平地一声雷！日前，阿里版类 ChatGPT 「通义千问」突然官宣：没错，就这 3 行简短介绍 + 1 个官网地址，再无其他“剧透”。好在，CSDN 有幸拿到了「通义千问」的第一批内测邀请码！既能第一时间体验这神秘的「通义千问」，那就让我们一同看看：这个阿里版 ChatGPT，它的水平究竟如何？自我介绍首先，让「通义千问」来个官方的自我介绍：介绍一下你自己吧。相信许多人都好奇「通义千问」的优势何在，那就让它自己回答：你与其他大规模语言模型相比，有什么优点？有了初步了解后，那么接下来就让我们步入正题：围绕文学创作、数理逻辑推算、中文理解...
一、半导体行业走势分析（04.03-04.09）（一）半导体行业涨跌幅基本情况图1 上周全球主要半导体指数涨跌幅资料来源：华信研究院整理上周，费城半导体指数下跌4.92%，低于纳斯达克综合指数3.83个百分点；台湾半导体指数下降0.60%，低于台湾电子行业指数0.04个百分点。中国半导体发展指数上涨10.29%，高于A股指数8.61个百分点。上周我国半导体上市公司中，有63家公司上涨，3家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是全志科技（+37.33%）。从指数走势看，上周中国半导体发展指数大幅上升，在全球主要半导体指数中表现突出。近年来随着外部环境逐渐恶劣，我国...
过去几年化合物市场春风得意马蹄疾，一方面是业绩长虹供不应求，另一方面是企业在加速布局，由此而引发的并购也越来越多。从笔者的不完全统计来看，自2006年至今年第一季度，化合物半导体市场中总共发起了31起并购，而且近几年并购的频次在逐年递增。 从2006年到2007年，化合物半导体领域的并购也仅有5起，约两年多才有一次并购，但进入2018年之后，化合物半导体领域的并购开始频繁发生，几乎每年都会有新的并购产生。在过去两年，化合物半导体每年都会有6起并购产生，大幅度超越历年的数据。在化合物产业的并购中，以SiC和GaN居多，其中SiC居于核...
塑料（塑封树脂） 125－160度在发烟硝酸中腐蚀3-5分钟，再用丙酮超声清洗。 SiO2 在HF酸中腐蚀约1分钟去除0.5µm. Si3N4 用磷酸腐蚀，或用氟化铵与冰醋酸各一份的混合液腐蚀。 金属化铝层 用硝酸5%，磷酸80%，醋酸5%，在110-170度腐蚀1分钟，不影响氧化层或用85%磷酸加热到70-80度。 铝-硅合金 6：1的HNO3：HF或10-20%的NaOH溶液加热煮沸。 镍-铬合金 用1.5克硫酸高铈，12ml HNO3, 10 ml H2O腐蚀. 玻璃钝化层/铝 低温等离子刻蚀. 铝或镍-铬/硅 低温等离子刻蚀. 芯片上涂有黑胶 将芯...
封装工艺方面表现为断丝，塌丝，碰丝，内引脚相碰，点脱，球脱，球飘等。占封装造成开短路的90%以上。芯片表面水汽吸附。钝化层不良。芯片氧化层不良。内应力使芯片产生芯裂，金属化层断裂，或金丝脱落。电迁移。铝硅共溶。金属间化合物。芯片焊接疲劳。热不匹配。外来异物。氧化层台阶处金属膜断路。赵工13488683602zhaojh@kw.beijing.gov.cn欢迎各公众号，媒体转载，申请加白名单秒通过投稿/推广/合作/入群/赞助/转发 请加微信13488683602
寻找多余物和外来沾污物如残留金丝，芯片边缘碎裂留下的硅碴，焊料碴，口水星子（高温存放后常呈现棕黄色小圆点），水渍，残存光刻胶，灰尘。 判断金属化层表面有无钝化层。如果方形键合电极周围有方框则说明表面有钝化层，与键合点下的电极相比有明显的色差。同时有钝化层时的芯片各扩散区之间的颜色不如无钝化层时鲜艳，如果钝化层呈现浅黄色，说明钝化层是聚酰亚胺有机涂层。根据颜色寻找工艺缺陷。芯片表面的二氧化硅钝化层不同的厚度有不同的干涉颜色，如灰0.01微米，黄褐色0.03微米，茶色0.05微米,蓝0.08微米，紫色0.1微米,绿色0.18微米,黄色...
