今年夏天早些时候，台积电举行了 2022 年技术研讨会，分享了有关其即将推出的 3 纳米节点的一些细节。台积电的第一个 3 纳米节点是“N3”节点。该节点于 2018-2019 年宣布，计划于今年下半年发布。许多文章似乎已经在网上发表，声称这个节点被推迟了，但正如我们在 2019 年初首次写到 N3 时，台积电一直计划在 2022 年下半年推出 N3。混乱似乎源于上次的财报电话讨论解释说，N3 升级日期比之前的节点稍长，以便与特定客户的产品保持一致。尽管如此，我们认为他们目前的爬坡计划没有任何延迟，目前的时间表与公司 3 年前概述的大致一致。N3 节点计划...
产业链在生产效率优化需求下的必然选择。编辑 | 芯东西内参Chiplet技术的出现是产业链在生产效率优化需求下的必然选择，其技术核心在于实现芯片间的高速互联，因此 UCIe 在具体的封装方式上未对成员做出严格限制，产业内也分化出了两个阵营。晶圆厂阵营以大面积硅中介层实现互联为主，可提供更高速的连接和更好的拓展性；而封装厂阵营则努力减少硅片加工需求，提出更有廉价、更有性价比的方案；晶圆厂和封装厂都谋求在 Chiplet 时代获得更高的产业链价值占比。国内，长电科技推出 TSV-less 的先进封装方案XDFOI，引领产业发展；通富微电通过其...
摘要针对客户反馈的关于 56ASD 机种存在不良率高问题，采用六西格玛的思想和方法，分析其在 COB 制程中的生产流程，通过界定、测量、分析、改进、控制五个阶段，分析引起不良的主要因素是灰尘，识别灰尘存在的潜在因子，通过 FMEA 确定根本原因并加以改善，使该机种在后续生产中良率有了很大的提升，减少了因此不良而产生的报废，节约了成本。随着科技的不断发展，目前电子产品的小型化和集成化，使得作为微电子封装技术的裸芯片技术应用越来越广。COB（Chip on Board，板载芯片）技术作为裸芯片技术的一种主要形式，其工作原理主要是：焊接时将裸芯...
2022年8月31日，2022世界先进制造业大会在山东省济南市开幕。大会现场，赛迪研究院院长张立发布《先进制造业十大趋势》研究报告，分别从科技创新、产业生态、多领域融合、绿色发展、开放合作和品牌质量六大维度，以及承载先进制造业发展的集群、城市、园区、企业四个层级出发，剖析总结了当前世界先进制造业十大发展趋势，为新时期我国先进制造业发展方向提供了新思路、新方向。新格局下形成的“新技术、新生态、多融合”将成为先进制造业显著特征。趋势一：先进制造业创新格局与技术应用将呈现多元化特点。从全球格局来看，形成了中国、美国、日本...
内卷当下，传说中的高薪、真香、无内卷职业是否真的存在？如果你看了这份《2022 年中国大陆集成电路设计人才需求报告》，那你就能发现芯片设计行业就有这样的岗位存在。 《2022年中国大陆集成电路设计人才需求报告》是由安谋科技 （Arm China）和芯谋研究联合调研并撰写的，报告汇集了大家所关注的包括芯片设计行业人才整体素质、人才待遇情况、人才需求与人才培养情况等问题，该报告免费下载，可点击文末阅读原文下载。下面一起看看这个报告中的重要内容。我国集成电路产业设计企业增长增快，人才需求缺口将达30万2020 年我国集成电路产业销售收入...
美国劳工部劳工统计局(BLS)9月2日公布，2022年8月制造业就业人数月增22,000人至1,285.2万人、创2008年11月以来最高，连续第16个月呈现扩增、过去一年累计增加461,000人。联准会(FED)8月16日公布，美国7月制造业指数年增率报3.2%、连续第17个月呈现正成长。2022年8月美国半导体与相关电子元件就业人数月增3,100人至38.94万人、创2009年3月以来新高，连续第8个月呈现扩增。截至2022年第2季(Q2)底为止，美国半导体与相关电子元件就业人数季增7,300人、创2000年第4季以来最高增额。《芯片和科学法案(CHIPS and Science Act)》是在2022年8月9日由美国总统...
