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技术阅读

  • 全球TOP 25芯片企业,中国大陆无一上榜

    2023-10-31

    市场分析师 Gartner Inc. 列出了全球和中国大陆 2022 年收入排名前 25 的半导体制造商。国产芯片切割机博捷芯划片机这表明2022年全球半导体收入为5991亿美元,与2021年相比仅增长0.2%。这个数字与Gartner在2021年1月给出的数字不同。排名前 25 位的半导体制造商的总收入同比增长 1.9%,而其余的总收入则下降 5.1%。排名前 25 位的供应商占收入的 77.2%。占芯片市场 23.9% 的内存下降了 13.7%,而非内存收入增长了 5.6%。按2022年收入(年增长率)排名的全球前25家芯片公司。美国有 14 家公司进入前 25 名,韩国有两家,中国台湾、欧洲和日本各有 3 ...

  • 硅谷科技公司加班多吗?

    2023-10-31

    最近一则新闻上了热搜,加班的问题再次被提起。加班是中国独有的吗?还是全球普遍的现象?带着这个问题,我们来问问GPT怎么回答。实际情况是这样吗?欢迎各位粉丝留言。精选留言苏六火来自广东赞3芯片设计公司:苹果加班很严重,PD Team最忙,休假还要带电脑,Verif次之,Design 最轻松,经常能休一天工作日。其他芯片大厂如英伟达,AMD,英特尔几乎不加班。其他芯片中小厂基本都存在加班情况,加班频率与tape out,项目截止日期有关。Mr.Sandman来自美国赞2完全看项目,去年基本10 5 5 上班也能摸鱼,现在每天工作12小时+ 但是感觉还忙不完,加班费...

  • 今晚8点直播:半导体失效分析实验室技术分享

    2023-10-31

    报告人:江海燕,北京软件产品检测检验中心集成电路测评实验室项目经理,擅长半导体集成电路失效分析FIB,SEM,EDX,SAT,EMMI,Decap,X-RAY,IV,Probe,OM分析等。报告摘要:本次报告从检测第三方视角,分享如何开展半导体失效分析测试,包括分析前期准备沟通工作,测试流程,部分检测方法以及检测案例分享。北京软件产品质量检测检验中心(简称:北软检测)成立于2002 年7月,是经北京市编办批准,由北京市科学技术委员会和北京市质量技术监督局联合成立的事业单位。2004年1月,国家质量监督检验检疫总局批准在北软检测基础上筹建国家应用软件...

  • ​重磅!西安新增8/6英寸半导体产线

    2023-10-31

    据西安日报报道,位于西安高新区,由陕西电子信息集团有限公司牵头推进的8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目目前正在加紧建设中,力争2024年建成投产。据相关负责人介绍,“十四五”期间,陕西电子信息集团有限公司将在现有基础上布局建设高性能特色工艺半导体芯片生产线,月产能达到5万片。同时,建设1条6英寸宽禁带半导体器件生产线,实现年产能3万片。西安日报指出,该项目将填补陕西省8英寸制造领域的空白,项目的快速推进,亦折射出西安半导体及集成电路产业高速发展的良好态势。此外,在近日陕西省2023年重点建设项目名单中,西安8英寸高性...

  • 麦格米特罗春旺:SMT红胶工艺

    2023-10-31

    各位CEIA的精英们大家好,我是株洲麦格米特公司的罗春旺,很高兴也很荣幸能在CEIA的平台和大家一起分享SMT红胶工艺的这个铜网开口解决方案。在红胶SMT行业当中,红胶制成工艺是一种非常常见的一种焊接工艺,接触过红胶工艺制成的同仁们应该很清楚,在生产过程中溢胶、漏胶,还有一些推力不足这些不良是比较常见的。今天主要的针对这些问题进行改善和大家一起分享。报告中就有5点,第一个是SMT红胶工艺的简介,第二个是常见不良统计和分析,第三个方面是改善方案,第四个是改善效果确认,第五个是钢网开口的标准化。什么是红胶?红胶工艺简单的来讲,...

