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技术阅读

  • 一文讲透先进封装Chiplet?先进封装Chiplet优缺点

    2023-10-30

    一、核心结论1. 先进制程受限,先进封装/Chiplet提升算力,必有取舍。在技术可获得的前提下,提升芯片性能,先进制程升级是首选,先进封装则锦上添花。2. 大功耗、高算力的场景,先进封装/Chiplet有应用价值。3. 我国先进制程产能储备极少,先进封装/Chiplet有助于弥补制程的稀缺性。先进封装/Chiplet可以释放一部分先进制程产能,使之用于更有急迫需求的场景。二、用面积和堆叠跨越摩尔定律限制芯片升级的两个永恒主题:性能、体积/面积。芯片技术的发展,推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进封装的进步,均能够使得芯...

  • 【SEM-FIB专题】:气体辅助离子束沉积

    2023-10-30

    尽管气体辅助FIB诱导沉积和传统的离子束辅助沉积(IBAD)是相似的,但有明显不同。一般来说,IBAD是与其他来源一起使用的,如蒸发、溅射、脉冲激光和分子束外延。而气体辅助FIB诱导沉积是一种直接沉积,只使用聚焦离子束本身和气体,也只在受控离子束扫描的局部区域内进行沉积。气体辅助的FIB诱导沉积过程可由以下步骤描述:1.气态化合物前驱体通过靠近表面的气体喷嘴引入,并吸附在样品的表面。2. 吸附在表面上的气体分子被入射的高能离子束分解成非挥发性产品和挥发性产品。同时,离子束的能量导致了样品表面原子的溅射。3.非挥发性产品留在表面上...

  • 半导体光电器件、传感器产品分类表

    2023-10-30

    今天得空继续发布半导体光电器件、传感器产品分类信息:注)受光器件(红字部分)在分类上既属于光电器件,同时它也是传感器的一个分支,所以在分类上我都放了进去,只是为避免重复,仅在光电器件里展示详细来源于半导体综研,作者关牮 JamesG赵工13488683602zhaojh@kw.beijing.gov.cn欢迎各公众号,媒体转载,申请加白名单秒通过投稿/推广/合作/入群/赞助/转发 请加微信13488683602

  • 失效分析和可靠性测试:为什么SAM现在是必不可少的设备

    2023-10-30

    扫描声学显微镜(SAM,Scanning Acoustic Microscopy)已成为半导体供应链完整性、在线制造、研发、质量控制实验室中不可或缺的测试设备,甚至可以对所有制造材料进行100%全面检查。制造商测试实验室、研发中心、材料研究小组和质量控制部门,寻找微小缺陷正在刺激对扫描声学显微镜(SAM)设备的投资。失效分析和可靠性检测计量技术已变得至关重要,现在SAM与X射线和扫描电子显微镜(SEM)等其他实验室测试和测量仪器并驾齐驱。在当前电子元器件供应链极其受限的市场条件下,SAM是一种非常高效的工具,可以帮助减少半导体供应链中假冒元器件的扩散。制造商...

  • 博捷芯全自动精密划片机应用于Mini/Micro LED模组切割,五月在深圳国际半导体展等你莅临洽谈!

    2023-10-30

    LED显示屏向miniLED的发展意味着LED尺寸的减小,LED尺寸的减小使得加工过程中的切割误差容限越来越低,对细度的要求越来越高。此外,LED芯片和光珠尺寸的减小意味着相同面积的晶圆或PCB板上切割出的颗粒越多,因此对切割机的效率也提出了更高的要求。 然而,传统的半自动砂轮切割设备采用手动送料和下料操作。由于人工操作,工件安装位置不准确,加工精度低,劳动强度高,自动化程度低,废品率高,加工效率低。传统的半自动砂轮切割晶圆的方法已经无法满足晶圆产品高效率、高精度的生产需求。博捷芯LED产业需要全自动、高精度的切割机来满足生产需...

