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技术阅读

  • 重磅!西工大遭美网络攻击!

    2023-10-29

    9月27日消息,最新调查报告进一步揭露了美国对西北工业大学组织网络攻击的目的:渗透控制中国基础设施核心设备,窃取中国用户隐私数据,入侵过程中还查询一批中国境内敏感身份人员,并将用户信息打包加密后经多级跳板回传至美国国家安全局总部。6月份西北工业大学曾发布声明称,有来自境外的黑客组织对西北工业大学服务器实施攻击。9月份,相关部门调查显示针对西北工业大学的网络攻击来自美国国家安全局(NSA)特定入侵行动办公室(TAO)。中国国家计算机病毒应急处理中心和360公司全程参与了此案的技术分析。研究团队经过持续攻坚,成功锁定了TAO...

  • 芯片公司开始搞自己的EDA?

    2023-10-29

    似乎越来越多的公司正在创建自定义 EDA 工具,但尚不清楚这一趋势是否正在加速以及它对主流EDA行业意味着什么。只要有变化,就有机会。变化可能来自新的抽象(abstractions)、新的优化选项(optimization)或强加于工具或流程的新限制。例如,摩尔定律的放缓意味着仅仅通过移动到下一个节点,无法在产品的特定版本之间取得足够的性能、功耗或成本进步。必须改进设计本身,或者重新设计产品。一种开始进入设计方法的变化是从静态工具转向动态工具。静态工具将独立于任何特定用例或场景查看设计并对其进行优化。动态优化添加一个或多个场景作为优化过...

  • 半导体的新周期,藏着国内厂商崛起的“密码”

    2023-10-29

    今年以来,半导体行业状态日趋低迷。Omdia发布最新报告显示,2022年Q2半导体市场收入首次下滑,相比2022年第一季度下降1.9%。世界半导体贸易统计组织(WSTS)在最新报告中,将今年的芯片销量增速预期从此前的16.3%下调至13.9%,并且预计2023年芯片销量仅增长4.6%,为2019年以来的最低增速。根据国家统计局公布的数据,今年上半年我国集成电路产量合计为1661亿块,同比下滑6.3%,为2009年以来同比增速首次转负。不同于过去两年行业经历全面缺芯困境时,市场呈现出的景气上行局面,当下的境况相反,显得紧张而复杂。半导体是具备明显周期成长属性的行...

  • 半导体设备支出预测:中国大陆下降11.7%

    2023-10-29

    SEMI今天在其最新的季度世界工厂预测报告。该报告显示,全球晶圆厂设备行业的产能在今年和 2023 年再次增加。晶圆划片机SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示:“在 2022 年达到创纪录水平后,预计明年全球晶圆厂设备市场将在新晶圆厂和升级活动的推动下保持健康。预计中国台湾将在 2022 年引领晶圆厂设备支出,同比增长 47% 至 300 亿美元,其次是韩国,为 222 亿美元,下降 5.5%,中国为大陆 220 亿美元,较去年的峰值下降 11.7% . 预计今年欧洲/中东地区的支出将达到创纪录的 66 亿美元,同比增长 141%,尽管支出仍相对低于其他地区。对高性...

  • 光芯片深度报告,下一代芯片革命技术,国产替代动力十足

    2023-10-29

    光芯片,引领芯片产业下一轮技术革命。光芯片归属于半导体领域,是光电子器件的核心组成部分。其应用场景远不仅仅局限于通信领域,在工业、消费电子、汽车、军事等领域均有非常广泛的应用。本期的智能内参,我们推荐民生证券的报告《光芯片行业系列深度一》,揭秘光芯片的技术细节及市场格局。来源:民生证券原标题:《光芯片行业系列深度一》作者:马天诣 马佳伟01.立于时代风口,下一轮科技革命光芯片归属于半导体领域,是光电子器件的核心组成部分。半导体整体可以分为分立器件和集成电路两大类,数字芯片和模拟芯片等电芯片归属于集成电路,光...