  • 仪器产业大省顶层设计系列|浙江篇:瞄准高端不放松,构筑高地增动能

    2023-10-31

    近年来,浙江省从加快实现率先探索构建装备制造业新发展格局,再造浙江装备制造业发展新优势,更好支撑全球先进制造业基地建设的战略高度,将检测与监测设备产业纳入高端装备制造业范畴,以“智能化、绿色化、服务化、高端化、集群化”为主攻方向,以“高技术、高品质、高附加值”为目标,以“安全、自主、可控”为导向,重磅发布《浙江省高端装备制造业发展“十四五”规划》,高起点顶层设计涵盖检测与监测设备产业的高端装备制造业高质量发展宏伟蓝图。(图片来源:网络)主攻重点领域,专注高端装备仪器仪表:发展扫描电子显微镜、高性能专用气相...

  • 美芯片法补助正式开放申请,影响几何?

    2023-10-31

    近日,美国商务部表示,芯片法案拨款530亿美元提振美国半导体实力,准备兴建先进制程工厂的企业,可从3月31日起提出申请,而欲兴建成熟制程工厂的企业,从6月26日起开放申请。有意寻求美国芯片法案(Chips Act)补贴的企业,将须为新厂提交详细的营收和获利预测,作为评估条件。外界普遍预期,英特尔、台积电、三星电子将申请先进芯片工厂补助。芯片产业素来有全球化明显,分工明细的特点。从无到有,一枚芯片在大约25周的时间里,可以跨遍全球近半国家,痕迹清晰地被烙上各个国家的印记。明细分工、层次明显的制造过程决定了任何一个环节的变化,都将...

  • 8.14亿次!“鹅厂”,还得是你

    2023-10-31

    刚刚,国产又赢了!随着科技“大厂”们加速上云,云服务成了”巨头必争之地”。这一次,创造纪录的是北京总部落座于中关村软件园的腾讯...3月30日,权威机构国际事务处理性能委员会(TPC)官网信息显示,腾讯云数据库 TDSQL 以 8.14 亿次的每分钟交易量,打破世界纪录,刷新了TPC-C榜单。此番,腾讯云成功登顶TPC-C榜单,打破了多年来数据库技术由海外厂商垄断的局面,也是国产数据库技术取得突破性进展的有力证明。T D S Q L国产“登顶”为什么难?在TPC-C之前,我们先来了解一下什么是云数据库?以及国产云数据库技术目前发展情况实现“登顶”为什...

  • 华为余承东或入职小米?

    2023-10-31

    近日,华为内部在是否亲自下场造车的问题上有两种不同的意见,余承东希望继续十年前华为终端的做法,自己造车,然而轮值董事长徐直军不同意,创始人任正非也支持徐直军的意见,最后华为官方发文:“五年内不造车,且五年后还会继续发文”,对此,余承东在华为内部论坛任正非的帖子下留言:“这个时代变了,这只会让我们更加艰难!若干年后,大家都会看明白的!留给时间去检验吧!”。华为五年内甚至可能永远不造车的决定或许彻底断绝了余承东亲自造车的念想。此事之后,业界迅速盛传:余承东将赴小米汽车任职。来源:华为官网小米否认对于余承东入职...

  • 一文了解半导体环氧塑封料

    2023-10-31

    环氧塑封料(Epoxy Molding Compound,简称 EMC)全称为环氧树脂模塑料,是用于半导体封装的一种热固性化学材料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等填料,以及添加多种助剂加工而成,主要功能为保护半导体芯片不受外界环境(水汽、温度、污染等)的影响,并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。环氧塑封料可应用于集成电路、分立器件等半导体的封装,90%以上的集成电路均采用环氧塑封料作为包封材料,因此,环氧塑封料已成为半导体产业发展的关键支撑产业。环氧塑封料与半导体封装技术的发展息息相关,是保...

  • 工程师怒怼领导加班,软硬件团队集体离职,事件后续出炉,轻微反转!