  • 中国半导体设备28nm-14nm全景

    2023-10-30

    中国半导体设备28nm-14nm全景一览芯片国产替代一张图来源:微电子制造;作者:ittbank赵工13488683602zhaojh@kw.beijing.gov.cn欢迎各公众号,媒体转载,申请加白名单秒通过投稿/推广/合作/入群/赞助/转发 请加微信13488683602

  • 开源一辆精致的Mini FOC无刷平衡车,AT32F413+ESP32-C3,快来复刻吧!

    2023-10-30

    1 前言 大家好,我是手工饭!喜欢做一些看似简单又不简单的东西!最近我精心制作了一款mini平衡车希望大家喜欢,虽然提供了基本功能可演示软件,但我建议大家可以挑战自我一步一步的实现自己的软件。附件有原理图以及部分物料的购买链接,如元器件标注有误或者有疑问都可以联系我哦!先上视频:(点击观看)2 平衡原理 如果通过简单的练习,一般人可以通过自己的手指把木棒直立而不倒的 放在指尖上,所以练习的时候,需要学会的两个条件:一是放在指尖上可以移动, 二是通过眼睛观察木棒的倾斜角度和倾斜趋势(角速度)。通过手指的移动去抵 消木棒...

  • 德国映美精工业相机拆解:原来十多年前旗舰做工是这样的!

    2023-10-30

    这次我们来拆解个摄像头,如下图所示,左边是三星的监控摄像头,右边是映美精工业相机,这次先拆工业相机。两个家伙的镜头都不小,其中三星可以电动调节焦虑,而映美精工业相机只能手动调节。二者都是老设备,大概有十年以上了吧,也算是淘汰下来的。今天,我们主要看看映美精这款工业相机。首先给大家讲一讲它的来历,老设备不使用的,拆解下来的,具体使用过程,拍照对比,比如汽车上的保险盒,有几十个保险,每一种保险颜色都不一样,电流也不一样。为了避免安装错误,就安装了这个工业相机,搭配电脑显示器进行筛选。其工作原理是,提前拍一张正...

  • ​国产MCU专栏:17位工程师的雅特力AT-START-F437测评手记合集

    2023-10-30

    测评一I2C采集max30102血氧数据https://bbs.21ic.com/icview-3279602-1-1.html收到开发板有一段时间了,前段时间由于年底工作忙等原因,一直没来得及评测。正好前段时间血氧仪涨价,就参照网上的血氧仪制作教程,写了个血氧和心率采集的系统。在此系统中,AT32F437通过I2C接口与MAX30102连接,MAX30102配置后,开始采集数据,出发MAX30102的中断,AT32F437判断中断引脚IM的GPIO值,为0时,则对数据以SPO2的算法进行计算,计算出血氧浓度和心率后,将结果通过USART1传到串口调试助手。系统框图和接线方式如下:测评二1、软件框架搭建https://bbs.21ic...

  • 股东涵盖华为、三安光电 这家设备厂商创业板IPO成功过会!

    2023-10-30

    4月13日,据深交所上市审核委员会2023年第21次审议会议结果显示,矽电半导体设备(深圳)股份有限公司(以下简称“矽电股份”)创业板IPO成功过会,其将有望成为A股市场“半导体探针台第一股”。中国经济网消息显示,矽电股份是今年过会的第89家企业。公开资料显示,矽电股份主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,专注于半导体探针测试技术领域,是境内领先的探针测试技术系列设备制造企业。据悉,探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测(CP, Circuit Probing)环节,也应用于设计验证和成品测试(FT, Final Test)环节,是检测芯片性能与...

