康奈尔大学的科学家们一直在使用改进的家用微波炉来帮助克服实际2nm 半导体生产的重大障碍。由此产生的微波退火炉借鉴了台积电关于微波和硅掺杂磷的理论。因此，半导体制造商可以使用新设计的设备和技术突破以前的磷浓度限制。为了使半导体工艺继续缩小，硅必须掺杂越来越高的磷浓度，以促进准确和稳定的电流传输。就目前而言，随着业界开始大规模生产 3nm组件，传统的退火方法仍然有效。然而，随着工业达到 3nm 以上，需要确保高于其在硅中的平衡溶解度的磷浓度。除了实现更高的浓度水平外，一致性对于制造功能性半导体材料至关重要。台积电此前曾...
曾经的我呢还一个单纯的小攻城狮，当自己设计完的电路板通过了功能测试、性能测试、环境实验后，我就可以开开心心的玩耍了，但是永远也想想不到用户会把你的产品用在什么地方（客户你们考虑过产品的感受吗）。具体是这样的一个很简单的串口RS485电路，具体电路如下图所示，用了这个电路后就不要单独信号去管理485芯片的收发分时了（是不是很方便，我也这么想的）。问题就是出现这这个电路上，我们做环境实验的时候是在55度做的一点点问题都木有，该收收该发发，但是一到了用户哪里工作一小会就挂了，啥也木的了，经过本人的现场排查（踩点），你知道...
风险提示：宏观经济环境下行；中美关系恶化；上游晶圆持续紧缺；国产替代不及预期；新能源汽车/电动市场发展不及预期电车智能互联发展不及预期；自动驾驶发展不及预期正文如下来源：旺材芯片
韩媒《韩国时报》日前分析称，美国力推的Chip 4联盟表面目的是阻碍中国大陆半导体产业发展，但更深层意图则是保护其本国巨头英特尔。该报指出，英特尔目前正大力布局芯片代工业务，该领域台积电与三星处于领先梯队，英特尔所能提供的代工工艺平台远远落后于前两者。一位在美国的消息人士向该报表示，美国芯片法案正是着眼于增加国内代工需求，帮助英特尔不断改善其先进制程芯片代工能力，美国希望英特尔能够在代工市场与台积电、三星实现均势，在该公司技术能力达标前，美国不希望台积电与三星实施过于激进的市场竞争策略。另有行业高管分析称，在形...
集微网报道（文/林美炳）OLED集省电、轻薄、柔性等优势于一身，被认为是下一代显示技术，得OLED得天下。全球面板行业群雄逐鹿，三星显示器公司、LG Display、京东方、维信诺等皆斥巨资不断加码OLED，抢占OLED市场机遇。目前，三星显示器公司是中小尺寸OLED市场王者，但是中大尺寸OLED却是其多年来不愿提及的痛，九年前三星显示器公司由于选错中大尺寸OLED技术路线，输给LG Display，不得不暂时败退。如今，三星显示器公司彻底退出液晶面板市场，重返中尺寸OLED市场，不再孤注一掷，而是双管齐下。三星显示器公司水平蒸镀8.5代QD-OLED量产不到一年就...
A股中报落下帷幕，半导体板块全年表现低迷，是否受业绩拖累影响，如今已一目了然。整体来看，在宏观经济下行压力、全球集成电路行业周期下行、原材料价格上涨等多因素影响下，上半年，A股半导体板块营业收入实现不俗增速，净利润增速有所放缓。同时，半导体行业由全面景气进入分化行情，子板块的景气度分化明显。消费电子市场需求疲软，部分IC设计厂商的净利增速下滑明显；设备厂商受益于晶圆厂扩产与国产步伐加速，业绩维持同比较高增速；新能源领域蓬勃发展，也为模拟芯片厂商提供了成长机遇。中芯国际营收第一、寒武纪亏损6亿业绩倒数第一财经记...
晶圆代工龙头台积电3纳米如期在下半年进入量产，2纳米研发超前部署，除了是台积电第一个纳米层片（Nanosheet）的环绕闸极（GAA）晶体管架构制程，也会是业界首度采用高数值孔径（High-NA）极紫外光（EUV）微影技术的先进制程节点，进度可望超前三星及英特尔。台积电预计在竹科宝山二期兴建Fab 20超大型晶圆厂，将成为2纳米生产重镇。台积电Fab 20厂区将分为第一期到第四期、共兴建4座12吋晶圆厂，预计2024年下半年进入风险性试产，2025年进入量产。台积电2纳米将首度采用纳米层片GAA晶体管架构，技术开发进度符合预期。台积电近几年能够维持强劲成长...
