铝锂合金已是现代航空航天器材设计中最具竞争力的材料之一，拥有广阔的应用前景。 铝锂合金的研究和开发大致经历了三个阶段。 第一阶段是起步阶段，当时的科研工作者并未意识到锂对铝合金的关键作用，所以第一代铝锂合金耐热性能、塑韧性较差、缺口敏感性较高，未在当时的航天器中应用。 第二阶段为快速发展阶段，但是，第二代铝锂合金仍存在很多问题，如各向异性严重、塑韧性不足、热暴露后韧性损失严重等，限制了其在航天器的大规模应用。 第三阶段为大规模应用阶段。第三代铝锂合金具有各向...
支付宝和微信迎来新对手了。据悉，为于 2021 年 3 月完成对深圳市讯联智付网络有限公司的并购，拿下第三方支付牌照。华为支付已经开始试水，应用场景是华为开发者大会2021门票销售。据介绍，活动期间，通过“华为钱包”扫码支付华为开发者大会2021（Together）门票，在“华为应用内支付收银台”选择“华为支付” 已支持的银行卡购票。不过，目前在“华为钱包”的应用场景内购买商品，还没有“华为支付”这项选择。这也意味着，销售华为开发者大会门票选择华为支付，或是一次试水。失效分析交流赵工010-82825511-72813488683602zhaojh@kw.be...
未来十年，联网的设备数量会增长20倍，这将带来高达7万亿美金的新增市场，随之而来的是大量的芯片机会。市场研究机构IC Insights发布的报告中指出，受益于市场的强劲需求，今年整体芯片市场的收入预计将提高24%，并突破史上首个5000亿美元大关。他们进一步指出，这种增长态势预计将持续到2023年。预测期（2020-2025年）内芯片市场的年复合增长率将达到10.7%。到2023年，全球芯片市场收入将突破6000亿美元。随着物联网设备在全球的铺开，这个比例会大幅提升，但是智能物联网时代的芯片研发需求和过去相对不同，整个行业的发展也需要更多的人才投入。...
SMT元器件可焊性检测首要针对焊端或引脚的可焊性，导致可焊性发生问题的首要原因是元器件焊端或引脚表面氧化或污染，它也是影响SMA焊接可靠性的首要因素。元器件焊端或引脚表面氧化或污染较易发生，为保证焊接可靠性，必须要注意元器件在运输保存过程中的包装条件、环境条件，还需要采纳措施防止元器件焊接前长时刻暴露在空 气中，并防止其长时刻贮存，一起，在焊前要注意对其进行可焊性测验,以利及时发现问题和进行处理。元器件可焊性检测办法有多种,以下简介几种较常用的测验办法。 SMT元器件可焊性检测方法 1.焊槽滋润法 焊槽滋润法是most...
光刻机(Mask Aligner) 又名:掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等。常用的光刻机是掩膜对准光刻，所以叫 Mask Alignment System。一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。Photolithography(光刻) 意思是用光来制作一个图形(工艺);在硅片表面匀胶，然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时"复制"到硅片上的过程。视频来源：Cymer官方网站失效分析交流赵工010-82825511-72813488683602zhaojh@kw.beijing.gov.cn投稿/推广/合作/入群/赞助 请加微信13488683602备...
微信上不管是订阅号还是服务号，非微信公众号的管理、维护人员，是看不见的.那么怎么看微信公众号粉丝数量？对于普通用户来说，如何大致知道公众号的粉丝数量呢？下面就教大家几种方法预估公众号粉丝数量微信近些年的崛起让我们的生活悄然声息地发生着改变，微信为大多数人的通讯提供便利，而微信公众号为广大用户提供更多健康、资讯新闻知识，致使微信也不断在发展壮大。微信方法一：公众号管理、维护人查询公众号管理维护人员查询超级简单，只需要搜索微信公众号登录。扫码或账号密码登录。后台首页右上角即是。方法二：根据阅读量推测一般来说，...