  • 芯片分析问答2023.4.16

    2023-10-30

    Q1请教大家关于LU实验,Q part class2 目前看到很多报告都是3ea高温,3ea常温进行的,这个业界有啥说法嘛?A1高温情况最恶劣,只需做高温就好了,3颗电压激励,3颗电流激励;电压激励电流激励是会在同一颗上打的。Q2请教一下,WLCSP 2P2M的如果PI1和PI2之间怀疑有分层,SAT能扫出来吗?A2理论上应该没问题,可以先用Tmode试一下。如果不是面积太小或delam太轻微(比如Z方向上delam甚至小于0.1um)就应该可以。问题是如果怀疑有问题,那么无论SAT是否扫出来都需要做xsection验证,这个可能会有难度。Q3请教一下,对于单颗的IC器件在做可靠性的时候会...

  • ​大功率IGBT功率模块用氮化铝覆铜基板

    2023-10-30

    随着高速铁路、城市轨道交通、新能源汽车、智能电网和风能发电等行业发展,对于高压大功率IGBT模块的需求迫切且数量巨大。由于高压大功率IGBT模块技术门槛较高,难度较大,特别是要求封装材料散热性能更好、可靠性更高、载流量更大。高压大功率IGBT模块所产生的热量主要是通过陶瓷覆铜板传导到外壳而散发出去的,因此陶瓷覆铜板是电力电子领域功率模块封装的不可或缺的关键基础材料。图 氮化铝陶瓷覆铜板,来源:富乐华一、氮化铝陶瓷基板是理想封装材料陶瓷覆基板是影响模块长期使用的关键部分之一,IGBT模块封装中所产生的热量主要是经陶瓷覆铜板...

  • 金线生产工艺标准

    2023-10-30

    一、 目的:建立基本的 wire bonding 标准,制定生产过程中产品合格/不合格的判断标准。二、 范围:本标准只适用于金线球焊工艺。三、 基本焊接条件:热压超声波焊接用于金线键合,所需的温度、压力、超声波功率及时间视不同机型、不同材料有很大不同,具体根据机型、材料特性科学设定。四、 品质判断标准:1) 球形标准,如下图所示: ① 球的直径:以2.5φ-3.5φ为标准 ,低于2.5φ为球小,大于3.5φ为球大。② 球的厚度:以0.5φ-1.5φ为标准,低于0.5φ为球扁,大于1.5φ为球厚。③ 球畸形:焊线偏离焊球中心超过1/2φ为球畸形。 注:以上φ...

  • 为什么不愿意跟做质量的说话,你不知道吗?

    2023-10-30

    01马路边见一大爷摔倒了,我过去问:大爷,我能扶你起来吗!正好我上班的工厂就在旁边?大爷:小伙子,你走吧,往年可以,今年不行了,我再等等,看看能不能碰到个做业务的。我:好嘞,谢谢大爷!天气虽冷,大爷的话却是暖暖的,满满的都是正能量……晚上下班后,我发现老大爷还在那,就问他:大爷,你这摔了一天也没开张啊?大爷说:小伙子,你拉大爷起来吧,我不讹你,我准备离开这个鸟地方了,这地方全是干质量的,今年工资太低了!!!02在公园和大爷下象棋,有点紧张。走了第一步后,大爷沉默了很久说:“你是新手吧?”我:“大爷你怎么知道?...

  • JDI拿出“eLEAP”技术,与惠科投建大尺寸OLED产线

    2023-10-30

    最近几年,各大面板厂商在大尺寸OLED产线投资上犹豫不决,除了技术方向的问题,还有OLED材料和设备、制程工艺以及OLED寿命的技术挑战。然而,很大程度上来说,8代OLED产线仅比6代产线切割效率更高,却要付出更高的材料和设备成本,以及应对更大的技术挑战。图源:JDI日本中小尺寸面板厂Japan Display Inc(JDI)于2022年5月推出了不使用FMM的OLED技术“eLEAP”。该技术被认为是发展大尺寸OLED的重要技术方向之一,不仅无需采用FMM,而且在提高显示亮度的同时,还可以增加显示器件的寿命期。4月10日,JDI发布新闻稿宣布,已和全球第三大面板厂HKC于4月...