9月12日，据证券日报报道，江丰电子旗下控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司(以下简称“江丰同芯”)生产基地建设近日启动，标志着江丰电子精心布局的第三代半导体产业正式启航。公开资料显示，2022年4月15日江丰同芯成立，注册资本3000万人民币，江丰电子持有江丰同芯55%股权。据了解，江丰同芯专业从事第三代半导体芯片模组及大功率半导体模块相关核心原材料的研发与生产，产品主要应用于新能源汽车、5G通讯、轨道交通、白色家电、工控、LED、光伏、半导体制冷器、航空航天及绿色电力系统等众多领域。江丰电子表示，江丰同芯作为江丰电子第三...
据台媒报道，台积电董事长刘德音9月8日表示，绿色制造是台积电ESG发展的重中之重，台积电发展半导体技术都是最高效能也最节能，帮助世界各地客户生产节能的产品; 他说，台积电在台湾地区每用 1 度电，就为世界节省 4 度。刘德音表示，台积电是全球半导体的技术和产能的提供者，ESG发展有五个方向，是绿色制造，建立责任供应链、打造多元包容职场、培育人才及关怀弱势。绿色制造是台积电花最多精神地方，是台积电的重中之重。刘德音说，台积电发展半导体技术都是最高效能也是最节能的，帮助世界各地客户生产节能的产品。刘德音表示，台湾地区工研院做...
9月6日，全国政协经济委员会副主任苗圩，在第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会上做了《当前汽车供应链面临的关键问题思考》的演讲，触及了中国汽车行业发展的根本问题。以下是他演讲的全文：......我今天演讲的题目是《当前汽车供应链面临的关键问题的思考》。提起汽车供应链问题，因为受全球新冠疫情的影响和地缘政治的影响，近几年新能源汽车与智能网联汽车的供应链发生了很大的变化，将来全球布局的供应链将会有所改变。短链、区域链多点供应，将是未来供应链的发展趋势，而且供应链已经不简简单单是一个经济的决策问题，受到了很多政治因...
毫米波被誉为能够带来令人难以置信的网络吞吐量数据，但迄今为止它的采用一直乏善可陈。毫米波技术的领导者高通公司认为，他们拥有高达60亿美元的前端机会。这 60亿美元将需要在日本、中国、韩国、欧洲和印度广泛采用 mmWave。尽管有这个巨大的机会，mmWave 手机已被降级到仅在美国市场被使用。日前发布的 iPhone 14 公告中，仅美国对 mmWave 的采用继续保持真实，但最近的 Jio 公告指出了潜在的加速。今年早些时候，我们报道了高通在调制解调器、收发器、包络跟踪器、PMIC、滤波器和毫米波天线方面的状况今年和明年的 iPhone 设计竞赛。Apple 在连...
一、尺寸公差、形位公差、表面粗糙度数值上的关系：1、形状公差与尺寸公差的数值关系当尺寸公差精度确定后，形状公差有一个适当的数值相对应，即一般约以50%尺寸公差值作为形状公差值；仪表行业约20%尺寸公差值作为形状公差值；重型行业约以70%尺寸公差值作为形状公差值。由此可见．尺寸公差精度愈高，形状公差占尺寸公差比例愈小所以， 在设计标注尺寸和形状公差要求时，除特殊情况外，当尺寸精度确定后，一般以50%尺寸公差值作为形状公差值，这既有利于制造也有利于确保质量。2、形状公差与位置公差间的数值关系形状公差与位置公差间也存在着一定...
9月11日消息，据路透社报道，有几位知情人士称，拜登政府计划下个月扩大美国向中国出口用于人工智能和芯片制造工具的半导体的出口限制。据报道，美国商务部打算根据今年早些时候在致三家美国公司——KLA 、Lam Research 和 Applied Materials的信函中传达的限制发布新规定。新规则的计划之前没有报道过。其中，两家公司公开承认的这些信件禁止他们向生产14纳米以下先进半导体的中国工厂出口芯片制造设备，除非卖方获得商务部的许可。这些规则还将在美国商务部上个月发给英伟达公司和AMD公司的信件中规定限制，指示它们停止向中国出口几种人工智能计...
半导体产业在这短短3年，从顺风变为逆风，全球晶圆龙头台积电更成为举世焦点，面对强敌三星、英特尔来势汹汹，台积电研发6骑士之一、前研发副总经理林本坚说，「从历史来看，台积电每次迎战都成功」，相信未来也会持续领先。随着地缘政治危机加温，各个国家和地区都将芯片制造视为国安议题，纷纷拉拢台积电到自己国家设厂，林本坚并不认同，认为这是「走回头路」。他并提出警讯，各个国家和地区都想「自己来」，会更加扩大半导体人才缺乏的危机。美国学者艾迪森（Craig Addison）曾以Silicon Shield（硅盾）一词，形容台湾的半导体实力在全球占有举...
