一、半导体行业走势分析（04.18-04.24）(一)半导体行业涨跌幅基本情况资料来源：华信研究院整理图1. 上周全球主要半导体指数涨跌幅上周，费城半导体指数下降1.27%，高于纳斯达克综合指数2.57个百分点；台湾半导体指数下降0.19%，高于台湾资讯科技指数0.02个百分点。中国半导体发展指数下降5.45%，低于A股指数1.57个百分点。上周我国半导体上市公司，有6家公司上涨，59家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是中颖电子（+7.15%）。从指数走势看，上周中国半导体发展指数持续下降，降幅较上期进一步扩大。近期国内疫情严峻，下游消费电子领域需求疲软，半...
集微网消息，据澎湃新闻报道，国家知识产权局局长申长雨在今（24）日举行的2021年中国知识产权发展状况新闻发布会上表示，一年来，知识产权相关部门扎实推进知识产权强国建设，取得明显成效，实现“十四五”良好开局。 据悉，2021年全年共授权发明专利69.6万件，每万人口高价值发明专利拥有量达到7.5件，较上年提高1.2件。我国申请人通过《专利合作条约》（PCT）途径提交的国际专利申请达6.95万件，连续第三年位居全球首位。核准注册商标773.9万件，收到国内申请人马德里国际注册申请5928件。新认定地理标志保护产品99个，新核准注册地理标志证明商...
据韩媒《TheElec》报道，已进入苹果iPhone OLED面板供应商行列的京东方，已被预计在今年将为苹果供应3000万块OLED面板。然而，由于显示驱动IC（DDI）短缺，京东方的面板产量自2月以来一直在下降，加上面板良率问题仍存在，生产瓶颈恐要持续到5月才能改善。京东方预计将面临iPhone OLED的生产问题。报道指出，同时生产iPhone OLED面板的LG显示与京东方在购买DDI方面展开直接竞争，两家公司拥有共同的供应商韩国芯片公司LX Semicon，而该公司选择优先向LG显示供货。（LX Semicon前身为LG子公司Silicon Works，后来该公司从LG剥离，归入LG成立的新控股...
力积电早前发出公告，公司独立董事暨薪酬委员会委员林本坚因个人业务繁忙，辞任独立董事与薪酬委员会职务，这项人事案将于4月27日起生效。力积电指出，林本坚于2021年7月2日当选独立董事，原任期将在明年5月26日才截止，不过这次异动仍引发半导体业界讨论。现年80岁的林本坚目前仍是中研院院士、清大特聘讲座教授，并担任清大半导体学院院长，林在台积电研发副总任内因为研发出浸润式微影技术、改写全球半导体发展史，让台积电甩开与英特尔、三星的距离。2015年，林本坚从台积电退休时，台积电创办人张忠谋为他举办的晚会上发表感言，张忠谋特别说：...
半导体产业网讯：三安光电4月25日发布年报透露，其2021年营收首次突破百亿，同比增长48.71%至125.72亿元，归母净利同比增长29.2%至13.13亿元。LED芯片价格回升、Mini/MicroLED业务高速增长、集成电路业务翻倍增长等是主要原因。三安光电表示，2021年整体经济复苏进程有所放缓，全球供应链日趋脆弱，半导体行业缺芯、少关键设备的情况较为严重，供应链的瓶颈也给经济复苏带来挑战。面对接踵而至的竞争、冲击和挑战，三安光电依托公司的平台、技术和规模优势，在行业中发挥独特而重要的作用，推动化合物半导体产业创新发展。围绕战略规划发展核心主业...
重大项目共42个总投资约529亿元！4月22日 下午东莞在寮步横坑万荣工业智造中心项目现场举行二季度重大项目集中开工活动其中，项目一期投资100亿元，总投资额不低于150亿，广东光大第三代半导体项目动工！广东光大科研制造中心项目 效果图选址东莞市松山湖生态园，位于我市东部智能制造和东莞新材料产业基地，项目一期投资100亿元，用地面积约390亩，预计于2025年建成投产，全面达产后销售收入约149.4亿元。项目预期可牵引带动形成第三代半导体产业集群，助力我市“十四五”期间建成华南地区第三代半导体材料及应用创新重要基地。来源：半导体采购指...