超声检测分析SAT—即超声波形显示检查。超声波，指频率超过20KHZ的声波（人耳听不见，频率低于２０HZ的声波称为次声波），它的典型特征：碰到气体100%反射，在不同物质分界面产生反射,和光一样直线传播。SAT就是利用这些超声波特征来对产品内部进行检测，以确定产品密封性是否符合要求，产品是否有内部离层。超声判别原则 芯片表面不可有离层 镀银脚精压区域不可有离层内引脚部分离层相连的面积不可超过胶体正面面积的20%或引脚通过离层相连的脚数不可超过引脚总数的1/5 芯片四周导电胶造成的离层在做可靠性试验通过或做Bscan时未超出芯片高度的2...
X-RAY检查。X-RAY射线又称伦琴射线，一种波长很短的电磁辐射，由德国物理学家伦琴在1895年发现。一般指电子能量发生很大变化时放出的短波辐射，能透过许多普通光不能透过的固态物质。利用可靠性分析室里的X-RAY分析仪，可检查产品的金丝情况和树脂体内气孔情况，以及芯片下面导电胶内的气泡，导电胶的分布范围情况。不良情况原因或责任者 球脱 组装 点脱 如大量点脱是同一只脚，则为组装不良。如点脱金丝形状较规则，则为组装或包封之前L/F变形，运转过程中震动，上料框架牵拉过大，L/F打在予热台上动作大，两道工序都要检查。如点脱金丝弧度和...
磨片—划片—装片—球焊—包封—后固化—电镀—打印—冲切成型—测试—包装—入库。磨片—将芯片的反面（非布线的一面）根据工艺标准，客户要求或一些特殊要求磨去一层，使芯片的厚度达到要求。 划片—用划片刀（或其它手段如激光）在圆片上的划片槽中割划，使整个大圆片分割成很多细小的晶片（单个芯片），以利装片。博捷芯晶圆划片机 装片—将已划好片的大圆片上的单个芯片用吸嘴取下后装在引线框的基岛上。此时芯片背面上须用粘接剂粘在基岛上。 球焊—用金丝（在一定的温度，超声，压力下）将芯片上某一点（压焊区）与引线框适当位置（第二点...
当2020年11月，嫦娥五号带着月壤样本返回地球的那一刻，也为古老中国带一点悲情色彩的嫦娥奔月的故事注入一个全新的、圆满的结局。从有限又珍贵的月壤中尽可能获得最多的信息，是科学家们面临的重要挑战。而从最近公布的月壤分析流程中，我们可以看到，全程共分六个步骤：从开始制样到初步分析，再到表面综合分析、微区分析，最后是微切割和综合各种仪器进行化学形貌、结构、元素同位素等多方面分析，面面俱到，严谨细微到了极致境界。科学家们对于月壤分析的思路基本一致，都是按照“先无损，后微损”、“先单颗粒，后微纳米尺度，最后原子水平”、...
近年来，山东省从培育壮大新动能，加快建设制造强省，打造具有全球竞争力的先进制造业基地之战略高度，将智能传感器产业纳入新兴产业范畴，以推动高质量发展为主题，以改革创新为根本动力，以新旧动能转换塑成优势为目标，重磅发布《山东省“十四五”制造强省建设规划》，高标准顶层设计涵盖智能传感器产业的制造业高质量发展宏图。明确发展重点，培育新兴产业加快培育壮大新兴产业。坚持“培强核心能力、扩张规模总量”的原则，以重大技术突破和重大发展需求为基础，集中力量发展新兴产业，培育形成新动能主体力量。积极培育智能传感器等重点产业链...
“电子和离子光学是研究带电粒子在电磁场中聚焦、成象和偏转等规律的一门学科，利用这些规律可以设计制造各种电子和离子光学器件、仪器和装置，因而在电子学、电子显微学、质谱学、表面物理、高能物理、等离子体物理等领域有着广泛应用。”1.离子光学和电子光学带电粒子束产生后，无论是离子还是电子，都必须通过一系列透镜，才能聚焦到所需的束斑尺寸，通常沿粒子束路径还有一个或多个光阑以帮助控制像差。抽象地讲，离子或电子束的透镜与光的透镜几乎相同，都具有类似的功能和类似的参数，比如焦距和折射率。因此，标准的光学参数也被引入电子和粒...
