前面我们分析了国内芯片设计龙头韦尔股份，芯片设备龙头北方华创，第三代半导体龙头三安光电。今天我们来看下国内罕见的能实现芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链的芯片公司——华润微。公司简介：华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务的高科技企业,先后整合华科电子、中国华晶、上华科技、中航微电子等中国半导体企业,公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业，也是中国功率半导体前三强企业。公司拥有四大事业群：1、集成电路事业群。拥有矽科、矽威、华半等多个自主品牌。全面负责功率IC、智能传感器、智能控制、系统...
此文求生欲望强烈，国外大神拆解iPhone 13pro，CPU/GPU是苹果研发，屏幕来自韩国三星，运存来自韩国三星，闪存来自日本东芝(铠侠) ，基带来自高通，CMOS传感器来自日本索尼 。WIFI6模组：核心SOC为美国博通的BCM4387，国内企业环旭电子基于此SOC芯片封装为模组USI 339S00761 ，电源芯片是苹果自研。以上核心部件，起码占据BOM成本的70%，而国产供应商主要配套：镜头、电池、外壳、板材、线材、PCB板、马达、天线、麦克风、扬声器等等。也就是说，苹果手机的核心元件依然清一色的外国芯片，没有一项核心技术来自国内供应商，因此国内供应链没有实力断...
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品比亚迪宁波6寸济南8寸长沙8寸，南科倒闭来源：今日半导体00:30分享二维码到朋友圈免费为您发文章一篇欢迎各公众号，媒体转载投稿/推广/合作/入群/赞助/转发 请加微信13488683602
自俄乌冲突爆发之后，美国联络盟友对俄罗斯发起了前所未有的制裁，虽然给俄罗斯经济造成一定影响，但俄罗斯没有美欧想象那样容易倒下。不仅如此，近期，美国竟然将矛头对准中国，声称西方国家制裁俄罗斯，如果中国“帮忙”，那就要承担“后果”，随后，遭到了俄罗斯方面的痛批。不过美方似乎没有停手的意思，近日，美商务部长吉娜·雷蒙多又将目光看向中国，甚至还想给中国罪名一些莫须有罪名。报道称，近日，雷蒙多在采访中表示，所有的中国半导体公司都依赖美国的软件来制造芯片，所以它们受到美国“控制”。如果美方发现它们向俄罗斯出售芯片，那...
前几天发布的350家芯片设计企业，广大网友反馈数量少，希望看到更多的芯片设计企业，现在为大家整理了芯片设计企业名单供各企业及半导体从业者参考。信息为人工整理，简单做了区域分类。信息量较大，建议收藏后查看。安徽安徽灵芯微电子科技有限公司安徽安徽赛腾微电子有限公司安徽安徽省中电精彩微电子有限公司安徽池州睿成微电子有限公司合肥大唐存储科技有限公司安徽合肥东芯通信股份有限公司安徽合肥格易集成电路有限公司安徽合肥工大先行微电子技术有限公司安徽合肥海本蓝科技有限公司安徽合肥恒烁半导体有限公司安徽合肥宏晶微电子科技股份有...
北京软件产品质量检测检验中心（简称：北软检测）成立于2002年7月，是经北京市编办批准，由北京市科学技术委员会和北京市质量技术监督局联合成立的事业单位。2004年1月，国家质量监督检验检疫总局批准在北软检测基础上筹建国家应用软件产品质量监督检验中心（简称：国软检测），2004年10月国软检测通过验收并正式获得授权，成为我国第一个国家级的软件产品质量监督检验机构。北软检测实验室西门 中心依据国际标准 ISO/IEC 17025：2005《检测和校准实验室能力认可准则》和ISO 9001：2015《质量管理体系要求》建立了严谨的质量体系，拥有一流...