4月26日，全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc.宣布，其位于美国纽约州莫霍克谷全球首个、最大且唯一的8英寸碳化硅（SiC）制造工厂正式开业。莫霍克谷（Mohawk Valley）这座全自动新工厂将是全球首座且最大的 200mm SiC 工厂，提供毫不妥协的高品质晶圆和更高良率。在莫霍克谷（Mohawk Valley）开发的器件对于满足 Wolfspeed 200+ 亿美元销售管道（pipeline）和全球半导体产业的需求至关重要。首批 SiC 已于这个月早些时候在这座新工厂开始制造。据了解，2020年2月，该项目开工。2021年4月设备开始搬入。FAB空间458000平方英尺，其中洁净室...
4月26日消息，据日媒报道，日本Adamant并木精密宝石会社与滋贺大学联合宣布，已经于4月19日成功实现量产钻石晶圆，今后专用于量子计算机的存储介质。据悉，该单个55mm钻石晶圆就可以存储相当于10亿张蓝光碟容量。这种钻石晶圆的材料为氮元素浓度控制在了3ppb（10亿分之3）以下的超高纯度钻石，这样才能保证晶圆内部不会出现太多因为氮元素生成的空洞，从而达到如此惊人的存储密度。据悉，钻石被证明是最理想的半导体材料，远远超过硅的能力，硅是六十年来的行业标准材料。为了生产世界上最先进的技术，半导体制造商传统上依赖 300 毫米硅晶圆，尽管...
一、芯片设计公司注：排名无先后，错误遗漏之处请指正！大唐现在的芯片主力是宸芯科技，做的芯片是通信芯片，特通组网。二、晶圆代工制造厂注：排名无先后，错误遗漏之处请指正！三、封测厂注：排名无先后，错误遗漏之处请指正！四、半导体材料厂商注：排名无先后，错误遗漏之处请指正！五、半导体设备厂商注：排名无先后，错误遗漏之处请指正！来源：是说芯语赵工13488683602zhaojh@kw.beijing.gov.cn欢迎各公众号，媒体转载，申请加白名单秒通过投稿/推广/合作/入群/赞助/转发 请加微信13488683602
行情总览1、延期交货3个月!力积电惊曝半导体供应链大乱2、首家陆企站队？大疆宣布暂停俄乌业务3、芯片短缺将结束？GPU价格大跌01延期交货3个月！力积电惊曝半导体供应链大乱4月26日，据台媒报道，力积电去年底重新挂牌上市后，昨天举行上市后第一次股东大会，晶圆代工大厂力积电董事长黄崇仁会后表示，由于中国大陆封城导致当地厂商无法正常出货，再加上海上运输拥堵，严重扰乱半导体供应链出货秩序。 黄崇仁指出，出货受阻，海运拥堵，在两大因素的影响下，直接导致每家公司的出货规划时长至少落后一个月，更有甚者落后三个月以上，正常来说，9 月...
4月27日， SK海力士发布了截至2022年3月31日的2022财年第一季度财务报告。公司2022财年第一季度结合并收入为12.156万亿韩元，营业利润为2.860万亿韩元，净利润为1.983万亿韩元。2022财年第一季度营业利润率为24%，净利润率为16%。 每年的第一季度通常是半导体产业典型的淡季，但SK海力士的营收却创下了历史上首次超过12万亿韩元的业绩。这一营收超越了半导体市况最繁荣的*2018年第一季度业绩。公司得以创下如此佳绩，是因为本季度存储器产品价格的下降幅度比市场预期小，且本季营收包括了去年年末设立的子公司Solidigm的营收。据统计，以第一季度为...
碳化硅(SiC)是一种宽带隙化合物半导体，具有高击穿场强(约为Si的10倍)、高饱和电子漂移速率(约为Si的2倍)、高热导率(Si的3倍、GaAs的10倍)等优异性能。相比同类硅基器件，SiC器件具有耐高温、耐高压、高频特性好、转化效率高、体积小和重量轻等优点，在电动汽车、轨道交通、高压输变电、光伏、5G通讯等领域具有重要的应用潜力。高质量、低成本、大尺寸SiC单晶衬底是制备SiC器件的基础，掌握具有自主知识产权的SiC晶体生长和加工技术一直是相关领域研究的重点。自1999年，中国科学院物理研究所/北京凝聚态物理国家研究中心先进材料与结构分析重点实验...
