MEMS传感器行业主要上市公司：目前国内MEMS传感器行业的上市公司主要有歌尔股份(002241)、赛微电子(300456)、士兰微(600460)、华润微(688396)、高德红外(002414)等。本文核心数据：出货量排名、产能、营业收入、毛利率、研发投入强度1、中国MEMS传感器行业龙头企业全方位对比MEMS传感器龙头企业高德红外(002414)和睿创微纳(688002)均掌握了红外成像系统的关键元件——红外MEMS芯片核心技术。然而，睿创微纳(688002)尚不具备芯片制造能力，在晶圆加工环节还需要委外加工，因此造成了成本上的劣势。从生产线布局来看，高德红外(002414)的产能布局较广...
示波器是一种用途十分广泛的电子测量仪器。它能把肉眼看不见的电信号变换成看得见的图像，便于人们研究各种电现象的变化过程。1． 对一个已设计完成的产品，如何用示波器检测分析其可靠性？答：示波器早已成为检测电子线路最有效的工具之一，通过观察线路关键节点的电压电流波形可以直观地检查线路工作是否正常，验证设计是否恰当。这对提高可靠性极有帮助。当然对波形的正确分析判断有赖于工程师自身的经验。2． 决定示波器探头价格的主要因素是什么？答：示波器的探头有非常多的种类，不同的性能，比如高压，差分，有源高速探头等等，价格也从几百...
芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit, IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。来源：旺材芯片赵工13488683602zhaojh@kw.beijing.gov.cn欢迎各公众号，媒体转载，申请加白名单秒通过投稿/推广/合作/入群/赞助 请加微信13488683602
日前，全球第四大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）正式登陆纳斯达克，股票代码为GFS，发行价47美元/股。格芯此次共发行5500万股，其中3025万股由格芯发行，2475万股由格芯的现有股东穆巴达拉投资公司PJSC发行。市值方面，根据格芯此前提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件中列出的流通股计算，格芯上市后市值将超过260亿美元。不过，上市首日，格芯股价便跌破发行价，市值也小幅缩水。数据显示，截至首日收盘，格芯股价报收46.4美元，跌幅1.28%，市值248.09亿美元（约合人民币1585.72亿元）。资料显示，格芯成立于2009年总部位于美国，是从AMD公...
在整个半导体产业链中，EDA、制造，和关键设备如光刻机和世界先进水平差距较大；设计方面，移动处理器与国际先进水平差距较小，桌面CPU，GPU等与国际差距明显，部分细分领域也较为落后。封测领域走在世界前列。存储芯片的设计和制造也比较薄弱，但也不乏亮点，模拟芯片国内发展的相对成熟，国产替代化正在加速！EDA（Electronic Design Automation）EDA领域三大巨头，Synopsys、Cadence 和西门子旗下的 Mentor Graphics ，占了全球65%左右的份额，而在国内这三家的份额更是占到了95%以上，可以说处于绝对的垄断地位。全球市场占有率Synopsys（新思科...
No.012 陶瓷片式电容器的断裂和短路现象描述及分析（1）现场描述①在阻容元件中，陶瓷片式电容器发生缺陷概率是最高的。陶瓷电容器由多层陶瓷和金属组成，并焙烧到它们的最终状本陶咨片式申容器的结构如图No.012-1所示。②渗透：渗透是表面的有害污斑。陶瓷片式电容器上发现的典型渗透如图No.012-2所示。图No.012-1陶瓷片式电容器的结构图No.012-2陶瓷片式电容器上发现的典型渗透（2）现象分析①陶瓷片式电容器内部的常见缺陷：陶瓷片式电容器内部各层之间的分层以及多孔性和裂纹，可用C型扫描声学显微镜（C-SAM)和扫描激光声学显微镜（SLAM)两种声...