10月6日0时至9时，新疆生产建设兵团第四师可克达拉市62团报告本土新冠肺炎无症状感染者2例。62团紧邻霍尔果斯市。 10月3日霍尔果斯市报告2例无症状感染者后，兵团第四师可克达拉市立即实施封闭式管理，并启动全域全员核酸检测。10月5日，在第三轮全员核酸检测筛查时发现62团2例核酸结果异常，10月6日第四师疾控中心复核后结果为阳性，经专家诊断为新冠肺炎无症状感染者，已转运至兵团第四师定点医院接受隔离医学观察。 第四师疫情防控工作指挥部立即启动应急响应，2例无症状感染者的密切接触者均已落实隔离医学观察措施，流调、环境消杀等工作...
极性元件在整个PCBA加工过程中需要特别注意，因为方向性的元件错误会导致批量性事故和整块PCBA板的失效，因此工程及生产人员了解SMT极性元件极为重要。一、极性定义极性是指元器件的正负极或第一引脚与PCB(印刷电路板)上的正负极或第一引脚在同一个方向，如果元器件与PCB上的方向不匹配时,称为反向不良。二、极性识别方法1、片式电阻（Resistor）无极性2、电容（Capacitor）2.1 陶瓷电容无极性▲ 图2.2.1 陶瓷电容（无极性）2.2 钽电容有极性PCB板和器件正极标示：1）色带标示；2）“+”号标示；3）斜角标示。▲ 图2.2.2 钽电容有极性2.3 铝电解电容...
首先要开始这个话题要先说一下半导体。啥叫半导体？半导体其实就是介于导体和绝缘体中间的一种东西，比如二极管。电流可以从A端流向C端，但反过来则不行。你可以把它理解成一种防止电流逆流的东西。当C端10V，A端0V，二极管可以视为断开。当C端0V，A端10V，二极管可以视为导线，结果就是A端的电流源源不断的流向C端，导致最后的结果就是A端=C端=10V等等，不是说好的C端0V，A端10V么？咋就变成结果是A端=C端=10V了？你可以把这个理解成初始状态，当最后稳定下来之后就会变成A端=C端=10V。文科的童鞋们对不住了，实在不懂问高中物理老师吧。反正你不能...
芯片的诞生，一颗芯片从无到有，从有需求到最终应用，经历的是一个漫长的过程，作为人类科技巅峰之一的芯片，凝聚了人们的智慧，而芯片产业链也是极其复杂的，在此，我大致把它归为四个部分（市场需求--芯片设计--芯片制造--测试封装），然后再一一的做详细介绍。市场需求这个无需多讲，目前芯片应用已经渗透到我们生活的方方面面，早晨上班骑的共享单车，到公司刷的IC卡，工作时偷偷地打游戏，手机卡了还要换更快的手机，可以说IC的市场需求一直都在。（注：以下图片部分来自网络，侵删）芯片设计芯片设计又可以分为两部分，芯片前端设计和芯片后端...
1. 功率半导体：电能转换与电路控制的核心1.1 功率半导体：定义与分类功率半导体是电能转换与电路控制的核心。功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，在电子电路中起到功率转换、功率放大、功率开关、线路保护和整流等作用，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。按类别划分，功率半导体可分为功率器件和功率 IC 两大类，其中功率器件主要包括二极管、晶体管和晶闸管，晶体管根据应用领域和制程不同又可分为IGBT、MOSFET和双极型晶体管等；功率 IC 属于模拟 IC，包含电源管理 IC、驱动 IC、AC/DC 和 DC/DC 等。功率器件分...
元器件失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。1、温度导致失效： 环境温度是导致元件失效的重要因素。1.1温度变化对半导体器件的影响 构成双极型半导体器件的基本单元P-N结对温度的变化很敏感，当P-N结反向偏置时，由少数载流子形成的反向漏电流受温度的变化影响，其关系为： 式中：ICQ——温度T0C时的反向漏电流 ICQR——温度TR℃时的反向漏电流 T－TR——温度变化的绝对值 由上式可以看出，温度每升高10℃，ICQ将增加一倍。这将造成晶体管放大器的工作点发生漂移、晶体管电流放大系数发...