    2023-10-31

    近日,一则工程师怒怼领导要求清明节强制加班的信息登上热搜,从微信群聊天记录来看好像是中国电科(CETC)成都区软件开发事业部的一名工程师。起因是该事业部领导让两个部门工程师员工在清明节当天加班,表示希望有自愿加班的人,但是两天没回应后就在群里指定加班人选了,遭到了被选人陈某的激烈回怼。因为该事件满足“强制加班”、“集体请辞”以及“怒怼领导”等热点因素,迅速引发公众共鸣并登上热搜,引起大家激烈讨论。从详细的对话记录信息可以看出,该事业部的工程师经常加班,而且经常从早上 8 点工作到晚上 11 点,员工基本成了领导权力...

  • ​430亿欧元!《欧洲芯片法案》即将获批!

    2023-10-31

    4月6日消息,据外媒报道,欧盟成员国和欧洲议会或于4月18日就欧盟《芯片法案》达成协议。据报道,根据欧盟委员会去年2月公布的《芯片法案》,到2030年,欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金,支持芯片生产、试点项目和初创企业,并大力建设大型芯片制造厂。根据法案,到2030年,欧盟计划将芯片产量占全球的份额从目前的10%提高至20%,满足自身和世界市场需求。知情人士说,虽然欧盟委员会最初提议只资助尖端芯片工厂,但欧盟各国政府和立法者已将范围扩大到涵盖整个价值链,包括较旧的芯片以及研究和设计设施。欧盟各国部长们在2022年12月正式...

  • 苹果降低2023年PC市场预期 波及PC产品上游供应链

    2023-10-31

    过的一年,PC产品高库存、低需求导致出货量大幅下滑。2023年PC市场依旧寒意浓浓,未见明显明显的回暖迹象。近日,据TheElec报道,苹果已于1月至2月停止生产用于MacBook的M2系列SoC,这在Apple Silicon历史上尚属首次。尽管芯片生产在完全停产后于3月恢复,但产量与一年前相比下降了一半。这意味着苹果Macbook的市场情况严重低于预期,将导致整个PC产业链继续承受着行业的寒意,拖累上游的晶圆制造和封测、封装材料等供应链环节。苹果或主动降低2023市场预期Canalys数据显示,2022年第四季度全球台式机和笔记本电脑出货量下降29%至6540万台。这是连...

  • 寒气向上游蔓延,日本本土半导体设备产量下降趋势明显...

    2023-10-31

    最近半导体行业连续不断爆出的数据都不太好看,整个行业进入下行周期已经是板上钉钉的事情了。而且这个形势还在向上游蔓延...日本经济省近期发布了一月份日本国内工业生产的数据,其中半导体设备相关的产值数据下降趋势也开始显现,就连之前发展不错的晶圆衬底设备产值也似乎见顶下调了以下是各类设备产值的一月份数据,其中前道设备的降幅尤为明显:从整体数据走势上看,日本本土半导体设备产值在去年年中基本就已经开始回调了不过按照不同设备类型单独观察,我们可以看到明显的周期差异:1)衬底设备显然在去年年底前一直维持在高位,今年一月份才...

  • 曝联发科砍单超2000万!

    2023-10-31

    在高通骁龙第二代7Gen+正式商用之前,智能手机SoC领域联发科已经连续多个季度份额第一,但现在一切都变了。随着中国智能手机需求触底回温,联发科面对竞争对手高通的价格战加剧。据产业链人士“手机晶片达人”透露,高通骁7Gen 2+这颗处理器不仅性能超好,而且性价比超高。加上安卓手机市场形势不好,它的商用直接干掉了联发科在OPPO、vivo、小米的很多项目。联发科在市场竞争中落得下风,结果导致联发科砍掉了4万多片的基于台积电4nm的天玑8000、天玑9000系列手机晶片,相当于超过2千万套手机晶片。供应链消息传出,面临5G商转加速,联发科预计在今...

  • ​市值251亿!雷军投资的第一家芯片公司上市!