近日，广东省发展改革委公布“广东省2022年重点建设项目计划表”。2022年，广东省共安排省重点项目1570个项目，总投资7.67万亿元，年度计划投资9000亿元，安排开展前期工作的省重点建设前期预备项目1152个，估算总投资5.88万亿元。文件显示，计划名单涵盖多个半导体产业开工、续建、及投产项目。其中，总投资65亿元的广州粤芯半导体项目二期计划在2022年投产，该项目新建90-55nm高端模拟工艺生产线，新增月产能20000片12英寸晶圆芯片。以下是部分半导体产业开工及续建项目信息介绍：新开工项目广东芯粤能碳化硅芯片生产线项目，总投资35亿元，建设月...
本文参考自“40张图表解析中国“芯”势力”。AI芯片是专门用于处理人工智能应用中大量计算任务的模块，是诞生于人工智能应用快速发展时代的处理计算任务硬件，广义来讲，凡是面向人工智能应用的芯片均为被称为AI芯片。异构芯片研究框架合集狭义的AI芯片指针对人工智能算法做了特殊加速设计的芯片，目前来讲，由于深度学习算法在人工智能领域认可度及应用程度不断上升，AI芯片一般指针对大量数据进行数据训练（training） 与推断（inference）设计的芯片口 GPU，FPGA及ASIC是目前最常用的三类AI片的技术架构。GPU图形处理器（Graphics processing uni...
今天分享的文章，主要给那些没有软件设计思想、初级的MCU软件工程师看的。随着目前MCU的各方面性能显著提升，一些以MCU为控制中心的嵌入式系统也是越来越复杂，毫无软件设计理念的代码，真的是拖累单片机，所以对每个MCU软件工程师在软件设计等方面的要求也将越来越高。本文利用一个实际发生的例子，对入行的初级软件工程师提一些软件设计上的建议，并分享了一些经常走的弯路，希望可以帮到大家。这篇文章我没有谈编程的规范性的东西，如果你想让自己的程序文件代码更加直观、看起来美观、可读性强，推荐学习一下全面的编程规范，比如网络上广为流传...
前面我们分析了国内芯片设计龙头韦尔股份，芯片设备龙头北方华创，第三代半导体龙头三安光电，芯片全产业链代表华润微。今天我们来看下拥有安世半导的闻泰科技。其实本文前天就写好了，一直没发，因为天天有细分龙头大涨。比如韦尔连续两天就重新夺回了芯片行业的龙头地位。而今天要写的闻泰也是天天小新高，蔡总重回高光时刻！坦克微信更是回复不过来，望粉丝们见谅。最近芯片基金天天上涨放量，下跌缩量，明眼人一眼都看出未来路在何方！！！公司简介：主营业务包括半导体IDM、光学模组、通讯产品集成三大业务板块,目前已经形成从半导体芯片设计、...
归纳起来芯片封装技术的基本工艺流程为：硅片减薄、硅片切割、芯片贴装、芯片互连、成型技术、去飞边毛刺、切筋成型、上焊锡、打码等工序，如下图所示：目前大批量生产所用到的主流硅片多为6英寸、8英寸乃至 12 英寸，由于硅片尺寸直径不断增大，为了增加其机械强度，厚度也相应地增加，这就给芯片的切割带来了困难，所以在封装之前一定要对硅片进行减薄处理。目前，硅片的背面减薄技术主要有磨削、研磨、干式抛光 (Dry Polishing)、化学机械平坦工艺（CMP）、电化学腐蚀 （Electrochemical Etching）、湿法腐蚀 ( Wet Etching)、等离子增强化学腐蚀...
一颗芯片的诞生，晶圆制造和芯片成品制造 两大阶段。那么，芯片究竟是怎样被封装的呢？焊线封装。随着摩尔定律的逐渐失效，芯片性能提升陷入前所未有的困境，而系统级封装的出现很有可能成为打破这一桎梏的胜负手。芯片，以储量最丰富成本最廉价的二氧化硅为原料，成就了这个星球的科技之巅，颁一枚最佳逆袭奖，实至名归！来源：旺材芯片分享二维码到朋友圈免费为您发文章一篇欢迎各公众号，媒体转载投稿/推广/合作/入群/赞助/转发 请加微信13488683602
半导体产业网消息：近日，《2021全球独角兽榜》正式发布。独角兽数量上，中国以301家位列全球第二，比去年增加74家。其中半导体相关企业有：地平线机器人、黑芝麻智能、比亚迪半导体、中欣晶圆、芯驰半导体、兆芯集成、华勤通讯、屹唐半导体、思特威、诚瑞光学、嘉立创、百度昆仑、禾赛科技、翱捷科技、壁仞科技、先导稀材、荣芯半导体、芯迈、盛合晶微、慧智微、天科合达等上榜。详见下图：全球独角兽TOP10据胡润研究院数据，全球共有1058家独角兽企业，分布在42个国家，221个城市。其中，美国以487家排名第一，比去年增加254家；中国以301家排名第...