检验检测机构经营状况区域分布从实现营业收入的区域比重来看，2020 年各区域营业收入的比重分别为华东地区37.13%，中南地区27.17%，华北地区15.96%，西南地区9.80%，西北地区5.75%，东北地区4.19%。其中：华东、华北、中南三大区域收入所占市场份额超过了八成，具体为80.25%，同比上升0.11 个百分点。图1 2020 年全国检验检测业务营收区域分布（单位：亿元）2020 年营业收入总额居前10 位的省市依次是广东省、江苏省、北京市、上海市、浙江省、山东省、四川省、湖北省、河南省、安徽省。10 省市营业收入总额占全国销售比重67.06%。从收入的增幅上...
传统集成电路（IC）封装的主要生产过程IC的封装工艺流程可分为晶元切割、晶元粘贴、金线键合、塑封、激光打印、切筋打弯、检验检测等步骤。传统半导体封装的七道工序晶圆切割首先将晶片用薄膜固定在支架环上，这是为了确保晶片在切割时被固定住，然后把晶元根据已有的单元格式被切割成一个一个很微小的颗粒，切割时需要用去离子水冷却切割所产生的温度，而本身是防静电的。晶圆粘贴晶圆粘贴的目的将切割好的晶元颗粒用银膏粘贴在引线框架的晶元庙上，用粘合剂将已切下来的芯片贴装到引线框架的中间燥盘上。通常是环氧（或聚酰亚胺）用作为填充物以增...
封装基板和封装分级从硅圆片制作开始，微电子封装可分为0、1、2、3四个等级，涉及上述六个层次，封装基板（PKG基板或Substrate）技术现涉及1、2、3三个等级和2～5的四个层次。封装基板主要研究前3个级别的半导体封装（1、2、3级封装），0级封装暂与封装基板无关，因此封装基板一般是指用于1级2级封装的基板材料，母板（或载板）、刚挠结合板等用于三级封装。封装基板和三级封装零级封装裸芯片电极的制作、引线的连接等均在硅片之上完成，暂与基板无关。一级封装一级封装经0级封装的单芯片或多芯片在封装基板（普通基板、多层基板、HDI基板）上的封装...
微电子封装工程和电子基板微电子封装是一个复杂的系统工程，类型多、范围广，涉及各种各样材料和工艺。可按几何维数将电子封装分解为简单的“点、线、面、体、块、板”等。电子基板是半导体芯片封装的载体，搭载电子元器件的支撑，构成电子电路的基盘，按其结构可分为普通基板、印制电路板、模块基板等几大类。其中PCB在原有双面板、多层板的基础上，近年来又出现积层（build-up）多层板。模块基板是指新兴发展起来的可以搭载在PCB之上，以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板（Package Substrate，简称PKG基板）。小到芯片、电子元器件，大到电路系...
微电子封装和封装工程封装的基本定义和内涵封装（packaging，PKG）：主要是在半导体制造的后道工程中完成的。即利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过塑性绝缘介质灌封固定，构成整体主体结构的工艺。封装工程：是封装与实装工程及基板技术的总和。即将半导体、电子元器件所具有的电子的、物理的功能，转变为适用于机器或系统的形式，并使之为人类社会服务的科学技术，统称为电子封装工程。封装一词用于电子工程的历史并不长。在真空电子管时代，将电子管等器件安装在管座上...
半导体制造工艺流程半导体制造的工艺过程由晶圆制造（Wafer Fabr ication）、晶圆测试（wafer Probe/Sorting)、芯片封装（Assemble）、测试（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入库所组成。半导体器件制作工艺分为前道和后道工序，晶圆制造和测试被称为前道（Front End）工序，而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工厂分开处理。前道工序是从整块硅圆片入手经多次重复的制膜、氧化、扩散，包括照相制版和光刻等工序，制成三极管、集成电路等半导体元件及电极等，开发材料的电子功能，以实现所要...