拆解了1块1996年的硬盘。图片如下，慢慢欣赏老箱子里又找到一个古老的硬盘是一个富士通的日本硬盘生产日期是1997年4月份下面的序号REV可能前后都是通用吧，从0到9，型号是M1636TAU，对应下面的型号可以看出硬盘是1.28GB，现在的内存都已经做到320G了，一般主流使用的内存卡，64或者128型号对应看出来，有四个型号，最大的是M1638TAU，2.57GB硬盘的接口是老式的IDE，这一代接口我记得没有多大的，大部分是40/80/120G的。到后来就更换到SATA接口了。整体的板照片，还是很漂亮的，各种芯片，排线，电机采用自家的富士通，产地泰国。电机四根电源线由底...
半导体刻蚀：占比较高的关键晶圆制造步骤刻蚀是半导体制造三大步骤之一刻蚀已经成为半导体晶圆制造中的关键步骤，在半导体制造中重要性凸显。半导体制造主要步骤包括光刻、刻蚀、以及薄膜沉积三大步骤，并且不断循环进行，以构造出复杂精细的电路结构。而这三个环节工艺的先进程度也直接决定了晶圆厂生产高制程产品的能力，以及芯片的应用性能。刻蚀是利用化学或者物理的方法将晶圆表面附着的不必要的材质进行去除的过程。刻蚀工艺顺序位于镀膜和光刻之后，即在晶圆上先将用于刻画电路的材料进行薄膜沉积，其上沉积光刻胶。然后根据掩膜版的电路设计...
做硬件，堆经验。分享一个案例：MOS管电源开关电路，遇到上电冲击电流超标，怎么解决的呢？—— 正文 ——最近有一颗用了挺久的MOSFET发了停产通知，供应链部门找到我们研发部门，说供应商推荐了另外一型号的作为兼容替代，需要研发部门分析一下。我粗略扫了一下规格书，Vds，Id，Vgs(th)这些主要参数没太大区别，反正现有的应用远没达到器件的极限，所以直接替换是没啥问题的。本以为这事就这样结了，不过为了给今年校招进来的新同事锻炼的机会，部门经理还是分配了做详细兼容替代分析的任务给新同事A君。结果过了两天A君突然找到我：蒋工，这个替...
先说下背景：前段时间做了一个机械臂的模型，参考的是比较经典常见的结构，两关节的，带夹爪算是3个自由度，自己玩玩。一、硬件平台介绍：1.1）先来看看夹爪，使用SG90舵机，加上两个齿轮（缺齿齿轮），底部一个固定片，第一次玩这个，都按简单的来设计的，下面是截图可以看清楚。 1.2）看看装配起来的整个机械臂效果，当时是为一个履带车设计的，准备装在车的前装甲上，所以夹爪的角度是对地面有点夹角，不过也不怎么影响抓取。 二、控制与运动其实机械臂结构很简单的，难的是控制，就目前应用中的机械臂来说，其运动学可以分为正运动学和逆...
电子发烧友网报道（文/黄山明）随着智能化场景的进一步普及，各类新兴应用领域如可穿戴设备、智能家居、工业物联网等，为众多半导体技术带来了更广的应用范围，其中便包括MEMS。MEMS的全称是微型电子机械系统（Micro-Electro-Mechanical System），主要是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成。当前随着MEMS技术与产业的发展，在消费电子、通信、生物医疗、汽车电子等多个领域中日渐普及。根据Yole Development发布的MEMS产业报告预测，全球MEMS市场规模将从2019年的115亿美元增长至2025年的177亿美元，复合增长率达到7.4%。失去议价权的国产...
1. 流水线被指令填满时才能发挥最大效能，即每时钟周期完成一条指令的执行（仅指单周期指令）。如果程序发生跳转，流水线会被清空，这将需要几个时钟才能使流水线再次填满。因此，尽量少的使用跳转指令可以提高程序执行效率，解决发案就是尽量使用指令的“条件执行”功能。2. 在LPC2200系列中：可以通过过下面的程序延迟10毫秒：for(i=0;i<200;i++){for(j=0;j<200;j++);}3. 通过下面语句将一个16位的变量放在两个8位的变量中。//IP数据报总长度高字节IpHeadUint8[10]=(IpHead.e_ip.Crc&0xff00)>>8;//IP数据报总长度低字节IpHeadUint8[11]=IpHead.e_i...