  • ChatGPT-4回答电子电路相关问题,感觉它有思想,有灵魂,一起看看聊天记录

    2023-10-30

    ChatGPT现在最新的是GPT-4,对待一个工具,最好的方式就是加入到自己的生产工作流里去评估,我们问问它,看看它到底有怎么样表现。群里梁工(上文作者)昨天刚好在群里分享了跟chatGPT的对话,让它扮演一个精通电子电路理论的电子工程师,然后向它提问:开始GPT-4也回答了,是外壳存在漏电,电流会通过身体寻找地线,才有酥麻感,但没提到开关电源Y电容的事情,但当梁工点了一下Y电容的时候,它的回答才惊艳到我!它是这么回答的:抱歉,我在之前的回答中没有提到Y电容,您是对的,Y电容在这种情况下是一个重要因素。这个回答是那么的自然,具有真实...

  • 我们为什么需要APT技术

    2023-10-30

    自20世纪90年代以来,原子探针断层成像(APT)技术在显微技术中已经达到了公认的地位。APT能够绘制出不同元素原子的三维空间分布,此外,凭借化学敏感性以及接近原子尺度的空间分辨率,提供了关于纳米结构的独特信息,是属于极少数能够在原子尺度上研究物质的表征技术。这也解释了为什么这种仪器进入越来越多的研究领域。APT最初专门用于冶金,如今在微电子和纳米电子学中有大量的应用,现在也应用于生物学、软物质和地球科学等其他领域。1 APT在材料科学中的作用在原子尺度上对材料进行三维成像不仅是一个梦想,也是一个挑战。这对处理相变或溶质原...

  • “果链”正在发生微妙变化

    2023-10-30

    芯查查获悉,苹果正在努力减少对中国的依赖,印度或将成为iPhone的主要生产中心之一。消息指出,苹果试图将印度建设为iPhone和配件的生产地点;越南用于生产AirPods和Mac组装;马来西亚用于生产部分Mac;爱尔兰生产一些相对简单的产品。苹果还打算减少对中国台湾制造芯片的依赖,这比芯片制造更具挑战性。图注:苹果供应商生产基地。图片来源:DIGITIMES 根据消息,苹果已经召集了数百名员工组成所谓的“老虎团队”,以解决其供应链中的薄弱环节,这些团队在各国供应商的工厂设立采购,以评估设施维护计划,每个组件寻找后备供应商。 尽管印度努力吸...

  • 芯片三维互连技术及异质集成研究进展

    2023-10-30

    异质集成技术开发与整合的关键在于融合实现多尺度、多维度的芯片互连,通过 三维互连技术配合,将不同功能的芯粒异质集成到一个封装体中,从而提高带宽和电源效率并减小 延迟,为高性能计算、人工智能和智慧终端等提供小尺寸、高性能的芯片。通过综述 TSV、TGV、 RDL 技术及相应的 2.5D、3D 异质集成方案,阐述了当前研究现状,并探讨存在的技术难点及未来发 展趋势。1 引言芯片是推动信息社会蓬勃发展的基石,掌握高端 芯片的制造技术关乎国家未来在人工智能、高性能计 算、5G/6G 通信和万物互联等关键领域的全球竞争力。由于集成电路的纳米...

  • 半导体设备龙头利润大增200%!

    2023-10-30

    4月14日,北方华创发布2023年第一季度业绩预告。2023年1-3月,北方华创实现营业收入36亿元–40亿元,同比增长68.56%–87.29%;预计一季度归母净利润为5.6亿元–6.2亿元,同比增长171.24%–200.30%。北方华创表示,与去年同期相比,公司半导体设备的市场占有率持续提升,电子元器件业务发展稳定,使公司营业总收入及归属于上市公司股东的净利润实现同比增长。同日,北方华创还发布2022年度业绩快报称,2022年度实现营业收入146.88亿元,同比增长51.68%;营业利润28.67亿元,同比增长131.92%;归属于上市公司股东的净利润23.53亿元,同比增长118.37%。...

  • 突发!小米被乌制裁!

