得多,它只包含64个逻辑块，而现代FPGA中...
MicroLED技术，即LED微缩化和矩阵化技术，指在一个芯片上集成高密度微小尺寸的LED阵列，是将LED进行薄膜化、微缩化和矩阵化的结果。MicroLED技术将目前的LED微缩至长度仅50微米左右，是原本LED的1%，通过巨量转移技术，将微米等级的RGB三色的MicroLED移至基板上，可以形成任意尺寸的MicroLED显示屏。 相比目前主流显示技术LCD和OLED，Micro LED显示拥有显示亮度高、可视角度大、使用寿命长、响应时间短和低功耗等诸多优势；又具有自发光无需背光源的特性，具备体积小、轻薄的特点，被认为是颠覆产业的“终极显示技术”，也是未来显示技术的主流趋势...
STMicroelectronics 一直是微控制器嵌入式存储器相变存储器 (PCM) 的主要支持者，尤其是汽车应用。至少自 2017 年以来，它一直在支持这项技术，并于 2018 年在其自己的 28 纳米全耗尽绝缘体上硅 (FDSOI) 制造工艺中对微控制器进行了嵩阳。在 40nm 节点之前，MCU选择的非易失性存储器都是闪存，但在 40nm 以下缩放存在问题，部分原因是需要高电压和电荷泵占用的芯片面积来实现高电压。现在，ST 和三星正在提议向 18 纳米 FDSOI 迁移，用于包括永远在线型应用在内的前沿微控制器应用。三星代工厂提供 28nm 和 18nm FDSOI。28 纳米 FDSOI 可选择嵌入式 ...
从事嵌入式的，对ADC不陌生，但ADC中有很多关键参数信息比较重要。今天为大家分享一下ADC中最重要的两个参数：分辨率和精度。分辨率分辨率（Resolution）是指ADC能够分辨量化的最小信号的能力，用二进制位数表示。比如：一个10位的ADC，其所能分辨的最小量化电平为参考电平（满量程）的2的10次方分之一。即分辨率越高，就可以将满量程里的电平分出更多份数，得到的结果就越精确，得到的数字信号再用DAC转换回去后就越接近原来输入的模拟值。所以，对于给定的一个具体ADC器件，其分辨率值是固定的。精度精度（Precision）是指对于给定模拟输入，实际...
随着无铅化产业的推进，沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理已经成为无铅表面处理的主流工艺。沉金也叫无电镍金、沉镍浸金或化金，是一种在印制线路板(PCB)裸铜表面涂覆可焊性涂层的工艺，其集焊接、接触导通、打线和散热等功能于一身，满足了日益复杂的PCB组装焊接要求，受到PCBA(printed circuit boardassembly，即PCB组装)客户的广泛亲睐。但随着无铅焊接峰值温度的提高，使焊接工艺窗口由50 ℃减小到15 ℃。焊料、PCB表面处理和元器件表面处理的多元化，出现了很多兼容性问题，尤其是带来了更复杂的沉金PCB焊盘不润湿问题。如图1所示，失效样...
简要介绍显微结构分析是人们通过光学显微镜（OM）、扫描电子显微镜（SEM）、透视电子显微镜（TEM）、X射线衍射仪（XRD）等分析仪器来研究金属材料、复合材料、各种新材料等的显微组织大小、形态、分布、数量和性质的一种方法。显微组织是指如晶粒、包含物、夹杂物以及相变产物等特征组织。利用这种方法来考查如合金元素、成分变化及其与显微组织变化的关系：冷热加工过程对组织引入的变化规律；应用金相检验还可对产品进行质量控制和产品检验以及失效分析等。故材料微观结构检查是材料质量管控的关键环节。应用范围航空航天、能源、机电、汽车、交通...
扩张计划引发了对半导体行业从一个繁荣到萧条周期的担忧。 在新加坡北部靠近柔佛海峡的一个大型建筑工地上，十几台起重机堆叠着巨大的混凝土结构，重型机器在挖掘地面时轰鸣，星岛隔着柔佛海峡与马来西亚相望。 六个月前，这个耗资40亿美元的项目——新加坡半导体园区创建淡滨尼晶圆制造园（Woodlands Wafer Fab Park）这里开工。美国晶圆代工厂商格芯（GlobalFoundries）新的晶圆厂就盖在该园区，预计2023年开始投产。 新加坡园区的晶圆年产能将增至150万片GlobalFoundries 的最大股东是穆巴达拉（Mubadala）投资公司，该公司已经在星岛经营着几...
