随着笔记本的更新换代，很多消费者都会选择更为轻薄的Win8平板电脑。不过目前市面上的Win8平板电脑选择性较少，很少会有高性价比的产品出现。本期评测《消费电子》杂志找到了华硕 T100TA这款售价仅2299元的PC平板二合一产品，下面一起来看看吧！轻便的塑料材质机身 华硕T100TA的机身以金属灰为主色调，外壳部分采用复合塑料材质，边角圆润，拿在手中虽然感觉不太牢固，却非常轻便。即便接驳上了键盘底座也比普通超级本轻盈许多，实测重量仅1.11kg左右。平板机身上并未提供USB接口，唯一的USB 3.0接口被放置在键盘底座的左侧。键盘为标准的巧...
因为工作的原因，杨烁平时只能通过电话和微信与家人和朋友交流。用杨烁的话说，“现在都在指尖上行走”。许多老年人为了了解儿女的生活，也纷纷玩起微信、微博，对此，杨烁表示：“这是个很好的事情，之前通讯没有那么发达的时候，父母了解儿女的生活主要是通过看儿女写给父母的信，但是中国的儿女对父母表达情感又很含蓄。现在的微信、微博等自媒体方便了儿女与父母之间的沟通和交流，真的要感谢它们。知道我妈妈会玩微信的时候，我就很开心。” 杨烁，或许这不是一个让人耳熟能详的名字，但却是...
苹果申请了新专利，未来iPhone6可能配备6V到20V的充电器，因为现在5V的充电器充电太慢了。之前也看到一些手机以充电快为卖点。为什么有些手机充电快一些？是什么在影响手机充电的速度？腾讯科技： 智能手机的充电过程主要由三个部分协作完成，即：电源适配器、数据线、手机。充电速度的快慢受到多方面的影响。内部因素包括手机本身、电源适配器、以及数据线，外部因素包括天气、用户对手机的使用方式等都在影响着手机充电的速率。电池容量大的手机，充电时间较长 要讨论影响手机充电的快慢，我们首先要了解，怎么计算充电时间，充电时...
赵工13488683602zhaojh@kw.beijing.gov.cn欢迎各公众号，媒体转载，申请加白名单秒通过投稿/推广/合作/入群/赞助/转发 请加微信13488683602
随着科技的不断进步，半导体行业在现代化生产中扮演着极为重要的角色。近年来，国家不断推进半导体产业的发展，旨在加速半导体产业国产化进程。近期，我国科技企业取得了一个重大突破，实现了14纳米工艺的制造，这无疑为国产半导体产业的发展打下了坚实的基础。半导体技术是当前科技发展的重要组成部分。半导体产业涉及到电子设备的生产制造、电子信息技术的研究开发等方面，是当今经济社会高速发展不可或缺的基础性产业之一。然而，在国际市场上，半导体产业一直被少数发达国家所垄断，这使得我国在半导体领域存在着技术落后、市场竞争力不足等问题...
过去我们谈Intel酷睿处理器和相关PC的文章，并未着重探讨过有vPro标识的平台，也就是Intel面向商用PC打造的平台。vPro是看作是面向商用PC的某种标准，包括企业客户会用到的PC。所谓的商用，比如各种规模、不同领域的企业IT应用，还有公共与学术机构等。其实在每年酷睿处理器新品发布列表里，都有一列Intel vPro eligible项目，仅部分型号是支持vPro的;去年Intel将vPro支持切分成了Enterprise和Essentials。比如酷睿i9-13900H满足vPro Enterprise，而酷睿i9-13900HK这一栏为Essentials。一般vPro Essentials为中小型企业准备，有设备管理、增强安...
25号早上听闻戈登·摩尔先生去世，想到当下情景纪念他最好方式，或许是由受益于摩尔定律而诞生的、人类最新一代的科技圣婴——ChatGPT，来为他写一篇悼念。以下文章为 ChatGPT 撰写并直接输出，没有任何人类参与的文本修改和润色。Prompt 数 3 次，详细 Prompt 见文末。推动了个人计算机革命的 Intel 三杰：从左至右，安迪·格鲁夫、罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔（本图为人类编辑添加）比尔·盖茨曾经说过：「我喜欢把摩尔定律作为一种预测未来的方式。它可以帮助我们了解科技发展的速度，以及我们应该预计的未来。」这句话不仅展示了摩尔定律在科技...
赵工擅长半导体集成电路失效分析SAT，Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高温存储，低温存储等失效分析，可靠性测试，安全验证等。主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测（2D X-ray，3D X-ray）、超声波扫描显微就（SAT）、缺陷切割观察系统（FIB系统）、体式显微镜、金相显微镜、研磨台（定点研磨，非定点研磨，封装研磨）、激光黑胶层取出系统（自动decap，laser decap）、自动曲线追踪仪（IV）、切割制样模块、扫描电镜（SEM）、能谱成分分析（EDX）、交变温湿度...