在新冠疫情影响下，全球半导体产业进入“寒冬”，多家车企陷入“缺芯潮”，电子加工行业步入“停滞期”。而被誉为“电子行业之母”的PCB在2020年同样是难逃一劫，但随着全球产能逐渐回暖，PCB行业部分公司Q3出现了高增长的态势，整体业绩拐点或将迎来布局良机！PCB产业链行业广阔数据来源：中银证券从整体产业上下游来看， PCB行业的下游应用领域非常广泛，涵盖多个核心终端，诸如5G、汽车电子、消费电子等，整体产业受单一行业影响较小，故较为分散，厂商众多，市场集中度不高，市场充分竞争。目前全球PCB企业主要分布在中国、日本、韩国等地。但近...
半导体产业的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照历史进程分为：第一代半导体材料（大部分为目前广泛使用的高纯度硅），第二代化合物半导体材料（砷化镓、磷化铟），第三代化合物半导体材料以碳化硅和氮化镓为代表。碳化硅是第三代半导体产业发展的重要基础材料，碳化硅功率器件以其优异的耐高压、耐高温、低损耗等性能，能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求。在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域具有明显优势。因其优越的物理性能：高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率，有望成为未来最...
在半导体行业，不仅仅是芯片短缺导致事情放缓。劳动力和技能差距也在发挥作用。 即使在数字时代，制造也离不开人。然而，需求远远超过供应。事实证明，合格半导体工程师的短缺是该行业增长的系统性制约因素，加剧了全球大流行造成的供应链问题。 半导体技能短缺并不是什么新鲜事。2017 年的一项研究报告称，77% 的美国半导体制造商认为该行业存在人才短缺。不仅如此，他们还预计情况会变得更糟，并在 2020 年达到顶峰。而且这些预测似乎相当准确。全球大流行和其他供应链问题加剧了这种劳动力短缺的影响。 随着数字化转型改变了行业格局，很...
元件、产品、系统在一定时间内、在一定条件下无故障地执行指定功能的能力或可能性。可通过可靠度、失效率、平均无故障间隔等来评价产品的可靠性。可靠性测试介绍可靠性测试就是为了评估产品在规定的寿命期间内，在预期的使用、运输或储存等所有环境下，保持功能可靠性而进行的活动。是将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经受其作用，以评价产品在实际使用、运输和储存的环境条件下的性能，并分析研究环境因素的影响程度及其作用机理。可靠性测试的目的通过使用各种环境试验设备模拟气候环境中的高温、低温、高温高湿以及温度变化等情况，加速反应...
一般来说，集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要.塑料封装失效机理封装分层并长期暴露于潮湿环境器件受热，封装内水汽膨胀；机械应力引起芯片形变和压焊点脱落；漏电流变化或开路。例：爆米花效应引起塑封器件内引线开路例：包封料－键合点分层引起塑封器件内引线开路纠正措施装配前塑封器件不能长时暴露于潮湿空气；塑封器件长时暴露于潮湿空气，装配前要烘干；控制封装工艺，避免塑封器件分层；控制电路板焊接工艺，防止塑封器件长时间过热。引线键合失效的机...
2021年最新全球半导体企业名录01MCU2存储芯片3模拟芯片4电源IC5功率器件6 IGBT片7MOSFET8CMOS9液晶芯片10触控芯片11指纹识别芯片12人脸识别/虹膜13射频芯片14WIFI芯片15蓝牙芯片16NB-IoT芯片17RFID芯片185G芯片19光芯片20光模块21GPS/北斗芯片22USB转接芯片23视频转换芯片24网络交换芯片25Type-C接口芯片26音频芯片27激光核心元件28激光雷达29毫米波雷达30MMIC31EDA32TPMS33LED芯片34时钟芯片35载波芯片36数字隔离器37航空航天领域嵌入式SOC38安全加密芯片39智能卡芯片40AI芯片41智能应用处理器SOC42OTT盒子主控CPU43无人机主控芯片44智能消费机器...