全球前十IC设计营收排名（2021年第三季）根据TrendForce集邦咨询表示，2021年第三季半导体市场热络，全球前十大IC设计业者总计营收达337亿美元，年增45%。其中，除了联发科（MediaTek）、联咏（Novatek）、瑞昱（Realtek）原本就列居排行榜中，此次奇景（Himax）也抢进第十名。其中，排名第一的高通（Qualcomm）在5G手机的庞大需求带动下，其处理器与RF射频前端部门营收再度成长；而物联网部门则受惠于消费电子、边缘网络与工业领域的强劲需求，部门营收年增66%，成长幅度最高，带动其第三季总营收攀升至77亿美元，年增56%，位居全球第一。位居第二...
实验室中常见的14类人员，你都知道他们是干什么的吗？01最高管理者在最高层指挥和控制实验室的一个人或一组人。02授权签字人经实验室授权，并经检验检测机构资质认定或实验室认可评审组考核合格，在其授权的能力范围内签发检验检测报告或证书的人员。03技术负责人经实验室的授权，全面负责实验室技术运作活动的一个人或一组人（多专业时需要各专业的技术负责人组成技术管理层），对检验检测机构的主过程（数据和结果形成过程）全面负责，对从合同评审识别客户需求到发出报告的全过程进行控制，包括策划、实施、检查和处置，确保出具正确可靠的检验检...
过去50多年里，半导体产业一直沿着摩尔定律向前发展，芯片工艺节点先后跨越了90nm、45nm、28nm、14nm，如今7nm和5nm已经实现量产，3nm和2nm是现在业界努力的方向，在这个不断演进的过程中，以光刻为基础的图形化工艺在其中扮演着至关重要的角色。光刻是芯片制造过程中最重要、最复杂、最昂贵的工艺，其精密度决定了芯片的制程，以及器件性能。 目前实现14nm工艺节点中的关键结构最常用的工艺是193nm沉浸式光刻结合自对准双图形（SADP）技术，但对于7nm及以下节点SADP技术已无法满足要求，必须采用四重甚至八重图形技术，这将导致成本大幅增加，而且...
在设计原理图时，网络标号要尽量简洁眀了。本文总结了一下基本的表示方法，供大家参考。常用控制接口EN：Enable，使能。使芯片能够工作。要用的时候，就打开EN脚，不用的时候就关闭。有些芯片是高使能，有些是低使能，要看规格书才知道。CS：Chip Select，片选。芯片的选择。通常用于发数据的时候选择哪个芯片接收。例如一根SPI总线可以挂载多个设备，DDR总线上也会挂载多颗DDR内存芯片，此时就需要CS来控制把数据发给哪个设备。RST：Reset，重启。有些时候简称为R或者全称RESET。也有些时候标注RST_N，表示Reset信号是拉低生效。INT：Interrupt，中...
在过去几年中，先进封装已成为半导体越来越普遍的主题。在这个由多个部分组成的系列中，SemiAnalysis将打破大趋势。我们将深入研究实现先进封装的技术，例如高精度倒装芯片、热压键合 (TCB) 和各种类型的混合键合 (HB)。 本次深入探讨将包括各种代工厂、IDM、OSAT和无晶圆厂设计公司的使用状况、设备采购以及技术选择的差异。它还将包含 Besi Semiconductor、ASM Pacific、Kulicke and Soffa、EV Group、Suss Microtec、SET、Shinkawa、Shibaura和 Xperi 等公司对设备和供应链的评论。 首先让我们讨论一下对先进封装的需求。摩尔定律以迅猛的速...
我敢保证，这将会是你最容易看懂的 IC 产业介绍之一。到底 IC 芯片是怎么被设计出来的呀？况且制造完，后又是谁要负责卖这些芯片呢？换个说法，这或许也该解读成、那到底是谁委托晶圆代工厂代工做这些芯片呢？听说… Intel 的经营模式属于 IDM 厂商、高通和联发科叫 Fabless，而他们两种模式都会卖 IC 芯片?! 但台积电不卖芯片?! 这些 IC 产业新闻一天到晚出现的专业术语到底是什么意思呢?藉由理解这几家厂商不同的定位与利基点，我们将能进一步了然这些厂商彼此间的竞合策略。本篇先为大家做个小概览，让读者能够完全理解 IC 产业会用到的专业名词...