  • 芯片测试问答2022年9月28日

    2023-10-29

    Q1请教各位大佬,我们有几个批次CP测试IGSS是OK的,但封装好后IGSS低良,这个怎么界定是晶圆本身问题还是封装问题呀?A1Gate to Source 漏电,先FA看看,Decap后,如果漏电消失,我想基本上就是湿气吧。如果没有消失再做die上的分析。Q2请教下大家,从现象上分析可能是数字门失效,有什么办法能够定位到具体位置吗?A2scan fail的话,ATE应该可以抓fail index,再到EDA tool定位物理位置,在GDS上找到怀疑的管子以及连接它们的metal,Delayer一层层看。需要DFT的人帮忙看一下,DFT拿到ATE fail log,然后用EDA软件进行diagnosis。Q3请教下可以定位到...

  • IE七大手法实用篇

    2023-10-29

    来源:半导体封装工程师之家

  • 全球十大晶圆代工厂商最新排名公布:中芯国际位次敲定

    2023-10-29

    9月28日消息,据市场研究机构集邦咨询TrendForce最新发布报告显示,今年第二季度前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元,但因消费市况转弱,环比增幅已放缓至3.9%。具体厂商方面,台积电受惠于HPC、IoT与车用备货需求强劲,第二季度营收为181.5亿美元,排名第一。但因第一季涨价晶圆垫高营收基期,环比增幅放缓至3.5%。另外,由于Nvidia、AMD、Bitmain等HPC客户新产品制程转进陆续放量,台积电5nm、4nm营收季增约11.1%,是第二季营收表现最佳的制程节点;7nm、6nm虽受中低端智能手机市况前景不明朗,遭客户修正订单,但仍有HPC客户主流产品支撑,该制程...

  • 一颗芯片都不造,这家公司却征服着芯片世界

    2023-10-29

    9月28日消息,现代科技世界里存在着一个有趣的怪象:有一家公司什么都不生产,但它却主导了芯片世界。它的技术存在你的手机里、电视里、汽车里甚至是笔记本电脑以及驱动这一切的数据中心里。它就是ARM(安谋),这家芯片设计公司在过去几年里经历了很多事情。ARM主要为现代芯片设计指令集,客户包括高通、苹果和三星,后者的芯片都是基于ARM架构。从商业模式上讲,ARM将指令集授权给这些公司,从这些公司收取使用费。有了ARM的架构,这些公司就可以根据自己的需求生产各种定制芯片。ARM的这种模式取得了巨大的成功。ARM CEO雷内哈斯(Rene Haas)周二接...

  • 最新!汽车芯片产业链剖析

    2023-10-29

    百年汽车行业正在经历大变革时代,汽车向电动化、智能化转化是大势所趋,根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据,预计2027年汽车半导体市场总额将接近1000亿美元。而我国作为汽车制造大国,同样对汽车半导体需求旺盛,预计到2025年市场总额将达到137亿美元。分开来说,电动化方面,汽车电动化最受益的是功率半导体,尤其是IGBT,预计到2025年全球新能源汽车IGBT规模接近40亿美元,中国达22亿美元。智能化方面,当前汽车智能化处于0-1阶段,自动驾驶、智能座舱等对汽车感知器件、运算能力、数据量需求日益提升,汽车控制芯片、存储芯片、模...

  • 半导体分三类

    2023-10-29

    如下图一:看最近的走势,半导体已经可以分三类:第一种是以驱动、MCU、手机芯片为代表的,跌幅高达65%第二种是以存储、功率、模拟芯片为主的,平均跌幅45%第三种是以半导体设备、EDA、CPU为代表的,平均跌幅20%其实,原因很简单基于周期阶段不同如图二:半导体分三类:1、基于库存的价格周期类半导体2、基于产品的创新类半导体3、基于国产替代的抗美半导体也就是:短期,看库存周期:供需错配带来的量价关系;中期,看创新周期:技术进步带来需求结构提升;长期,看国产替代:由底层设备和材料零部件带来的根技术国产化。很明显现在是库存价格周期...

  • 2022年中国半导体设备行业上市公司全方位对比(附业务布局汇总、业绩对比、业务规划等)

    2023-10-29

    1、半导体设备行业上市公司汇总半导体设备服务于半导体,根据用途不同可以分为刻蚀和沉积设备、薄膜沉积设备、清洗设备、湿制设备、封装和测试设备、抛光设备、硅晶圆制造设备等,部分综合表现能力较强的企业从事多种半导体设备业务,也有部分企业在布局半导体业务后向前拓展产业链布局半导体设备业务。半导体设备行业上市公司主要有:半导体刻蚀和沉积设备厂商:北方华创(002371);中微公司(688012);半导体薄膜沉积设备厂商:拓荆科技(688072);半导体清洗设备厂商:盛美上海(688082);半导体湿制设备厂商:至纯科技(603690);芯源微(688037);半导体封...

