近期有数家晶圆厂宣布，其3纳米或2纳米逻辑芯片的量产技术将转移阵地，从主流的鳍式场效晶体管（FinFET）制程，改以纳米片（nanosheet）的晶体管架构制造。imec将于本文回顾纳米片晶体管的早期发展历程，并展望其新世代架构，包含叉型片（forksheet）与互补式场效晶体管（CFET）。芯片产业从未为了量产而急于采用全新的晶体管架构，因为这会带来错综复杂的新局面和投资成本。但在近期，象是三星、Intel、台积电和IBM等公司的公开声明都在在显示，我们正面临制程技术的关键转折。自2022年或2023年起，这些半导体大厂都将从长期采用的鳍式场效晶体管（...
据报道，华为已开发了（并申请了专利）一种芯片堆叠工艺，该工艺有望比现有的芯片堆叠方法便宜得多。该技术将帮助华为继续使用较老的成熟工艺技术开发更快的芯片。 唯一的问题是华为是否真的可以利用其创新，因为没有美国政府的出口许可证，代工厂无法为该公司生产芯片。但至少华为自己当然相信它可以，特别是考虑到这项技术可以为基于不受美国如此严厉限制的旧节点的芯片提供性能提升。 保持竞争力的一种方式我们将在下面详细介绍这项新技术，但重要的是要了解华为为什么要开发这项新技术。由于美国政府将华为及其芯片设计子公司海思列入黑名单，...
1前 言半导体键合丝产品作为芯片和外部电路之间的电连接引线，是半导体集成电路、分立器件、传感器、光电子等传统封装工艺制程中必不可少的核心基础原材料。本调研报告从集成电路、半导体分立器件、功率半导体、光电子器件四种主要封装应用方面，对2019年度半导体键合丝产业发展情况及未来前景进行调研和前瞻分析。2键合丝国内现状1●封测市场现状根据美国半导体产业协会（SIA）发布的数据，2019年全球半导体销售额为 亿美元，相比于2018年下降了约12.1％，也是多年来的首次下降。但相对全球半导体市场下滑情形，中国大陆半导体封测市场作为全球第一...
导读经过数十年的沉淀积累和近年来国家出台系列国产化设备“进口替代”举措，一大批大型高端仪器装备实现了自主研制和中国“智造”。但我们也应该清楚的看到，目前在一些关键领域、重点行业、重大项目上，高端仪器装备仍然长期依赖进口，首台（套）重大技术装备在一定程度上仍存在着“用户不敢用”的难题，在落实国家推广应用国产重大技术装备和产品政策上有差距，导致产业发展没有竞争力，没有话语权，甚至出现“卡脖子”的情况。据科技部和国家市场监督管理总局数据，全国50万以上大型科研仪器设备的保有量已经超过10万台套，但进口品牌在多个领域...
导读：4月20日，光刻机巨头阿斯麦（ASML）CEO在一季度财报会议上透露，为应对“缺芯”，一家大型工业集团已采取购买洗衣机并将内部的半导体拆下来用于自己的芯片模块的方式。图：ASML CEO Peter Wennink芯片大师曾报道交期30个月！曝多家晶圆厂紧急赴海外“催货”，由于设备交期和产能扩张乏力，导致部分领域的成熟工艺芯片需求持续承压。ASML 首席执行官 Peter Wennink 在财报电话会议上对这种情况发表了评论，但没有透露该集团的名字。他说，这家陷入困境的公司仅在前一周向他转达了它的现状，这表明芯片短缺将在可预见的未来持续存在，至少在某些...
01芯片设计公司注：排名无先后，错误遗漏之处请指正！02晶圆代工制造厂注：排名无先后，错误遗漏之处请指正！03封测厂注：排名无先后，错误遗漏之处请指正！04半导体材料厂商注：排名无先后，错误遗漏之处请指正！05半导体设备厂商来源：芯事件邀请此微信到半导体技术交流群，可获免费广告一条内容限半导体领域
受瞩目的第三代半导体有了新动向。半导体产业纵横编译于EETimes ASIA自从特斯拉开始在其最畅销的电动汽车(EV)Model 3中采用由这种宽带隙材料制成的晶体管以来，碳化硅(SiC)的势头一直在增长。 额定电压为650V至1700V的SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管(SBD)现在正渗透到越来越多的中高功率应用中，其中包括用于数据中心服务器的SMPS、UPS、车载充电器(OBC)和DC/DC转换器EV和PHEV、EV和燃料电池汽车(FCV)的牵引逆变器、高速列车的逆变器（如日本的新干线N700S，由日立制造）和通勤列车（如中国台湾的EMU3000，也由日立制造），以及用于储能系统(ESS)...