    2023-10-31

    今日,国内领先的模拟与嵌入式芯片设计企业上海南芯半导体科技股份有限公司(以下简称“南芯科技”)正式登陆科创板,发行价为39.99元/股,开盘价为54元/股,上涨35.03%,盘中最高至65.00元,截至收盘南芯科技报59.35元,涨幅48.41%,成交额21.27亿元,振幅27.86%,换手率68.39%,总市值251.37亿元。 成立8年来,南芯科技凭借自身实力产生了一定的“虹吸效应”,在IPO前已完成了8轮融资,先后获得顺为资本、上海市集成电路产业基金、Intel、OPPO、红杉资本、光速中国、元和璞华等“明星”投资方。其前十大股东还包括国资上海集成以及安克创新、OPPO...

  • 海思、中芯国际、华为、小米等筹建,全国集成电路标准化技术委员会正式成立

    2023-10-31

     4 月 7 日消息,据工信部官网消息,2023 年 4 月 6 日,全国集成电路标准化技术委员会(以下简称“集成电路标委会”)成立大会暨一届一次全体委员会议在京召开。会议指出,集成电路作为现代信息社会的基石,对加快工业转型升级、提升核心竞争力具有重要战略意义。开展集成电路标准化工作是贯彻落实国家标准化发展战略的重要举措,对推动集成电路产业高质量发展具有重要作用。强化集成电路先进技术和标准融合,以高标准助力高技术创新,有助于持续优化完善产业结构,引导产业生态健康发展。会议强调,集成电路标委会要全面实施《国家标准化发展纲要...

  • 三星电子明确减产 存储芯片继续“熬冬”

    2023-10-31

    2023年,存储芯片跌幅已经放缓,但市场何时回暖仍没有定论。尽管一些分析机构认为今年下半年或迎来业绩拐点,但此前一定坚持不减产的三星电子似乎不愿再等待,近日对外表示将把内存芯片产量削减至“合理水平”。图源:三星官网三星电子之所以改变立场,主要在于2023年前三个月营业利润大幅下滑。据韩联社报道,三星电子4月7日披露初步核实数据,按合并财务报表口径,今年第一季度实现营业利润6000亿韩元(约合人民币31.3亿元),同比锐减95.8%,销售额为63万亿韩元,同比下滑19%。过去几个月,全球各大存储大厂均降低开支,加大存储芯片去库存化,芯片...

  • 详细解读AspenCore 2023 中国IC设计 Fabless100 排行榜

    2023-10-31

    AspenCore 2023中国IC设计 Fabless100 排行榜由安谋科技提供特别支持。安谋科技是中国最大的芯片IP设计与服务供应商,立足本土创新,坚持开展自研IP和发展Arm IP业务,赋能中国智能计算芯生态。在此代表AspenCore和中国IC设计业界同仁,对安谋科技的支持表示特别的感谢!自从2021年3月在中国IC领袖峰会上发布第一届 “中国IC设计Fabless 100排行榜” 以来,全球和中国半导体市场发生了巨大的变化。从2021年的芯片短缺、晶圆产能吃紧,到2022年的PC/手机需求下滑、芯片库存积压,半导体业界人士就像坐过山车一样。单从中国IC设计这一细分市场来看,2...

  • 扫描电子显微镜之父:Charles Oatley

    2023-10-31

    1948年10月,Charles Oatley爵士教授与他的研究学生Dennis McMullan一起开始了扫描电子显微镜的研究和开发工作,并最终于1965年推出了世界上第一台商业化产品。通过几代人的研究,这项工作一直持续到今天。我们在这里将详细介绍这一里程碑事件的历史细节。1. 故事的开始扫描电子显微镜的发展将永远与Manfred von Ardenne和Charles Oatley的名字联系在一起,但他们的贡献和成果形成了明显的对比。尽管在1935年Knoll得到了第一幅样品表面的扫描图像,但在第二次世界大战之前,是Manfred von Ardenne奠定了扫描电子显微镜的基础。他在1938年发表的论文...