工业和信息化部电子工业标准化研究院培训中心 电标培〔2023〕 056 号关于举办《电子产品及元器件失效分析技术与经典案例解析》与《可靠性试验技术与加速试验方法国家标准应用》网络专题培训班的通知一、培训大纲第一部分 失效分析技术1、失效分析基础l可靠性工作的目的，失效分析的理论基础、工作思路l术语定义与解释：失效、缺陷、失效分析、失效模式、失效机理、应力……l失效分析的问题来源、入手点、输出物、相关标准2、失效分析技术方法A、失效分析的原则B、失效分析程序l完整的故障处理流程l整机和板级故障分析技术程序l元器件级失效分析技术...
4月11日消息，CINNO Research最新公布了一份数据榜单，2022年全球上市公司半导体设备业务营收TOP10中，10家企业营收合计高达1030亿美元！这一数字创下近三年最高营收记录，同比增长6.1％。不出意外，10大厂商均被美、日、荷包揽。其中，美国占了4家，日本跟美国平分秋色同样是4家，荷兰占了2家。遗憾的是，榜单中依然难以看到国产半导体厂商的身影……（数据源自CINNO Research）这次发布的榜单跟去年相比有所变化，迪斯科（Disco）排名跌出榜单以外，日立高新（Hitachi High－Tech）杀入，泰瑞达（Teradyne）排名从第7下落至第10。稳坐榜首的依然是...
集微网消息，TechInsights今（12）日指出，2022年Q4全球蜂窝基带芯片市场的销量和收入同比和环比大幅下降，所有领先的基带公司出货量和收入都出现了负增长。下降可归因于OEM库存调整，以及整体宏观经济环境。尽管下半年疲软，但2022年基带芯片市场收入同比增长7.4%，至334亿美元。品牌方面，高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔在2022年的收入份额排名中位列前五。2022年，高通以61%的收益份额扩大领先优势，其次是联发科（27%）和三星（6%）。值得注意的是，高通受三星Galaxy S22客户订单和iPhone势头的推动，公司2022年基带收入增长了18%；另...
如今，半导体人才供给已经成为全球产业界的共同面临的问题。在寻求往昔产业荣光的雄心支持下，近日日本经济产业省将启动一项计划：从2023财年开始，派遣半导体领域的年轻研究人员和研究生赴海外学习。据悉，这些留学生将在美国和欧洲的公司和研究机构学习2纳米或更小线宽的尖端半导体技术诀窍。当前，日本半导体企业的全球市场份额一直在下降，从1988年的 50.3%下降到现在的10%以下。为了应对未来半导体产业竞争，以及重振产业发展的目标，日本于2022年6月发布了“半导体和数字产业战略”。然而，除了半导体制造环节之外，半导体人才紧缺也将成为日...
消沉多年之后，日本在全球半导体博弈中看到半导体技术的重要性，重启了半导体强国之路。2022年11月，日本丰田汽车、索尼集团、NTT等约10家企业联合成立了一家新公司Rapidus，准备5年内在日本实现大规模生产2纳米芯片制造。继扶持补贴5亿美元之后，日本政府计划继续并强化对Rapidus的财政支持，以助力实现在日本量产2纳米芯片的目标。据悉，近日日本产业省正在敲定一项计划，作为Rapidus额外资金支持，金额将高达3000亿日元(约合155.56亿元)。消息人士还透露，这笔额外的拨款将用于Rapidus千岁市半导体工厂的建设费用上。目标量产2纳米芯片上世纪80-9...
人工智能（AI）在汽车领域的应用可以追溯到上世纪90年代，但是真正大规模应用却发生在最近十年。 2014年特斯拉推出Autopilot自动驾驶功能，使用了深度学习算法进行视觉识别和行为决策；2016年Alphabet的Waymo推出了自动驾驶汽车，使用了机器学习算法进行感知、定位和路径规划；2017年百度推出了Apollo自动驾驶平台，基于深度学习技术进行感知、决策和控制；2018年英特尔宣布与博世合作开发自动驾驶技术，其中包括使用深度学习技术进行环境感知和决策等等。 AI深刻地影响着整个汽车产业链，这种趋势并不意外，经济学家约瑟...