2013年4月，兆易创新推出国内首款Arm Cortex MCU。9年后的他们，以累计10亿颗出货量领跑中国MCU市场。在科技与生活的连接中，无畏探索，无处不在。兆易创新高兴地与你携手宣布，10亿颗GD32：为你而来，见证未来！ 数据显示，2021年兆易创新MCU产品出货量近4亿颗，相比2020年近2亿颗的出货量，连续2年持续翻倍，并保持着连续7年在中国32位MCU市场本土排名第一位的记录。这些累计出货逾10亿的微控制器产品在9年间已经广泛应用于各类市场，例如工业自动化、电机控制、变频器、消费电子、物联网、移动产品、通信网络、便携医疗、汽车周边等。从超值型低...
从去年开始互联网大厂接连传出裁员的传闻。近日有新闻报道称阿里旗下达摩院，也加入了这次裁员浪潮，并且将直接裁撤30%员工。今年1月份，阿里巴巴副总裁、阿里达摩院自动驾驶实验室负责人王刚离职。阿里对此表示，感谢王刚为达摩院无人驾驶技术作出的贡献，祝福王刚。离职后，王刚选择在清洁机器人领域创业，目前已获得融资。就在今日达摩院内部负责人发声回应：裁员属谣言，还在招人。并且今年阿里集团对达摩院的投入只增不减，还将继续招聘。据了解，阿里巴巴达摩院是一家致力于探索科技未知，以人类愿景为驱动力的研究院，是阿里在全球多点设立的...
4月22日消息，据俄罗斯媒体rbc.ru报道，华为已经成功交付了一批价值1500万美元（折合人民币9610万元左右）的电信设备给VeonGroup旗下的俄罗斯运营商 Beeline。据报道，消息人士称，交付是根据先前签订的合同进行的，新合同尚未获得批准。据俄罗斯媒体报道，在今年的4月中旬，Beeline 旗下品牌VimpelCom就已经收到了华为的一批电信设备，这是继2月份俄罗斯被制裁之后，从华为得到的通讯设备。自从诺基亚和爱立信等电信巨头暂停在俄罗斯的运营之后，俄罗斯第三大移动运营商Beeline 4月12日在俄新社上表示，正在尽一切努力确保不因为这些电信运营商的撤...
在电子电路中，MOS管和IGBT管会经常出现，它们都可以作为开关元件来使用，MOS管和IGBT管在外形及特性参数也比较相似。那为什么有些电路用MOS管，而有些电路用IGBT管？下面我们就来了解一下，MOS管和IGBT管到底有什么区别吧！1、什么是MOS管？场效应管主要有两种类型，分别是结型场效应管（JFET）和绝缘栅场效应管（MOS管）。MOS管即MOSFET，中文全称是金属-氧化物半导体场效应晶体管，由于这种场效应管的栅极被绝缘层隔离，所以又叫绝缘栅场效应管。MOSFET又可分为N沟耗尽型和增强型；P沟耗尽型和增强型四大类。MOSFET种类与电路符号有的MOSFET内部...
摘要：针对一种高功率器件在使用过程中镀金管壳底部发黑的问题，采用光学检查、扫描电镜、能谱分析以及XRD分析等手段对底部发黑区域的形貌、组成以及物质等进行分析和讨论。试验结果表明，功率器件装焊过程中流入的助焊剂导致底部发黑，黑色区域主要包括AuSn、Au、Sn以及CHO类物质，在温度和助焊剂的作用下，Sn通过晶界扩散的方式向管壳底部的Au中快速扩散，形成了AuSn金属间化合物。增加功率器件搪锡后及安装前清洗工序以及优化焊接后的清洗要求，可有效避免发黑现象的出现。 在通信、雷达等电子装备中采用了较多的高功率器件，此类器件对接地要求...
