8月17日，2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)在南京国际博览中心举行。IIC作为中国具影响力的IC和系统设计盛会，聚焦国际集成电路应用趋势和领先IC设计技术，助推产业创新发展。 在“2022中国IC领袖峰会”现场，中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军以“直挂云帆济沧海——中国半导体行业20年的思考”为主题，以视频的形式分享了他对未来半导体产业发展的三个思考。魏少军教授引用武侯祠的典故告诉我们，在半导体行业需要审时度势才能无往不胜，他表示：“中国经济的高速增长得益于踏上了信息技术发展的快车，而...
根据经验法则，在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就EMC而言比二层板好20 DB以上。在四层板的条件下，往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面，在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接，并且将工作噪声地特别的处理。从各个电路的地线连接到地平面可以采取很多做法，包括：单点和多点接地方式① 单点接地：所有电路的地线接到地线平面的同一点，分为串联单点接地和并联单点接地。② 多点接地：所有电路的地线就近接地，地线很短适合高频接地。③ 混合接地：将单点接地和多点接地混合使用。在低频率、小功率和相同电源...
8月18日，汇成股份在上交所科创板上市。上市首日迎来开门红，公司股价收盘上涨90.77%，报16.94元/股，总市值达141亿元。当日，汇成股份举行上市仪式并通过中国证券报·中证网全程直播。汇成股份董事长郑瑞俊在致辞时表示，将坚持“为时代生，造中国芯”的初心使命，将汇成股份打造为可持续增长的上市公司，成为世界一流高端芯片的制造服务商。汇成股份董事长郑瑞俊致辞市场竞争力突出汇成股份是一家集成电路高端先进封装测试服务商。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、...
据网友爆料：东莞市鑫轮塑胶制品有限公司近日发布停产结业通告称：因疫情原因及大环境影响，市场异常严峻。近年来公司经营越来越难，面临亏损。经过公司管理层慎重考虑，决定于2022年8月15日起正式停产结业，员工全部解散。因此，于2022年8月15日正式与员工解除劳动合同，员工的劳动权益按照国家劳动法给予补偿。来源：今日半导体plus分享二维码到朋友圈免费为您发文章一篇欢迎各公众号，媒体转载投稿/推广/合作/入群/赞助/转发 请加微信13488683602
手机圈再传重磅消息!华为Mate 50系列将与iPhone 14系列或将同时发布,强强对抗将会擦出什么样的火花?近日有消息报道称,苹果内部文件显示,原定于9月13日发布的iPhone 14系列将提前至9月6日发布。这一日子也十分特殊,有传言称华为Mate 50系列将在9月7日发布,这也意味着苹果、华为两大手机霸主将同期竞技。华为方面,工信部官网公示了三款型号分别为BNE-AL00、DCO-AL00、CET-AL00,据悉分别对应Mate 50,Mate 50 Pro和Mate 50 RS三款机型。有博主“厂长是关同学”透露,华为Mate 50系列将在本月底开启筹备预热,最快在月底开启第一波的物料曝光,下月初进行大...
当客户选择英飞凌的产品时，往往浮现于脑海中的第一印象就是质量好，寿命长，故障少。但什么才是真正的高质量，而英飞凌又是怎么做到的吗？这是英飞凌的秘密，今天我小编一步步透露一点。功率器件负重前行IGBT 是应用最广泛的可控功率电子开关，一个200A 1200V的IGBT4芯片只有指甲大小。你能想象吗？它可以每个周期快速关断600安培的电流，电流密度高达300安培每平方厘米！这个耐压1200V的IGBT芯片只有纸张的厚度，可以想象围绕芯片的物理界面的机械应力会有多大。在承受高压大电流的同时，功率器件还要面临复杂的工作环境，高温、高湿、高海拔、宇...
震惊，华为前工程师：国产芯片就是一个山寨不成功的笑话作为一个曾经在华为工作过11年的电子工程师，今天从电子行业的角度来谈谈中国现状。电子控制系统作为系统控制的核心，控制小到家用电器，大到汽车、飞机及通讯的运行，是一切工业制品的核心。虽然看似中国出了很多大型高科技企业，如海尔、中兴、华为等，每年也出口很多的电子产品。但是作为电子控制系统核心的芯片，80%以上高科技产品都需要进口。当然芯片也分三六九等，有做一些简单工作的辅助芯片，几毛钱一个，这些大概国产的可以占到50%市场，这些芯片可替代性强。还有做复杂或者核心工作...