虽然制造商面临供应大幅下降，但分销商的销售额在持续芯片短缺的情况下激增。尽管芯片制造商和电子制造商在持续的芯片短缺中挣扎，但并不是每个人都在受苦。电子分销商在过去的一年里取得了巨大的成功——新老客户都在争相购买半导体。虽然原始设备制造商在直接采购方面遇到困难，但拥有多年积累库存的分销商已准备好填补这一空白。对于广泛和专业的分销商来说尤其如此。这些公司分别为大规模生产和特定组件需求而储备芯片。 在短缺期间从经销商处购买意味着什么对于设备制造商来说，从供应商转向分销商意味着改变他们开展业务的方式。在正常情况下...
光模块作为光纤通信系统中重要的组成部分，它起到光电转换的作用。光模块的核心器件分别包含哪些？1、TOSA ：主要作用是实现电信号转光信号，主要包括激光器、MPD 、TEC 、隔离器、Mux 、耦合透镜等器件，有TO-CAN 、Gold-BOX 、COC（chip on chip) 、COB(chip on board) 等封装形式。对应用在数据中心的光模块，为了节省成本，TEC 、MPD 、隔离器都不是必备项。Mux 也仅在需要波分复用的光模块中。此外，有些光模块的LDD 也封装在TOSA 中。在芯片制程中，则将磊晶圆，制成雷射二极管。随后将雷射二极管，搭配滤镜、金属盖等组件，封装成TO can（Tra...
随着科技的发展和时代的进步，日常生活和工作，我们已离不开智能产品，尤其是手机，在这个移动支付的快节奏城市，也许你可以试试一天没有手机的生活，恐怕会有诸多不便。而手机却依赖它，一颗比米粒还要小的晶振，决定了整块电路板的"生死"。如果它不运作，整个系统就会瘫痪，在行业中被人们堪比为电路板的心脏。晶振停振晶振是各板卡的"心跳"发生器，选择好的晶振，保障线路板的经久耐用性。然而难免会碰到晶振停振的问题。晶振的作用就是向显卡、网卡、主板等配件的各部分提供基准频率，它是时钟电路中最重要的部件。晶振就像个标尺，工作频率不稳...
一、半导体行业走势分析（10.25-10.31）（一）半导体行业涨跌幅基本情况资料来源：华信研究院整理图1. 上周全球主要半导体指数涨跌幅上周，费城半导体指数上涨2.4%，低于纳斯达克指数0.31个百分点；台湾半导体指数上涨0.2%，高于台湾资讯科技指数0.43百分点。中国半导体发展指数上涨2.8%，高于A股指数3.78个百分点。上周中国半导体发展指数中，有32家公司上涨，33家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是晓程科技（+24.63%）。从指数走势看，上周中国半导体发展指数持续保持上涨，在主要半导体指数中保持领先。中国半导体发展指数在半导体行业大环境利好...
最新消息，2021 年第三季度，全球半导体硅晶圆出货量季增 3.3%，达 36.49 亿平方英寸，续创历史新高。SEMI 指出，第三季度，硅晶圆出货量创下新高，所有尺寸的硅晶圆出货量都有所增加，这为现代经济所需的各种半导体元件提供了支撑。另外，SEMI 称预计硅晶圆需求仍将保持高位，因为未来几年内将新增许多晶圆厂。据了解，在市场终端应用强劲拉货下，硅晶圆供应持续紧绷。包括环球晶、日本信越 (Shin-Etsu)、日本胜高 (SUMCO) 等硅晶圆供应商近期均预期产品供不应求情况将延续至 2023 年。其中，胜高宣布将斥资 2287 亿日元在日本盖新厂，进行扩产。晶...
硬件工程师必备！多层板怎么画01PCB模块化布局思路面对如今硬件平台的集成度越来越高、系统越来越复杂的电子产品，对于PCB布局应该具有模块化的思维，要求无论是在硬件原理图的设计还是在PCB布线中均使用模块化、结构化的设计方法。作为硬件工程师，在了解系统整体架构的前提下，首先应该在原理图和PCB布线设计中自觉融合模块化的设计思想，结合PCB的实际情况，规划好对PCB进行布局的基本思路，如图1所示。 图1 PCB布局基本思路规划02固定元件的放置固定元件的放置类似于固定孔的放置，也是讲究一个精准的位置放置。这个主要是根据设计结构来进行...