  • 违约赔5666万!传代工龙头一次砍掉300万台设备订单

    2023-10-29

    导读:近日大为股份发布公告称,因子公司代工客户取消摄像头模组订单造成连带损失,需支付违约金790万美元(约合人民币5666万元)。图:大为股份发布订单取消公告随着PC市场需求急剧降温,包括CPU、GPU在内的主要供应链都面临库存高企。日前PC笔记本代工龙头大厂广达电脑对上游零部件砍单的消息传出,甚至不惜赔付巨额违约金。根据大为股份公告,广达电脑子公司达丰电脑此前签订了一批NCNR模式(即不可取消不可退货)的摄像头模组订单(大概率为缺货情况下),而由于市场需求变化要求取消剩余订单停止供货,因此协商后支付790万美元的违约金。图:笔...

  • 韩国DRAM芯片出口暴跌24.7%!

    2023-10-29

    9月16日消息,韩国最赚钱的存储芯片出口出现2019年以来最大降幅,表明对全球经济增长至关重要的技术需求日益低迷。韩国产业通商资源部周五公布的数据显示,8月份DRAM芯片出口同比下降24.7%。DRAM占韩国存储芯片出口的近一半。韩国产业通商资源部的另一项数据显示,占该国出口总额三分之一的科技产品出口8月份下降了4.6%,连续第二个月下滑,7月份下降了2.7%。该部门表示,由于消费者需求放缓,智能手机、显示器和电脑的发货量都有所下降。越来越多的指标表明,全球芯片行业在经历了多年的蓬勃发展后,类似笔记本电脑和平板电脑等电子设备的大流行需...

  • 我国首获纳米级光雕刻三维结构:没有EUV光刻机,一样量产7nm芯片!

    2023-10-29

    为了遏制中国科技发展,近年来美国越来越多地动用国家力量,通过各种“恶意限制”手段来维护其技术霸权的地位。比如,多次收紧半导体设备出口中国、频繁扩大技术出口管制清单,以及禁止ASML向我国出售14nm及以下工艺的DUV光刻机,甚至还将魔抓伸向了华裔科学家。然而,面对这些“卡脖子”技术问题,中国不仅没有选择屈服,反而走出了一条自己独特的发展之路。这不,刚刚国内自主芯片产业就传来一个好消息:9月14日晚间,国际顶级学术期刊《自然》发表了一项最新研究,中国科学家首次得到了纳米级光雕刻三维结构,在下一代光电芯片制造领域取得了重大...

  • 烁科晶体:奔跑在碳化硅半导体材料创新前沿

    2023-10-29

    走进中国电科旗下的山西烁科晶体有限公司(简称“烁科晶体”)车间,最抢眼的就是一排排近3米高的碳化硅单晶生长设备。在这些设备内部超过2000℃的高温环境中,进行着惊人的化学反应——一个个碳化硅晶锭正在快速生长。从2018年“呱呱落地”,到入选第四批国家级“专精特新”小巨人企业,这家年轻的公司,承载着不普通的使命。成立不到4年,就形成了行业技术领先、工艺先进的碳化硅生产线,建成了国内规模最大、产能第一的碳化硅材料产业基地,碳化硅材料产能达到国内第一,市场占有率超过50%,为产业链安全稳定作出了重要贡献。练就碳化硅制备“独...

  • 模拟&混合信号电路可测性详解-Part 2(87页PPT)

    2023-10-29

    来源:芯片大师

  • 功率MOSFET基础详解

    2023-10-29

    来源:半导体封装工程师之家

  • 氧化镓打开芯片大战新篇章

    2023-10-29

    8 月 12 日,美国商务部工业和安全局 (BIS)发布了一项裁决,将氧化镓半导体基板确定为对美国的国家安全“新兴和基础”技术“必不可少”。”氧化镓是一种很有前途的材料,可用于制造用于电动汽车和其他应用的更高效的功率器件。引人注目的是,该领域领先的美国公司的一个主要投资者是美国国防部。正如参与其商业化的日本公司Taiyo Nippon Sanso所解释的,“其作为功率器件的理论性能远高于硅,也超过了碳化硅和氮化镓,是一种优秀的材料。”功率半导体通过将电能从交流电转换为直流电并将电压调整到适当的水平来提供和控制用于运行电机和为电池充电的...