芯片本来是由晶圆刻画形成不同电路，随着芯片的小型化和多功能集成化发展，单个芯片承载着诸多复杂的功能，很多外围电路和器件都集成了单个芯片里面。相对于常规的在PCB板上贴装的场景，芯片内空间小，温度高，稳定性要求高，这对内埋的元器件要求也更高。芯片智能的升级，带动MLCC从PCB延伸至到芯片封装内部。集成化的模块与芯片发展迅速，工艺极致精密，SIP的封装，算力持续提升，随之使用的MLCC要求超微型、低损耗、高容量、高耐温等特性。“超微型”是芯片内封装MLCC的主要特点，01005/008004尺寸MLCC，超小体积、超薄高度的特点，非常适合芯片...
1.SEM-FIB简介将SEM和FIB结合成一个系统时，称为双束系统，离子束和电子束被放置在固定的位置，两束之间的角度为45-52°，以达到最佳性能。当两束共同聚焦在一个位置，即所谓的 "重合点"，对于大多数的操作来说，这是一个优化的位置，工作距离通常为几毫米。双束系统允许SEM成像和FIB样品修改而无需移动样品。此外，样品可以倾斜，允许改变样品与双束的方位。与FIB或SEM系统类似，带有单一用户界面的集成软件来控制双束参数。双束示意图，其中电子束和离子束共同聚焦于样品表面的重合点；右图是FEI（赛默飞）双束产品双束系统提供了新的优势，优化了...
当下，国际企业凭借着先发优势，在碳化硅领域频繁扩产；而国产企业在技术追赶、产能突破之余，也频繁获得资本的支持。01一季度融资超21起，融资金额近一半过亿据化合物半导体市场不完全统计，2023年一季度，碳化硅领域共有21起融资，具体情况如下表：外延、衬底、材料、设备、功率器件……融资几乎涵盖了国内碳化硅全产业链。此外，化合物半导体市场还留意到，21家企业中，除部分企业未公布融资金额外，有10企业所获融资金额过亿，约占总数的50%。10家企业分别是：超芯星、芯长征、爱仕特、乾晶半导体、派恩杰半导体、天域半导体、昕感科技、瞻芯电...
近年来，全球范围内的极端气候事件频发，例如高温、干旱、暴雨、洪水等种种灾难都在威胁着人类的生存，而这一切都是全球变暖导致。在此背景下，人们对于可持续发展的呼声日益强烈，推动全球经济“数字化”和“绿色化”转型已成为国际社会的普遍共识。4月12日，主题为“可持续·共未来”的2023英特尔可持续发展高峰论坛在北京举办，来自英特尔公司的多位高管从数据中心的能效技术、践行绿色发展理念的个人电脑、智慧边缘的“双碳”行业应用三个领域，分别向大家展示了英特尔与合作伙伴共同协作在可持续发展领域中取得的积极成果。这场会议除了成果展...
乘着新能源汽车之风，均胜电子在2022年接连获得新订单——在2022年年报中，均胜电子指出，2022年，公司新获全生命周期订单合计约763亿元，较去年同期的526亿元大幅增长约45%。其中新能源车型相关的订单超460亿元，占比已超60%。特别是新能源汽车800V高压快充、智能网联等新兴业务领域的产品取得了较大的突破。来到2023年，这一势头仍在持续。4月12日，均胜电子宣布获得130亿新能源汽车大单。消息一出，均胜电子在4月13日大幅高开，截至14点41分，均胜电子总市值为208.4亿。01斩获130亿订单公告中，均胜电子指出，凭借公司在新能源汽车800V高压领域的...
2023年3月2日，深交所上市审核委员会终止了上海文依电气的上市审核，文依电气本次IPO之路折戟沉沙。文依电气从事电气连接与保护相关产品的研发、生产和销售，主要产品包括软管及软管接头、电缆接头、拖链、连接器等，并为客户提供定制化的开发服务。公司产品及服务较为传统，想上科创板肯定达不到科创属性要求，所以公司选择了冲刺创业板。这是一个比较典型的创业板财务指标堪堪过线，但是过往收入可持续性存疑的案例，我们不妨通过这个案例来看看创业板财务指标的审核要求。上市审核委员会审议认为：发行人未能充分说明电缆保护产品业务的成长性、...
