一、半导体行业走势分析（9.20-9.26）资料来源：华信研究院整理图1. 上周全球主要半导体指数涨跌幅上周，费城半导体指数上涨0.96%，高于纳斯达克指数0.93个百分点；台湾半导体指数下降0.32%，高于台湾资讯科技指数27.35个百分点。中国半导体发展指数上涨1.88%，高于A股指数1.91个百分点。上周中国半导体发展指数中，有31家公司上涨，34家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是上海贝岭（+15.66%）。从指数走势看，上周中国半导体发展指数恢复上升态势，在全球主要半导体指数中表现较好。受国际市场影响，我国半导体行业发展出现波动局面，但国内市场需求...
相信很多小伙伴都有这个疑问，俄罗斯为什么不担心芯片和光刻机问题答案让ASML“痛心了”俄罗斯为什么不担心芯片和光刻机的问题？俄罗斯和美国的关系也不是很好，也打压过很多次俄罗斯。为什么俄罗斯就不担心本国的芯片以及光刻机的问题呢？下面我就大家进行一个详细的分析。虽然俄罗斯的经济还是非常不错，前苏联更是经济非常的强盛，甚至可以做到比肩美国，但是俄罗斯的芯片业务非常不发达，在俄罗斯本土也没有大型的芯片制造公司，也缺少本土的手机品牌，所以俄罗斯不需要担心芯片的问题，既然没有自己的芯片业务，更没有必要担心光刻机的问题了。...
SEMI最新报告，预计中国将在2022年以430亿美元的价格成为全球采购晶圆厂设备花费最多的国家。广告金威刻激光切割机报价更实惠，型号齐全，根据您的行业需求，为您提供行业方案＆报价！^^设备环保高效，金威刻帮您提高工作效率...其中台湾地区预计设备采购花费260亿美元位，大陆地区则约花费170亿美元。韩国以300亿美元的成为全球第二大晶圆设备消费国家。日本则为第四大晶圆厂设备消费国，支出约为90亿美元，之后是欧洲和中东，采购费用为80亿美元，北美预计花费60亿美元。SEMI表示，2021年全球晶圆厂设备的总支出预计将达到900亿美元。到2022年，这...
半导体分立器件泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称二极管、三极管及半导体特殊器件。主要产品分类：半导体分立器件制造行业产品主要包括：1.半导体二极管：锗二极管、硅二极管、化合物二极管等；2. 半导体三极管：锗三极管、硅三极管、化合物三极管等；3.特种器件及传感器；4.敏感器件：压力敏感器件、磁敏器件（含霍尔器件及霍尔电路）、气敏器件、湿敏器件、离子敏感器件、声敏感器件、射线敏感器件、生物敏感器件、静电感器件等；5.装好的压电晶体类似半导体器件；6. 半导体器件专用零件。半导体分立器件上市企业汇总韦尔股份:公司2021年第...
现在的全球半导体行业，处于新一轮景气周期上行阶段。而国内的半导体产业，不仅受到全球性大周期的影响，还有一条非常硬核的逻辑，就是国产替代。中国虽已经成为全球最大的半导体消费国，但我国的芯片自给率低，2020年我国集成电路自给率仅为15.9%，国产替代仍有很大的替代空间。从需求端来看，受益于“万物互联+国产替代”以及新能源汽车的助攻，芯片需求全面拉升；供给端受疫情冲击以及制裁下扩产速度减慢。跟传统周期性行业类似，半导体也存在着产能、库存和需求的不可能三角。由于从投资到产能释放的前置时间较长，如此扩大了芯片的缺口。年初开...
昨天发布拆解iPhone 13pro，读者反馈强烈，今天献上iPhone 13拆机真像。宠粉满足你的好奇心。通常iPhone 13的全面拆解需要等到正式发售后才能出炉，快如iFixit，这两年也都是蹲守直营店，买到后第一时间送上视频拆机。不过，爆料人Sonny Dickson抢先分享了两张iPhone 13的真机拆解图。一些小刘海、长续航背后的秘密得以浮出水面。从结构上来看，iPhone 13的布局并没有太大变化，但主要元器件还是有不同程度的调整。iPhone 13的布局从热心“课代表”的总结来看，苹果重构了Face ID模块，点阵投影器被挪至左侧、微缝听筒独立放置在上方，红外镜头+泛光...