项目浙江—上海果纳半导体技术有限公司晶圆传输设备整机模块及关键零部件项目内蒙—阿拉善盟隆力泰硅材料有限责任公司年产15GW光伏电池组件产业链项目湖北-武汉芯致半导体有限公司 半导体面板设备零配件清洗修复及半导体零配件国产化项目湖北—武汉斯优光电技术有限公司鄂州斯优半导体研发生产总部基地项目江西—江西新奥尔康科技有限公司年产89660万PCS各类数据连接器建设项目安徽—苏州博洋化学股份有限公司半导体及光学专用电子材料项目江苏—蜂巢易创科技有限公司第三代半导体模组封测制造基地项目山西—晖阳（古县）新能源材料有限公司年产三万...
摘要：随着 GaN 功率放大器向小型化、大功率发展， 其热耗不断增加， 散热问题已成为制约功率器件性能提升的重要因素。金刚石热导率高达２ ０００ Ｗ／ （ｍ·Ｋ）， 是一种极具竞争力的新型散热材料， 可用作大功率器件的封装载片。采用不同载片材料对一款热耗为 ５３ Ｗ 的 GaN 功率放大器进行封装。分别采用有限元仿真及红外热成像仪对放大器的芯片结温进行仿真和测试，结果显示， 采用金刚石载片封装的放大器的结温比采用钼铜（ＭｏＣｕ３０） 载片封装的放大器的结温降低了 ３０.０１ ℃ ， 约１８. ６９％。 同其他常用载片材料进行进...
9月5日消息，据台媒报道，半导体市场进入库存调整期，晶圆代工成熟制程报价随之松动，IC设计业者透露，大陆晶圆代工厂7月领头降价逾一成之后，台湾晶圆代工厂也“守不住（价格）了”，近期累计跌幅已达约二成，由于砍单风暴正在延烧，后续还有持续修正议价空间。台湾晶圆代工成熟制程主要厂商包括世界、力积电等。针对报价跳水砍两成的消息，世界强调，第3季平均销售单价虽有压力，但仍保持稳定。力积电之前在法说会上提到，本季产能利用率下降，该公司指出，会提升生产效率，与长约客户协商，调整产品组合并加速新产品定案。即便本土晶圆代工成熟制...
9月6日，据韩媒报道，苹果公司将长江存储（YTMC）纳入供应商名单。苹果与YTMC合作的目的是通过使供应商多样化来降低NAND闪存的价格。（Apple Adds China's YTMC to List of NAND Flash Suppliers）据报道，苹果已将中国的YTMC加入其iPhone 14的NAND闪存供应商名单，该名单将于9月7日公布。此前，苹果的NAND闪存由三星电子、SK海力士和铠侠三家韩企“垄断”，长江存储的加入也意味着他们“垄断”的格局被打破。报道中还表示，苹果目前所需的 NAND 闪存，是由三星电子、SK 海力士和铠侠供应，DRAM 则仰仗三星电子和 SK 海力士，苹果在DRAM和NAND闪存方...
国产划片机---陆芯来源：是说芯语
9月5日消息，据央视报道，国家计算机病毒应急处理中心发布了关于西北工业大学遭受境外网络攻击的调查报告，调查发现，美国国家安全局下属的“特定入侵行动办公室”（TAO）多年来对我国国内的网络目标实施了上万次的恶意网络攻击，控制了相关网络设备，疑似窃取了高价值数据！2022年6月22日，西北工业大学发布《公开声明》称，该校遭受境外网络攻击。陕西省西安市公安局碑林分局随即发布《警情通报》，证实在西北工业大学的信息网络中发现了多款源于境外的木马样本，西安警方已对此正式立案调查。国家计算机病毒应急处理中心和360公司联合组成技术团...
近日，产业链的消息人士＠手机晶片达人称，由于先进制程产能利用率开始下滑，而且评估之后下滑时间会持续一段周期，台积电计划从年底开始，将部分EUV设备关机，以节省EUV设备巨大的耗电支出。EUV光刻机被誉为芯片制造上的“明珠”，专门用于生产高端芯片，该设备生产一天需要3万度电左右，一年耗电大约1000万度，是十足的“电老虎”。据了解，目前台积电拥有大约80台EUV光刻机，主要用于7nm、5nm及以下的先进工艺，今年9月份还会量产3nm工艺，都需要EUV光刻机，这也导致了台积电在电能方面的消耗极大。结合最近产业曝出的消息来看，台积电内部决定放...
