美系外资摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）发布报告指出，由于一些被认为在2022 下半年有望反弹的终端市场如云端半导体、桌机开始出现疲软态势，大摩认为除了台积电以外，所有晶圆代工厂的下半年产能利用率都会下降；代工厂的客户可能违反长期协议并消减晶圆订单，或者过多的芯片库存可能会被注销。大摩报告指出，台积电近期在3 纳米／2 纳米制程取得突破性进展，进一步巩固技术领先地位，而高效能运算（High-Performance Computing，HPC）、车用半导体的需求已经贡献整体营收的45%。藉由高通、Nvidia、Intel 等客户使台积电市占增加，应该能够缓...
5月19日消息，半导体研究机构IC Insights最新发布的报告称，虽然中国大陆自2005年以来一直是全球最大芯片消费国，但中国大陆的芯片产值却一直与消费额差距巨大。以2021年为例，中国大陆制造的半导体价值为312亿美元，与整个中国大陆的芯片消费市场（1865亿美元）相比，占比仅为16.7%，虽然高于10 年前——2011年的12.7%的占比，但IC Insights预测中国大陆在2026年的占比也只有21.2%，相比2021年仅增加了4.5个百分点，即未来五年平均每年增长0.9个百分点。也就是说，根据IC Insights的数据，2021年中国大陆的芯片自给率仅为16.7%，即使到2026年芯片自...
5月22日，据外媒报道，半导体设备巨头ASML的新一代High-NA EUV设备订价约4亿美元，折合27亿人民币。据悉该设备精密度更高、所使用的零部件更多，机型比上一代大出30%，大小如同双层巴士。为克服技术挑战，ASML正与全球最大的微电子研发机构IMEC共同建立测试实验室。据悉，ASML原型机将在2023年上半年完成。ASML对外表示，2021年第四季度已收到5个预定High-NA EUV的订单。荷兰的ASML公司是全球光刻机领域的翘楚，也是全球唯一一家极紫外光微影技术光刻机的公司。ASML推进的High-NA 曝光技术正是延续摩尔定律的关键所在。芯片先进工艺实现的关键在于制...
据央视财经，随着毕业季的临近，人才争夺又一次成了热门话题，尤其是新兴产业的高科技人才，更是成为各大企业争抢的对象。最新数据显示，2022年春季，新能源、集成电路、医疗器械、生物制药、工业自动化等高端制造业的招聘规模出现快速增长，同比增幅超过40%。数字技术、IT类岗位招聘规模同比增幅高达75%。其中，芯片、动力电池等高新技术行业迅猛发展，也带动了相关岗位人才需求的井喷式增长。除了争抢有经验、有技术的人才，一些行业甚至瞄准了尚未毕业的在校大学生。芯片行业的火热，直接推升了芯片人才的薪资水平。浙江宁波某半导体有限公司总经...
近日，阿里传闻大规模裁员没有如约而至，没有上演像其他互联网公司那样沸沸扬扬的“集体毕业”。但据了解，阿里巴巴眼下的确在裁员。本次裁员涉及多个事业群，钉钉、CTO线、阿里云、淘特、淘系等BU。知情人士透露，阿里是滚动式裁员，不会大规模集中“向社会输出人才”。内部员工表示，“阿里4、5月会根据员工的个人表现和绩效情况进行人员裁汰。因此这两个月一直是全年流动率最高的月份。”该知情人士还表示，除了绩效季正常的人员汰换外，阿里集团也有对新业务做一些调整。“确实各业务线和板块在今年大环境之下有收缩，包括钉钉、速卖通、菜鸟、...
由于国际局部争端突起、国内外疫情反复、供应链稳定性以及供需矛盾变化，2022年以来半导体市场产品价格、生产交付以及供应保障等各环节均受到了不同程度的影响。且从披露的财报数据来看，部分公司的生产经营状况已在悄然改变。 星矿数据统计显示，A股122家半导体公司2022年Q1合同负债金额合计达308.2亿元，同比增长110.4%，环比2021年末增长20.8%，占2021年度合计总营收的6.61%；存货金额合计为1220亿元，同比增长74.8%，占2021年度合计总营收的26.2%。 “合同负债是会计学术语，主要是客户预付款，包括尚未确认的递延收入等，在短期能够转...