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从去年下半年开始，国内封装测试厂的经营情况普遍不太理想，很多工厂产能利用率甚至不到一半。这其中原因很多，比如行业下行周期、海外订单转移等等。但其中最主要的原因很可能是最近几年过量建厂扩厂导致产能过剩引起的...我特意统计了一下我数据库里在2020年至今，整个中国大陆新注册的封装厂和测试厂的数据供大家参考（这其中有个别工厂是因为并购、或搬迁等原因导致的重新注册，但数量很少不影响宏观统计）目前根据我的统计，最近3年，新注册的封装产线有76家，也就是说，平均每个月就有2条产线计划上马；同时还有13条纯测试代工线注册，大约3个...
据业内信息，日前华为宣布：和国内的企业共同实现了 14nm 以上 EDA 工具的国产化！据悉，华为轮值董事长徐直军表示，华为芯片设计 EDA 工具团队已联合国内的 EDA 企业，共同打造了 14nm 以上工艺所需 EDA 工具，基本实现了 14nm 以上 EDA 工具国产化，2023 年将完成对其全面验证。EDA（Electronic design automation）是指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式。就像光刻机之于晶圆，EDA 是芯片最上游的核心工具，而国外的 EDA 几乎垄...
RA6E2瑞萨电子 RA6E2是基于带有TrustZone的200MHz Arm® Cortex®-M33内核的入门级微控制器。RA6E2 MCU作为入门级微控制器，在追求成本优化的同时提供了最佳的性能。与RA4E2组的引脚和外设兼容，使其成为要求更高性能、小尺寸和低引脚数的应用的理想选择。主要应用：传感器应用（医疗，工业，可穿戴）、通信/网络模块、家用电器、指纹识别模块、家庭娱乐（语音命令/识别）、附加语音用户界面 （VUI） 解决方案FQU13N10LTU安森美 FQU13N10LTU是一款 N 沟道增强型功率 MOSFET 。FQU13N10LTU采用飞兆半导体的专有平面条形和 DMOS 技术生产，这种先进的 ...
摘要：随着半导体器件向着微型化、髙度集成化及高功率密度方向发展，其发热量急剧增大，热失效已经成为阻碍微电子封装器件性能和寿命的首要问题。高性能的热管理材料能有效提高微电子封装内部元器件散热能力，其中封装结构散热路径上的热界面材料（Thermal Interface Material,TIM）便是热管理中至关重要的环节。通过热界面材料填充器件热源和散热单元之间的空隙，可以大幅度降低接触热阻，增加热量的传递效率。对微电子封装而言,高性能的热界面材料不仅需要高的导热系数以降低封装热阻，还需具备一定的压缩性以弥补封装的装配偏差，然而通常很难兼...
《海飞乐技术》IGBT芯片与芯片的电极端子间，IGBT芯片电极端子与二极管芯片间，芯片电极端子与绝缘衬板间一般通过引线键合技术进行电气连接。通过键合线使芯片间构成互连，形成回路。引线键合是IGBT功率器件内部实现电气互连的主要方式之一。随着制造工艺的快速发展，许多金属键合线被广泛的应用到IGBT功率模块互连技术中。目前，常用的键合线有铝线、金线、银线、铜线、铝带、铜片和铝包铜线等。表1是引线键合技术中常用材料的性能。表1 引线键合工艺中常用键合线的材料属性1. 铝线键合铝线键合是目前工业上应用最广泛的一种芯片互连技术，铝线键...
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。这些工艺的顺序可根据封装技术的变化进行调整、相互结合或合并。今天，我们将介绍芯片键合(die bonding)工艺，采用这种封装工艺可在划片工艺之后将从晶圆上切割的芯片黏贴在封装基板（引线框架或印刷电路板）上。1.什么是键合(Bonding)？在半导体工艺中，“键合”是指将晶圆芯片固定于基板上。键合工艺可分为传统方法和先进方法两种类型。传统方法采用芯片键合(Die Bonding)（或芯片贴装(Die Att...
芯片制造业在全球范围内受到重视，也引发半导体人才问题。政府和企业均需要做出大胆的决定，挖掘优秀芯片设计人才、做出长期承诺。各国家的芯片设计人才供需情况如何？中国大陆Digitimes资料显示，中国的芯片设计公司估计雇用了89000名半导体设计工程师，包括中国的IDM/代工厂和互联网巨头/OEM在内，半导体设计工程师总数达到98000人。中国因其众多高等教育机构和大量半导体相关专业STEM毕业生，而成为全球芯片设计人才供应最多的来源。 许多海外公司雇用了大量中国本地人才。例如，高通在中国拥有近5000名员工，其中大部分是研发人员。据估计，中国...