近日，Gartner发布报告显示，随着供应限制逐渐缓解，2022年全球半导体收入将增长13.6%，达到6760亿美元。图：存储器为最大器件市场Gartner在报告中称，芯片短缺导致的半导体平均售价 (ASP) 上涨仍然是 2022年全球半导体市场增长的关键驱动力，但预计到2022年，整体半导体元件供应限制将逐渐缓解，价格将随着改善而企稳。同时，随着2022年半导体供需逐渐趋于平衡，预计PC、智能手机和服务器终端市场增长放缓将逐渐减缓半导体收入的增长。在预测期内，存储器市场仍将是最大的半导体设备市场，预计2022年将占整个半导体市场的31.4%。图：汽车半导体持续...
据百姓关注报道，湖南长沙，比亚迪员工称在雨花区公司职工宿舍一周内续发生了三起员工跳楼事件。据该厂的一位员工景某（化姓）介绍称，25号晚上十点多钟的时候，先后有一男一女跳楼身亡；然后到了昨日中午快一点的时候，又有一位男员工试图跳楼，但在其他员工发现后，该男员工跳楼的行为才被阻止了下来，目前，该男员工平安无事。景某同时介绍称，这几位已经跳楼或试图跳楼的员工全部为进场不久的年轻员工，至于他们为何会选择轻生，目前还不太好说。该厂的另一位员工贺某（化姓）向媒体记者提供了一份疑似死者所写的遗书，遗书中称，他接触赌博三年...
封装曾经是半导体制造过程中的事后考虑。你制作了一小块芯片，然后你把它连接起来，继续你的快乐之路。但随着摩尔定律的延伸，工程师们意识到他们可以利用包括封装在内的芯片的所有部分来制造最好的产品。改进封装会给您带来显着的好处，因为有更厚的金属片以获得更好的导电性，而 I/O（输入/输出）问题仍然是半导体面临的最大问题之一。更令人惊奇的是，过去没有一家封装公司被认为像传统的前端制造工艺那样重要。封装供应链通常被认为是“后端”，并被视为成本中心，类似于银行的前台和后台。但现在随着前端努力扩展其边界，一个全新的焦点领域出...
【环球网科技综合报道】4月26日消息，根据Gartner公司的最终统计结果，2021年全球半导体收入同比增长26.3%，总计5950亿美元。Gartner研究副总裁Andrew Norwood表示：“引起当前芯片短缺的各种事件继续影响全球原设备制造商（OEM），但5G智能手机的兴起，以及对其强劲的需求和物流/原材料价格上涨，共同推动了半导体平均销售价格（ASP）的上涨，促进了2021年整体收入的增长。”三星电子自2018年以来首次超越英特尔重回第一，尽管领先优势还不到1%，该公司在2021年的收入增长了28%。英特尔的收入下降了0.3%，市场份额为12.2%，相较于三星的12.3%。在排...
4月27日消息，据媒体报道，美国华尔街4名投资人突然升级对阿里巴巴的诉讼，将阿里巴巴创始人马云列为新的起诉对象，起诉理由是——阿里股价暴跌，导致投资利益受损。据悉，这4人去年就已向美国联邦地区法院发起了针对阿里巴巴的集体诉讼，但是并未引发广泛关注，彼时阿里虽然出现股价下跌，但幅度并不大，在利好政策带动下，还出现过几次反弹。此番修改起诉状，指控内容没有明显变化，但却处在中国科技公司股价持续下跌的特殊时期，将马云增列为起诉对象，更是首次将矛头指向企业家个人。除了发起诉讼的4名投资人，其代理律师正召集所有2020年6月至1...
近日，SiC在电动汽车领域连出好消息，国外Wolfspeed及国内芯聚能相继宣布SiC模块成功应用于电动车量产车型的主逆变器，意味着全球SiC“上车”进程再提速。 Wolfspeed与Lucid签订SiC器件长期供货协议25日，Wolfspeed发布新闻稿宣布全球最大的首座8英寸（200mm）SiC工厂正式开业，并与Lucid Motors签订了SiC器件长期供货协议。Source：Wolfspeed早在本月中旬，Wolfspeed便预告8英寸SiC制造工厂将于本月底开业，该工厂位于美国纽约州莫霍克谷（Mohawk Valley），预计2024年达产，届时产能将达2017年的30倍。在开业盛典上，美国初创企业Lucid Motors产...