集微网报道，自Wi-Fi 5在2013年推出后，由于技术难度大、导入难，国产Wi-Fi芯片与行业领先的差距就此拉开。如今10年过去，当高通、博通、联发科等大厂都已宣布推出Wi-Fi 7时，大部分国内厂商仍停留在Wi-Fi 4，虽涌现出一众Wi-Fi6芯片创企，产品多处于研发路上。“往者不可谏，来者犹可追。”国内Wi-Fi芯片业与海外领先技术的差距是否在拉大？能追回失去的“十年”吗？Wi-Fi 5后 十年沉寂正如罗马不是一天建成的，落差也不是陡然形成的。从Wi-Fi的发展历史来看，至今也走过了25年的光阴。从1997年最早第一代802.11标准，再到1999年出现第二代IEEE 802...
随着需求继续超过供应，半导体公司可以采取不同的途径来抓住新的机会。仅从数字来看，现在似乎是半导体公司发展的理想时机。随着芯片需求的飙升，2020 年的年收入增长了9%，2021年增长了23%，远高于2019年报告的 5%。甚至在疫情之前，资本市场就已经在奖励该行业飙升的盈利能力，半导体公司的年均收入增长从 2015 年底到 2019 年底，股东总回报 (TSR) 占 25%。去年，随着远程工作成为常态，消费者和企业增加了技术购买，帮助加速了数字革命，股东们看到了更高的回报，平均每年50%。然而，当今的半导体公司正面临着诸多挑战。即使工厂满负荷运转，他...
据The Information报道， 知情人士透露，在博通和美国联邦贸易委员会正式解决对这家芯片巨头的反垄断调查后不到六个月，又有人抱怨它再次强迫与客户达成排他性协议后，该公司又成为了FTC的目标。从The Information 看到的文件，博通将其归咎于供应链危机，以证明其客户需求的合理性。知情人士说，FTC 正处于收集信息的早期阶段，该公司是路由器和数据中心设备等产品芯片的主要供应商。类似的指控是美国联邦贸易委员会早些时候对博通进行多年调查的核心，该调查在去年达成和解，博通同意停止强制购买路由器和有线电视盒中的芯片的独家购买协议。据知...
CIC集成电路半导体产业是构建我国战略科技力量自立自强的核心支撑产业，而半导体零部件则是决定我国半导体产业高质量发展的关键领域。尽管当前我国半导体产业处于加速发展阶段，但国内半导体零部件产业半导体产业是构建我国战略科技力量自立自强的核心支撑产业，而半导体零部件则是决定我国半导体产业高质量发展的关键领域。尽管当前我国半导体产业处于加速发展阶段，但国内半导体零部件产业仍面临着国产化率低下，产业长期支持和投入力度不足，企业自主创新能力薄弱，产业上下游联动合作不畅，人才培养和激励机制缺失等诸多问题。本文将全面梳理全...
光刻机是半导体芯片制造中的核心设备，大家平时关注最多的还是EUV光刻机，一台售价就要10亿左右，全球也只有荷兰ASML公司能产，现在供不应求。不过日本佳能公司也有光刻机，现在卖得也不错，推动业绩大涨。很多人都知道佳能主业是相机，不过这几年全球数码相机业务持续下滑，佳能也难免受到冲击，最近几年增长的反而是其他业务，该公司即将发布2022财年（2021年4月到今年3月），预计全年利润可达2500亿日元，约合19亿美元或者126亿人民币，比1月份公布的指引高出50亿日元，同比大涨20%。推动佳能业绩大涨的业务主要是安全摄像头以及光刻机，而且随着...
半导体股票市值排行榜总表：注：表中 2021年营收 一栏 “/” 表示：截至发文前，暂未收集到上市公司年报披露数据。来源：是说芯语邀请此微信到半导体技术交流群，可获免费广告一条内容限半导体领域
最近，北京市出台《关于继续加大中小微企业帮扶力度加快困难企业恢复发展的若干措施》包括4方面18项措施惠及160多万中小微企业资金总规模约1300亿元具体措施一起来看↓↓↓1“三减”降低经营成本 “三减”就是通过减税费、减房租、减疫情防控支出降低中小微企业。减税费按照50%税额幅度顶格减征“六税两费”，将科技型中小企业研发费用加计扣除比例提高到100％等……减房租对承租京内国有房屋的在京注册或在京纳税服务业小微企业和个体工商户减免3个月房屋租金。对被列为疫情中高风险地区所在区国有房屋减免6个月租金。减企业疫情防控支出对部分中...
