一、量测设备主要类型工艺过程量测设备是指在晶圆制造过程检测某一工艺完成质量的设备，因此，由于存在多种测量指标，量测设备种类较多。举例可包括膜厚检测、方块电阻检测、膜应力检测、折射率检测、掺杂浓度检测、关键尺寸检测、无/有图形表面缺陷检测等等。图片来源：华经情报二、半导体前道量测设备行业市场现状分析据统计，2020年全球半导体设备市场规模为711亿美元，若半导体前道测试设备占比为12%，则2020年全球半导体前道检测设备市场规模为85.3亿元，预计2023年全球半导体前道检测设备市场规模将达到121.6亿元。国内市场方面，据统计，2020...
截止2021年第二季度，中国内地12英寸、8英寸和6英寸及以下的晶圆制造线共有200条（不含纯MEMS生产线、化合物半导体生产线和光电子生产线）。来源：旺材芯片失效分析交流赵工010-82825511-72813488683602zhaojh@kw.beijing.gov.cn欢迎各公众号，媒体转载，申请加白名单秒通过投稿/推广/合作/入群/赞助/转发 请加微信13488683602
前几天公布的新版集成电路工程技术人员国家职业技术技能标准，网友收到后反响强烈。详细要求是什么？今天我们一起来看看：您对此有什么想法，可以一起讨论交流权重表理论知识权重表专业能力要求权重表中英文术语对照表附：集成电路工程技术人员国家职业技术技能标准（2021 年版），人力资源和社会保障部、工业和信息化部近日再次联合颁布集成电路、人工智能、物联网、云计算、工业互联网、虚拟现实工程技术人员和数字化管理师等7个数字技术新职业的国家标准，为开展相关从业人员培训评价提供了基本依据。此次颁布的7个国家职业技术技能标准突出相关...
PCBA 是由PCB 和各种电子元件组成的系统。PCB 的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料，分为单面板，双面板和多层板。PCBA 故障特征1. 机械损伤由于受到弯曲，扭曲等应力作用，可能会使元件损坏。对于SMD 组件，可能使一些元件焊点处开裂或者元件损坏，在有通孔的 PCB 上，元件的封装可能被破裂，或引脚从元件主体上脱落。2. 热损伤- 施加到线路板上的电压过高造成过大的电流，对于较小的线路或元件，它们的功耗消耗能力，导致过电损伤（EOS）；- 设备外部热源导致的损伤；- 元件故障引起热损坏（长时间的高温导致环氧树脂将碳化变黑）3. 污染 -...
超声波是一种频率高于20000赫兹的声波，它的方向性好，穿透能力强，易于获得较集中的声能，在水中传播距离远，可用于测距、测速、清洗、焊接、碎石、杀菌消毒等。在医学、军事、工业、农业上有很多的应用。超声波结构图 .超声波原理 .超声波在传播过程中与媒介相互作用，相位和振幅发生变化，使媒质的一些物理、化学和生物特性或状态发生改变，或者使这种改变的过程加快，从而产生一系列效应，如力学、热学、化学和生物效应等。这些效应可归结以下几项作用[1]：空化作用空化泡在超声波纵向传播形成的负压区生长，行成气泡界面。在正压...
在计算机芯片领域，数字越大越好。例如更多内核、更高 GHz、更大 FLOP，工程师和用户都需要这些。但是现在有一种半导体测量方法很热门，而且越小越好。那就是半导体制造和技术节点（又名工艺节点）。但它究竟是什么，为什么如此重要？为什么它以纳米为单位。在这篇文章中，我们用数字 10、7 和 5 吧这个详情带给你。让我们踏入流程节点的世界……与芯片制造相关的最大营销术语之一是特征尺寸。在芯片行业，特征尺寸与所谓的工艺节点有关。事实上，这是一个相当宽松的术语，因为不同的制造商使用这个短语来描述芯片本身的不同方面，但不久前它指的是...