  • 晶圆加工—刻蚀的两种方法

    2023-10-29

    刻蚀的两种方法在晶圆上完成电路图的光刻后,就要用刻蚀工艺来去除任何多余的氧化膜且只留下半导体电路图。要做到这一点需要利用液体、气体或等离子体来去除选定的多余部分。刻蚀的方法主要分为两种,取决于所使用的物质:使用特定的化学溶液进行化学反应来去除氧化膜的湿法刻蚀,以及使用气体或等离子体的干法刻蚀。1、湿法刻蚀使用化学溶液去除氧化膜的湿法刻蚀具有成本低、刻蚀速度快和生产率高的优势。然而,湿法刻蚀具有各向同性的特点,及其速度在任何方向上都是相同的。这会导致掩膜(或敏感膜)与刻蚀后的氧化膜不能完全对齐,因此很难处理...

  • 苹果iPhone14首拆:国产存储芯片现身?

    2023-10-29

    9月16日,苹果iPhone 14系列全球正式发售,部分拿到国行机器的专业人士第一时间进行了拆解,特别是国人关注的NAND存储芯片供应商(Y公司)问题。来源:博主@波哥评测芯片大师曾报道美议员威胁!苹果采购中国NAND芯片将被“严格审查”,据金融时报援引苹果公司回应称,目前没有在任何产品中使用中国NAND存储公司(以下均称Y公司)的芯片,但表示“正在评估从Y公司采购用于在中国销售的部分iPhone中使用的NAND Flash芯片”。但博主@波哥评测在拆解iPhone 14 Pro机型的视频中表示,国行iPhone 14、iPhone 14 Pro均采用了国内Y公司提供的NAND闪存,是对...

  • 半导体行业

    2023-10-29

    半导体设备时长收到时长条件的影响,但在全球范围内价值约为40万亿日元(约合1.996万亿人民币)(换算随着汇率趋势而波动)。在这里,我们看一下功率半导体在半导体设备中的定位。导体设备和世界趋势在笔者年轻的时候,半导体器件还处于起步阶段,当时集成电路刚刚出现,晶体管是半导体的主要类型,罐式两脚和塑模三脚晶体管被认为是我们熟悉的半导体。我曾经有机会与一位年轻女性交谈,她问我: “你是做什么工作的?” 我回答说: “我在半导体领域工作。” 她继续问: “所以你对计算机之类的东西了解很多吧?”虽然我的回答很模糊, 但从这里也可以看...

  • 一个硬件实习生的实习总结

    2023-10-29

    从校园走向真正的岗位需要的更是一份责任。实习一个多月了,感觉收获了很多,不管是人际关系适应还是专业岗位实习都有许多新的认识与感受。在实习期间,我习惯上每天都把自己做的事情、遇到的问题做个记录,记录自己这一天做了什么,做成了什么,学会了什么新的技能以及过程中走的弯路还有尚未解决的问题。这个习惯我会一直保持,因为确实让我得到了进步。从最初到测试部去了解项目功能以及部分实际操作方法,到后来自己制作通信线路,焊接电路板,辅助老同事完成测试。再到最后自己根据项目产品经理的功能描述完成简单功能的PCB板制作。整个过程下...

  • 中芯、三安、长电深夜齐发公告:董事接受审查调查,系同一人!大基金反腐风暴再发酵

    2023-10-29

    央广网北京9月17日消息(记者牛谷月)16日晚间,据中央纪委国家监委驻国家开发银行纪检监察组、北京市纪委监委消息,国家开发银行管理企业副总裁(副职级)任凯涉嫌严重违纪违法,目前正接受中央纪委国家监委驻国家开发银行纪检监察组纪律审查和北京市监委监察调查。中芯国际16日深夜发布公告称,公司非执行董事任凯涉嫌严重违纪违法,目前正接受调查。长电科技、三安光电随后也发布了相关公告。(截图自中央纪委国家监委网站)中芯国际(688981)9月16日晚间公告,公司从中央纪委国家监委网站获悉,公司非执行董事任凯涉嫌严重违纪违法,目前正接受中...