9月6日，在今天下午的发布会上，华为推出了新一代旗舰机Mate50系列，除了全新的外观之外，这次Mate50还全球首发了北斗卫星消息，没有网络的情况下依然可以发送消息！据华为介绍，这一次华为在通信技术上持续创新，华为Mate50系列作为全球首款支持北斗卫星消息的大众智能手机，在无地面网络信号覆盖环境下，仍可通过畅连App发送消息。此外，Mate50系列还支持一键生成轨迹地图。其他方面，华为Mate50还在拥有卓越的信号表现及Wi-Fi6+网络体验，更可通过HarmonyOS分布式通信，与平板协同，共享蜂窝通信能力。根据华为官方信息，Mate 50、Mate 50 Pro为...
中国经济周刊—经济网讯 9月6日上午，中国企业联合会、中国企业家协会发布“2022中国企业500强”榜单。国家电网第一，中石油、中石化分列二三位，京东位列 15 位，阿里巴巴位列 19 位，腾讯位列 39 位。榜单数据显示，今年500强的入围门槛为446.25亿元，较上年提高53.89亿元，增长13.74%；500强企业2021年营收总规模首次突破100万亿元大关，达到102.48万亿元，较上年增长14.08%，为近10年来的最大涨幅。数据显示，500强企业“千亿俱乐部”快速扩容，营收超千亿元企业数量增至244家，较上年增加22家。同时，12家企业的营业收入超过了万亿元门槛，比上...
9月7日，记者从海关总署网站获悉，今年前8个月，我国出口机电产品8.75万亿元，增长9.8%，占出口总值的56.5%。其中，自动数据处理设备及其零部件1.05万亿元，增长3.5%；手机5553.9亿元，增长4.2%；汽车2168亿元，增长57.6%。同期，进口机电产品4.56万亿元，下降3.9%。其中，集成电路1.81万亿元，增长3.1%；汽车（包括底盘）2405.6亿元，增长0.7%。今年前8个月，我国进出口总值27.3万亿元，比去年同期（下同）增长10.1%。其中，出口15.48万亿元，增长14.2%；进口11.82万亿元，增长5.2%；贸易顺差3.66万亿元，扩大58.2%。按美元计价，前8个月我国进出口...
来源：半导体封装工程师之家
摘要: 随着 5G 和人工智能等新型基础设施建设的不断推进，单纯通过缩小工艺尺寸、增加单芯片面积等方式带来的系统功能和性能提升已难以适应未来发展的需求。晶圆级多层堆叠技术作为能够突破单层芯片限制的先进集成技术成为实现系统性能、带宽和功耗等方面指标提升的重要备选方案之一。对目前已有的晶圆级多层堆叠技术及其封装过程进行了详细介绍; 并对封装过程中的两项关键工艺，硅通孔工艺和晶圆键合与解键合工艺进行了分析; 结合实际封装工艺对晶圆级多层堆叠过程中的可靠性管理进行了论述。在集成电路由二维展开至三维的发展过程中，晶圆级多...
集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。▲全球半导体产业链收入构成占比图1设计：细分领域具备亮点，核心关键领域设计能力不足。从应用类别(如：手机到汽车)到芯...
转眼间又快到“金九银十”招聘旺季了，很多刚毕业的大学生和准备跳槽的小伙伴都开始蠢蠢欲动了，准备在这两个月里找个好工作。所以，今天给大家分享一份“泛955不加班的公司名单”，想要run外企或者追求生活的可以关注一下。说明：• 955：早上9点上班，下午5点下班，一周工作5天。• 泛955：类似955，每天工作8小时左右，一周工作5天（例如1065，早上10点上班，下午6点下班，同样是8小时工作制，一周工作5天，这就属于“泛955”）。泛955的公司名单Zoom - 杭州/苏州/合肥微软(Microsoft) - 北京/上海/无锡/苏州爱立信(Ericsson) - 北京/郑州陌陌...
2022年9月6日，中国企业联合会、中国企业家协会（简称中国企联）在京举办新闻发布会，发布了“2022中国企业500强”榜单。报告显示，500强营业收入总额为38.32万亿元，增长9.13%；税后净利润1.73万亿元，下降12.28%。 据悉，今年是全国工商联连续组织开展的第24次上规模民营企业调研，共有8602家年营业收入5亿元以上的企业参加。民营企业500强入围门槛达263.67亿元，比上年增加28.66亿元；制造业民营企业500强入围门槛达125.72亿元，比上年增加25.21亿元；服务业民营企业100强入围门槛达301.16亿元，比上年减少21.61亿元。入围门槛连续20年提高，且...