  • 显微分析之父:Raymond Castaing

    2023-10-31

    “作为三大显微分析方法——电子探针EPMA、二次离子质谱SIMS和电子能量损失光谱EELS的开创者,Raymond Castaing无疑是显微分析之父”。观察看不见的东西一直是人类永恒的追求,我们努力来创造工具,目的是将视野进一步推向超微或更小的领域。荷兰的Antoni von Leeuwenhoek在17世纪晚期建造的第一台光学显微镜,使他能够发现单细胞生物。1930年,使用电子束代替光子,向前迈进了一大步,由于波长显著减小,在空间分辨率方面有一个巨大的提升。1939年,由Knoll和Ruska在柏林建造的第一台电子显微镜带来了许多技术上的突破,空间分辨率达到了10 nm,在...

  • 2.5D封装和3D封装

    2023-10-31

    Interposer通常译为转接板、插入层或中介层,转接板通常对应着无源Interposer,插入层与中介层通常对应着有源Interposer。无源Interposer仅具备硅通孔TSV(Through Si Via)与再布线层RDL(Redistribution Layer),如下图所示。裸芯通过微凸点组装到Interposer上,如上图所示。其Interposer上堆叠了三颗裸芯。Interposer包括两种类型的互联:①由微凸点和Interposer顶部的RDL组成的水平互连,它连接各种裸芯②由微凸点、TSV簇和C4凸点组成的垂直互联,它将裸芯连接至封装。有源与无源的最大差别在于是否基于硅基的Interposer实现了有源区,并以此来实现...

  • SEM-FIB技术导论

    2023-10-31

    1.引言当今科学和工程研究的前沿无疑是纳米技术领域:纳米尺度系统的成像、操作、制造和应用。为了保持目前研究和工业进步的势头,继续开发新的纳米技术工具显然是必要的。此外,随着越来越多的工具投入使用,对这些工具的知识和创新应用的需求也越来越高。特别是材料科学的跨学科领域,永远在寻求越来越小规模的成像和分析,以更全面地了解材料的结构-组成-加工-性能关系。此外,通过精确的微纳米加工进行材料制造的能力对于材料科学和其他依赖纳米技术的领域的进步已经成为当务之急。聚焦离子束(FIB)系统是成功应对这些挑战并有望继续满足未来纳...

  • 机器视觉算法及硬件产品介绍(视觉控制器、视觉光源、读码器、工业相机、工业镜头)

    2023-10-31

    浙江华周智能装备有限公司坐落于美丽的浙江乌镇。是—家专注于机器视觉算法及硬件产品(视觉控制器、视觉光源、读码器、工业相机、工业镜头)的研发、生产、营销和技术服务于一体的综合性公司,拥有15年机器视觉产品应用和研发经验,立足于工业自动化领域,助力工业4.0和中国智造2025 ,深耕  “智能工厂”, “智能生产”, “智能家居”“智能物流”,“智能医疗”等领域,推出相应高品质、高性能、高精度的机器视觉产品,并致力于工业运动控制、数据采集和机器视觉系统集成等方面的研究。旗下子公司:深圳市华周测控技术有限公司       苏州...

  • IGBT相关企业大全!

    2023-10-31

    博捷芯晶圆划片机芯片切割机今天给大家整理了IGBT相关的芯片以及模块企业大全,欢迎收藏,也欢迎您加入IGBT产业链微信群进行交流和补充!公司名称产品类型Infineon Technologies AGIGBT分立器件和模块、MOSFET、MCU等IXYS Semiconductor GmbHIGBT、MOSFET模块、碳化硅、离散式二极管三菱电机IGBT模块;S系列(第6代IGBT)、T/T1系列(第7代IGBT)富士电机IGBT模块、分立IGBT、IGBT(EV HEV)韩国KECIGBTs日立功率半导体公司高压IGBT / SiC、SiC MOSFET、高级沟槽 HiGT - sLiPT瑞萨电子LCD驱动器集成电路、智能卡微控制器、射频集成电路(RF-IC)、...

  • 功率MOS管为何会被烧毁?