据华为官方网站，日前，华为发布《2021可持续发展报告》，报告称，华为的19.5万员工为全球30多亿人口提供服务。其中，从事研究与开发的人员约10.7万，占员工总数的54.8%，海外员工本地化率为64%。2021年，我们在海外各国共招聘本地员工4千多人，为当地人民创造就业机会，促进当地经济发展。报告显示，在这19.5万名员工中，30-50岁占比70%，30岁以下占比28%，50岁以上为2%。学历构成方面，本科占比41%，硕士占比46%，博士及以上占4%，其他学历占比9%。图片来源：华为官方网站华为曾因“清理34岁以上员工”话题陷入争议。早在2017年，有传言称华为正清...
Q1InGaAs的芯片，有没有办法从芯片版图或者借助某些FA手段看出来是phemt或hbt工艺？A1网上找的示意图可以参考一下。其实看版图或者实际die的照片也应该比较容易分辨。没有示意图不是很好描述。还有就是通过die的功能，PA是HBT的，LNA是PHEMT的，据我的了解一般是这样。那种大面积的PHEMT的管子组成的纯 swtich die越来越少见，更多地被SOI的swtich取代。Q2请问下检查BGA的焊接，做切片看到的效果是不是比3d-Ray更加直观？检查芯片焊接的质量，使用红墨水，3Dxay，或者做切片分析，在检查芯片焊接上分别有什么优势和劣势？A2红墨水可以看到实例的焊接...
近日，网上流传一家位于深圳的计算机主配件研发、生产企业因疫情和行业局势紧张，叠加半导体行业经济疲软，决定自2022年8月13日起停工停产。公开资料显示，该公司创立于2002年6月，至今经营已经超过20年，曾被评为“中国国家高新技术企业”和“深圳市高新技术企业”。该公司官网显示，主要产品有迷你主机、云终端NUC、主板、机箱电源等产品，并提供个性化硬件定制服务。今年以来，珠三角区域不断传出电子企业停工、停业、停产等消息，在5月底，东莞两大电子厂宣布停工停产，放无薪假，辣笔老芯对此也有“实时追踪”。而进入下半年，市场并没有明显好...
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解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。电源汇流排在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态电压就是主要的共模EMI干扰源。我们应该怎么解决这些问题?...
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8月19日消息，据外媒报道，三星电子在国内的子公司，上半年的利润出现明显下滑，其中位于西安的半导体公司上半年净利润同比暴跌58.1%！分析师将此归咎于为防止疫情的传播而对城市进行的封控。韩国媒体在报道中表示，三星电子在当地时间周四，发布了半导体业务部门的年度报告。报告显示他们位于西安的半导体公司，在今年上半年营收4.86万亿韩元，同比增长54.8%，但3216.4亿韩元的净利润，不到去年同期7666.51亿韩元的一半，同比下滑58.1%。三星电子位于上海的半导体公司，主要业务是半导体和面板的销售，在上半年的净利润为1382.6亿韩元，也不及去年...
8 月 19 日消息，昨日南京举行的 2022 年世界半导体大会上，台积电（中国）有限公司副总监陈芳表示，台积电 N3（又称 3nm）将在今年下半年进入量产。消息人士向IC TIME透露，台积电3nm预计9月会进入量产，初期的良率有望比5纳米的表现还要好。台积电三代米量产，地点选在台湾南科f18超大晶圆厂，传出第三季下旬投片量将大幅拉升，第四季月投片量将达到上千片的水准，而大客户排队潮早就已经涌现，传出苹果抢头彩，下半年就会首度采用台积电3nm投片用在M2的PRO处理器，而明年新款iPhone专用A17应用处理器也都可能会采用，外传共有7大客户，包括包括英...
导语：据 SIA数据，全球半导体 6 月销售额较平稳，6 月销售额 508.2 亿美元；二季度全球芯片销售额为 1525 亿美元，同比+13.3%，环比+0.5%。据 Gartner，由于持续的云基础设施投资，来自数据中心市场的半导体收入将在更长的时间内保持弹性，预计 2022 年增长 20%；另外，由于单车含硅量随电气化及智能化提升，汽车半导体行业也将在未来三年内实现两位数增长。近几年，中美围绕芯片之争一直是个热门话题，现在随着美国芯片法案的正式落地，中国半导体行业或随之发生质变。本文从设备、部件和材料看半导体行业的国产替代趋势。01.半导体设备世界最大...
随着健康饮食得兴起，宣称无需用油，简单一键就能够用来炸鸡块、炸薯条还能做烘焙的空气炸锅成为了吃货青睐的小电器。朋友几年前购的一台利仁(Liven)第二代空气炸锅(LR-KZ880型，光波发热管，10升大容积)，据说平时使用次数很少，最近出现故障，按下控制面板按键不工作。维修人员告诉是电路板坏了，要花上百元费用。朋友不愿意送门店修理，丢了可惜，请我帮忙看一下，能不能死马当活马医，若修理难度大就扔掉。一般来说烤箱就是利用电热元件所发出的辐射热来烘烤食品，我们可以据烘烤食品的不同需要，电烤箱的温度一般可在50-250℃范围内调节，用来...