文章内容丰富，建议收藏后仔细阅读，有帮助可以转给需要的人。半导体封装基础半导体制造工艺流程半导体制造的工艺过程由晶圆制造（Wafer Fabr ication）、晶圆测试（wafer Probe/Sorting)、芯片封装（Assemble）、测试（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入库所组成。半导体器件制作工艺分为前道和后道工序，晶圆制造和测试被称为前道（Front End）工序，而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工厂分开处理。前道工序是从整块硅圆片入手经多次重复的制膜、氧化、扩散，包括照相制版和光刻等工序，...
1947年，美国物理学家肖克利、巴丁和布拉顿三人合作发明了晶体管——一种三个支点的半导体固体元件。由于晶体管具有功耗低、体积小、价格相对便宜、连接方式灵活等特点，晶体管问世后，很多之前不能实现的功能在电子线路特别是脉冲电路、数字电路中得以实现，让我们一块捋一捋。下面这个视频讲的比较直观、透测，是学习科普的极佳作品，建议大家看看（有翻译）！（视频来源：TEDEd，翻译：@Turbo小小周）下面这个动画是LearnEngineering制作的，视频中我们可以很直观的学习晶体管的工作原理，晶体管有三个极；双极性晶体管的三个极，分别由N型跟P型...
一、半导体行业走势分析（10.11-10.17）（一）半导体行业涨跌幅基本情况资料来源：华信研究院整理图1. 上周全球主要半导体指数涨跌幅上周，费城半导体指数上涨2.1%，低于纳斯达克指数0.08个百分点；台湾半导体指数上涨2.54%，高于台湾资讯科技指数0.42百分点。中国半导体发展指数上涨0.19%，高于A股指数0.74个百分点。上周中国半导体发展指数中，有42家公司上涨，23家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是晶盛机电（+15.18%）。从指数走势看，上周中国半导体发展指数有所回升，在全球主要半导体指数中表现尚好。目前，受国际、国内市场的影响，我国半导...
光学仪器是由单个或多个光学器件组合构成。光学仪器主要分为两大类，一类是成实像的光学仪器，如幻灯机、照相机等;另一类是成虚像的光学仪器，如望远镜、显微镜、放大镜等。光学仪器厂家（代理商）汇总单位名称电话主营产品上海仪准电子科技有限公司13488683602金相显微镜、体视显微镜、微光显微镜、红外显微镜、扫描电子显微镜、超声波扫描显微镜、Ⅹ射线、探针台、半导体失效分析设备上海富莱光学科技有限公司051255183943奥林巴斯显微镜、三丰测量工具、日立电子显微镜上海坤舆实业有限公司02152830672气体检漏仪、色差仪、测厚仪、粗糙度仪上海...
目前几乎所有的InGaN基激光器均是利用昂贵的自支撑GaN衬底进行制备，限制了其应用范围。硅衬底具有成本低、热导率高以及晶圆尺寸大等优点，如果能够在硅衬底上制备InGaN基激光器，将有效降低其生产成本，从而进一步推广其应用。 由于GaN材料与硅衬底之间存在着巨大的晶格常数失配和热膨胀系数失配，直接在硅衬底上生长GaN材料会导致GaN薄膜位错密度高并且容易产生裂纹，因此硅衬底InGaN基激光器难以制备。 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员杨辉领导的III族氮化物半导体材料与器件研究团队，采用AlN/AlGaN缓冲层结构，有...
追溯芯片封装历史，将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的“规定范式”。然而，随着芯片制造成本的飞速提升以及消费市场对于芯片性能的不断追求，人们开始意识到革新先进封装技术的必要性。对传统封装方式的改革创新，促成了晶圆级封装技术（Wafer Level Package，WLP）的“应运而生”。晶圆级封装技术可定义为：直接在晶圆上进行大部分或全部的封装、测试程序，然后再进行安装焊球并切割，产出一颗颗的 IC 成品单元（如下图所示）。 (图片来源：长电科技)晶圆级封装技术与打线型（Wire-Bond）...