过去的一年里，很多人明白了：谁都没办法预测，明天还会有什么“黑天鹅”事件？说不定哪天上着班就突然失业了！如果失去了工资收入，自己又能撑多久呢？房贷13000、车贷3000、一日三餐、生活必需品、孩子的学费、父母的生活费、不期而至的医药费…… 花销不会因为失业而终止，活着的每一天，都需要成本。丽丽曾是一个普通的小职员，两年前恋爱结婚：就职的公司有规定，办公室恋爱会被劝退一人，她是为了爱情在事业上让步的人； 一年前怀孕生娃：婆婆专程搬来照顾，但三观习惯的差距让她每天都很煎熬，矛盾之下，她又是那个为了家庭在生活中让步的...
芯片烫手问题在哪？翻出本人早期设计失误的一个电路，该电路是数字电路的电源，为图方便对12V直接通过线性电源芯片降压到5V：图1：线性电源降压12V转5V几块电路板打样好后，测试均发现AMS1117-5.0芯片烫手，负载电流100mA多，也满足芯片手册里面的参数：图2：AMS1117参数线性电源的特点：输入电流 = 输出电流。在图1里，Ia = Ib = Ic，芯片U1（AMS1117-5.0）输入输出电压相差12V - 5V = 7V，此时损耗功率至少 7V × 100mA = 0.7W，这就是U1烫手的原因。吸取教训后，不得不采用BUCK电路降压，该电路作为模块使用多年，稳定可靠：图3：开关电源降压12V...
2021全球和美国半导体市场变化动态？美国半导体行业协会（SIA）在其2021年上半年回顾报告中简要阐述了全球半导体市场的动态变化、对全球经济的影响、在疫情和芯片短期期间的行业应对措施，并给美国的半导体产业竞争力做了简要分析。现选编部分要点，供国内半导体业界人士参考。一、全球晶圆制造产能达到满负荷，资本支出高达1500亿美元为应对全球范围的半导体短缺，IDM、晶圆代工厂商和封测厂商（OSAT）都在最大化制造产能利用率（>80%），2021年以来晶圆制造产能利用率更是超过95%，预计今年下半年和2022年仍会维持满负荷的利用率。除增加产能外，...
先进封装的关注点与传统封装有所不同，传统封装“重外不重内”，先进封装“重内不重外”。传统封装的关注点更多是引脚排布和引出方式，如TO、DP、SOP、SOJ、PLCC、QFP、QFN、PGA、LGA、BGA等，这些都是封装的外在表现形式，这是因为传统封装内部基本没有集成的概念，内部缺少变化。Bond wire、TAB和 Flip Chip是传统封装中芯片的3种连接方式，模式比较固定。所以我们可以说，传统封装“重外不重内”。与传统封装多种多样的外在表现形式不同，先进封装基本都采用BGA类型的封装形式，其外部缺少变化，因而关注点不多。先进封装内部集成的方式多种多样...
PCB拼板原则及方式，拼板指的是将一张张小的PCB板让厂家直接给拼做成一整块。一、为什么要拼板呢，也就是说拼板的好处是什么？1.为了满足生产的需求。有些PCB板太小，不满足做夹具的要求，所以需要拼在一起进行生产。2.提高SMT贴片的焊接效率。只需要过一次SMT即可完成多块PCB的焊接。3.提高成本利用率。有些PCB板是异形的，拼板可以更高效率的利用PCB板面积，减少浪费，提高成本的利用率。二、拼板设计有哪几种方式？1.V-CUTV-CUT是在两个板子的连接处画一个槽，只要将两个板子拼在一起，之间留点空隙即可（一般0.4mm），但这个地方板子的连接就比...