近日,有报道传出,联想全资子公司鼎道智芯研发的5nm芯片已经回片并在最近点亮,也就是说流片成功,接下来可以进入规模量产阶段。下一步将会进行相关功能性测试,相关参数有待进一步考证。陆芯：芯片划片机知情人士透露:“联想的这颗芯片采用ARM架构,是专门针对平板电脑应用而设计的。”据悉,联想这是打算学苹果,推出M1这样的ARM架构芯片来,用于平板,这样联想就可以减少对高通芯片的依赖。ARM架构是对外授权的,还有同成的CPU、GPU、AI等IP核可以用,联想只设计,代工交给晶圆厂,这样门槛还是比较低的。后续如果ARM芯片发展得好,联想还可以将它用于PC、服务...
来源：半导体在线
一、半导体行业走势分析（09.05-09.11）（一）半导体行业涨跌幅基本情况图1 上周全球主要半导体指数涨跌幅资料来源：华信研究院整理上周，费城半导体指数上涨4.71%，高于纳斯达克综合指数0.57个百分点；台湾半导体指数下跌2.05%，低于台湾资讯科技指数0.83个百分点。中国半导体发展指数上涨1.36%，低于A股指数1.01个百分点。上周我国半导体上市公司中，有38家公司上涨，28家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是濮阳惠成（+15.25%）。从指数走势看，上周中国半导体发展指数止跌回涨，在全球主要半导体指数中表现一般。今年二季度，在行业国产替代和晶圆...
拜登政府推动的「Chip 4」半导体联盟受阻，提出一年多以来，美国、中国台湾、日本及南韩仍未能敲定计划，甚至未召开初步会议，原因包括盟友担心报复、日韩长期关系紧张，以及日韩对中国台湾加入跨联盟有疑虑。伦敦金融时报报导，一名日本政府官员表示，若南韩真的加入联盟，可能会限制「Chip 4」倡议的范围，原因是日韩紧张关系未解。日本政府仍未解除 2019 年对南韩半导体产业祭出的化学品出口管制。日韩两国也不愿参与一个纳入台湾、涉及政府的正式组织。一名南韩高阶政府官员说，南韩已向美国寻求保证。该官员说，南韩除了承诺参与未来四方的「初...
解决办法在某些切割应用中，需要高精度地控制切割深度(=叶片高度)。这种叶片高度控制功能可以实现通过增加一个高度传感器到切割锯。这一功能在晶片切割和封装中的两个有代表性的例子如下。DBG工艺--平板硅片的测量与切割深度控制可润湿侧面-qfn-测量大翘曲工件，如IC封装和切割深度跟踪控制DBG工艺中的高度控制在DBG工艺中，采用半切割切割的方法产生沟槽，并通过反磨削对晶片进行细化和切分。为了获得高质量的模具分离在Z2轴磨削(精磨)过程中，控制半切割切割的深度是非常重要的。DBG(磨前切块)工艺可润湿面QFN的高度控制在传统的QFN封装(四平无铅...
9月13日消息，东芝半导体公司宣布，旗下位于日本岩手县的半导体工厂在设备检修时发生停电，导致工厂停工！据悉，此次因停电停工的工厂为东芝集团公司岩手事业所，主要生产车用及民用MCU等产品。官方表示，此次停电并未对岩手事业所的生产设备造成损害，目前已陆续重启设备运转，目标在9月17日全面复工。日媒指出，此次停电停工除将让部分在产线上正进行生产的半成品报废外，因复工仍需时间，因此预估对客户的出货将受到影响。MCU价格大跌消费性市场需求仍被阴影笼罩，以消费性终端为主力的MCU厂8月合并营收普遍缴出年减逾2成的淡季表现。法人指出，M...
01特斯拉“新能源汽车”核心供应商来源：半导体行业圈
嵌入式工资为什么比纯软工资低那么多？下面，谈谈我的个人体会。陆芯晶圆切割机记得在1999年的时候，我离开大型国企，进入一家个人小作坊工作，做嵌入式开发，同时做软件开发和硬件设计，月薪是4000元。这对于当时身处四线城市的我来说，感觉已经算很高的收入了。但后来由于一些原因，我转行到一家纯软件开发公司，工资只有1000元，再加上奖金1000元。当时我就觉得，“软件开发的收入比嵌入式开发要少的多”。毕竟是小城市出来的，我对于这两个行业，以及软件行业内使用不同语言做开发的收入对比，没有什么具体的概念，只是从个人体会上直接得出的结...