Yole 的化合物半导体团队宣布，到 2027 年，SiC 器件市场将达到 63 亿美元。随着过去几年电动汽车的发展趋势，更长的续航里程是客户的主要需求之一。然而，这反过来又产生了对快速直流充电的需求，以减少充电站的等待时间。800V EV 是满足需求的解决方案，并于 2021 年开始渗透市场。Yole 化合物半导体和新兴材料技术和市场分析师 Poshun Chiu评论道。“SiC 被认为是提供良好效率的推动因素，供应 1200V 器件是可行的。随着更多 800V 电动汽车的问世，预计 SiC 将快速增长。同时，充电基础设施和光伏是支持电动汽车趋势的两个市场。需要更多的充电器...
近日，华为、三星电子、高通、瑞萨电子、意法半导体等知名企业接连公布财务报告，多家企业实现净利润增长。华为：4月28日发布2022年第一季度经营业绩，第一季度，华为营收1310亿元，同比下降13.9%。华为第一季度净利润率同比下降6.8个百分点，至4.3%。三星电子：4月28日最终核实公司2022年第一季度营业利润为14.12万亿韩元（约合人民币735.26亿元），同比增长50.5%。销售额为77.78万亿韩元，同比增长18.95%，创下单季最高纪录。这是三星电子单季销售额连续第三个季度创下新高。净利润为11.13万亿韩元（约合87.9亿美元），而上年同期为 7.09万亿韩元...
据多方机构预测，芯片行业有望在未来十年的某个时候达到 1 万亿美元，虽然确切的时间取决于多种因素，但趋势线似乎是稳定的。数据的数字化、技术的数字化以及向新市场和现有市场的扩张，预计将共同推动芯片行业未来几年的增长。IC 世界的确切收入何时将超过 1 万亿美元取决于许多因素，从供应链故障到经济衰退。在目前的轨道上，芯片行业最早可能在 2028 年达到这一里程碑。据多份报告显示，去年的总收入约为 6000 亿美元。但该目标也可能会推迟几年，因为供应链的限制和地缘政治力量会增加一些暂时的不确定性。尽管如此，越来越多的芯片正在被广泛...
据DIGITIMES报道，某IC设计公司的消息人士透露，在仍然紧张的产能趋势下，可能会鼓励晶圆代工厂商台积电在6月上调代工报价，其他代工厂也可能会跟进，在2022年第三季度再次上调价格。IC设计厂商透露，虽然近期部分消费电子需求疲软，但得益于车用电子、HPC、IoT等领域的需求快速增长，“市场整体状况并没有想象那么差”。而由于需求依旧强劲，此前外界猜测的砍单潮并未袭击晶圆代工厂，台积电、联电等产能利用率依旧超过100%。其中，台积电订单不断涌入，车用客户更愿意“加价”抢产能，公司或将在6月发布下半年成熟制程涨价计划，7nm及5nm等先进制...
4月28日消息，据英国《金融时报》报道，美国政府正在调查有关中国半导体制造商长江存储技术有限公司向华为提供芯片的指控，称其可能违反了美国的出口管制！据报道，三位知情人士透露，白宫和美国商务部已收到一份报告的副本，该报告称，美国认为长江存储正在帮助华为在某新智能手机中使用了长江存储的存储芯片。一位美国官员表示，商务部收到了TechInsights的“可信”报告。TechInsights是一家分析消费电子产品内部的公司。这位官员说：“虽然该部门没有对可能存在的调查发表评论，但 BIS 会大力调查违反出口管理条例的指控，”他补充说，调查产生的...
4月28日消息，中国台湾经济日报报道称，针对网上关于台积电4月份例行调薪的传闻，台积电官方回应称，“今年台积电大部分员工调薪幅度在5%~10%之间，调薪幅度依据个人绩效、年资、职等许多条件而定，无法评论个别案例”。台积电强调，公司一直重视并鼓励与员工双向交流，以开放型管理营造相互尊重的沟通环境。今年，台积电将员工产假从原本的8周延长到12周，并规划假日STEAM儿童营队，让员工有更多时间陪伴子女的教育和成长。另外，台积电每季度会与全体员工分享营运成果，包括业绩奖金、分红等。前几日，台积电还对超过5万名员工推行“买股补助”计...