    2023-10-31

    MOS在控制器电路中的工作状态:开通过程(由截止到导通的过渡过程)、导通状态、关断过程(由导通到截止的过渡过程)、截止状态。Mos主要损耗也对应这几个状态,开关损耗(开通过程和关断过程),导通损耗,截止损耗(漏电流引起的,这个忽略不计),还有雪崩能量损耗。只要把这些损耗控制在mos承受规格之内,mos即会正常工作,超出承受范围,即发生损坏。而开关损耗往往大于导通状态损耗,不同mos这个差距可能很大。Mos损坏主要原因:过流----------持续大电流或瞬间超大电流引起的结温过高而烧毁;过压----------源漏过压击穿、源栅极过压击穿;静...

  • 现代电子显微学尚未解决的问题

    2023-10-31

    Challenge Issues in Transmission Electron Microscopy在过去几十年里,人们以提高电镜分辨率为主要发展目标并取得了显著的成绩。电子显微镜的核心是电磁透镜,其中,透镜球差和色差是限制电镜分辨率提高的主要因素。球差校正(Cs/Cs-corrected)电子显微术和高分辨显微图像处理都致力于亚埃电子显微学的发展,近期取得了很大的进展。实验结果表明,在球差校正模式下,电子显微镜不但可以达到高分辨率(目前已经突破1.0Å),还可以显著改善高分辨图像的整体质量减少衬度离位。亚埃电子显微镜的发展成功转移了人们对许多尚未解决的基本问题的注意力,但...

  • 热搜TOP10出炉!有你常用的型号吗?(2023.4.3-4.9)

    2023-10-31

    BZT52-C3V3J安世半导体 BZT52-C3V3J是一款SOD123封装的通用齐纳二极管。适用于表面安装设计的小型塑料包装,且差动电阻低和AEC-Q101合格。主要应用:一般调节功能BSS84AK,215安世半导体 BSS84AK,215是采用沟槽MOSFET技术的小型SOT23(TO-236AB)表面安装器件(SMD)塑料封装中的P沟道增强型场效应晶体管(FET)。BSS84AK,215具有逻辑电平兼容、切换速度极快和高达1 kV的ESD保护的特点,且其AEC-Q101合格。主要应用:继电器驱动器、高速线路驱动器、高压侧负载开关、开关电路SY6280AAC矽力杰 SY6280AAC是一种低损耗配电开关。SY6280AAC具有可编程限流...

  • 【SEM-FIB专题】:离子源与电子源

    2023-10-31

    “SEM-FIB技术是当今微纳加工和半导体集成电路制造业十分活跃的研究领域,不仅可以高分辨成像,还能实现微纳米结构的加工和制造,这都离不开电子束和离子束。因此,正确理解离子源和电子源的特点,是十分必要的。”1.离子源为了正确理解聚焦离子束FIB,需要考虑离子束的来源。在几乎所有的FIB系统中,一个储备重金属的原子库(通常是Ga)被加热到接近蒸发的温度,之后它会流动并浸润尖端半径为2-5毫米钨针。一旦被加热,由于Ga原子的超冷特性,可以保持液态数周而无需进一步加热。Ga原子然后流向钨针的末端,被一个与针尖同心并靠近针尖的环形电极所...

  • 跌到底了吗?从存储芯片大厂财报看行业发展

    2023-10-31

    存储芯片行业以其周期性而闻名,这意味着该行业经历了有规律的增长和衰退周期。这些周期是由多种因素驱动的,包括需求变化、技术进步和全球经济变化。 在需求旺盛的时期,存储芯片制造商的收入增长强劲,盈利能力高,通常会导致对新生产设施和研发的投资增加。然而,随着需求开始放缓,制造商可能会留下过剩的产能和库存,这可能导致价格下跌和盈利能力下降。 存储芯片行业周期性的关键驱动因素之一是对创新和技术进步的不断需求。随着新技术和新产品的开发,旧产品已经过时,需求转向新产品。这可能导致需求和供应的快速变化,从而影响存储芯片制造...