碳化硅正在普及，但复杂的工艺和高缺陷限制了它的吸引力。 碳化硅在功率半导体市场上越来越受欢迎，尤其是在电动汽车中，但对于许多应用而言，它仍然过于昂贵。 原因很清楚，但直到最近，SiC主要还是一种不值得投资的利基技术。现在，随着对可在高压应用中工作的芯片的需求不断增长，SiC正在得到更密切的关注。与硅功率器件的其他潜在替代品不同，SiC具有熟悉的优势。 SiC 最初用于晶体收音机中的检波二极管，是最早具有商业重要性的半导体之一。商用SiC JFET自2008年以来就已经面市，在极端环境下的电子产品中特别有用。SiC MOSFET于2011年实现...
半导体「砍单风暴」正式来袭，面板驱动IC厂开第一枪。受制面板需求疲软、报价跌跌不休，业界传出，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达二至三成，去年驱动IC厂风光大赚数个股本已成过去式；部分消费性IC受大陆封控与通膨导致消费紧缩压力，也恐接棒砍单。台湾上市柜驱动IC厂包括联咏、矽创、敦泰、天钰、瑞鼎等，相关业者台面上都不愿对此多谈。有业者私下透露，现在大环境真的不好，「该砍（单）的还是要砍」，为了管控库存，「后面订单不要下那么多」。驱动IC在疫情前因为晶圆代工价格最差，晶圆代工厂最不愿生产，多半只是用来「填产能」的...
5月23日开盘， 北京君正（300223.SZ）股价高开近12%并维持高位，韦尔股份（603501.SH）则是大幅高开后迅速走低。市场对这场交易的看法不一。5月22日晚，韦尔股份发布公告，公司全资企业拟以不超过40亿元增持北京君正的股票，且增持后累计持有北京君正股份数量不超过5000万股，不超过北京君正总股本的10.38%。值得注意的是，韦尔股份自2021年11月通过参与北京君正股份定增及增持方式，共计拿下北京君正4.96%的股份，已接近举牌线。韦尔股份表示，北京君正在存储器技术、模拟和互联技术、嵌入式CPU技术等方面具有良好的技术优势，产品核心技术自主可...
5月23日半导体砍单风暴正式来袭，联发科与高通砍单下半年5G芯片订单，其中联发科已砍第四季度订单30–35%！知名分析师郭明錤称，自从其3月31日发表的调查至今，主要中国Android 品牌手机又再度共砍了约1亿部订单。目此外联发科与高通已砍今年下半年 5G 芯片订单。联发科已砍四季度订单 30–35% (主要是中低端)。目前 SM8475与 SM8550出货预估不变，但高通已经砍其他高端骁龙 8 系列下半年订单约 10–15%。除了5G芯片，面板驱动IC也是砍单重灾区。受制面板需求疲软、报价跌跌不休，业界传出，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达30%，去年驱动I...
外媒报道，在发现京东方未经允许擅自更改苹果设定的屏幕规格后，苹果正考虑取消授予该公司的多达 3000 万块 iPhone 14 OLED 屏幕订单。据称，京东方改变了 iPhone 13 上薄膜晶体管 ( TFT ) 的电路宽度，此举可能是为了提高良率。改变设计后，可能会使屏幕更厚，因此也更容易制造。苹果于 2022 年 2 月发现了这些改变，并已经要求京东方停止生产。此事导致的直接结果是，据说京东方还没有收到苹果 iPhone 14 OLED 屏幕的订单。据匿名知情人士透露，京东方已经派出了 C 级高管（首席技术官或首席执行官）带领数量不详的员工前往苹果位于库比蒂诺的总...
半导体产业网获悉：5月20日，武汉光电国家研究中心黄亮课题组受到中国古代四大发明之一黑火药的启发，提出了一种膨化制备超薄氧化物的策略，并成功合成出36种多孔金属氧化物纳米片。该研究成果以Puffing ultrathin oxides with nonlayered structures为题发表在Science Advances上。并通过，该策略利用硝酸铵和葡萄糖的美拉德反应与剧烈的氧化还原反应形成的大尺寸碳纳米片作为牺牲模板，成功合成出36种多孔金属氧化物纳米片，其中包括稀土氧化物、过渡金属氧化物、Ⅱ主族金属氧化物、Ⅲ主族金属氧化物、钙钛矿结构氧化物以及复合型钙钛矿氧化物（图...