扩张计划引发了对半导体行业从一个繁荣到萧条周期的担忧。 在新加坡北部靠近柔佛海峡的一个大型建筑工地上，十几台起重机堆叠着巨大的混凝土结构，重型机器在挖掘地面时轰鸣，星岛隔着柔佛海峡与马来西亚相望。 六个月前，这个耗资40亿美元的项目——新加坡半导体园区创建淡滨尼晶圆制造园（Woodlands Wafer Fab Park）这里开工。美国晶圆代工厂商格芯（GlobalFoundries）新的晶圆厂就盖在该园区，预计2023年开始投产。 新加坡园区的晶圆年产能将增至150万片GlobalFoundries 的最大股东是穆巴达拉（Mubadala）投资公司，该公司已经在星岛经营着几...
集成电路失效分析步骤:1. 开封前检查，外观检查，X光检查，扫描声学显微镜检查。2. 开封显微镜检查。3. 电性能分析，缺陷定位技术、电路分析及微探针分析。4. 物理分析，剥层、聚焦离子束(FIB)，扫描电子显微镜(SEM)，透射电子显微镜(SEM)、VC定位技术。一、无损失效分析技术1.外观检查，主要凭借肉眼检查是否有明显缺陷，如塑脂封装是否开裂，芯片引脚是否接触良好。X射线检查是利用X射线的透视性能对被测样品进行X射线照射，样品缺陷部份会吸收X射线，导致X射线照射成像出现异常。X射线主要检查集成电路引线是否损坏问题。根据电子元器件的大小和...
在半导体行业中，不同的企业有不同的经营模式。有的公司，只做代工，只有Fab，不做设计，称为Foundry（代工厂）。而IC代工厂主要有两类客户，一类叫IDM，像英特尔这种，从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的企业，称为IDM(Integrated Design and Manufacture)公司。另一类是Fab,指只做设计这块，是没有fab（工厂）的公司,也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为"无晶圆厂"(晶圆是芯片\硅集成电路的基础）。下面是关于国内大陆IC设计公司注：排名不分先后，如有遗漏错误之处请指正.转载仅为了共享信息资源，如有问...
我国现存芯片相关企业 8.64 万家。2020 年我国新增芯片相关企业 2.09 万家，同比增长 207.39%。2021 年前 9 月，我国新增芯片企业 3.21 万家，同比增长 153.39%。整体来看，2021 年芯片企业注册量仍在不断增加，单月注册量为 2020 年的 2 倍之多。从区域分布来看，广东省拥有最多的芯片相关企业，共 2.81 万家。江苏、浙江分别有芯片企业 1.18 万家、6100 家，位列前三。其次为上海、山东、福建等。从城市分布来看，深圳市有 1.58 万家芯片相关企业，排名第一。广州有芯片相关企业 7949 家，位列第二。苏州 3397 家，排名第三。此后依次为西安市、南...
目录1.0 行业概况2.0行业属性分析3.0行业竞争格局分析4.0行业政策导向分析5.0行业上下游价值链及核心公司5.1集成电路设计5.2集成电路制造5.3 集成电路封测领域5.4 材料部分6.0 行业估值中枢分析7.0行业周期性分析及现在阶段8.0 行业成长性分析9.0 总结1.0行业概况集成电路是把一个电子电路中所需的二极管、三极管、电阻、电容、电感等元器件及导线连接在一起并制造在一片硅材料上，然后封装在一起，成为一个能实现一定电路功能的微型电子器件或部件。集成电路具有体积小、重量轻、引脚少、可靠性高、成本低、性能好、可规模生产等优点，应用领域非常...