9 月 29 日消息，据国外媒体报道，美国半导体行业协会（SIA）在最新发布的报告中表示，2021 年，全球半导体行业的资本支出预计将达到近 1500 亿美元，2022 年将超过 1500 亿美元。在 2021 年之前，全球半导体行业的年度资本支出从未超过 1150 亿美元。SIA 表示，全球半导体行业正计划通过创纪录的制造和研发投资，来满足未来几年预期的市场增长。新冠疫情期间，越来越多的人在家工作和学习，导致市场对智能手机和电脑中使用的芯片等各类半导体产品的需求增加。此外，半导体已经成为现代汽车不可或缺的一部分，它在发动机管理、气温控制、车载娱乐和...
中欣晶圆2021 年 1 月， 宁夏中欣晶圆关于 4、5、6 英寸半导体级单晶硅片项目环评文件受理。宁夏中欣晶圆计划在现有产能基础上进行产能扩增，计划设置小直径（4、5、6 英寸）单晶炉 43 台（其中新增 20 台），年产小直径单晶硅片 168t/a，其中 P-型 120t/a，N-型 48t/a 以满足市场需要。2021 年 8 月上海企事业单位环保服务平台公示了上海中欣晶圆半导体科技有限公司的总年产能 600 万片/年的 8 英寸及小尺寸（6 英寸及以下）半导体硅片项目，环境影响报告书（征求意见稿）显示，项目拟于 2021 年 10 月开工，建设周期 10 个月。项目总产能 600 万片...
由于国内半导体硅片厂对于未来产能的预估是考虑到并购的情况，并且那么多项目未必会达到最初计划的设计产能水平。亚化咨询认为，2025 年，中国 12 英寸半导体硅片的产能（按装机量计算）应该在 100 万片/月到 130 万片/月的区间内，实际正片出货量可能会在 60-80 万片/月区间。之后废话不多说，直接放结论： 首先毫无疑问的一点是，国内硅片厂商的扩产是能在一定程度缓解全球日渐紧张的半导体硅片供需的。 半导体硅片的供需并非只是看数字对比，还要分不同规格产品的供需。国产 300mm 硅片产能对全球 14nm 以下先进制程所用的硅片供需影响微乎其...
一、半导体行业走势分析（10.04-10.10）（一）半导体行业涨跌幅基本情况资料来源：华信研究院整理图1. 上周全球主要半导体指数涨跌幅上周，费城半导体指数下降0.46%，低于纳斯达克指数0.55个百分点；台湾半导体指数上涨0.11%，低于台湾资讯科技指数0.47个百分点。中国半导体发展指数下降0.24%，高于A股指数0.34个百分点。上周中国半导体发展指数中，有38家公司上涨，26家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是扬杰科技（+8.73%）。从指数走势看，上周中国半导体发展指数略有下降，在全球主要半导体指数中表现一般。短期来看，我国半导体行业呈现波动态势...
什么是变频器？变频器是通过应用电力电子技术，改变电机工作电源频率，以控制电机不同转速的电力控制设备。变频器主要有整流电路、缓冲电路、滤波电路、逆变电路等组成（附图1）。附图1整流电路：主要由整流桥组成；将交流电（市电）经过全桥整流后成直流电。对于三相380V的交流电，经整流后，直流电压理论值为380X1.414≈537V；而单相220V的交流电，经整流后，直流电压理论值为220X1.414≈310V。半导体技术微信交流群缓冲电路：抑制在上电瞬间的冲击电流。由电解电容的工作原理可知，变频器在上电瞬间，电容的两端电压不会突变，而电容两端的电流会...
嵌入式工程师分布在各行各业上面，这其中包括了消费电子、工业电子、汽车电子和军用电子等。从功能上面看，嵌入式本身包括了51、mcu、soc、soc ＋ baseband等很多形式。从开发的结构上看，有些同学专注于底层，比如boot；有些同学专注于内核、编译器、cpu、驱动；还有一些同学专注于上层，比如协议、服务器、计算、存储、交互等等，这一层的开发工程师其实和普通的pc开发工程师是一样的。一般来说，嵌入式的开发比其他软件开发要求高一些。除了编译器、内核、调试比较复杂之外，他们常常还需要了解cpu、soc、芯片手册、基本电路。一个真正打通上下层...