电子工程专辑讯，中国企业联合会、中国企业家协会发布“2022 中国企业 500 强”榜单。国产晶圆切割机---陆芯划片机根据榜单排名：国家电网第1，中石油、中石化分列第2、3名次，京东位列第 15 位，阿里巴巴位列 19 位，腾讯位列 39 位。榜单数据显示，今年 500 强的入围门槛为 446.25 亿元，较上年提高 53.89 亿元，增长 13.74%;500 强企业 2021 年营收总规模首次突破 100 万亿元大关，达到 102.48 万亿元，较上年增长 14.08%，为近 10 年来的最大涨幅。500 强企业“千亿俱乐部”快速扩容，营收超千亿元企业数量增至 244 家，较上年增加 22 家。同时...
最近消息透露，台积电的 N5 节点的最小栅极间距为 51 nm [，沟道长度小至 6 nm 。如此紧凑的沟道长度需要在图案化过程中严格控制 CD，远低于 0.5 nm。可能的光刻方案有哪些？EUV 曝光的模糊限制最先进的 EUV 系统对于 51 nm 间距的选择有限。假设使用亚分辨率辅助特征（SRAF，一个理想的二值图像投影具有良好的 NILS（归一化图像对数斜率）和焦深；然而，模糊破坏了这一结果（图 1）。强度调制因模糊而减弱。图 1.模糊对 0.33 NA EUV 系统上 51 nm 间距图像的影响。高斯或指数模糊函数与无模糊图像卷积。这里只给出了相对模糊幅度。不能期望模糊本身...
MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微机电系统）的缩写，具有微小的立体结构（三维结构），是处理各种输入、输出信号的系统的统称。是利用微细加工技术，将机械零零件、电子电路、传感器、执行机构集成在一块电路板上的高附加值元件。MEMS工艺MEMS工艺以成膜工序、光刻工序、蚀刻工序等常规半导体工艺流程为基础。下面介绍MEMS工艺的部分关键技术。晶圆SOI晶圆SOI是Silicon On Insulator的缩写，是指在氧化膜上形成了单晶硅层的硅晶圆。已广泛应用于功率元件和MEMS等，在MEMS中可以使用氧化膜层作为硅蚀刻的阻挡层，因此能够形成复杂的三维立...
来源：半导体之芯
2022年9月6日，中国企业联合会、中国企业家协会（简称中国企联）在京举办新闻发布会，发布了“2022中国大企业创新100强”榜单。01重视研发投入2022中国大企业创新100强的总研发费用为10014.36亿元，相比上年增加了14.69%，占2022年中国企业500强总研发费用的80%以上；平均研发投入强度为4.89%，相比于上年提高了1.74个百分点。02创新成果丰硕2022年创新百强企业共计拥有有效专利数、有效发明专利数分别为135.12万件、61.05万件，其中有效专利占中国企业500强有效专利的81.01%，是全国有效专利的主要持有者。03盈利水平高2022年创新百强企业平均营业...
近日，TrendForce集邦咨询发布了2022年第二季全球前十大IC设计业者营收最新统计。(数据源自TrendForce集邦咨询)具体来看，AMD在收购赛灵思（Xilinx）、Pensando后，多项业务营收获增，总营收达到了65.5亿，同比增长70%，为前十大IC设计公司中增长最快的一家，排名超越博通至全球第三。高通在手机、射频前端、车用与物联网部门的营收均有增长势头，虽然中低端手机AP销售情况有所下滑，但高端手机AP需求相对稳健，营收达93.8亿美元，年增45%，稳居全球第一。英伟达的数据中心产业业务比重持续上升，营收占比提升过半至53.5%，恰好弥补了在游戏业务的低...
陆芯晶圆切割机来源：半导体封装工程师之家
来源：是说芯语
据新华社快讯，英国白金汉宫8日证实，英国女王伊丽莎白二世当天去世，终年96岁。 人物介绍2022年6月2日，在英国伦敦，英女王伊丽莎白二世在白金汉宫阳台上观看庆祝活动。英国于6月2日至5日举行一系列活动，庆祝女王伊丽莎白二世登基70周年。图源：新华社/法新伊丽莎白二世于1926年4月21日出生，为已故英王乔治六世的长女。1952年2月6日即位，1953年6月2日加冕，是目前英国在位时间最长的君主。伊丽莎白二世于1986年第一次访问中国，她也是第一个访问中国的英国君主。2015年9月9日，英国女王伊丽莎白二世成为英国历史上在位时间最长的君主，打破了...