俄《生意人报》报道，俄最大的半导体企业米克朗（Mikron）正计划将其晶圆月产能从目前的每月 3000 片，提升至 2025 年的每月 6000 片，预计需 100 亿卢布投资。消息人士对该报透露，米克朗计划通过在亚洲市场采购二手设备，供新产线使用。除米克朗外，破产重整后的 Angstrem-T 晶圆厂也正在推进产线建设，预计将可用于 90-130 纳米制程芯片制造，月产能为 3000 片 8 英寸晶圆，拟于 2023 年启动生产。注：米克朗（Mikron）公司是俄罗斯最大的芯片制造商。该制造商的前身可以追溯到前苏联时期的成立的分子电子研究所（NIIME）。米克朗是前苏联第一个...
更大的电池？更加密集的充电网络？再快一点弹射起步？还是全都要？一直以来围绕电动汽车的最大痛点，其实是人们内心中对于电本身的焦虑和无奈。为什么痛苦？车企都在围绕这个核心又迷茫的话题不断进行探索。换电，大电池，高密度三元锂，这些技术并不是实行的困难有多大，也不是效果有多不好，但是落地之后总觉着差点什么。人们还是会担心，还是会焦虑，从而放弃购买虽然看起来已经很好的电动汽车。说不出来到底是什么痛，甚至不知道是否是痛，但就是哪里都不舒服。这就是电动车“百步之行，九十为半”的最后一哆嗦。现在可以回答了：补上这一哆嗦的...
集微网消息，著名咨询机构麦肯锡日前发布报告，对半导体企业应对供应短缺问题给出了几项建议。麦肯锡指出，半导体企业可以在六个方面入手应对芯片荒，这包括：技术领先，通过追求工艺节点的“更多摩尔”和追求产品差异化的“超越摩尔”建立技术优势，麦肯锡特别谈到先进封装未来具有巨大市场空间。长期投资，即在具备突破性创新潜力的技术，如量子计算芯片上进行投资。业务弹性，麦肯锡建议半导体公司在争取产能和保证市场份额上尝试商业模式创新，如向客户收取产能预定费用、或要求签订长期合约。人才培养，麦肯锡指出，随着工艺节点推进，半导体设...
据市场研究机构IC Insights的最新报告，全球半导体已安装总产能（installed capacity）今年将达到2.636亿片8英寸约当晶圆，同比增长8.7%，创下历史新高。半导体产能的提升，主要得力于SK Hynix和Winbond新建的大型内存工厂，以及台积电的积极扩产，包括两座5nm和3nm先进工艺的产能增长，和位于南京的28nm工艺产能扩充。台积电今年预估资本开支超过400亿美元。过去5年，全球半导体产能年增长率从2016年的4.0%提升到2021年的8.5%。尽管面临通胀压力、持续的供应链问题和其他经济困难，IC Insights仍然预计，半导体需求十分强劲，今年出货量将同比增长9...
近几年，先进封装已成为半导体越来越普遍的主题。在由多个部分组成的系列中，将深入研究实现先进封装技术，如高精度倒装芯片、热压键合（TCB）和各种类型的混合键合（HB）。首先让我们讨论一下对先进封装的需求，摩尔定律正在以迅猛的速度发展。自台积电 32nm 失误以来，直到目前的 5nm 工艺节点，台积电的晶体管密度每年增长 2 倍。尽管如此，真实芯片的密度每 3 年增长约 2 倍。这种较慢的速度部分是由于 SRAM 缩放、功率传输和热密度的消亡，但大多数这些问题都与数据的输入和输出有关。 芯片上数据的输入和输出 (IO) 是计算的命脉。将内存置...