扇出晶圆级封装 ( FO WLP：Fan-out wafer-level packaging ) 是行业从晶体管缩放向系统缩放和集成转变的关键推动力。该设计通过重新分布层（redistribution layer）而不是基板扇出芯片互连。与倒装芯片球栅阵列 (FCBGA：flip-chip ball grid array) 或引线键合相比，这种设计可产生更低的热阻、更纤薄的封装，并可能降低成本。然而，如果希望通过消除基板来降低成本，那么现实情况是，缺乏基板会导致芯片移位和翘曲，从而降低成本。所以工程师正在通过改进光刻、取放和成型操作（热压或激光键合）来解决die移位（die shift）问题。“对于一两个die来...
PART 01一、什么是共模与差模电器设备的电源线，电话等的通信线，与其它设备或外围设备相互交换的通讯线路，至少有两根导线，这两根导线作为往返线路输送电力或信号，在这两根导线之外通常还有第三导体,这就是"地线"。电压和电流的变化通过导线传输时有两种形态，一种是两根导线分别做为往返线路传输，我们称之为"差模"；另一种是两根导线做去路，地线做返回传输，我们称之为"共模"。如上图，蓝色信号是在两根导线内部作往返传输的，我们称之为"差模"；而黄信号是在信号与地线之间传输的，我们称之为"共模"。任何两根电源线或通信线上所存在的干扰...
郭晨凯 制图 当前，芯片市场需求分化加剧：一方面，消费级芯片需求萎靡迫使渠道商开始清库存，前期被爆炒的部分芯片，渠道价格开始回落；另一方面，汽车电子、工控、光伏逆变器等功率半导体的供应依然紧张，部分国内厂商近期还对功率产品进行了小幅涨价。 3500元每颗的芯片降价到600元，200多元一颗的芯片现在只要20元……近日，多家媒体报道，芯片迎来了大幅降价。芯片产业当前究竟是怎样的状态？ 上海证券报记者采访多家芯片公司及业内人士获悉，当前，芯片市场需求分化加剧：一方面，消费级芯片需求萎靡迫使渠道商开始清库存，前期...
台湾“中科院”18日试射“无限高”导弹据台湾媒体19日报道，台湾“中科院”18日试射“无限高”导弹时，一枚导弹因不明原因失去动力，近距离落海。台湾“中科院”18日试射“无限高”导弹18日晚间8时40分左右，台“中科院”在台东及屏东两处基地进行导弹试射，其中在屏东九鹏基地发射的一枚导弹升空不久，便失去动力落海，画面被军事爱好者记录下来。台湾“中科院”18日试射“无限高”导弹现场军事爱好者表示，第一枚导弹发射约20秒左右，竟然被第二枚发射的导弹超越，而且抛物线往海面落下，与试射的“无限高”距离明显不符，更无法命中台东发射的靶...
半导体站在十字路口：分裂还是弥合？000:00 发表于广东（美编：肖利亚）经济观察报 记者 沈怡然 8月18日下午，台积电的4位高管陈芳、商智渊、郑茂朋、苏华赶到南京市的国际博览会议中心，距离开场还有一刻钟的时间，全场坐满了人，高管们明明是提前到场，却像是来迟了一样。台积电专场论坛提前开始，参会者来自华为、vivo、本土芯片设计厂、地方招商局和投资者，比上午高峰论坛的人群还要密集。这家占据全球一半以上产能的半导体公司正在进行3nm芯片量产的最后冲刺。围绕这家企业和其背后的半导体供应链，则站在了政治和商业的暴风之中。一周前，...
8月19日上午，南湖高新区微电子产业又添一员“猛将”——光罩材料产业链项目签约仪式在浙江嘉兴科技城（南湖高新区）智立方举行。签约仪式上，项目负责人张汝京博士为大家介绍了关于光罩的“知识点”。据介绍，光罩也称为光掩模版，在IC制造过程中，其作用是将设计好的电路进行显影，将图形投影在晶圆上，利用光刻技术进行蚀刻，是半导体光刻工艺中所需的高精密工具。据悉，该项目总投资30亿元，首期投资11亿元，将落户于南湖高新区集成电路产业园，主要从事光罩材料产业链相关产品的研发制造，产品包括高平整度石英基板、镀膜基板（含二元及相位移...