芯片大厂做HR的朋友和我交流时感叹道，最近一个月收到的简历已经去年一年的量。博捷芯芯片切割机听起来似乎夸张了点，但是不得不说，这就是目前的现实。如果你是公司负责招聘的人员的话，相信会深有同感。无独有偶，一位另外一家大厂的leader也表示，目前进入面试的候选人数量明显比去年多很多，也侧面说明了这个说法并非夸张。数据上的强烈的对比，说明芯片行业正在剧烈的变化之中。众所周知，去年芯片行业招人确实很难。无论是猎头还是公司HR，或者是负责面试的面试官都会有这个感觉。一方面，能收的简历少得可怜。另一方面即便收到了简历，多数也...
大家都知道，我一直在整理中国大陆海关的半导体商品进口数据。这个数据对于我们了解国内乃至全球的半导体市场景气度和发展状态有着重要的参考价值之前我已经陆续发表了不少数据，最近做了一系列正式的报告今天发布的是晶圆衬底设备的进口数据，其它数据的报告还在整理和制作中如果大家对这份报告有兴趣，欢迎扫文章末尾的二维码加我们服务微信，可以免费领取报告的PDF文档目前这个报告的数据是截至2022年12月，今年年初的数据还在整理追加中，后续完成后也是通过我们的微信号陆续发布谢谢来源于半导体综研，作者关牮 JamesG赵工13488683602zhaojh@kw...
电子工程专辑讯 近日，瑞萨宣布收购专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG(“Panthronics”)，根据瑞萨与Panthronics的股东协议，瑞萨将通过全资子公司以全现金交易方式收购Panthronics。该收购案将丰富瑞萨的连接产品的阵容，业务范围扩展到金融科技、物联网、资产跟踪、无线充电、和汽车应用中高需求的近场通信(NFC)应用领域。据悉，Panthronics成立于2014年，总部位于奥地利格拉茨，当前员工有60多名，该公司的NFC产品用于销售点终端、可穿戴设备的无线充电以及物联网领域。瑞萨在2018年开始就与Panthronics合作，迄今为止，...
近年来，广东省从加快实现从制造大省到制造强省的历史性转变, 推动广东打造新发展格局的战略支点之高度，将精密仪器设备产业纳入制造业高质量发展之高起点培育壮大的战略性新兴产业范畴，以全面提升产业基础高级化和产业链现代化水平, 加快建设现代产业体系为契机，重磅发布《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》，高屋建瓴顶层设计涵盖精密仪器设备产业的制造业高质量发展宏伟蓝图。明确发展重点方向，冀望实现换道超车“十四五”时期,立足广东制造业发展基础及未来发展趋势, 坚持稳中求进总基调,前瞻布局和高起点培育壮大精密仪器设备等战略性...
一、半导体行业走势分析（03.20-03.26）（一）半导体行业涨跌幅基本情况图1 上周全球主要半导体指数涨跌幅资料来源：华信研究院整理上周，费城半导体指数上涨1.22%，低于纳斯达克综合指数0.44个百分点；台湾半导体指数上涨3.57%，高于台湾资讯科技指数1.02个百分点。中国半导体发展指数上涨4.30%，高于A股指数3.84个百分点。上周我国半导体上市公司中，有42家公司上涨，24家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是景嘉微（+40.05%）。从指数走势看，上周中国半导体发展指数持续上涨，在全球主要半导体指数中表现较好。当前半导体行业下游需求呈现结构分化...
国内芯片产业再传一起重磅人事动荡！据观察者网报道，国内GPU黑马壁仞科技联合创始人、图形GPU产品线总经理焦国方已经离职，且离职原因尚不明确。01.25年经验GPU大佬，手握50＋专利官网显示，壁仞科技创立于2019年，主要研发通用GPU（GPGPU），用于人工智能训练和推理等领域。此次被传离职的焦国方正是壁仞科技中的技术大拿之一。就在2021年，壁仞科技宣布启动图形GPU新产品线研发的同时，还宣布了壁仞科技联合创始人焦国方将担任图形GPU产品线总经理。壁仞科技联合创始人、图形GPU产品线总经理焦国方对于壁仞进入图形处理领域，焦国方曾公开表示：...
风，无形，来去变化万千。灯塔，有形，屹立不倒趋于可控。在航海过程中，风力影响速度，而灯塔指引方向。在科技发展过程中亦是如此。衡量一个领导的能力，一是要有人跟随，二便是知道要往哪个方向走。这是任何一个领导人所必备的技能。衡量一个公司的发展，也逃不过这个定论。1968年，戈尔摩登和罗伯特诺伊斯在硅谷创办了英特尔公司，一个传奇就此诞生。2023年，英特尔取消一年半内发布多款服务器GPU 产品的产品规划，被业界称为牙膏厂。与此同时，3 月 22 日， Intel 首席执行官 Pat Gelsinger 在 Twitter 上宣布，该公司现任首席架构师 Raja Kodur...