    2023-10-30

    4月13日,乌克兰国家预防腐败局发布公告,将小米公司列入所谓“国际战争资助商”名单,进而施加制裁。所谓的“国际战争资助商”名单,列入了乌方认为在俄乌冲突爆发以来一直在“资助”俄罗斯的多家外国企业。但实际上,它们大多仅仅是没有在去年2月24日之后撤出俄罗斯市场的外国企业。目前,乌克兰国家反腐败局已将21家公司列入战争国际赞助商名单。据乌克兰国家反腐败局的新闻稿件显示,将小米公司列入“国际战争资助商”名单的原因是,小米公司被列入名单的理由是,“该公司继续在侵略者俄罗斯境内开展业务,并且在俄罗斯智能手机市场一直保持领头...

  • ​射频开关,简约不简单

    2023-10-30

    在你拿着手机打电话或者上网时,你可能不会想到,在手机里有种小小的射频器件,在以每秒钟近千次的速度快速切换,帮助你享受到高速、低延迟、高清晰度的通信服务。这个小器件就是射频开关(RF Switch)。射频开关是一种能够让手机在不同射频信号通路之间切换的器件,它就好像是信号的“桥梁”,不断将信号通路连接或切换。射频开关应用的范围也很广泛,在2G/3G/4G/5G蜂窝通信系统、Wi-Fi、蓝牙、GPS等系统中,均是不可或缺的器件。和家里电灯开关一样,对于射频开关来说,只有“打开”、“关闭”两种状态,功能非常简约。但这种简约的功能背后,却隐...

  • 一个Linux驱动工程师必知的内核模块知识

    2023-10-30

    最简单的驱动 #include <linux/init.h>#include <linux/kernel.h>#include <linux/module.h>static int __init my_init(void){ printk("my_init\n");    return 0;}static void __exit my_exit(void){ printk("my_exit\n");}module_init(my_init);module_exit(my_exit);加载卸载模块命令 模块加载insmod:加载指定目录下的一个.ko文件到内核。例如:# insmod drv.komodprob:自动加载模块到内核,相对于insmod来讲更智能。在执行该命令前最好运行一次depmod命令来更新模块的依赖信息,使用modprobe不指定路径和后缀,例如:# dep...

  • 芯片工程师,是时候了解GAA晶体管了

    2023-10-30

    虽然只有12年的历史,但finFET已经走到了尽头。从3nm开始,它们将被环栅 (GAA)取代,预计这将对芯片的设计方式产生重大影响。如今,GAA主要有两种类型——纳米片和纳米线。关于纳米片以及纳米片和纳米线之间的区别存在很多混淆。业界对这些设备仍然知之甚少,或者某些问题的长期影响有多大。与任何新设备一样,第一代是一种学习工具,随着时间的推移会不断改进。我们为什么要进行此更改?imec 研发副总裁 Julien Ryckaert 表示:“如果 finFET 间距可以继续缩小,人们就会继续使用 finFET。” “问题是 finFET 不能简单地扩展,因为你需要在两个鳍之...

  • “大起大落”后,2023年MCU将如何走向?

    2023-10-30

    MCU是一种针对特定应用的控制处理而设计的微处理器芯片,其工作频率和功耗一般比PC和手机的CPU/MPU都要低。现今的MCU都是系统级芯片(SoC),在单个芯片上集成了多种功能模块和接口,包括存储器、I/O端口、时钟、A/D转换、PWM等,以及SPI、I2C、ISP等数据传输接口。按照位数来划分,MCU可分为4位、8位、16位、32位和64位微处理器,现在32位MCU已经成为主流,正在逐渐替代过去由8/16位MCU主导的应用和市场。若按照指令集架构(ISA)来划分,MCU类型包括8051、Arm、MIPS、RISC-V、POWER等微处理器。基于Arm Cortex-M系列内核IP的MCU已经成为32位MCU...

  • 10年的硬件工程师跟一般刚入门的硬件工程师有哪些区别?