鳍式场效应晶体管 FinFET 曾将半导体带入全新世界。它失效之后，谁将接过摩尔定律的接力棒？韩国芯片制造商三星电子计划在 2022 年底投入生产 3 纳米半导体工艺时，率先采用一种新型晶体管，使摩尔定律再延续 10 年。上次对晶体管结构的重大改变投入生产还是十多年前。FinFET 晶体管出现的时候，平面晶体管结构已经为半导体领域服务了几十年，达到了物理极限。问题在于该晶体管的栅具有相对简单的结构，即在源极和漏极之间薄薄的沟道上放置一个电极，起到静电阀的作用。电压施加在栅上时产生的电场控制电子能否通过通道，决定晶体管是否打开。本世纪...
中国电子元件行业协会发布了中国电子元件百强企业名单《"2021 年（第 34 届）中国电子元件企业经济指标综合排序"前一百名企业名单》。中国电子元件行业协会表示，在这极为特殊的一年中，中国电子元件骨干企业充分发扬艰苦奋斗的精神，为我国疫情防控、保障产业链安全做出了重要的贡献。2020年，第34届中国电子元件企业综合排序前一百家企业完成主营业务收入6962亿元，实现利润总额505亿元，上缴税金152亿元，拉动就业60余万人。电子元件制造业务额排名前十名利润总额排名前十名半导体技术微信交流群研发实力排名前十名本届电子元件企业综合排序前一...
本文将对SFP模块在各种条件下进行性能指标测试、功能测试及可靠性测试，对产品的设计质量及可生产性进行总和评价。 引用行业标准或协议： ITU-T G.957 (1999/06) ITU-T G.695 (2004/02) IEEE802.3 (1998) SFP MSA (2000/09) SFF-8472 (V9.3) 仪表名称： l 光可变衰减器：GSK-02(光讯) l 数字示波器：86130A (Agilent) l 光示波器：86130A ...
据悉，为了保产保供，很多车企的董事长均亲自带队进行芯片采购，更有车企不惜加价上百倍进行采购。日前，有媒体报道称，理想汽车从黑市收购了数千片电子驻车(EPB)芯片，该芯片的正常价格约为6元/片，而理想汽车的收购价格高达5000元/片，超出正常价格800多倍。不过，理想汽车相关人士后来回应称，该信息不属实。上述人士同时强调，公司确实努力地在芯片缺少的情况下尽全力保证芯片供应，在目前芯片供应紧张的情况下，各家车企都会选择在正规渠道购买现货芯片来保证供应，这是一个很正常的行业行为。理想汽车会努力为用户提车提供充足的准备和服务。...
差分运算放大电路，对共模信号得到有效抑制，而只对差分信号进行放大，因而得到广泛的应用。01差分电路的电路构型图1 差分电路目标处理电压：是采集处理电压，比如在系统中像母线电压的采集处理，还有像交流电压的采集处理等。差分同相/反相分压电阻：为了得到适合运放处理的电压，需要将高压信号进行分压处理，如图1中V1与V2两端的电压经过分压处理，最终得到适合运放处理的电压Vin+与Vin-。差分放大电路：反馈，对于运算放大电路来说，运放工作在线性区，所以这里一定是负反馈，没有反馈（开环）或者是正反馈，那是比较器电路而不是放大电路，这...
由于黑体辐射的存在，任何物体都依据温度的不同对外进行电磁波辐射。波长为2.0~1000微米的部分称为热红外线。热红外成像通过热红外敏感CCD对物体进行成像，能反映出物体表面的温度场。热红外在军事、工业、汽车辅助驾驶、医学领域都有广泛的应用。根据预测，中国红外热成像市场规模将从2020年的66.82亿美元增长至2023年的100.6亿美元，年均复合增长率约为14.61%。数据来源：中商产业研究院整理在军用领域，因各国保持高度的军事敏感性，限制或禁止向国外出口军用产品，所以率先发展红外热成像技术的发达国家军队普及率较高，市场容量大。目前，国际...