射频电路指处理信号的电磁波长与电路或器件尺寸处于同一数量级的电路。01电源线是EMI出入电路的重要途径。通过电源线，外界的干扰可以传入内部电路，影响RF电路指标。为了减少电磁辐射和耦合，要求DC-DC模块的一次侧、二次侧、负载侧环路面积最小。电源电路不管形式有多复杂，其大电流环路都要尽可能小。电源线和地线总是要很近放置。02如果电路中使用了开关电源，开关电源的外围器件布局要符合各功率回流路径最短的原则。滤波电容要靠近开关电源相关引脚。使用共模电感，靠近开关电源模块。03单板上长距离的电源线不能同时接近或穿过级联放大器(增...
排阻的阻值读取在三位数字中，从左至右的第一、第二位为有效数字，第三位表示前两位数字乘10的N次方（单位为Ω）。如果阻值中有小数点，则用“R”表示，并占一位有效数字。例如：标示为“103”的阻值为10&TImes;10=10kΩ；标示为“222”的阻值为2200Ω即2.2kΩ；标示为“105”的阻值为1MΩ。需要注意的是，要将这种标示法与一般的数字表示方法区别开来，如标示为220的电阻器阻值为22Ω，只有标志为221的电阻器阻值才为220Ω。标示为“0”或…000”的排阻阻值为OΩ，这种排阻实际上是跳线（短路线）。一些精密排阻采用四位数字加一个字母的标示方法（...
对电路进行分析的方法很多，如叠加定理、支路分析法、网孔分析法、结点分析法、戴维南和诺顿定理等。根据具体电路及相关条件灵活运用这些方法，对基本电路的分析有重要意义。现就具体电路采用不同方法进行如下比较。支路电流法支路电流法是以支路电流为待求量，利用基尔霍夫两定律列出电路的方程式，从而解出支路电流的一种方法。分析步骤1) 假定各支路电流的参考方向，对选定的回路标出回路绕行方向。若有n个节点，根据基尔霍夫电流定律列（n一1）个独立的节点电流方程。2) 若有m条支路，根据基尔霍夫电压定律列（m-n+1）个的独立回路电压方程。为...
10月22日，2021年北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会正式召开。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙带来了以《全球缺芯——半导体产业链加速重整》为主题的演讲。 观察目前的半导体市场，居龙表示，最热门的话题就是“缺芯”，包括芯片、产能、封装、基板、人才都呈现短缺的状态。 居龙以“汽车缺芯”为例展开了叙述。对于汽车产业缺芯的原因，居龙指出，疫情导致汽车产能下降，汽车制造商砍掉了供应商的芯片订单，同时电子产品的需求上升挤占了原来芯汽车芯片的产能，而后汽车销量从最低谷快速反弹致使汽车缺芯严重。 “到底汽车缺芯什么时候能缓...
集微网消息，10月22日，2021年北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京召开。在上午的高峰论坛环节，清华大学教授魏少军以“回归芯片产业的本源”为题发表演讲。魏少军在演讲中指出，集成电路成不了“风口上的猪”，这个领域也不可能出现弯道超车，我们只有按照产业发展规律，回归产业的本源，回归技术驱动的本源，踏踏实实地认真做好集成电路这一硬科技发展。 回归摩尔定律的本源 最近一段时间，由于产能缺乏，产业链出现混乱状况，晶圆产能、封装产能、设备、硅片、生产材料等各个环节都出现缺货现象，对企业带来了极大压力，企业面临客户催...
封装厂是把经过晶圆厂加工成的产品进行包封的工序（给每一个集成电路芯片引出引线穿上衣服），在半导体行业称为后道工序。失效分析交流赵工010-82825511-72813488683602zhaojh@kw.beijing.gov.cn欢迎各公众号，媒体转载，申请加白名单秒通过投稿/推广/合作/入群/赞助/转发 请加微信13488683602
自1962年开始出现塑封半导体器件，因其在封装尺寸、重量和成本等方面的优势性，用户愈来愈多的采用塑封器件代替原先的金属、陶瓷封装器件。 但塑封器件在发展初、中期可靠性水平较低，在80年代之后，随着高纯度、低应力的塑封材料的使用，高质量的芯片钝化、芯片粘接、内涂覆材料、引线键合、加速筛选工艺及自动模制等新工艺技术的发展，使得塑封器件的可靠性逐步赶上金属封装与陶瓷封装的器件。 一般塑封器件的失效可分为早期失效和使用期失效，前者多是由设计或工艺失误造成的质量缺陷所致，可通过常规电性能检测和筛选来判别；后...