招工难，人才易流失，芯片“人才”还在“荒”。编辑 | 芯东西内参随着国产芯片产业高速发展，芯片人才匮乏的现象日渐凸显。据中国半导体协会预测，2022年中国芯片专业人才缺口将超过25万人，而到2025年，这一缺口将扩大至30万人。此外，2020年我国集成电路相关专业毕业生规模在21万左右，约占毕业生总数的2.30%。而在这21万学生中仅有13.77%毕业生毕业后从事集成电路相关工作，数量还不到3万人，国内高校培养的芯片人才可谓青黄不接。而中国台湾地区的半导体行业虽然位居全球龙头，对人才缺口也巨大，对人才的需求也持续走高。根据台湾104人力银...
8月18日上午，易卜半导体年产72万片12吋先进封装产线项目启动仪式在宝山区顾村镇举行，区委书记陈杰、副区长翟磊，联和投资董事长秦健、联和投资CTO陈斐利、新微集团副总裁邢晓凌、易卜半导体董事长李维平出席。易卜半导体项目是“中国芯”主导产业链上的关键项目，将建设年产72万片12吋先进分装产线，打造具有国内领先水平的先进晶圆级封装技术平台，为区域创新发展带来全新活力和动力。易卜半导体年产72万片先进端晶圆级集成电路封装项目，由上海易卜半导体有限公司投资建设，总投资7.46亿元。项目位于上海机器人产业园内，占地23.01亩，拟建设一...
8月18日，广州开发区粤芯半导体新项目建设启动活动在中新广州知识城举行。该项目总投资162.5亿元，将新建产能4万片/月的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线，进一步发挥产业“链主”作用，加快构建具有国际竞争力的高端高质产业集群。据粤芯半导体相关负责人介绍，本次动工的粤芯半导体三期项目将持续瞄准工业电子和汽车电子领域亟需方向，专注模拟芯片，在已有技术平台基础上重点聚焦工艺平台质量规格的精进。具体来说，三期项目规划打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，主要应用于电力电子、服务器/5G基站及汽车电子的功率器件芯片、信号链芯片、...
半导体产业网讯：8月12日，国星光电公布称，公司拟以约2.69亿元收购广东风华芯电科技股份有限公司（以下简称：风华高科）持有的广东风华高新科技股份有限公司（以下简称：风华芯电）99.87695%股权。据悉，风华高科是国星光电实际控制人广晟集团控股的上市公司。若本次交易顺利完成，风华芯电将纳入国星光电合并报表范围。风华芯电是一家专业从事半导体分立器件及集成电路研究、开发、生产、销售的国家级高新技术企业，是国家首批鼓励发展的94家集成电路企业之一，是中国最具成长性的半导体封装测试企业。其产品广泛应用于照明电路类、计算机类、通讯...
彭博社报道，据熟悉高通计划的人士称，高通公司正准备重新进军服务器处理器市场，通过进入潜在 280 亿美元的市场，从而减少对智能手机的依赖。据知情人士称，该公司正在为去年收购芯片初创公司 Nuvia 的产品寻找客户，由于讨论是私下的，这些人士要求不具名。他们表示，亚马逊公司的 AWS 业务是最大的服务器芯片买家之一，已同意针对高通的产品进行前期研究。高通首席执行官Cristiano Amon正试图将公司转变为更广泛的半导体供应商，而不仅仅是智能手机芯片的顶级制造商。但早在四年前，他的前任就放弃了较早进军服务器市场的计划。当时，该公司在避...
为期三天的2022世界半导体大会于8月20日在南京闭幕，大会通过1场开幕式暨高峰论坛、1场创新峰会、12场平行论坛和5场专项活动，以及1场专业展览，向社会公众展示了世界半导体产业及其各细分领域的发展现状及趋势。现在让我们回顾整场大会，再一次领略世界半导体产业的魅力与风采！大会开幕式/高峰论坛大会以“世界芯 未来梦”为主题，南京市人大常委会副主任、党组副书记罗群，江苏省工业和信息化厅副厅长池宇，中国半导体行业协会副理事长于燮康，美国信息产业机构（USITO）总裁Christopher Millward，中国欧盟商会南京分会董事会副主席单建华为大会...
1 引言传统上，IC芯片与外部的电气连接是用金属引线以键合的方式把芯片上的I／O连至封装载体并经封装引脚来实现。随着IC芯片特征尺寸的缩小和集成规模的扩大，I／O的间距不断减小、数量不断增多。当I／O间距缩小到70 um以下时，引线键合技术就不再适用，必须寻求新的技术途径。晶元级封装技术利用薄膜再分布上艺，使I／O可以分布在IC芯片的整个表面上而不再仅仅局限于窄小的IC芯片的周边区域，从而解决了高密度、细间距I／O芯片的电气连接问题。在众多的新型封装技术中，晶元级封装技术最具创新性、最受世人瞩目，是封装技术取得革命性突破的标志。...