韩国企业集团正努力应对日益严重的经济和供应冲击背景下，近日，三星集团发表声明表示，计划在截至2026年的五年内，将支出增加30%以上，达到450万亿韩元（约合3600亿美元），以支持从芯片到生物制药等领域的业务。三星表示，这一支出数额比前一个五年期增加了 30% 以上，该公司在前一个五年期支出了 330 万亿韩元（约 1.74 万亿元人民币），并补充说这将推动公司业务长期增长。三星表示，这 450 万亿韩元将用于资本支出和研究支出，其中 360 万亿韩元将投资于韩国，并指出世界各国正在认识到半导体和生物制药行业的战略重要性。三星表示，在当前的环...
2020年起，一场史无前例的缺芯荒将显示驱动芯片推上风口浪尖。作为面板国产化的“最后一公里”，显示驱动芯片正在中国大陆头部代工厂的带头下快速推进，但在难度极高的封测环节，仍有长足的替代空间。近日，上交所正式受理合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“颀中科技”）的科创板IPO申请。作为在显示驱动封测领域市场规模达到“中国大陆第一、全球第三”的公司，颀中科技冲刺科创板，反映了中国大陆作为全球第一面板市场，对显示驱动芯片先进封测的广阔需求，以及市场对本土替代方案的殷切期待。显示驱动IC封测领头羊 金凸块、COF/COG工艺业内领...
WSTS数据2021 年全球半导体销售额达到 5559 亿美元，其中中国大陆 2021年销售额为 1925 亿美元，占比34.6%。作为最大的单一市场，下游旺盛的需求给国产化带来了广阔的空间，2021 年中国大陆半导体材料市场空间增速为22%，而全球为 15.9%。展望未来，随着海外局势变动带动半导体国产化浪潮，叠加下游扩产周期的开始，预计中国大陆半导体材料市场有望于 2022 年达到 107 亿美元。01.景气持续半导体材料空间广阔半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料。其中晶圆制造材料包括硅片、掩模版、电子气体、光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材等，封装材...
TechInsights（前身为VLSIresearch）发布2022年十大半导体设备商排名，日本测试设备供应商爱德万测试位列榜首，光刻机巨头ASML排名第二。据《金融邮报》报道，该调查自1988年开始，至今已进行了第34个年头。参与者根据三个关键因素对14类设备供应商进行了评级：供应商表现、客户服务和产品性能。这些类别涵盖了一组标准，包括拥有成本、结果质量、现场工程支持、信任和伙伴关系。在2022年的调查中，爱德万测试获得了最佳推荐供应商的客户评级，对供应商、技术领导、合作伙伴和现场工程支持的信任。TechInsights表示，爱德万测试一直位列最佳测试设备...
小米集团创始人、董事长兼CEO 雷军自2018年起，华为遭遇美国三轮出口管制和经济制裁，海思麒麟芯片被美国“卡住了脖子”，华为手机等消费电子业务发展受阻。而华为手机的宿敌小米，此刻却悄悄通过旗下控股的湖北小米长江产业投资基金管理有限公司（以下简称“小米产投”），开始加速投资中国芯片半导体产业，以防重蹈覆辙。5月20日，全球前十大CMOS图像传感器芯片企业“思特威”（688213.SH）正式登陆科创板，上市首日开盘大涨61.88%，市值超过人民币226亿元。和很多半导体公司一样，这家科创板新贵的背后有小米产投的身影。早在2020年10月，小米产...
台积电携手日本索尼（Sony）及日本电装（Denso）合资的晶圆代工厂JASM，上个月在日本熊本县菊阳町开始动工，不只中国台湾投资人相当关注，就连日本当地也十分重视，有日媒报道，日本2021年度的半导体工程师招聘数量，是10年前的10倍之多，而且许多工程师都被台积电挖走了。《日经中文网》报道，日本从事半导体设计等的工程师招聘件数激增，统计2021年度的招聘件数，是2012年度的10倍，创下10年新高。而半导体正掀起抢人才大战，从台积电日本厂招聘2023年度应届毕业生给出的起薪来看，本科系毕业月薪28万日元（折合约RMB 1.5万元），而此薪资比日本国...