摘要：介绍一种非常古老的PCB制作工艺-腐蚀法，这种工艺的优点，成本低，时间短。缺点也很显著，双层板的制作比较麻烦，不环保！具体的制作方法如下：绘制电路板1、绘制PCB电路板，使用AD就可以。2、设置只打印TOP_LAYER和过孔层3、使用激光打印机打印在热转印纸上4、这个电路板设置的最细的电线路为10mil转印电路板1、从激光打印机在热转印纸上打出电子线路黑白图，这里采用油纸会比较好。打印机打印2、对于单面电路板，只需一张就够了。然后将其附着在一块大小合适的覆铜板上，在热转印机加热加压下，20秒便可以完成热转印。取出覆铜板，揭开热转...
为什么芯片那么难造，即使强大如华为，都无法制造出芯片，那么芯片究竟有多难制造呢？我们一起来看一看！即使强大如华为，都无法制造出芯片，那么芯片究竟有多难制造呢？我们一起来看一看！首先了解一个概念：纳米（nm）我们都听说14nm芯片、7nm芯片、5nm芯片，那么1nm究竟有多长呢？1m(米)=1000mm(毫米) ，1mm(毫米)=1000(微米) ，1(微米)=1000(纳米) ，1纳米=10的负9次方(米)=0.000000001米。1纳米相当于4倍原子大小，比单个细菌的长度还要小得多。而单个细菌用肉眼是根本看不到的，用显微镜测直径大约是五微米。制造芯片就是挑战物理极限，把晶体...
在低碳经济的理念指引下，全球汽车产业正朝着绿色化、智能化、互联网化三大方向不断催生出新的变革。绿色化绿色化指在全球低碳经济政策下，纯电动车将大量替代传统燃油车，使得功率半导体、第三代半导体需求显着增加，催生汽车半导体的增量市场。电动车中，逆变器和电机取代了传统发动机的角色，因此逆变器的设计和效率至关重要，其好坏直接影响着电机的功率输出表现和电动车的续航能力。目前，大部分电动汽车还是以IGBT来做高功率逆变器(DC-ACTractionInverter)及车载充电系统。未来，SiCMOSFET将进一步提高车用逆变器功率密度，降低电机驱动系统重...
近年来全球半导体行业发展势头十分强劲，人工智能也进一步应用在半导体的产业之中，不仅手机品牌大厂如苹果、三星电子等纷纷在智能手机中导入AI功能，无人机商用市场在AI驱动下呈现大幅增长；同时医疗、建筑等产业也在加速导入AI技术，都带动了半导体厂的利润增长，人工智能成为半导体行业下一个增长周期的催化剂。人工智能正在以两种方式影响半导体行业的发展，第一种方式是培养对人工智能新兴技术的需求，从而创造新的市场机会；例如，商汤科技专注于提供面部识别、视频分析和自动驾驶技术，销售增长率增幅巨大且逐渐增加。第二种方式是改进半导体...
预期2030年全球半导体产值将突破1万亿美元,而亚太区半导体市场将在全球的市场占比六成。亚太区域的传统半导体四强–韩国,日本,中国以及中国台湾,主导了整个亚太地区半导体上中下游的产业发展,在全球范围内有着重要的地位,而一连串的黑天鹅事件也使得亚太半导体在全球的重要性不断攀升。我们预期2030年全球半导体产值将突破1万亿美元,而亚太区半导体市场将在全球的市场占比六成。全球半导体产业产值变化来源：德勤其中，韩国将致力于AI和5G技术相关半导体产品的研究和开发；日本占据材料和市场的上游优势，努力开发中下游产业，力图复兴半导体行业；...