所谓电容，就是容纳和释放电荷的电子元器件。电容的基本工作原理就是充电放电，当然还有整流、振荡以及其它的作用。另外电容的结构非常简单，主要由两块正负电极和夹在中间的绝缘介质组成，所以电容类型主要是由电极和绝缘介质决定的。11、 滤波电容滤波电容接在直流电压的正负极之间，以滤除直流电源中不需要的交流成分，使直流电平滑，通常采用大容量的电解电容，也可以在电路中同时并接其它类型的小容量电容以滤除高频交流电。12、退耦电容退耦电容并接于放大电路的电源正负极之间，防止由电源内阻形成的正反馈而引起的寄生振荡。13、旁路电容在...
倒装芯片器件封装技术，这篇为您讲全了。来源：半导体封装工程师之家赵工13488683602zhaojh@kw.beijing.gov.cn欢迎各公众号，媒体转载，申请加白名单秒通过投稿/推广/合作/入群/赞助/转发 请加微信13488683602
全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“ - 全球双峰会”在深圳举行，同期会上举办了2021年度全球电子成就奖（World Electronics Achievement Awards）颁奖典礼。全球电子成就奖由AspenCore全球资深产业分析师组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群共同评选出得奖者，其评选流程及原则得到了竞选企业及业内的广泛关注与认可。全球电子成就奖分为产业分析师推荐奖、企业奖和产品奖，其中产品奖有：年度测试与测量和年度传感器。年度测试与测量共有3家企业4款测试测量仪器产品入围候选，最终有3款产品获奖：是德科技 N9042B UXA X...
现在世界都在渴望半导体芯片，但并非所有半导体都需要采用尖端技术制造，寻找仍然可以生产芯片的旧设备的竞赛正在进行。Stephen Howe是一位昂贵古董经销商，这些古董的机械复杂度几乎深不可闻，受到了来自发达国家几乎每个角落、眼光敏锐、财力雄厚的客户的追捧。人们对他的商品的需求空前高涨，但他仍感到沮丧：需求远远超过供应，他几乎不可能找到东西出售。Howe先生买卖的不是古董手表或老爷车，而是制造微芯片的设备，这种设备近来非常稀缺。他销售的机器往往至少有10年的历史，因为三星(Samsung)、英特尔(Intel)和台积电(Taiwan Semiconductor ...
近日，据CSIA（中国半导体行业协会）消息，由于光刻胶供应紧张叠加疫情导致的通关不畅，9-10月上海半导体行业协会协调2次包机，为国内晶圆厂运输光刻胶53.78吨。上半年芯片大师曾报道CCTV芯片调查：光刻胶靠抢，部分芯片交期超500天，由于疫情叠加晶圆制造、封装等需求暴涨，国内进口光刻胶的交期和供应量已经出现严重问题。近期，随着疫情反弹导致全球部分地区的海运紧张、港口和通关阻滞，运输存储、交期相对敏感的电子材料供应链仍然危机重重。据CSIA报道，8月2日，上海市集成电路行业协会收到中芯国际、华宏虹力等公司的反馈，浦东国际机场由于...
从电路板颜色，看厂家有没有偷工减料手机和电脑的电路板里，有金有铜。所以废旧电路板的回收价格，可达每公斤30块钱以上。比卖废纸、玻璃瓶、废铁都要贵上不少。单从外面看，电路板的外层主要有三种颜色：金色、银色、浅红色。金色最贵，银色的便宜，浅红色的最便宜。从颜色上就可以看出来，硬件厂家有没有偷工减料，另外，电路板内部的线路主要是纯铜，如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。有些人说金黄色的是铜，那是不对的。金 色（电路板上的大面积镀金）金色的最贵，是真正的黄金。虽然只有薄薄的一层，但也占了电路板成本...