2022年5月23日，华为鸿蒙负责人、华为终端 BG 软件部总裁王成录博士已经从华为离职，目前其个人微博的官方认证也已取消，暂不清楚具体的原因。据了解，王成录博士为华为技术元老，于1998年进入华为，曾担任华为中央软件院总裁，中央软件院总裁，消费者 BG 软件部总裁等职务，曾主导开发鸿蒙操作系统，在该系统的开发过程中立下了汗马功劳，圈内将其称为“鸿蒙掌舵人”、“鸿蒙之父”。消息还称，王成录的下一站还在鸿蒙的领域，且是得到华为的认可的。据博主 @文力元 称，王成录已经加入“深圳开鸿数字产业发展有限公司”（下称：深开鸿）任职，或将...
集微网消息，作为庆祝复旦大学建校117周年系列活动之一，5月21日，中科院刘明院士进行了主题为“集成电路的创新发展之路”的线上讲座。 讲座中，刘明院士简要梳理了集成电路器件发展的历史，总结这一产业呈现出制造为主的发展路径，为了推进晶体管尺寸从微米到纳米的微缩，产业界与学术界在器件材料和结构上进行了一系列创新，制造工艺与设备也日趋复杂，她以EUV光刻机为例，讲解了分辨率等工艺要求对其光源、照明、物镜、控制系统带来的挑战，堪称迄今为止人类制造的最复杂、精度最高的机器，也是全球产业界合作的产物。 刘明院士随后以英特尔处...
半导体产业网获悉：中国科学技术大学光学与光学工程系王亮教授课题组设计并制备的InGaAs单光子探测器芯片取得重大进展。该研究团队通过设计金属—分布式布拉格反射器优化单光子探测器芯片的光学性能，完成低本征暗计数的单光子探测器芯片的全自主化设计与制备，实现了单光子探测器芯片的全国产化，为解决国家亟需的前沿科技问题迈进了重要一步。相关研究成果以“High performance InGaAs/InP single-photon avalanche diode using DBR-metal reflector and backside micro-lens”为题，在线发表在电子工程技术领域的知名期刊Journal of Lightwave Te...
针对当前电子行业对无铅焊锡膏焊接可靠性的要求，以松香基铵盐与松香醇醚作为复合活性剂，在成膜剂、溶剂、触变剂等其它物料不变的情况下研制出一种无铅焊锡膏产品，将该产品应用于电子产品 PCB 板与贴装元器件 （电阻、IC、BGA 等） 之间的焊接，并在 （-40～125） ℃温度条件下对 PCBA 进行 1 000 个循环的冲击试验，采用光学显微镜、X-ray、高阻仪、推力试验机等对焊点性能进行测试。结果表明：PCBA 元器件焊接质量良好，残留少、空洞率为 3.9%，小于 IPC-7095 空洞率 25%的要求，失效前后试件的表面绝缘电阻均大于 1×10 10 Ω，推力及其断裂模...
现代科技发展，是建立在电子元件的发展基础上。更快、更小、更强也是电子产业发展的路径和趋势。在技术日趋成熟的今天，MEMS广泛应用于电子、医疗、工业、汽车等领域并且在越来越多的领域发挥重要的作用。MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）微机电系统，尺寸只有几毫米甚至更小，其内部更是在微米甚至纳米量级的独立的智能系统。微型化、智能化、多功能、高集成度，使MEMS需要更可靠、稳定的性能。SEMICOSIL® 26X系列产品是瓦克专门为MEMS定制用于粘接保护的电子材料。▲ MEMS大量应用于手机和耳机麦克风MEMS因为其微小的结构，决定了与之配...
近几年，车企苦芯片久矣!如今，理想汽车成立新公司,迈出芯片独立第一步!据启信宝信息显示，四川理想智动科技有限公司(下称“理想智动”)于近日成立，该公司为理想汽车关联企业Leading Ideal HK Limited全资控股，经营范围包括集成电路芯片设计及服务、道路机动车辆生产、汽车零部件及配件制造、新能源汽车电附件销售、新能源汽车整车销售等。据悉，Leading Ideal HK Limited实际控制企业数量达到86家，均为理想汽车关联企业;理想智动监事冯伟丽亦在多家理想汽车关联公司担任监事。尽管理想汽车方面并未就是否自研芯片正面回应，但有分析认为，理想汽...