中国半导体器件二极管进口数据统计分析2021年6月。中商情报网讯：据中商产业研究院数据库显示，2021年6月中国二极管及类似半导体器件进口量661.8亿个，同比增长61.8%。数据来源：中商产业研究院数据库从金额方面来看，2021年6月中国二极管及类似半导体器件进口金额2560百万美元，同比增长36.7%。数据来源：中商产业研究院数据库2021年6月中国二极管及类似半导体器件进口量及金额增长情况数据来源：中商产业研究院数据库更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国二极管及类似半导体器件行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产...
中国台湾半导体人才短缺再创6年半新高，最缺工程师。台湾104人力银行近期发布2021年台半导体人才白皮书指出，今年第二季度该产业平均每月人才缺口27701人，创6年半新高，相比去年同期增幅达44.4%，其中工程师缺口占比超过一半；产业平均月薪52288元（新台币，下同），在台湾各产业中位居第二。据了解，104人力银行为完成该白皮书，分析了最近6年半逾1600家半导体上中下游厂商的73.5万笔职缺，以及最近12年逾23.9万笔半导体产业人员薪资。该白皮书指出，2020至2021年全球经济面临新冠疫情冲击，但台湾半导体产业受惠于AI、5G、IoT物联网等新兴领域发...
SoC芯片作为系统级芯片，集成有CPU、GPU、NPU、存储器、基带、ISP、DSP、WIFI、蓝牙等模块。SoC主要模块简介 模块 说明CPU即中央处理器，计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。采用RISC（简单指令集）的架构有ARM、RISC-V、MIPS、ALPHA、Power PC、SPARC、PA-RISC；采用CISC（复杂指令集）的架构以X86为主。GPU 即图形处理器，又称显示核心、视觉处理器、显示芯片、显卡，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备（如平板电脑、智能手机等）上做图像和图形相关运算工作的微处理器。NPU 即神经网络处理器，...
1、深圳市集成电路产业空间布局 集成电路产业是深圳重点发展的战略性新兴产业之一，发展集成电路产业，深圳市正加强集成电路产业基地和园区建设，包括加快推进南山高新区、龙岗宝龙工业区、坪山出口加工区建设集成电路产业基地，加快推进福田区建设5G通信核心芯片产业园建设等。 2、深圳市集成电路产业发展现状 ——深圳集成电路产业发展迅速 深圳是我国集成电路产业的重点发展城市之一，依托强大的电子信息制造产业基础，深圳集成电路产业发展迅速。2019年，深圳市集成电路产业销售收入超1400亿元，占全国集成电路产业销售收入的19.4%...
集成电路设计(Integrated circuit design,IC design)，亦可称之为超大规模集成电路设计(VLSI design)，是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。 1、上半年中国集成电路设计行业销售额达到1766.4亿元 近些年来，在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。受此带动，在国内集成电路产业发展中，集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域，增长也最为迅速。 从产业总体发展情况来看，集成电路快速增长带动集成电路设计业增长。中国半导体行业协会统计2...
失效分析简介失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。其方法分为有损分析，无损分析，物理分析，化学分析等。原理失效机制是导致零件、元器件和材料失效的物理或化学过程。此过程的诱发因素有内部的和外部的。在研究失效机制时，通常先从外部诱发因素和失效表现形式入手，进而再研究较隐蔽的内在因素。在研究批量性失效规律时，...
集成电路的发展：最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高。但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。这些年来，集成电路持续向更小的外形尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能。见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善...
芯片和人才短缺，AI做芯片设计会是出路吗？面对全球面临严重的芯片短缺，使用人工智能和机器学习技术进行芯片设计似乎是一个可能的解决方案。芯片行业正在重塑。一方面，中国芯片自主需求提高，人才需求前所未有地增长。另一方面，芯片工艺要求提高和需求增长矛盾造成的产能紧缺，导致出现当下的缺芯危机。为了应对行业挑战，产业上下游正积极寻找应对方案。作为芯片产业链上游的芯片设计业，正使用人工智能应对芯片日趋复杂的芯片设计任务。尝试人工智能设计方式的有三星、英伟达以及谷歌等科技巨头。例如，三星称其最新设计的Exynos系列手机芯片，...