修改样品表面的能力是纳米技术领域的基础，研究人员有许多方法可以实现大面积的表面修饰，但对于小样品或样品的局部区域修改，选择却有限，主要是通过聚焦离子束（FIB）来实现。FIB使用户能够定义覆盖数百μm2的复杂图案，以及亚μm的细节特征。FIB不仅可以沉积各种材料，例如导体、绝缘器以及碳基材料，也可以选择地蚀刻材料。FIB诱导沉积和蚀刻已被广泛用于掩模修复、电路修改、半导体接触的形成、原子力显微镜（AFM）探针的制造、无掩模光刻和TEM样品制备等领域。1.气体辅助离子束蚀刻在微纳加工领域，FIB系统能广泛应用，其原因是能在局部区域精...
大家晚上好，很荣幸能够在CEIA平台上与大家一起探讨半导体封装的学习先进封装技术，希望大家也越来越从这个平台上面能够学到东西。我今天的分享主要的课题是算力时代先进封装技术的机遇及挑战。这次主要的报告分为这5个内容。大家可以从上面的报告可以看出，后摩尔时代从60年代到未来2040年，半导体芯片工艺制程能力，从最早的1970年的时候10微米到现在的3纳米，PCB在1970年是500微米，但到现在的PCB的支撑能力就是做的最好的，像日本的厂商，即使是用SIP工艺保持在5微米。从70年代的时候，可以看到整个芯片跟PCB的差距是在50倍的间距，而到了现在直...
近日，调研机构TechInsights公布了全球蜂窝基带芯片市场报告，Q4季度全球厂商的销量及收入都大幅下滑，不过全球算起来依然增长了7.4％，产值达到334亿美元。最能打的基带芯片霸主依然是高通，仅一家就拿下了全球60.9％的份额。紧随其后的是联发科，份额仅26.5％，还不及高通的一半。第三名的三星则据了6.2％的市场份额，这一数字与其他厂商加起来6.4％的份额十分接近。（数据源自TechInsights）01.制霸全球，三大龙头5G芯片提速高通常年霸占全球基带芯片市场的榜首位置，受益于三星Galaxy S22客户订单和iPhone 15系列的推动，高通2022年基带收入增长...
2023年4月6日深交所披露：深圳证券交易所上市审核委员会定于2023年4月13日召开2023年第21次上市审核委员会审议会议，审核矽电半导体设备（深圳）股份有限公司（首发）。本次冲刺创业板，公司拟募资5.56亿元，计划用于投入“探针台研发及产业基地建设项目”、“分选机技术研发项目”、“营销服务网络升级建设项目”、“补充流动资金”。作为探针台设备的“本土之光”，矽电股份成立于2003年，是一家半导体设备供应商，已获得多位股东的增资，包括丰年资本、华为哈勃等明星股东。下游客户包括三安光电、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、兆驰股份、华...
集微网报道 随着注册制的全面实施，虽然一定程度上降低了企业上市门槛，但对于企业的内控要求也愈发严格，拟上市公司如何合法、合规并迅速登陆资本市场就显得尤为重要。对于投资者而言，上市企业数量的显著增长，意味着投资标的丰富的同时，也伴随着风险的增加，尤其是投资标的的潜在风险需要投资者自行甄别，中小投资者或散户的投资门槛也相应提升，需要对上市公司作出更为全面且深入的研究。数据显示，截至3月1日，A股IPO排队的半导体企业达122家，另有29家企业处于中止审查或终止审查状态。据集微网不完全统计，今年一季度，共有18家手机与半导体...
美国与欧盟被数千英哩的大西洋分割开来，它们对人工智能(AI)的监控方式也不同。美国方面的最新变化在1月27日推出——大约是欧盟采取重大举措后七周的时间。大西洋两岸的风险都很高，在实践中产生的影响与决定入狱判决和挑选谁被雇用一样截然不同。欧盟的人工智能法案(AIA)已于去年12月6日获得欧盟理事会批准，最早将于今年3月由欧洲议会审议，该法案将根据风险等级制度对人工智能应用、产品与服务进行监控。风险越高，则规定越严格。如果通过，欧盟的AIA将是世界上第一个横向、跨越所有部门与应用的人工智能监管法案。相比之下，美国没有专门监管人...