据太原日报报道，山西天成半导体材料有限公司（以下简称：天成半导体）的6英寸SiC衬底项目即将投产，预计今年内实现6英寸SiC衬底的产业化。 后起之秀，SiC衬底技术能力不容小觑天成半导体成立于2021年8月，主要从事SiC衬底的研发生产及相关生长设备的制造。成立后短短半年的时间里，天成半导体就攻克了技术难关，实现SiC衬底从4英寸到6英寸的升级，并即将实现6英寸SiC衬底的产业化。 业界皆知，目前国内能够量产6英寸SiC衬底的企业仍屈指可数，从这个角度来看，天成半导体是妥妥的后起之秀，实力已不容小觑。 据悉，经山西省政府2021年11月审批，...
韩媒KBS今日报道，受美国对中国半导体制裁影响，韩国企业在中国芯片市场的份额下降。KBS报道称，根据最新数据显示，自2019年美国对中国大陆顶尖芯片设计/制造商（华为和中芯国际）实施制裁以来，韩国半导体企业在中国大陆市场的地位变得越来越弱。韩国工业联合会（FKI）昨日公布的一份报告中，分析了中国台湾、韩国、日本、美国和东南亚国家联盟六个成员国的全球半导体市场份额数据后，发布了上述结论。据FKI报告称，2021年中国台湾和日本企业在中国大陆半导体市场的市场份额分别增长了4.4%和1.8%。与此同时，韩国半导体企业在中国大陆半导体市场的...
中新财经4月29日电 (葛成)“五一”假期将至，不少人计划趁这个五天的“小长假”出行、游览、探亲……如何安心出行？想去景区需要提前准备什么？近期，多部门密集发声，部署假期防疫措施。这个“五一”多地提“非必要不出省”近期，交通运输部明确，2022年劳动节假期，7座以下(含7座)小型客车通行收费公路免收通行费。具体免费通行时段为4月30日(星期六)0时至5月4日(星期三)24时。高速公路免费通行以车辆驶离出口收费车道的时间为准，即车辆在4月30日0时至5月4日24时之间驶离高速公路出口的可享受免费政策。虽然高速免费，不过近期，包括北京、山西、...
处理器芯片CPU，是电子设备的大脑，你在几乎所有电子设备里都会找到它。能做CPU的公司很多，但全世界的CPU却主要基于两种结构：一个是英特尔AMD在用的x86架构，另外一个是苹果高通海思等等很多公司在用的ARM架构。直到最近几年，一个名叫RISC-V的新架构横空出世，谷歌、高通、英特尔等国外公司，阿里平头哥、华为、中兴等国内公司，都已经在深度布局RISC-V CPU了。甚至有人说，RISC-V会和x86和ARM形成CPU领域的三足鼎立。那么RISC-V到底是什么，它有哪些独到之处值得受到全球的关注？它对中国的芯片行业、特别是最关键的处理器芯片领域，到底有哪些...
日前，台媒引用集邦咨询(TrendForce)分析报道， 2022年中国台湾占全球晶圆代工十二吋约当产能48%，若仅计算十二吋晶圆产能则超过五成，先进工艺16nm(含)以下市占更高达61%。台厂近年扩产，但仍以台湾本地为发展重心，如台积电最先进的N3、N2工艺节点仍留在台湾。如果从产值来看，台湾2021年半导体产值占全球的26%，排名第二。其中，IC设计及封测产业分别占全球27%及20%，位列全球第二及第一，而晶圆代工市占更以64%稳居龙头，除台积电(TSMC)拥现阶段最先进的工艺技术，联电(UMC)、世界先进(Vanguard)、力积电(PSMC)等晶圆厂各拥其工艺优势。根据芯...
传统芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法:划片分离或锯片分离。对于凸点或焊球工艺，划片是在晶圆上建立凸点或焊球系统之后。锯片法较厚的晶圆使得锯片法发展成为划片工艺的首选方法。锯片机由下列部分组成:可旋转的晶圆载台，自动或手动的划痕定位影像系统和一个镶有钻石的圆形锯片。此工艺使用了两种技术，且每种技术开始都用钻石锯片从芯片划线上经过。对于薄的晶圆，锯片降低到晶圆的表面划出一条深入晶圆厚度1/3的浅槽。芯片分离的方法仍沿用划片法中所述的圆柱滚轴加压法。第二种划片的方法是用锯片将晶圆完全锯开成单...