大陆有意扩大扶持中芯、华虹、华为等陆资半导体厂，近期传出对台湾半导体人才展开新一波挖角，锁定台积电、联电等大厂制程与设备整合工程师，开出3倍薪资条件，再掀两岸科技业“抢人”大战。博捷芯芯片划片机业界人士指出，挖人才有几种方式，一是在台设立研发中心，或在竹科等地设专门办公室找人，甚至打出“随到随谈（面试）”的模式，但由于动作太大引来台湾官方关注，陆企挖角台湾人才也转趋低调，相关办公室陆续撤离台湾，加上前几年大陆疫情严峻，两岸往来不便，使得状况稍有缓和，甚至有暂停迹象。一位不署名的竹科工程师透露，随着疫情好转...
火的一塌涂地的大算力，算的是什么? 随着ChatGPT、文心一言的发布，AI绘画再度火出圈。 过去一周，百度文心一言生成的绘画作品在网上遭遇“群嘲”，原因在于其绘画功能对中文成语的理解仅停留在字面意思，如网友输入“夫妻肺片”后文心一言生成了一对夫妻以肺部的排列面面相觑地出现，输入“鱼香肉丝”，文心一言给出了一条由肉丝做成的鱼，实在是令密集恐惧症患者难以直视，输入“胸有成竹的男人”则画出一个胸部长出竹子的人…… 但其实从4月份OpenAI发布的Dall-E2，就也存在“仅停留在表面含义”的生成问题。但Dall-E有一个好处就是，它...
Intel 22nm工艺中，关于contact连线有个细节工艺叫SAC，全称叫self-aligned contact，中文翻译叫自对准接触，有读者后台留言想了解具体细节，这篇文章详细介绍下SAC工艺。简单来说说，SAC工艺就是在栅极gate上方添加一层保护性介电层，目的是防止源，漏极的contact与栅极gate短路。主要原因是当时contact的pitch越来越小，source/drain contact很容易发生偏移，造成与gate短路，最终导致low yield。Intel在其22nm FinFET工艺中首先推出SAC flow，主要是添加了三个步骤，具体流程如下：Intel标准工艺形成metal gatemetal gate向下凹陷向下凹陷的区域...
一、概述在封装工艺中在装架工艺前要进行扩晶，扩晶质量的好坏直接会影响手工装架的质量，进而影响良品合格率。二、目的为方便手动装架工艺的操作，需将芯片进行一些额外的准备工作，使芯片与芯片之间的距离扩大，这便成为扩晶。扩晶也成为绷片，利用白膜或蓝膜在扩晶产生的张力带动芯片运动，将芯片的距离变大，适合芯片操作。 图一：扩晶前的芯片 图二：扩晶前的芯片 扩晶工艺一般体现在手动封装过程中，在自动设备封装工艺过程中，自动固晶机识别度比较高，基本可以不进行这一操作。三、扩晶设备 图四： 手动扩...
一提到先进封装必须提到RDL（重布线层），而RDL在大部分的场景下的目的都是Fan Out (扇出)，以实现更轻薄、更多的IO接口、更好的电性能。在芯片设计和制造时，IO Pad一般分布在芯片的边沿或者四周。IO pad是指芯片管脚处理点位，即负责将芯片管脚的信号经过处理送给芯片内部，又会将芯片内部输出的信号经过处理送到芯片管脚。而RDL工艺是指在晶圆表面沉积金属层和相应的介质层，并形成金属布线，对IO端口进行重新布局，将其布局到新的且占位更为宽松的区域，并形成面阵列排布。RDL的另一大好处，为多芯粒横向堆叠提供了便利条件。如图1所示，多个功...
支持快速增长的功率半导体市场，包括电动汽车、功率转换和可再生能源盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商，今宣布首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单。该平台还可配置盛美上海自主研发的空间交变相位移（SAPS）清洗技术，在不损伤器件的前提下实现更全面的清洗。该订单来自中国领先的碳化硅衬底制造商，预计将在2023年第三季度末发货。碳化硅衬底用于功率半导体制造，而功率半导体被广泛应用于功率转换...
《光学半导体与元宇宙》Chiplet将满足特定功能的裸芯片通过Die-to-Die内部互联技术，实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装，实现一种新形势的IP复用。Chiplet将是国内突破技术封锁，布局先进制程的重要方案。1、什么是Chiplet？所谓Chiplet，顾名思义就是小芯片/芯粒，是通过将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的Chiplet，分开制造后再透过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装为一系统晶片组。2、SoC，System on Chip，即系统级单芯片，是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形式制作到同一块...