我国在芯片领域的发展常常受到西方国家的限制，在这限制的背后，主要的面临的问题就是人才缺失，不过现在已经陆陆续续有3000人不断回归，华为海思的发展有救兵了。如今全世界芯片不足，世界各国企业都在加快对芯片行业的研究，这也成为各国竞争的重点，在这场没有硝烟的战争中，我国虽然起步比较晚，但之后奋起勃发，如今在该领域也取得了巨大进展。我国芯片人才缺口达30多万随着我国对科技行业的不断重视，其行业内企业数量不断增加，实力增强，但在这之中不可忽视的一点是我国在半导体方面还是存在着诸多不足，究其原因，归根结底其实就是技术型人...
超声波扫描显微镜SAT应用领科普超声波扫描显微镜含义：超声波扫描显微镜，英文名是：Scanning Acoustic Microscope，简称SAM，由于它的主要工作模式是C模式，因此也简称：C-SAM或SAT。频率高于20KHz的声波被称为超声波。超声波扫描显微镜是理想的无损检测方式，广泛的应用在物料检测（IQC）、失效分析（FA）、质量控制(QC)、质量保证及可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域。检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷（裂纹、分层、空洞等）；通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。超声波扫描显微镜原理：...
由于晶圆代工产能持续供不应求，市场缺料情况未见改善，进而影响新一代技术的渗透率，包括 5G、WiFi 6 等，由于部分主芯片交期仍长达 1 年，业界认为，在半导体缺料情况缓解前，新技术发展相对受限，渗透率也出现天花板。 近日研调机构就指出，手机应用处理器 (AP) 因采用晶圆厂新制程及新产线，生产良率偏低，导致供应短缺，预期下半年该情况将持续，更因此下调全年手机出货量预估、约 14.14 亿台，年增幅收敛至 6%。 观察 5G 现况，尽管各大手机厂新机皆以 5G 为主，但由于半导体料源取得有限，实际销量也有限，加上 5G 初期对消费者而言，...
单晶纳米铜实现国内量产---单晶纳米铜关键性芯片原材料 重大技术突破！芯片生产关键性原材料单晶纳米铜实现国内量产 10月2日国内首条单晶纳米铜智能加工生产线在温州平阳投产。这标志着芯片制造关键材料——单晶纳米铜——实现国产化量产。 单晶纳米铜，成品直径为13微米，约为头发丝十分之一细，是集成电路半导体封装的关键材料。以往我国的半导体关键材料大部分来自进口，且原材料是贵金属金或者银，价格昂贵，成为制约我国芯片生产的“卡脖子”难题之一。 这次单晶纳米铜的技术突破，在国内实现了用铜基新材料替代其他贵金属，大幅降...
第四季度半导体芯片持续上涨，台积电、联电涨幅10%起。10月4日消息据中国台湾《经济日报》报道，半导体产业链第4季持续涨价，晶圆双雄台积电、联电涨幅10%起跳，最高达20%；晶片方面，电源管理IC、驱动IC需求仍处于高档，部分品项也传出正与客户协商再涨价，以电源管理IC恐一路缺货到明年下半年最夯，股王硅力-KY、本土IC设计二哥联咏等业者后市持续看俏。 IT之家获悉，报告称，台积电、联电本季产能持续吃紧，台积电先前传出根据不同客户陆续涨价，部分已在8月下旬起陆续适用新价格，也有一些客户从10月起开始採用调高后报价，其中，成熟制程调...