下游应用迭起+能源安全+后摩尔时代驱动第三代半导体大发展半导体下游应用迭起+能源安全+后摩尔时代驱动第三代半导体大发展我们认为第三代半导体主要受三大核心因素驱动：下游应用迭起，第三代半导体因物理性能优异竞争力极强；能源安全需求迫在眉睫，第三代半导体助力“碳达峰、碳中和”目标的实现；后摩尔时代来临，第三代半导体为代表的核心材料是芯片性能的提升的基石。第三代半导体一般指禁带宽度大于2.2eV的半导体材料，也称为宽禁带半导体材料。半导体产业发展至今经历了三个阶段，第一代半导体材料以硅为代表；第二代半导体材料砷化镓也已经...
行业动态（一）无锡市天使投资引导基金揭牌，重点支持和鼓励的集成电路等战略性新兴产业12月17日，无锡市天使投资引导基金正式揭牌，一批拟投项目、天使子基金项目集中签约。此次揭牌成立的无锡市天使投资引导基金，由国联集团旗下金融创投集团管理，总规模15亿元，通过母子基金架构放大后将超40亿元，主要投向无锡市重点支持和鼓励的集成电路、物联网、生物医药等战略性新兴产业，以及高技术领域中具有前瞻性、先导性和探索性的重大技术。仪式上，无锡市金融创投集团分别与光易科技（无锡）有限公司、无锡安可芯信息技术有限公司等10家拟投资项目，...
半导体行业走势分析（12.13-12.19）（一）半导体行业涨跌幅基本情况资料来源：华信研究院整理图1. 上周全球主要半导体指数涨跌幅上周，台湾半导体指数上涨0.37%，高于台湾资讯科技指数0.18个百分点。中国半导体发展指数下跌3.92个百分点，低于A股指数2.99个百分点。上周中国半导体发展指数中，有10家公司上涨，54家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是精测电子（+12.55%）。从指数走势看，中国半导体发展指数较上周持续下跌。全球半导体行业市场发展不稳定，使得中国半导体发展指数也是出现不稳定。从长远来看，中国半导体发展指数变动趋势将会变好。...
电源往往是我们在电路设计过程中最容易忽略的环节。其实，作为一款优秀的设计，电源设计应当是很重要的，它很大程度影响了整个系统的性能和成本。 这里，只介绍一下电路板电源设计中的电容使用情况。这往往又是电源设计中最容易被忽略的地方。很多人搞ARM，搞DSP，搞FPGA，乍一看似乎搞的很高深，但未必有能力为自己的系统提供一套廉价可靠的电源方案。这也是我们国产电子产品功能丰富而性能差的一个主要原因。根源是研发风气吧，大多研发工程师毛燥、不踏实；而公司为求短期效益也只求功能丰富，只管今天杀鸡饱餐一顿，不管明天还有没有蛋吃，“路...
摘 要: 随着数字时代的不断发展，中国“3060 碳战略”目标的确立，绿色低碳成为我国各行业发展主要导向，其中，高效能半导体器件发展应用成为推动汽车电子、电子信息、大数据中心等领域节能降耗的重要趋势。从硅、锗为代表的传统半导体材料到现在以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体材料，再到以金刚石、氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料，支撑半导体器件的性能不断提升，促进射频通信、高功率器件、照明器件等方面革新发展。主要介绍了宽禁带半导体和超宽禁带半导体的研究进展，分析了高效能半导体在射频通讯、汽车电子、航空航天、新型显示等...
原创 CEIA电子智造 CEIA电子智造 2021-12-16 19:00本期带来SiP技术专家李扬老师在CEIA电子智造北京站现场讲授的精彩课程。李扬老师作为IEEE高级会员，在半导体封装领域拥有20余年工作经验，曾参与和指导各类SiP项目40多项，在封装设计方面有自己独到的思考和见解，希望大家在阅读本文后有所收获，欢迎在评论区留言。CEIA电子智造的朋友们大家好，我是李扬，今天我要分享的题目是先进封装与异构集成。什么是先进封装？我们先来看一下先进封装的定义和特点，先进封装这个词现在非常热门，它的英文称为Advanced Package，有时候也被称为高密度先进封...
12月21日，BOE（京东方）正式对外发布中国半导体显示领域的首个技术品牌，此举不仅是行业发展的重要里程碑，更开创了“技术+品牌”双价值驱动的新纪元。发布会上，BOE（京东方）携代表行业领先的高端液晶显示技术ADS Pro、高端柔性显示技术f-OLED和高端玻璃基新型LED显示技术α-MLED 三大技术品牌体系和标识惊艳亮相，不仅代表了BOE（京东方）在显示技术领域不断创新的丰硕成果，也展现了中国科技力量在面对全球化市场竞争中所展现出来的底气和自信。 BOE（京东方）董事长陈炎顺在致辞中表示，中国半导体行业显示技术品牌的推出，将以技术品牌价...