亚太区域的传统半导体四强–韩国,日本,中国以及中国台湾。亚太半导体"四强"分别有其自己的优势，韩国半导体产业分工明确，从设计、制造到加工等每个环节都有着非常细致的企业分工，从三星电子的龙仁和华城晶圆生产基地位于京畿道，到SK海力士的晶圆生产基地位于忠清北道，这些工厂周围密布各种配套企业，形成半导体产业基地；以存储和制造为相对优势；日本近四成半导体产品出自九州岛，在光刻胶和制造材料领域具有较大优势，东芝、日立、三菱等知名公司都在此设有生产基地，随着图像传感器、汽车用半导体等附加价值较高的电子零部件产品的发展，九州...
介绍半导体封装专用模具模架基本结构、工作过程，指出半导体塑封模具设计时注意事项，核心零部件设计要点、计算公式；同时系统地介绍了半导体塑封模具各部件功能、作用、设计原则，为行业内人士了解半导体塑封模具技术要素提供了依据、有益参考，对半导体塑封模具设计人员具有一定的指导意义。 1 引言 随着科技进步日新月异，半导体塑封模具发展呈多元化发展，塑封工艺是半导体生产中极其重要的工艺手段之一，它具有质量稳定、生产批量大、成本低、效益高等优点，广泛应用于集成电路、半导体分立器件、电阻、电容、线圈等元件的封装。随着我国科...
集成电路设为一级学科，归于交叉学科门类2020年12月30日国务院学位委员会、教育部通知文件指出，根据党和国家事业发展需要，按照《学位授予和人才培养学科目录设置与管理办法》规定，经专家论证，国务院学位委员会批准，决定设置“交叉学科”门类（门类代码为“14”）、“集成电路科学与工程”一级学科（学科代码为“1401”）和“国家安全学”一级学科（学科代码为“1402”）。在高等学校研究生教育体系设置中，一级学科是学科大类，二级学科是其下的学科小类。此前集成电路专业属于电子科学与技术下属二级学科，改设为一级学科意味着将在学科建设、...
据semiwiki介绍，半导体导体资本支出 (CapEx) 有望在 2021 年强劲增长。对于许多公司而言，这种增长应该会持续到 2022 年。统计显示，占主导地位的代工公司台积电预计 2021 年将在资本支出上花费 300 亿美元，比 2020 年增长 74%。台积电3 月份宣布计划在未来三年内投资 1000 亿美元，主要用于资本支出。Semiconductor Intelligence(SC-IQ) 估计，台积电 2023 年的资本支出将达到 350 亿美元，甚至可能会更高。三星预计 2021 年还将在半导体资本支出上花费约 300 亿美元。三星集团宣布计划在未来三年内投资 240 万亿韩元（2100 亿美元）以扩展其业务...
现代传感器在原理与结构上千差万别，如何根据具体的测量目的、测量对象以及测量环境合理地选用传感器，是在进行某个量的测量时首先要解决的问题。当传感器确定之后，与之相配套的测量方法和测量设备也就可以确定了。测量结果的成败，在很大程度上取决于传感器的选用是否合理。1、根据测量对象与测量环境确定传感器类型要进行—个具体的测量工作，首先要考虑应采用何种原理的传感器，这需要分析多方面的因素之后才能确定。因为，即使是测量同一物理量，也有多种原理的传感器可供选用，哪一种原理的传感器更为合适，则需要根据被测量的特点和传感器的...
近日，北京市人民政府印发《关于支持发展高端仪器装备和传感器产业的若干政策措施》的通知。以下为《通知》全文关于支持发展高端仪器装备和传感器产业的若干政策措施加快推动高端仪器装备和传感器产业发展，对于本市构建高精尖产业经济结构，加快建设国际科技创新中心和全球数字经济标杆城市具有十分重要的意义。为推动落实《北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划》(京政发〔2021]21号)等文件精神，以北京怀柔综合性国家科学中心建设为契机，推动本市高端仪器装备和传感器产业创新发展，现制定以下措施：一、 鼓励应用基础研究1. 支持关键共性技...