半导体硅片全景梳理及区域热力地图。半导体硅片产业主要上市公司：立昂微(116.160, 10.56, 10.00%)(605358)、沪硅产业(28.660, -0.19, -0.66%)(688126)、中晶科技(68.260, 1.27, 1.90%)(003026)、环球晶圆(6488.TWO)、中环股份(45.870, 0.79, 1.75%)(002129)等。本文核心数据：产业链全景图、区域热力地图、代表性企业经营情况、业务规划半导体硅片产业产业链全景梳理我国半导体硅片产业链涉及电子级多晶硅制造、半导体硅片制造、半导体器件制造等环节，参与主体主要类型为半导体硅片制造商，半导体全产业链一体化厂商以及多领域布局的半导体材料生...
芯片设计是芯片制造的灵魂，由于其主要依靠人的知识和创新，不需要花费高昂的成本去买设备和材料，投资相对较少，见效快，设计公司如雨后春笋般冒出来，这几年我国在这一领域进展快速，奋起其追，许多都走入了世界前列。下面详细介绍各个板块：1、CPU芯片设计在计算机CPU领域，目前在国际上基本被INTEL和AMD垄断，对于国内仅有那么几家，比如龙芯中科、天津飞腾、申威、兆芯等。在手机CPU领域有华为海思、紫光展锐和平头哥三家。2、存储芯片设计龙头——兆易创新2008年成功研发了第一颗SerialFlash产品及第一款GigaROM产品，打破了国外的垄断，均填...
通过对半导体行业统计分析，中国半导体企业排名前十的分别是:紫光集团、华为、长电科技、中芯国际、太极实业、中环股份、振华科技、纳思达、中兴、华天科技。以下是对中国半导体企业排名的讲解。中国半导体企业排名一、紫光集团紫光集团最早起步于1988年。当年，清华大学成立清华大学科技开发总公司，这是清华大学为加速科技成果产业化成立的全校第一家综合性校办企业，也是紫光集团前身。近年来，紫光集团逐步形成以集成电路为主导，从“芯”到“云”的高科技产业生态链，在全球信息产业中强势崛起。中国半导体企业排名二、华为华为是全球领先的信...
为啥会有半导体和导体、绝缘体，要从原子的结构说起：原子由三种不同的粒子构成：中性中子和带正电的质子组成原子核，以及围绕原子核旋转的带负电核的电子，质子数与电子数相等呈现中性。这是一个碳原子的结构模型电子能级：原子级的能量单位是电子伏特，它代表一个电子从低电势处移动到高出1V的的电势处所获得的动能。价电子层：原子最外部的电子层就是价电子层，对原子的化学和物理性质具有显著的影响，只有一个价电子的原子很容易失去这个电子，有7个价电子的原子容易得到一个电子，具有亲和力。当价电子层电子从一种原子转移到另一种原子上时，...
集成电路的制造过程中，掺杂是很重要的一步。最基本的IC工艺步骤如下：掺杂就在芯片工艺段里面，掺杂是什么意思，硅片本身载流子浓度很低，需要导电的话，就需要有空穴或者电子，因此引入其他三五族元素，诱导出更多的空穴和电子，形成P型或者N型半导体。掺杂定义：就是用人为的方法，将所需的杂质（如磷、硼等），以一定的方式掺入到半导体基片规定的区域内，并达到规定的数量和符合要求的分布，以达到改变材料电学性质、制作PN结、集成电路的电阻器、互联线的目的。掺杂的主要形式：注入和扩散 提到掺杂就要有退火，热处理、其他地方也有叫淬火。...
将InGaN基激光器直接生长在硅衬底材料上，为GaN基光电子器件与硅基光电子器件的有机集成提供了可能。另一方面，自1996年问世以来，InGaN基激光器在二十多年里得到了快速的发展，其应用范围遍及信息存储、照明、激光显示、可见光通信、海底通信以及生物医疗等领域。目前几乎所有的InGaN基激光器均是利用昂贵的自支撑GaN衬底进行制备，限制了其应用范围。硅衬底具有成本低、热导率高以及晶圆尺寸大等优点，如果能够在硅衬底上制备InGaN基激光器，将有效降低其生产成本，从而进一步推广其应用。 由于GaN材料与硅衬底之间存在着巨大的晶格常数...