封测是半导体芯片产业链中国唯一有话语权的环节半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋...
根据WSTS和IC Insights两家机构的统计数据综合整理，我国在过去三年中对MPU和逻辑电路的份额持续增加，DRAM芯片呈下降趋势，模拟电路、Nand Flash和MCU的份额呈现波动稳定。综合来看，Nand Flash和DRAM是两种主流的存储芯片，与需求量较小 的NOR Flash一起在国内芯片份额的占有率基本不低于30%，说明我国 目前对存储芯片的需求最大。随着云计算、AI等行业的发展，ASIC、 FPGA和CPU、GPU等逻辑电路的应用越来越广泛，加上传统逻辑门元件在电路中稳固的需求，使得逻辑电路份额已经占据市场总量的1/4以上。模拟电路包括通信、电源管理、显示等多种模块...
集成电路行业都知道，从“学”到“产”之间有一段“上手期”。在日前举行的2021中国（上海）集成电路创新峰会上，燧原科技人才和组织发展总监张建超就表示，企业招聘来的毕业生往往需要再经过一年培训才能“上手”。一边是毕业生“上手”难，一边则是迫在眉睫的人才需求。“今年已有100多家集成电路企业入驻临港，你算算人才缺口有多大。”上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武说。据《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》预测，到2022年前后，集成电路人才需求将超70万人，人才缺口达20万，2025年缺口更将超过30万。集成电路创新，分秒必...
第三代半导体，SiC/GaN赛道在“争”什么？“碳中和”趋势不断推动，第三代半导体材料碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)在近些年不断“出圈”。2021年，这些第三代半导体厂商，比如SiC厂商有泰科天润、同光晶体、天域半导体、世纪金光、基本半导体、芯聚能、南砂晶圆、瞻芯电子等获得融资，GaN厂商有GaN Systems、Transphorm、IVWorks、VisIC、氮矽科技、镓未来、芯元基、芯冠科技等迎来市场上的融资热潮。功率半导体产业发展的核心驱动力是能源转换革命。用电需求的提升与低碳环保的需求，让更智慧、更高效的能源生产、传输、配送、储存和使用方式成为后摩尔...
1、覆铜板分类 ①按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。②按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板。③按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））。④按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。⑤按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。⑥按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。2、覆铜板的组...
芯片失效分析问答 Q1请教一下，这个HTRB和HTGB里面只有简单的说明，好像没有具体实验条件的吗？A是的，可以参考IEC60747-9 中的7.2.5 Q2跟各位专家请教下ESD测试问题：测试条件：根据IEC-61000-4-2，接触放电，6KV，对笔记本电脑测试测试结果：SSD带铝箔袋fail， 去掉铝箔袋pass（铝箔袋是客户指定配置，另一款品牌SSD加铝箔袋能pass）不良现象：死机重启问题：加铝箔袋对静电有哪些影响？A防静电铝箔防潮袋具有防静电，防电磁干扰，防潮三大功能，法拉第电笼构造，屏蔽阻隔平均可达60db，静电保护功能强大，内层为纯...
这几天紫光集团重整的消息不断刷屏，笔者也感到非常好奇。从管理人宣布智路建广联合体中标，到赵伟国质疑国有资产评估价值，认为中标方能力不够，再到管理人发声明怒怼赵伟国故意干扰司法重整，以及清华大学声明说赵伟国散布不实言论。一时间紫光重整成为各方关注的焦点，而作为中标战投方的智路建广联合体则维持了过去多年来低调的风格，没有接受任何媒体采访，对外界的声音和赵伟国的言论也一概不予置评。与赵伟国高调宣传形成鲜明对比的是，智路建广联合体虽然在媒体上鲜少发声，在大型企业并购和实体产业运营管理上却突飞猛进，动作频频。昨天刚...
芯片版权和芯片抄袭是众多半导体从业者不能忽视的问题。你听说过有人“抄袭”芯片吗？近日，南京法院公开了一起集成电路的知识产权案件，侵权单位负责人被判处有期徒刑4年，销售人员被判处有期徒刑3年2个月，侵权单位被判处罚金400万元。南京沁恒公司生产的CH340芯片被广泛应用在MCU、MPU、FPGA等嵌入式产品开发、调试过程中，自2011年上市销售以来深受业内人士喜爱，也成为一些企图不劳而获的不法人员眼中的新“财路”。2016年，某公司销售人员陶某在进行市场调研和推广中发现这款芯片销量大，于是从市场获取正版芯片交予公司负责生产经营等事务的...