半导体作为最重要的产业之一，每年为全球贡献近五千亿美金的产值，可以毫不夸张的说，半导体技术无处不在。俗话说：巧妇难为无米之炊，硅晶圆作为制造半导体器件和芯片的基本材料，在产业中扮演着举足轻重的地位，硅是当今最重要、应用最广泛的半导体材料。硅是非常常见的物质，如沙子里面就有二氧化硅，但沙子到硅晶体这可是个非常复杂的过程，如沙子要经过提纯、高温整形再到旋转拉伸……单晶硅是晶圆最初始的状态，在实际应用中仍不行，还需要制造成晶圆，而且是要求很高的圆圆晶体。在实际的生产中，我们通常将二氧化硅还原成单晶硅，但是这个过...
脑机接口这个行业，有人在做科研，有人在治病救人，还有人，天天在忽悠。序作者曾经在脑机接口领域创业了三年，国内大大小小的做脑机接口的科研院所跑了很多次，和同行也有很深的交流，后来转行进入股权投资做了小VC，但也总在关注着脑机接口行业的最新发展。16年在脑机接口领域创业时，脑机接口还停留在非常科幻的阶段，也鲜有投资人关注脑机接口这个领域，但这两年，随着元宇宙的爆火，一群人号称脑机接口将是元宇宙的终极入口，终极入口的魅力吸引了一大批投资人的关注，最直观的感受是，很多从来没有投过脑机接口的投资结构开始看脑机接口这个领...
英特尔和美光科技的高管们出席了美国参议院商务委员会(Senate CommerceCommittee)的听证会，向政府解释了补贴的重要性，以及为提高国内半导体制造业的竞争力需要补贴的原因。 英特尔首席执行官帕特•盖尔辛格(Pat Gelsinger)表示，目前迫切需要刺激更多民间部门对美国国内半导体制造业的投资，以建立一个具有弹性和创新性的半导体生态系统。 据路透社报道，美光首席执行官桑杰·梅赫罗特拉表示，批准《为美国生产半导体(CHIPS)创造有利激励法案》将有助于“在短期内启动对劳动力发展、研发、创新和制造业扩张的投资”。 美国芯片法案将提供超过...
个人简介刘视远，北京大学集成电路学院博士研究生。2020年毕业于华中科技大学光学与电子信息学院。目前主要研究高性能二维过渡金属硫族化合物晶体管器件。背景介绍过去的五十年间，晶体管的尺寸按照摩尔定律不断缩小，以实现功耗-性能-面积的进步。短沟道效应是硅基场效应晶体管尺寸缩小面临的重要挑战。为了实现对沟道更好的控制，同时提升器件性能和集成度，围栅（GAA）堆叠纳米片（stacked nanosheet）器件和垂直堆叠互补型场效应晶体管（CFET）被认为是未来极具潜力的器件形态。当前先进的工艺正从FinFET转向GAA堆叠纳米片结构，纳米片的结构也...
今天我们来看国产闪存芯片龙头——兆易创新。公司简介：兆易创新成立于2005，总部设于北京，并于2016年8月在上海证券交易所成功上市，目前拥有超过1100名员工，是一家致力于开发先进的存储器技术、MCU和传感器解决方案的领先无晶圆厂半导体公司。产品介绍：公司的核心产品线为存储器、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案。产品有NOR flash、 NAND Flash、 DRAM 利基型存储以及 MCU 芯片、指纹识别芯片等。产品列表：营收构成分析：看点：1、DRAM（动态存储器）代销向自研转型，释放新活力。11月30日，兆易创新发布2022年日常关联...
国内半导体行业被国外厂商卡着设备、软件，甚至底层设计久已。就算台湾，排在第一地位的台积电也看美国脸色，要啥就要给啥。针对国内半导体产业链昨天分享了一个图，今天整理几片国外，包括美国，欧洲，日本以及亚洲其他区域的典型公司。日本篇日本的半导体设备产业规模仅次与美国，不仅数量上众多，而且覆盖面很全。其中比较著名的有：TEL、Advantest、DNS、DISCO、日立高科、国际电器、佳能、尼康等尤其在封装设备、机械类晶圆加工设备方面，日本显得更是突出 美国篇欧洲篇相对于美国和日本，欧洲的半导体...