5月25日消息，当地时间周二西班牙经济部长纳迪亚表示，西班牙已批准一项计划，到2027年向半导体和微芯片行业投资122.5亿欧元(约合131.2亿美元)，其中93亿欧元用于建设芯片制造工厂。项目投资主要来自欧盟疫情救助基金，主要用于满足数字经济需求，弥补芯片短缺等问题造成的缺口。上个月，西班牙总理佩德罗·桑切斯(Pedro Sanchez)宣布这一计划时，最初投资设定为110亿欧元。卡尔维诺在西班牙每周内阁会议后表示：“目标是全面发展西班牙在微电子和半导体行业的设计和生产能力，覆盖从设计到芯片制造的整个供应链。”在疫情影响和全球供应链问题的背...
导读：半导体产业主要上市公司：华润微(688396)、三安光电(600703)、士兰微(600460)、闻泰科技(600745)、新洁能(605111)、露笑科技(002617)、斯达半导(603290)等。本文核心数据：半导体产业国家层面政策，半导体产业省级层面政策，半导体产业国家、省级“十四五”规划目标。1、政策历程图半导体行业是国民经济支柱性产业之一，其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标。近年来，为了进一步鼓励国内半导体的整体发展，打破国外垄断，增强科技竞争力，国家相关部委出台了一系列支持和引导半导体行业发展的政策法规。过去多年来，在国家科技重...
美国国际贸易委员会（USITC）最新公布的投诉消息显示，AMD于5月5日对TCL电子、瑞昱半导体等发起377投诉，称被告对美出口、在美进口及销售的特定图形系统及其组成和包含该系统的数字电视，侵犯了其与子公司ATI持有的多项计算机处理专利。377公示页面显示侵权专利有5项，投诉信息中AMD表示，公司投入了大量的资金来开发这些高质量的图形系统，要求USITC在60天的调查期内对被指控的侵权产品发出有限排除令和停止令，并征收相关的保证金。来源：半导体行业圈
近年来，在技术升级和供应本土化的浪潮下，中国MCU企业发展迅速。本文转载自驭势资本的《半导体系列报告之MCU：多维度对比海内外发展现状，大陆前景广阔》，参考资料来自：中泰证券、驭势资本研究所。该报告将从6个方面对中国部分MCU企业和海外MCU企业作对比分析，突出各MCU企业特色，以供行业交流学习。温馨提示：本文不构成任何投资建议，投资有风险，请读者们慎重。报告摘要我们认为大陆MCU供应商已处于发展黄金窗口期。行业“大市场+低自给率”提供本土企业广阔发展空间，大陆企业经过多年的发展在“技术”和“产品丰富度”方面已具备替代能力，...
5月26日消息，安世半导体（Nexperia）收购英国最大芯片厂 Newport Wafer Fab（NWF）再现阻碍。英国商务、能源和产业战略大臣夸西·克瓦滕在周三表示，此次收购将面临新的国家安全和投资法案（NSI）的审查，如果NWF被中企收购对英国的战略产业将有不利影响。据称，此举可能导致这项交易完成近1年后取消。据了解，英国政府有权以国家安全为由对收购进行干预，包括追溯性干预，从周三开始，克瓦滕有 30 个工作日进行评估，也可以再延长 45 个工作日。《华尔街日报》报导，这项审查显示出，在全球芯片短缺的情况下，各国正加强对国内半导体产业的保护。...
2022年5月，富士经济对全球功率半导体市场进行了调查并公布了结果。由于电动汽车和可再生能源的普及，预计需求将增长的功率半导体市场预计将在 2030 年扩大到 53,587 亿日元，而 2022 年预计为 23,386 亿日元。 本次调查的对象是“硅功率半导体”和基于 SiC、GaN、氧化镓和金刚石的“下一代功率半导体”。我们还调查了20项“组件”和19项功率半导体“制造设备”。调查期为 2021 年 12 月至 2022 年 2 月。2021年功率半导体市场较2020年增长20.7%，原因是中国和欧洲的5G相关领域以及汽车和电气设备领域等信息和电信设备领域的需求增加。扩张趋势在20...