    2023-10-30

    10年的硬件工程师与一般刚入门的硬件工程师在以下几个方面可能存在差异:技术知识和技能: 10年的硬件工程师通常会比刚入门的硬件工程师更加熟悉和掌握各种硬件设计和开发技术,也可能有更多的实际工作经验。他们可能对芯片外围设计、电路板设计、系统集成、仿真等方面有更深入的理解和实践经验,他们一般能够更快地将概念转化为实际的产品设计,也能够更好地考虑到各种因素,如成本、功耗、可靠性和性能等方面。而刚入门的硬件工程师可能需要更多的指导和培训,以便更好地掌握设计技能。设计思路和创新能力:10年的硬件工程师通常能够更好地理解用...

  • 特斯拉上海工厂薪资曝光!

    2023-10-30

    最近,特斯拉储能超级工厂在上海临港正式签约,并且开始招聘工程师、主管、经理等高阶员工。工资待遇也成为人们热议的话题。据悉特斯拉上海工厂的待遇普遍口碑不错。虽然目前招聘的岗位都是高阶员工,但是特斯拉的待遇在同类型中也是相当突出的。以一名储能机械工程师为例,特斯拉的待遇在3万元-5万元之间,而同类型的岗位大概在2万元-4万元之间。所以可以看出,特斯拉在工资待遇上的优越性也是无与伦比的。虽然此次招聘网站上暂无“普工”岗挂出,但据报道,特斯拉工作人员透露,对于一名一线普通工人,每月基本工资5K+,再加上奖金、津贴、加班费...

  • 硅漂移探测器(SDD)的研发历程

    2023-10-30

    “1968年,能谱仪(EDS)与扫描电子显微镜(SEM)首次组合使用,之后的50年中,这种组合已经成为一种不可或缺的显微分析工具。在过去的20多年里,一种新的检测器—硅漂移检测器(SDD),已经超越了早期的Si(Li)漂移探测器技术,并使SEM和TEM中的EDS性能,变得更快、更好。SDD的计数率、能量分辨率和探测器几何形状的改进,给SEM微分析带来了卓越的精度和稳定性。现在可以在几分钟内获得高质量的元素分布图(过去需要几小时)。”1.SDD的应用基于Si(Li)漂移探测器的EDS,可以在不移动部件的情况下,激发从B-U元素的整个X射线光谱,目前已经为显微...

  • 芯片设备供应商,危机四伏

    2023-10-30

    芯片设备供应商,危机四伏半导体行业观察 2023-04-19 09:11 发表于安徽来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自彭博社,谢谢。过去两年半导体的严重短缺给许多行业造成了严重破坏。也没有足够的机器来制造芯片。为了解决这个问题,公司宣布为新设施投入数十亿美元的资本支出。但在这些甚至还没有上线之前,就已经供过于求了。不过,公司似乎并没有太过不安,投资者也没有。一些芯片机械制造商股票正在以令人兴奋的估值进行交易。他们在积压的订单中找到安慰,这些订单将帮助这些公司渡过低谷。那些没有坐在轻松缓冲区上的人会像过去几年那...

  • 重磅!腾讯自研芯片“沧海”量产!

    2023-10-30

    科网电子工程 2023-04-19 07:02 发表于广东点击 维科网电子工程 → 主页右上角 → 设为星标★一直以来,国内对于跨界造芯这一话题都是津津乐道。尤其是以BAT为首的科技巨头们,在造芯路上的成绩更是受到国人关注。近日,腾讯云在其官微宣布,继去年3月顺利”点亮“后,自研视频编解码芯片“沧海”已经量产并投用数万片!在云游戏、直点播等场景中,沧海目前已面向腾讯自研业务和公有云客户提供服务。在最新揭晓的MSU*硬件视频编码比赛结果中,沧海在参加的2个赛道8项评分中,全部获得第一。据了解,MSU*硬件视频编码比赛,是视频压缩领域最具影...