今天给大家分享一份955不加班的公司名单，想去这些公司享受生活的小伙伴，可以参考借鉴一下。996 工作制：即每天早 9 点到岗，一直工作到晚上 9 点。每周工作 6 天。955 工作制：即每天早 9 点到岗，一直工作到下午 5 点。每周工作 5 天。944 工作制：即每天上午 9 点到岗，一直工作到下午 4 点。每周工作 4 天。说明以下公司名单，基本不属于 996 的公司，相对接近 955/965 的水平。不过依旧要看部门和地区，不能保证完全准确性。不能保证所有部门都是 955/10-6-5/965/10-7-5 的水平；就算部门的平均水平是 955/10-6-5/965/10-7-5，也有可能部分时...
22-03-27 12:07收录于话题#半导体12#微电子4文章来源: ittbank分享二维码到朋友圈免费为您发文章一篇欢迎各公众号，媒体转载投稿/推广/合作/入群/赞助/转发 请加微信13488683602
汽车行业感受到了 Covid 大流行带来的影响，微芯片的严重短缺扰乱了全球的生产计划。这是今天在汽车中大量使用电子产品的一个意想不到的后果是，前 12 个月后对所有电子产品的总体需求激增超过了半导体及其原材料的供应。对于电动汽车行业的公司来说，影响更为明显。2021 年，全球汽车半导体市场规模估计为 436 亿美元。2021 年总市场规模为 5530 亿美元。随着电动汽车、3D 地图应用、汽车自动化等的出现，到 2030 年，将有超过 1150 亿美元的半导体用于汽车行业。值得注意的是，台积电是全球最大的纯半导体代工厂，主导着芯片市场。作为一家纯粹的...
导读：3月27日，上海市公告对全市实施分区分批管控措施，相关半导体企业将受影响。图：上海洋山港上海是电子代工、晶圆代工、封测和IC设计重镇，对供应链有着举足轻重的影响，在沪有产线的重要厂商包括台积电、中芯国际、华虹、日月光、华天科技、特斯拉、和硕、广达等。此外，上海港作为全球吞吐量最大的港口，同时承担着上海和周边半导体制造业的出口和进口，货物通关对交期影响异常重要。截至目前芯片大师得到的消息，已有晶圆厂一线员工紧急进厂待命确保产线运行，非一线研发、职能等岗位实行居家办公。图：台积电上海厂（Fab 10）在上海设有8寸...
纳米技术是在原子或分子水平上操控物质的能力，以便我们在纳米尺度上进行制造。通常有两种实施方法：自上而下和自下而上。在自上而下的方法中，设备和结构的制作采用了许多与MEMS相同的技术，它们的尺寸更小，通常是通过采用更先进的光刻和蚀刻方法。自下而上的方法通常涉及沉积、生长或自组装技术。与MEMS相比，纳米设备的优势主要来自于缩放规律，这也会带来一些挑战。有时MEMS和纳米技术被看作独立的技术，但实际上这两者之间的区别并不明显。事实上，这两种技术是高度相互依赖的。比如，扫描隧道尖端显微镜（STM）是一种MEMS设备，用于检测纳米...
» 氮化镓 (GaN) 是一种高性能化合物半导体。GaN 是一种 III-V 直接带隙化合物半导体，就像砷化镓 (GaAs) 一样。化合物半导体可在许多微波射频 (RF) 应用领域中提供速度和功率的出色组合解决方案。» GaN 可为射频应用带来独特的优势。GaN 独特的材料属性可为射频系统提供高功率附加效率 (PAE)、高功率输出、小巧外形、宽带宽、热优势和坚固耐用等优势。 » 许多商业、国防和航空系统都使用 GaN。GaN 独特的优势支持许多新的和现有的应用，包括雷达、卫星通信、商业无线网络和有线电视。 » GaN 对 5G 至关重要。为满足 5G 对数千兆网速和超低延迟...