（以下报告出品方/作者：中信建投证券/刘双锋，范彬泰）一、物联网驱动的电动化和智能化带来功率半导体新周期（一）复盘 2020-2021 年功率半导体周期：涨价与隐忧2019 年底开启的 5G 手机渗透率提升成为整个半导体行业需求动能的来源，市场对于 5G 手机在未来几年 的强劲增长充满信心，但是进入 2020 年全球范围内出现新冠疫情，5G 手机的需求爆发被按下了暂停键。随着 疫情的进一步发展，居家办公带来了远程服务器的巨量需求，沉寂十年的笔电市场迎来大幅增长，同时双碳政 策推动下，国内电动车的高速发展进一步刺激了对于功率半导体的需求。在需求...
1、台湾大厂确诊人数达500人！全面停工5天最近台湾地区疫情升温，和硕、联发科等电子厂和IC设计厂恐受影响。据台媒报道，昨日和硕龟山厂因移工大量群聚，预计今日确诊者将达500位，龟山厂自昨日起停工五天。此外，IC设计大厂联发科也有3名员工确诊。报道称，和硕主要产能集中中国大陆，台湾厂房占产能比重相对较小，即和硕龟山厂占和硕整体产能比重不高，对和硕营运影响甚小。据了解，和硕在台湾共有两座厂，分别位于新店、龟山，发生移工群聚染疫的龟山厂，是2020年新购置的厂房，目前以生产车用产品为主，电动车大厂特斯拉是最重要的车用客户，和...
从26日起至30日，对东城、西城、海淀、丰台、石景山、房山、通州、顺义、昌平、大兴、经开区等11个区人员开展三轮核酸检测疫情最新提示！4月25日晚，据北京市新型冠状病毒肺炎疫情防控工作第315场新闻发布会介绍，近期，本市出现奥密克戎变异毒株引发的疫情，首都严格进京管理联防联控协调机制、北京新冠肺炎疫情防控工作领导小组坚持“动态清零”总方针，及时对朝阳区及周边区域开展核酸检测，目前所有感染者均在管控范围，区域核酸检测已出结果均为阴性。为打好防控主动仗，坚决遏制疫情传播风险，切实维护市民群众身体健康，决定在朝阳区已经开展...
集成电路制造究竟占用多少环境资源？时至今天，回答这个问题仍不容易：因为至今仍缺乏一种全面的方法，来准确评估芯片制造的环境影响。不过，Imec已经制定了一种解决方案，通过扩展其设计技术协同优化(DTCO)框架，可以估算当前和未来逻辑CMOS技术的能耗、用水量和温室气体排放量。第一个分析显示，由于芯片技术的日益复杂，所有这些量度随着节点演进而不断增加。该框架允许企业在大批量生产之前很早的时候，就可做出更可持续的制造工艺选择。这些初步研究结果已经在国际教育和管理研究所大会(IEDM）上发表。半导体工业的环境可持续性：日益增长的优...
半导体产业网讯：随着集成电路工艺步入22 nm工艺节点，传统的硅基金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)所产生的短沟道效应及低的击穿电压使其不再满足高频高功率电子器件领域的需求。近年来，金刚石基MOSFETs的相关研究引起了人们的极大关注。金刚石具有能带间隙宽、导热系数高和载流子迁移率高等优良电学特性，在高温高压高频高功率电子器件应用领域前景广阔。然而，金刚石基电子器件从材料制备到器件应用这一过程的实现还存在诸多挑战。为了推动金刚石材料电子器件的发展，加快国内外金刚石基MOSFETs的研究进程，近日，北京科技大学碳基材料与功...
2022年上海突发疫情严峻，尤其半导体制造业面临着极大的考验。新能源汽车制造商面临原材料供应危机，一度频频涨价。反之，根据Counterpoint Research 最新的智能手机零部件追踪报告表示，随着大多数零部件供需缺口的缩小，全球半导体芯片短缺的情况可能会在 2022 年下半年继续得到缓解。零部件的短缺在过去两年一直困扰着许多行业，整个供应链的供应商为了解决相关的不确定因素均付出了很多努力。自2021年底以来，这个供需缺口一直在缩小，这表明整个生态系统的供应紧张情况即将结束。包括主流应用处理器、功率放大器和射频收发器在内的5G相关芯片的...