  • ​IC封装工艺的超详细介绍(收藏)

    2023-10-28

    来源:旺材芯片

  • 国内代工厂量产14nm,并向7nm、5nm推进

    2023-10-28

    9月14日,上海市委外宣办、市政府新闻办举行首场“奋进新征程建功新时代”党委专题新闻发布会,会议介绍了上海集成电路的发展情况。2021年上海市集成电路市场规模达到2500亿元人民币,占全国的25%。会议上相关发言人表示,上海已经实现了14nm先进工艺规模量产。《环球时报》报道,随着上海14nm芯片产业集群的建成,7nm和5nm工艺的更先进项目将加速推进。中国代工厂一直都对研发进程保持低调,国外网站tom'sHardware分析了中国代工厂目前的制程情况。14nm来了,N+1也来了 自2020年初以来,中国最先进的代工厂一直在谈论其 N+1制造技术(相当于7nm)...

  • ​PE提升要点(金科玉律)

    2023-10-28

    PE人才是制造业的核心11、PE生产工程师2、PE角色认知3、PE是复合型人才4、PE需要职业化2PE:Product EngineerPE人员是一个多机能的角色,融合工业工程、品质工程、产品工程与管理工程等多方面的技能。3PE工程师:懂管理的技术人才! PE工程师——技术和管理 的综合体! 4PE人员肩负着指导、标准化、维持管理、持续改进的使命!当今,PE工程师已成为制造业不可缺少的角色! 5有人说“管理是艺术”有人说“领导是艺术”有人说“营销是艺术”但是从来没有人说“生产是艺术”从事生产的PE是科学,只有经过学习和训练才能获得.67一个不忘  不忘动作...

  • 起火的长沙电信大楼,10天前刚发布消防维修招标公告…

    2023-10-28

    9月16日15时45分许,湖南省长沙市芙蓉区的中国电信大厦发生火灾。根据网传视频显示,火灾现场浓烟滚滚,大楼外墙燃烧剧烈。有现场目击者称,当时突然看到大厦的一角窜出大火,不到20分钟就窜到了楼顶。同时,还听到楼内有爆炸声,但具体情况不明。▲相关视频截图据悉,当地消防接到报警后,立即调派17个消防站、36辆消防车、280名指战员到场处置,支队全勤指挥部遂行出动。经过近半小时的紧张扑救,消防救援人员最终成功将楼体明火扑灭。所幸在高层工作的人员不多,安保及时对所有人员进行了紧急疏散,目前暂未发现人员伤亡,但起火原因仍在调查当中...

  • 陆芯精密切割——精密划片机优势及工艺介绍

    2023-10-28

    陆芯精密晶圆切割机优势1.设备精准度高(0.0001mm)2.切割精度1.5um3.效率高4.加工品种多样化(晶圆、陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等)5.成本低(设备、加工耗材、设备保养维护)6.环境要求低(普通千级无尘车间)7.操作简单易懂易上手(对标DISCO)8.售后服务好9.机器交付周期短常见切割品种及简单工艺介绍  一、BGA/WAFER类晶圆 切割刀片SD1000N25MR0207   52D*0.048T*40H膜型号LINTEC 主轴转速28000-30000rpm切割水流量Blade 1.0-1.2L/minShower 0.8-1.2L/min校准方式手动校准、自动校准切割效率8寸平均1h/片、12寸平均1.5h/片 二、二...

  • 电子元器件创意作品,附高清原图

    2023-10-28

     来源:eemakes,排版:晓宇微信公众号:芯片之家(ID:chiphome-dy)第一期【第一期】电子元器件创意作品,附带高清原图第二期【第二期】电子元器件创意作品,附带高清原图,共计40张高清原图都同步到Github了,大家可以直接下载!电子元器件艺术品:https://github.com/chiphome/Electronic-Components-Artwork来源:芯片之家精选留言胡先东来自安徽2电阻电容也就算了,搞那么多MCU芯片,我就不能忍了谢延年来自辽宁1卖我点元器件呗飘(晓和)来自河南高手在民间买了拖鞋不爱拖来自福建人才一杯果茶的心情来自广东电子元件艺术品李辉来自湖南去年...