据美国国际贸易委员会（ITC）官网的电子文件信息系统，ITC收到了有关三星电子、高通和台积电违反关税法的控告。该控告指出，这几家公司在进口某些集成电路、含有这些集成电路的移动设备及其组件方面存在违反税法行为。案卷信息显示，该控告分别为案卷号3640和3641，由Daedalus Prime LLC于9月13日发起，被投诉人为高通、三星电子及其美国公司、台积电及其北美公司，类型均属《美国1930年关税法》第337条。此外，Daedalus Prime LLC还于8月23日发起控告，案卷号3637，类型属《美国1930年关税法》第337条，针对的是某些半导体和设备以及含有这些半导体...
摘要：金丝键合是微组装制造工艺的关键工序，为解决电子产品金丝球焊合格率低的问题，根据金丝球焊的键合原理和工作过程，选取了键合压力、超声功率、超声时间、加热台温度等关键因素进行分析，得出金丝球焊是多种因素作用实现的，确定了设备的最优参数，并提出了改善金丝球焊工艺的方法。引言在微组装工艺中，常见的键合方式有两种，分别是：楔形键合(wedge bonding)和球形键合(ball bonding)，其中球焊经常采用陶瓷劈刀，球焊具有任意方向拱弧、可靠性高、一致性好的特点，因而广泛应用于微电子产品当中。然而在实际生产中，由于金丝球焊工艺复杂...
中国大陆争取在关键芯片上占据主导地位的努力正面临来自美国越来越大的阻力。编译来源：aljazeera美国正在采取措施限制中国大陆生产先进芯片的能力，同时确保前者在战略技术上的主导地位，中国半导体业正面临着前所未见的困难。上周，美国限制向中国出售用于人工智能和超级计算机的高级GPU，主要厂商是Nvidia 和 AMD。美国商务部上个月宣布禁止向中国出口用于生产下一代芯片的EDA软件。与此同时，美国一直在推动东亚的中国台湾、韩国和日本组建“Chip 4”产业联盟，将中国大陆与国际科技生态系统隔离开来，并通过《芯片法案》加强发展本土产业的努力...
来源：半导体风向标
9月14日消息，据业内爆料称，联想自研芯片已经流片成功，采用了5nm工艺!消息称，联想全资子公司鼎道智芯研发的5nm芯片已经回片并在最近点亮，也就是说流片成功，接下来可以进入规模量产阶段。下一步将会进行相关功能性测试。联想自研的芯片所用的5nm是当前非常先进的工艺，苹果iPhone 14所用的A15、A16处理器也是5nm工艺级别的，联想的5nm芯片不确定是台积电还是三星代工，前者可能性比较大。不过联想这颗5nm芯片到底是做什么的还不得而知，通常来说这么先进的工艺主要是CPU、GPU或者AI芯片才能用得到，而且首款芯片就上当前最先进的工艺也是很有难...
集微网消息，中国台湾“行政院”副院长沈荣津今（14）日在“SEMICON Taiwan 2022国际半导体展”开幕典礼上表示，中国台湾半导体产业经历半世纪发展，2021年半导体产值达到4.1万亿新台币，晶圆代工与封测业皆位居全球第一、IC设计业排名世界第二，仅次美国。据台媒《经济日报》报道，沈荣津指出，中国台湾半导体产业以晶圆代工、封装测试以及芯片设计的专业分工模式，建构完整产业链并研发最先进制程技术，与全球国际大厂如苹果、谷歌等厂商进行合作，共同设计、生产具强大计算性能的高端芯片并装载于最先进的终端应用产品中。带动全球ICT产业的发展...
一周多以前，我发布了一个中国大陆自有品牌分立器件封装产线名单的数据，读者反响很不错正好我最近又收集到了不少新的封装厂信息，使得目前手头分立器件封装产线的数量从287家变成了337家，足足增加了50家之多。而且按照我目前整理数据的进度，后续还会有不少工厂进入表格（实际上，我目前手头收集到的所有封装产线的数据已经达到了687家，最终很可能超过700家。和我之前最新发布的不到500家相比，算是一个翻天覆地的巨大变化了）所以，我觉得有必要再发布一版新的数据供有兴趣的朋友更新参考如果这个数据发布后反响热烈，我会考虑再发布其它相关数...
数据显示，2022年1月至8月30日前8个月内，中国吊销、注销芯片相关企业达到3470家，超过往年全年企业数量。这意味着，随着新冠疫情反复、消费需求低迷等因素，国内半导体企业无法撑住，最终陆续退出赛道。近两年中国芯片半导体产业的投资热潮，如今出现“寒冬”迹象。日前从企查查处独家获得的一份数据显示：2017-2021年，中国吊销、注销芯片相关企业分别为461家、715家、1294家、1397家、3420家。2022年1月至8月30日前8个月内，中国吊销、注销芯片相关企业达到3470家，超过往年全年企业数量。（注：仅统计企业名称、名牌名称、经营范围含芯片的相关...